Обзор процессора AMD Phenom II X4 810 для Socket AM3

Этого события многие ждали уже давно, но компания AMD уверенно задерживала выпуск процессоров и всей платформы в целом с поддержкой более быстрой и технологичной памяти DDR3. Как обычно, руководство компании придерживалось мнения, что лучше не спешить пока сама новая оперативная память еще очень дорогая, а лучше подождать, доводя тем временем до совершенства изначально не очень удачное процессорное ядро Agena и обновленный контроллер памяти. Кроме того, за это время компания успешно освоила производство процессоров по 45 нм техпроцессу, что открыло перспективы к снижению энергопотребления и увеличению тактовых частот при уменьшении себестоимости. И вот, когда все было готово, мы встречаем новые долгожданные процессоры и необходимые для них материнские платы. Но уже в момент анонса новой платформы с процессорным разъемом Socket AM3 и поддержкой памяти DDR3 стало ясно, что новые процессоры, которые должны будут работать в таких материнских платах, являются не совсем новыми.

Дело в том, что эти процессоры, у которых интегрированный контроллер памяти поддерживает DDR3, выполнены на все том же ядре Deneb – 45 нм архитектура Shanghai с расширениями STARS. Получается, уже в момент анонса платформы AMD Dragon, в состав которой входят 45 нм процессоры Phenom II X4 и X3, возможность поддержки памяти DDR3 была в них заложена, но не «активирована». Выпуск же процессоров с таким же ядром, но в новой упаковке под Socket AM3, можно сказать, полностью раскрывает потенциал архитектуры. При этом, что очень важно, контроллер памяти DDR2 не был отключен, т.е. замещен более новым, а оставлен полностью функциональным.

Делая этот шаг, компания AMD получила неоспоримый козырь – новые процессоры можно без проблем установить в «старые» материнские платы с процессорными разъемами Socket AM2 и Socket AM2+, естественно, обновив предварительно BIOS. Таким образом, многие владельцы ранее приобретенных систем получили возможность плавного апгрейда, причем менее чувствительного для кошелька. А в борьбе за покупателя это один из важнейших факторов – сделать платформу максимально универсальной. Не зря доля AMD на процессорном рынке начала увеличиваться и даже появились заявления представителей компании о том, что скоро компания снова станет прибыльной.

Но вернемся к самим процессорам и, прежде чем перейдем к знакомству с «живым представителем», перечислим их ключевые особенности:

• Серия AMD Phenom II X4 800;
• Поддержка технологии AMD64;
• Возможность параллельных 32- и 64-разрядных вычислений;
• Объём кэш-памяти L1 (инструкции + данные) - 128 КБ на ядро (64 КБ + 64 КБ);
• Объём кэш-памяти L2 - 512 КБ на ядро (в сумме 2 МБ);
• Объём общей кэш-памяти L3 - 4 МБ;
• Шина HyperTransport – до 4000 млн. транзакций в секунду в полнодуплексном режиме или до 16,0 ГБ/с I/O;
• Ширина шины контроллера памяти – 2х64 (Unganged) или 128 бит (Ganged);
• Типы поддерживаемой памяти DDR2: PC2-3200 (DDR2-400), PC2-4200 (DDR2-533), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-6400 (DDR2-800) и PC2-8500 (DDR2-1066);
• Типы поддерживаемой памяти DDR3: PC3-6400 (DDR3-800), PC3-8500 (DDR3-1066) и PC3-10600 (DDR3-1333);
• Пропускная способность шины памяти: до 17,1 ГБ/с в двухканальном режиме для AM2+ и до 21 ГБ/с в двухканальном режиме для AM3;
• Суммарная производительность канала "процессор-система" (HyperTransport- память): до 33,1 ГБ/с для AM2+ и до 37 ГБ/с для AM3;
• Техпроцесс: 45 нм с DSL SOI;
• Примерное количество транзисторов: 758 млн.;
• Упаковка: 938-контактный органический microPGA корпус AM3;
• TDP: 95 Вт (с возможностью увеличения до 125 Вт);
• Размер кристалла: 285 мм².

Интересно, что, несмотря на механическую совместимость процессорных разъемов Socket AM2+ и Socket AM3, новые процессоры упаковываются в 938-контактный корпус вместо привычного 940-контактного, который совместим и с Socket AM2.

Внешний вид, спецификация и комплектация

Поставка новых процессоров производится в коробках с уже давно привычным внешним видом. Издали такие упаковки не привлекают внимания и не подразумевают наличие внутри самых современных процессоров AMD.

И только достаточно заметная наклейка, благодаря крупным цифрам модельного номера, сообщает о том, что перед нами новый технологичный четырехъядерный процессор, который работает на тактовой частоте 2,6 ГГц, включает суммарных 6 МБ кэш-памяти и устанавливается в процессорный разъем AM3.

Внутри упаковки находится «обновленный» комплект поставки: процессор, кулер, сертификат подлинности, гарантийные обязательства на 3 года, инструкция по установке. Интересно, что ранее традиционной наклейки на корпус ПК, которая бы гордо заявляла об используемом процессоре, мы так и не нашли – или  на наклейках теперь экономят или нам просто не повезло. Другим неожиданным нюансом комплектации стал кулер в коробочке в желтым квадратиком (подобными маркерами у AMD обозначаются комплектные системы охлаждения в зависимости от целей применения и теплового пакета процессора).

Неожиданность относительно кулера заключалась в том, что это, наверное, одна из самых компактных систем охлаждения, которую нам когда-либо удавалось видеть в «боксе» с процессорами AMD, не говоря уже о том, что мы тестируем четырехъядерный процессор, пусть и выполненный по 45 нм техпроцессу. Пока перейдем к спецификации, но во время тестирования мы обязательно вернемся к проверке эффективности столь скромной системы охлаждения.

Спецификация:

Все цены на AMD Phenom II X4 810

Как видно по характеристикам, обновленные процессоры Phenom II X4 800-й серии для Socket AM3 с поддержкой оперативной памяти DDR2 и DDR3 отличаются от предшественников для Socket AM2+, умеющих работать только с DDR2, еще и уменьшившимся до 4 МБ объемом кэш-памяти третьего уровня. Вместе с «уменьшением», или, вероятнее всего, простым отключением исполнительных узлов, а также относительно низкой частотой 2,6 ГГц при заметно увеличившемся диапазоне рабочих напряжений, уменьшился и тепловой пакет до «всего» 95 Вт. Учитывая, что ядро процессора не претерпело изменений, не удивительно, что остальные характеристики, включая фирменные технологии энергосбережения, у процессоров остались неизменными. Напомним об этих технологиях:

• Cool’n’Quiet 3.0 - технология снижения энергопотребления центрального процессора AMD, изначально функционирующая благодаря уменьшению рабочей частоты и напряжения питания при неполной его загруженности, что позволяло уменьшать скорость вращения процессорного кулера для обеспечения более тихой работы системы. Вторая версия технологии значительно расширила спектр мер по уменьшению энергопотребления и включает следующие технологии: Independent Dynamic Core Technology – независимое управление параметрами каждого ядра; Dual Dynamic Power Management – независимость встроенного контроллера памяти от режимов работы самого процессора; AMD CoolCore Technology – позволяет полностью отключать неиспользуемые элементы процессора; AMD Wideband Frequency Control – тонкая подстройка частоты процессора под действия пользователя; Multi-Point Thermal Control – контроль температуры в нескольких точках для более точного управления функциями энергосбережения. В последней версии Cool’n’Quiet 3.0 добавилась поддержка технологий: AMD Smart Fetch Technology –  обобщение данных, хранящиеся в кэш-памяти третьего уровня между всеми процессорными ядрами; 45 nm Process Technology with Immersion Lithography – более тонкий техпроцесс подразумевает более компактное расположение микроэлементов.
• Enhanced Virus Protection - является программно-аппаратным средством защиты от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему.
• Virtualization Technology (AMD-V) - дает возможность виртуальным машинам получать доступ к аппаратным ресурсам, что делает их более универсальными, защищенными и производительными.
• Core C1 and C1E states – ядра процессора поддерживают состояния энергосбережения: C1 (Halt) когда процессор или ядро не исполняет инструкции, но может незамедлительно вернуться в рабочее состояние; Enhanced C1 (C1E) расширение режима простоя исполнительных узлов с одновременным снижением напряжения питания.
• Package S0, S1, S3, S4 and S5 states – имеется поддержка процессором всех пяти состояний «сна» компьютера.

Внешне процессор AMD Phenom II X4 810 не представляет собой чего-то нового и удивительного – обычный процессор для Socket AM2, точнее теперь и для Socket AM3.  На теплораспределительной крышке процессора мы видим логотип AMD Phenom II и маркировку HDX810WFK4FGI, которая и сообщает об особенностях модели:

• HD – процессор AMD архитектуры K10 для рабочих станций;
• X – процессор с заблокированным множителем (Z - свободный);
• 810 – модельным номер, указывающий на семейство (первая цифра) и положение модели внутри семейства (остальные цифры - чем больше, тем выше рабочая тактовая частота);
• WF – тепловой пакет процессора до 95 Вт при напряжении питания в диапазоне 0,875 – 1,425 В;
• K – упакован процессор в корпус 938 pin OµPGA (Socket AM3);
• 4 – общее количество активных ядер и соответственно объем кэш-памяти L2 4x512 КБ;
• FGI - ядро Deneb (45 нм) степпинга C2.

Все выше сказанное, плюс некоторые другие важные особенности, позволяет увидеть утилита CPU-Z, но уже после загрузки операционной системы.

Обращаем внимание, что уменьшившийся до 4 МБ объем кэш-памяти имеет полагающиеся в таком случае 64 линии ассоциативности. При этом встроенный северный мост, который имеет теперь гибридный контроллер памяти, позволяющий «общаться» с модулями DDR2 и DDR3, работает на тактовой частоте 2 ГГц, что на 200 МГц быстрее, чем у моделей 900-й серии.

AMD Phenom II X4 810 - 938 pin OµPGA (Socket AM3).

Сравните с 940 pin OµPGA (Socket AM2/AM2+).

В заключение, акцентируем внимание на еще одной особенности новых процессоров для Socket AM3 – у них стало на 2 контакта (две ножки) меньше. Вероятнее всего, это сделано для физического ограничения по установке «старых» процессоров под разъем Socket AM2/AM2+ в «новые» материнские платы с разъемом Socket AM3 – ведь они там никак не могут работать.