Компьютерные новости
Все разделы
TSMC испытывает проблемы с 3-нм техпроцессом
Тайваньский новостной портал DigiTimes, со ссылкой на свои источники, сообщил о том, что TSMC испытывает трудности с выпуском чипов на базе 3-нм техпроцесса – процент бракованных микросхем выше нормы.
В результате многие клиенты могут подольше задержаться на 5-нм техпроцессе, отложив переход на 3-нм. Среди них упоминают AMD и NVIDIA. Еще более неприятными эти новости являются для Apple и Intel, которые заплатили авансом круглые суммы за бронирование производственных мощностей технологии N3. С другой стороны, TSMC пока публично не сообщила о каких-либо проблемах или задержках в ее освоении.
Что же касается AMD, то сейчас она активно использует 7-нм семейство техпроцессов TSMC, в состав которого входят технологии N7 и N6. Во второй половине текущего года дебютируют десктопные процессоры Ryzen 7000, серверные чипы Genoa и Bergamo, а также видеокарты линейки Radeon RX 7000. Все они создаются с помощью 5-нм семейства техпроцессов TSMC (включает в себя технологии N5 и N4). Переход на 3-нм семейство ожидается в архитектурах Zen 5 и RDNA 4. Возможно, TSMC сможет до того времени снизить процент брака на выходе. В противном случае AMD может отложить переход на более тонкий техпроцесс. Ранее также ходили слухи о переходе AMD под крыло Samsung для производства чипов по 3-нм технологии.
NVIDIA также в этом году воспользуется 5-нм семейством техпроцессов TSMC для производства линейки GeForce RTX 40. Дальнейший переход пока под вопросом, учитывая 2-летний цикл смены видеокарт NVIDIA.
На фоне этой информации очень оптимистичными выглядят планы Intel по освоению 5 новых техпроцессов за 4 года.
