Компьютерные новости
Все разделы
Scythe предложила использовать лист из углеродного волокна вместо термопасты
В настоящий момент термопаста является незаменимым компонентом любого компьютера. Она используется для повышения теплопроводности между ключевыми составляющими (процессорами, графическими процессорами, чипсетами) и системами их охлаждения, обеспечивая эффективную работу. Но со временем она высыхает, что приводит к существенному ухудшению эффективности функционирования систем охлаждения и повышению рабочих температур указанных компонентов.
Компания Scythe решала эту проблему и предложила заменить традиционную термопасту на лист из углеродного волокна. При толщине 0,5 мм он обладает хорошими теплопроводными свойствами, обеспечивая высокую эффективность работы системы охлаждения. При этом он не пачкает поверхность процессора и срок его службы значительно выше, чем в термопасты.
В продажу новинка поступит под названием Scythe SCY-RK2CS05. Её размеры составляют 35 х 35 х 0,5 мм и при необходимости их можно с лёгкостью уменьшить с помощью обычных ножниц. Цена новинки пока не уточняется.
