Компьютерные новости
Все разделы
Спецификация USB 3.0 будет представлена в этом месяце
Интерфейс USB 3.0 показал способность передачи данных свыше 350 MБ/с. Новинка будет еще раз в центре внимания 17 ноября на конференции SuperSpeed USB Developers Conference. Она пройдет в Сан-Хосе, Калифорния, а ее организацией займется USB Implementers Forum. Впервые будут обнародованы долгожданные спецификации, USB 3.0, которые разрабатывались компаниями Intel, HP, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
Интерфейс будет обратно совместим с предыдущими версиями USB 1.1 и 2.0, с возможностью достижения максимальной пропускной способности до 4,7 Гб/с.
