Стоит ли скальпировать APU AMD Ryzen 5 2400G и что под крышкой AMD Ryzen 2000?

На этой недели были представлены первые APU линейки AMD Raven Ridge, и у многих любителей оверклокинга возник вполне закономерный вопрос: «Следует ли их скальпировать и менять термоинтерфейс для достижения более высоких результатов при разгоне?» Известный оверклокер Роман «der8auer» Хартунг решил исследовать эту тему.

Он использовал флагманский на данный момент чип AMD Ryzen 5 2400G. С помощью инструмента Delid Die Mate 2 (DDM2), изначально спроектированного под скальпированние процессоров Intel, он успешно снял теплораспределительную крышку и заменил находящуюся там термопасту на высокоэффективный термоинтерфейс Grizzly Kryonaut + Conductonaut. Затем установил теплораспределительную крышку на место и измерял температуры в стоке и в разгоне (3975 МГц при 1,44 В).

В номинальном режиме температуры после скальпирования снизились на 7-12°С: с 58°С до 51°С в тесте Cinebench R15 и с 65°С до 53°С в Prime95. В разгоне падение составило 10-15°С: с 68°С до 58°С в Cinebench R15 и с 79°С до 64°С в Prime95.

Затем оверклокер попробовал достичь более высокой частоты без изменения напряжения процессора (1,44 В), но ему покорилась лишь планка в 4000 МГц. В итоге сам der8auer делает вывод, что скальпирование будет полезным лишь в компактных HTPC-системах, в которых сложно обеспечить эффективный кондиционирование воздуха, поэтому снижение рабочих температур будет весьма полезным.

Также стало известно, что процессоры AMD Ryzen второго поколения (Ryzen 2000, они же AMD Pinnacle Ridge) используют припой вместо обычной термопасты, что существенно повышает эффективность теплоотвода и увеличивает шансы на более высокий разгон. Об этом заявил официальный спикер AMD на Reddit. Дебют этих процессоров официально запланирован на апрель текущего года.

http://www.guru3d.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский