Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

SK hynix разрабатывает самую производительную в мире память HBM3E

Компания SK hynix Inc. объявила сегодня об успешной разработке следующего поколения DRAM HBM3E, с самыми высокими техническими характеристиками для приложений ИИ, доступных в настоящее время, и сообщила, что в настоящее время проводится оценка образцов заказчиком. SK hynix планирует начать массовое производство HBM3E с первой половины следующего года и укрепить свое непревзойденное лидерство на рынке памяти AI.

 

По словам компании, новейший продукт не только соответствует самым высоким отраслевым стандартам скорости, что является ключевой спецификацией для продуктов памяти для искусственного интеллекта, но и всем категориям, включая емкость, рассеивание тепла и удобство для пользователя. Что касается скорости, HBM3E может обрабатывать данные со скоростью до 1,15 терабайт в секунду, что эквивалентно обработке более 230 фильмов в формате Full-HD размером 5 ГБ каждый за секунду.

Кроме того, в продукте на 10 % улучшено рассеивание тепла благодаря внедрению в новейший продукт передовой технологии формованной заливки методом литья под давлением с массовым оплавлением, или MR-MUF. Он также обеспечивает обратную совместимость, что позволяет внедрять новейший продукт даже в системы, подготовленные для HBM3, без изменения конструкции или структуры.

«У нас долгая история сотрудничества с SK hynix в области памяти с высокой пропускной способностью для передовых решений с ускоренными вычислениями, — сказал Ян Бак, вице-президент по гипермасштабированию и высокопроизводительным вычислениям в NVIDIA. «Мы с нетерпением ждем продолжения нашего сотрудничества с HBM3E для получения следующего поколения вычислений ИИ».

Сунгсу Рю, руководитель отдела планирования продуктов DRAM в SK hynix, сказал, что компания благодаря разработке HBM3E укрепила свое лидерство на рынке за счет дальнейшего расширения линейки продуктов HBM, которая находится в центре внимания на фоне развития технологии искусственного интеллекта. «Увеличивая долю поставок дорогостоящих продуктов HBM, SK hynix также будет стремиться к быстрому оздоровлению бизнеса».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?