Компьютерные новости
Все разделы
Wi-Fi и USB 3.1 будут интегрированы в чипсеты Intel 300-й серии
Ни для кого не секрет, что вместе с процессорами линейки Intel Kaby Lake дебютируют материнские платы, созданные на базе чипсетов Intel 200-й серии. Аналитики уже указывают, что в плане функциональных возможностей серии Intel 100 и Intel 200 будут очень похожи. Поэтому приравнивают такой ход к ситуации в 2014 году, когда на замену чипсетам Intel 8-й серии пришли модели Intel 9-й серии.
Однако это вовсе не означает, что компания Intel вообще отказалась от существенных изменений в будущем. В конце 2017 года ожидается релиз наборов системной логики Intel 300-й серии, и вот там уже следует ожидать более существенных нововведений. В частности, Intel планирует интегрировать поддержку проводного интерфейса USB 3.1 Gen2 и контроллера WLAN для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi. Это обеспечит десктопные системы новой функциональностью и позитивно повлияет на рынок USB-устройств, хотя ударит по производителям самих контроллеров (Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology).
