Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6700K
15-09-2015
Прошедшее в конце августа мероприятие под названием «Intel Developer Forum 2015» наконец-то приоткрыло занавес над особенностями микроархитектуры Intel Skylake, с которыми мы спешим вас ознакомить. Кроме того, к этому моменту нам как раз удалось заполучить на тест флагманский процессор Intel Core i7-6700K. Таким образом, в данном материале мы сможем не только осветить теоретические аспекты реализации 6-ого поколения Intel Core, но и проверить их на практике на примере флагманской модели.
Однако прежде чем анализировать изменения в отдельных структурных узлах процессоров Intel Skylake по сравнению с их предшественниками, хотим отметить один важный момент. Компания Intel, как и многие другие производители, прекрасно понимает, что сейчас рынок гаджетов и мобильных цифровых устройств развивается просто немыслимыми темпами. И чтобы урвать свой кусок пирога, в первую очередь нужно делать ставку на энергоэффективные решения с хорошими показателями производительности на ватт. Именно эта концепция стала краеугольным камнем микроархитектуры Intel Skylake, и к ней мы еще не раз будем обращаться по ходу обзора.
Если посмотреть на основные цели, которые ставились перед инженерами, разрабатывающими новое поколение процессоров Intel Core, то для улучшения чистой процессорной производительности выделен всего лишь один пункт. Остальные же касаются уменьшения физических размеров для возможности создания устройств малых форм-факторов, улучшения работы механизмов экономии энергии и заряда батареи, увеличения производительности встроенной графики и внедрения новых технологий, касающихся защиты системы. Все это, безусловно, важные задачи, но в основном для разного рода смартфонов, планшетов, ноутбуков и т.д. В рамках же настольной системы они останутся маловостребованными. На наш взгляд, именно здесь кроется основная проблема компании Intel – желание создать универсальную микроархитектуру, которая одинаково хорошо бы работала как в 91-ваттных десктопных процессорах, так и в 4,5-ваттных решениях. Естественно, в современных реалиях такое пока что недостижимо. Хотя все же надо отдать должное «синим» – они приложили все усилия, чтобы владельцы ПК не чувствовали себя обделенными.
В первую очередь речь идет о переходе на более тонкий 14-нм техпроцесс и действительно качественных изменениях на уровне отдельных структурных узлов. На общем плане может показаться, что все осталось таким, как и было: все те же 4 ядра в максимальном варианте, объединенные кольцевой шиной и с общим доступом к кэш-памяти последнего уровня. Системный агент, контроллеры разных интерфейсов и видеоядро на кристалле процессора – все это мы уже видели в предыдущих поколениях Intel Core. Но, как говорится, главное кроется в деталях.
Модернизация алгоритмов выборки и обработки инструкций
Основная ставка инженеров компании Intel была сделана на увеличение скорости параллельной обработки команд и эффективности функционирования механизма ветвлений. Все стало возможным за счет использования большего числа транзисторов в каждом отдельном буфере.
Если посмотреть на сводную таблицу, то практически все стеки на этапе выборки команд к исполнению увеличились в размере. Соответственно, за один такт может обрабатываться большее число входных инструкций, что увеличивает возможности новых процессоров в области параллельных вычислений. Учитывая, что в последнее время разработчики игр и программного обеспечения активно используют этот принцип, то у представителей семейства Intel Skylake появляется некоторое преимущество над своими предшественниками при выполнении многопоточных задач.
Также модернизация произошла и на уровне самих инструкций. В частности, она коснулась таких ресурсоемких задач, как работа с числами с плавающей запятой и шифрование с использованием AES-команд. В некоторых случаях прирост производительности соответствующего исполнительного блока может достигать 33%. Но и это еще не все. Разработчик добавил новый вид инструкций под названием «Intel SGX», с помощью которого программный код может быть помещен внутри определенной области памяти и защищен от атак вредоносных программ и доступа любых внешних процессов, независимо от уровня их привилегий.
Улучшения на уровне кэш-памяти
В микроархитектуре Intel Skylake особое внимание уделено кэш-памяти. Если раньше быстродействие этого узла увеличивалось в основном за счет наращивания его объема, то теперь компания Intel пошла по другому пути – оптимизировала обработку промахов кэша второго уровня L2, а также ускорила доступ к общему кэшу третьего уровня L3. Последнее стало возможным за счет использования кольцевой шины с удвоенной пропускной способностью.
Никуда не делась и поддержка модуля eDRAM (выделенной памяти большого объема, распаянной под крышкой процессора). Правда, здесь он уже не является очередной надстройкой кэш-памяти (как это было у представителей семейства Intel Broadwell), а представляет собой независимую структуру, напрямую связанную с системным агентом и не требующую дополнительной синхронизации. В результате блок eDRAM теперь может быть доступен не только для нужд встроенной графики или процессорных ядер, но и для устройств за пределами CPU, например, карт расширения. На наш взгляд, довольно перспективная идея.
Правда, на данный момент она пока что остается маловостребованной, в чем мы смогли убедиться во время тестирования процессора Intel Core i7-5775C, где модуль eDRAM реализован в виде кэша четвертого уровня L4. Скорее всего, именно по этой причине настольные версии Intel Skylake лишены данного компонента. Хотя не исключаем, что в будущем может появиться семейство наподобие Intel Skylake Refresh, где данная технология будет реализована уже в полной мере.
Улучшения на уровне контроллера памяти
Новые процессоры обзавелись улучшенным контроллером памяти, который способен работать как с модулями стандарта DDR3L, так и DDR4. В первом случае гарантировано поддерживается частота 1600 МГц, а во втором – 2133 МГц. Сразу спешим успокоить всех энтузиастов – это всего лишь номинальные значения. Как показала практика, Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K без проблем работают с более быстрыми планками памяти.
Также стоит отметить, что были уменьшены делители для частоты оперативной памяти (с 200/266 МГц до 100/133 МГц), что должно упростить оптимизацию параметров этой подсистемы.
Увеличение энергоэффективности
Но, пожалуй, наибольше изменений произошло в механизмах, отвечающих за экономию электроэнергии и снижение тепловыделения.
Для этих целей процессор был разбит на большое число энергетических доменов (процессорные ядра, системный агент, встроенная графика, кэш-память, кольцевая шина и др.), которые независимо друг от друга могут снижать потребление энергии или же вовсе отключаться от питания в случае их бездействия. К примеру, если выполняется задача, не требующая вызова инструкций AVX2, соответствующий блок теперь может быть обесточен, а не «висеть», как раньше, в режиме ожидания.
Вторым важным фактором стал отказ от встроенного в процессор преобразователя питания (FIVR). На платформе Socket LGA1151 он снова «переехал» на материнскую плату. Хотя для настольных процессоров это скорее недостаток, чем преимущество. Поскольку экономия в несколько ватт для такого CPU не играет никакой роли, зато теряются преимущества встроенного контроллера питания в виде более простого управления питанием на структурных узлах процессора и более стабильного напряжения на выходе при больших нагрузках. Также усложняется конфигурация самих конвертеров на материнских платах, что теоретически может привести к увеличению их стоимости. По слухам, в следующем поколении настольных процессоров «синие» снова планируют перенести преобразователь питания под крышку CPU.
Что касается самого механизма перехода в разные энергосберегающие состояния, то он тоже претерпел изменения. Была добавлена поддержка технологии Intel Speed Shift, благодаря которой процессор сам может себя замедлять, не дожидаясь соответствующих указаний от операционной системы. Иными словами, теперь CPU должен быстрее реагировать на снижение нагрузки, а также более точно подбирать необходимую частоту работы.
Кроме того, для еще большей эффективности в компании Intel ввели понятие SOC Duty Cycling. Суть работы этого алгоритма заключается в следующем: во время бездействия процессор не функционирует на минимально возможной скорости, а переходит в глубокий сон, время от времени «просыпаясь», чтобы быстро выполнить низкоуровневые задачи на повышенной частоте и снова перейти в состояние сна. Правда, реализацию этого механизма, как и всей технологии Intel Speed Shift, может обеспечить лишь операционная система MS Windows 10. Немного странно, учитывая тот факт, что процессор должен был получить большую автономность от операционной системы. Возможно, здесь не обошлось без вездесущего маркетинга и договоренностей между компаниями.
Увеличение производительности встроенного графического ядра
Для многих пользователей вопрос производительности встроенной в процессор графики является второстепенным. Тем не менее при детальном рассмотрении микроархитектуры обойти его стороной было бы некорректно. К тому же в модельном ряду семейства Intel Skylake уже появились менее дорогие решения Intel Pentium, а в первом квартале 2016 года на рынок выйдут версии Intel Celeron, которые наверняка будут использоваться в составе систем без дискретной видеокарты. Да и просто интересно, сумеют ли процессоры Intel Skylake составить конкуренцию APU от AMD.
Новая встроенная графика принадлежит к 9-ому поколению, однако в концептуальном плане – это просто слегка модернизированное 8-ое поколение (устанавливалось в процессоры Intel Broadwell). В частности, была сохранена модульная структура, а главным структурным элементом по-прежнему выступает блок, включающий в себя восемь исполнительных устройств и набор базовых юнитов, таких как текстурные сэмплеры и порты данных. В связи с этим новые iGPU легко поддаются масштабированию, а соответственно, и наращиванию мощности.
Стек из трех графических блоков представляет собой отдельный кластер со своими модулями для выполнения пиксельных и растровых операций. Конфигурация графического ядра как раз и определяется количеством таких кластеров.
Однако если iGPU представителей семейства Intel Broadwell в максимальном варианте предусматривало использование всего лишь двух кластеров, то у процессоров Intel Skylake их число увеличено до трех, что суммарно даст нам 72 исполнительных устройства против 48. Кроме того, не будем забывать, что в некоторых версиях новых CPU под крышкой будет распаян модуль eDRAM, что еще выльется в определенную прибавку к производительности встроенного ядра. Иными словами, нет никакого сомнения, что в максимальной конфигурации iGPU процессоров Intel Skylake окажется быстрее конкурентных решений от AMD. Причем теоретически разница сможет достигать 20 – 40%. Правда, скорее всего такой вариант будет доступен только для мобильных устройств, наподобие ноутбуков или мини-ПК. Но даже в этом случае «красным» теперь придется постоянно держать в уме тот факт, что в любой момент конкурент может выпустить процессор для настольных систем, который по графической части с легкостью обойдет их самый топовый APU.
Итак, список различных вариантов графических ядер на сегодняшний день выглядит следующим образом:
- GT1 (Intel HD Graphics 510) – 12 исполнительных устройств;
- GT2 (Intel HD Graphics 515) – 24 исполнительных устройства;
- GT2 (Intel HD Graphics 520) – 24 исполнительных устройства;
- GT2 (Intel HD Graphics 530) – 24 исполнительных устройства;
- GT3 (Intel HD Graphics 535) – 48 исполнительных устройств;
- GT3e (Intel Iris Graphics 540) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
- GT3e (Intel Iris Graphics 550) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
- GT4e (Intel Iris Pro Graphics 580) – 72 исполнительных устройства и модуль eDRAM.
Не исключаем, что в будущем он может расшириться, поскольку, как мы уже говорили в начале этого раздела, iGPU 9-ого поколения имеет отличные возможности в плане масштабирования.
Также важно отметить, что все процессоры Intel Skylake поддерживают стандарт HDMI 2.0 и вывод картинки в формате 4K Ultra HD с частотой 60 Гц. Максимальное число подключаемых экранов по-прежнему осталось равным трем. Хотя и этого более чем достаточно в рамках настольной системы любого предназначения.
Завершить рассказ о новом графическом ядре мы хотим, опять же, словами об энергоэффективности. Здесь также применяется принцип независимых энергетических доменов, благодаря которому при выполнении специфических задач (например, кодирование видео с помощью технологии Quick Sync), задействуются лишь отдельные части iGPU, тогда как остальные остаются обесточенными.
Подводя промежуточные итоги, можно с уверенностью говорить, что Intel Skylake – это действительно новая микроархитектура, и в ней реализована масса новаторских идей. Тем более что выше мы перечислили лишь основные преимущества самой микроархитектуры. А ведь вместе с новыми процессорами мы получили еще и новую платформу, которая обзавелась более функциональным набором логики, более быстрой шиной DMI, отдельным блоком для изменения делителя CPU Strap, периферийными слотами расширения PCI Express 3.0 и многим другим (обо всем этом более подробно вы можете прочесть в первых материалах, посвященных платформе Socket LGA1151). Одним словом, даже в отсутствии жесткой конкуренции компания Intel продолжает прогрессировать и наращивать свой потенциал. А «красным» надо не то что задуматься, а срочно создавать что-нибудь в ответ, иначе у них есть все шансы в скором времени распрощаться с рынком настольных процессоров.
Процессор Intel Core i7-6700K
Спецификация:
Модель |
Intel Core i7-6700K |
Intel Core i7-4790K |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Socket LGA1150 |
Тактовая частота (номинальная / в турборежиме), МГц |
4000 / 4200 |
4000 / 4400 |
Множитель (номинальный / в турборежиме) |
x40 / x42 |
x40 / x44 |
Опорная частота, МГц |
100 |
|
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ |
4 х 32 (память инструкций) 4 х 32 (память данных) |
|
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ |
4 х 256 |
|
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, МБ |
8 |
|
Объем кэш-памяти четвертого уровня L4, МБ |
Нет |
|
Микроархитектура |
Intel Skylake |
Intel Haswell |
Кодовое имя |
Intel Skylake |
Intel Devil's Canyon |
Количество процессорных ядер / потоков |
4 / 8 |
|
Поддержка инструкций |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, F16C, BMI, AES, AVX, AVX2, FMA3 |
|
Напряжение питания, В |
- |
- |
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт |
91 |
88 |
Предел допустимой температуры, °C |
- |
72,7 |
Техпроцесс, нм |
14 |
22 |
Поддержка технологий |
VT-x, VT-d, TXT, TSX, Turbo Boost 2.0, Speed Shift, SGX |
VT-x, VT-d, TXT, TSX, Turbo Boost 2.0 |
Встроенный контролер памяти |
||
Максимальный объем памяти, ГБ |
64 |
32 |
Типы памяти |
DDR4 / DDR3L |
DDR3 |
Гарантированно поддерживаемая частота, МГц |
2133 (для DDR4) 1600 (для DDR3L) |
1600 |
Количество каналов памяти |
2 |
|
Максимальное количество модулей на один канал |
2 |
|
Встроенное графическое ядро |
||
Intel HD Graphics 530 |
Intel HD Graphics 4600 |
|
Количество исполнительных блоков |
24 |
20 |
Модули растеризации |
- |
4 |
Текстурные блоки |
- |
8 |
Тактовая частота GPU (номинальная / в турборежиме), МГц |
350 / 1150 |
350 / 1250 |
Максимальное количество поддерживаемых дисплеев |
3 |
|
Поддержка инструкций и технологий |
DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0, Shader Model 5.0, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD |
DirectX 11.2, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, Shader Model 5.0, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD |
Упаковка, комплект поставки и внешний вид
К нам в лабораторию попал тестовый (инженерный) экземпляр процессора Intel Core i7-6700K, поэтому традиционное описание коробки и системы охлаждения отсутствует. Хотя, судя по всему, флагманские модели комплектоваться ею не будут.
Процессор Intel Core i7-6700K предназначен для установки на материнские платы с разъемом Socket LGA1151, который, напомним, не имеет ни прямой, ни обратной электротехнической совместимости с Socket LGA1150. Под крышкой находится улучшенный термоинтерфейс на основе серебра, что делает отвод тепла от кристалла более эффективным и позволяет рассчитывать на хорошие показатели разгона – то, чего так не хватало представителям линеек Intel Haswell и Intel Haswell Refresh.
Анализ технических характеристик
В обычном режиме работы (технология Intel Turbo Boost 2.0 выключена) скорость Intel Core i7-6700K равняется 4000 МГц, при опорной частоте 100 МГц и множителе «х40». В момент снятия показаний напряжение на ядре составляло 1,284 В. Для работы на такой же частоте Intel Core i7-4790K требовалось напряжение питания примерно на 0,1 В меньше. Аналогичная картина наблюдалась и при сравнении Intel Core i5-6600K с Intel Core i5-4690K. Из этого можно сделать вывод, что переход на 14-нм техпроцесс у компании Intel все же вызвал некоторые трудности.
При активации фирменной технологии Intel Turbo Boost 2.0 скорость Intel Core i7-6700K поднимается до отметки 4200 МГц, а напряжение питания – до 1,308 В. Правда, такие показатели удалось зафиксировать лишь при незначительной нагрузке, большую же часть времени тестируемый образец проводил на номинальной частоте.
Поскольку на используемом тестовом стенде установлена операционная система MS Windows 8.1, то мы не смогли увидеть в действии работу всех энергосберегающих механизмов, реализованных в процессорах семейства Intel Skylake. В нашем случае, при отсутствии нагрузки скорость Intel Core i7-6700K просто уменьшилась до 800 МГц, а напряжение питания опустилось до 0,784 В.
Структура кэш-памяти новинки выглядит следующим образом:
- кэш-память первого уровня L1: на каждое из 4-х ядер выделяется по 32 КБ для данных с 8-ю каналами ассоциативности и по 32 КБ для инструкций также с 8-ю каналами ассоциативности;
- кэш-память второго уровня L2: для каждого ядра отводится по 256 КБ с 4-мя каналами ассоциативности;
- кэш-память третьего уровня L3: 8 МБ для всех ядер с 16-ю каналами ассоциативности.
Модель Intel Core i7-6700K оборудована двумя контроллерами памяти: DDR4 и DDR3. В первом случае гарантировано поддерживаемая частота модулей составляет 2133 МГц, а во втором – 1600 МГц. Оба контроллеры функционируют в двухканальном режиме, причем каждый канал может обслуживать по две планки памяти. Максимальный объем памяти заявлен на уровне 64 ГБ.
В новинке установлено видеоядро Intel HD Graphics 530 (Intel GT2 Gen9 согласно номенклатуре компании Intel). Оно оборудовано 24 исполнительными устройствами и в номинале функционирует на частоте 350 МГц. В турборежиме его скорость поднимается до 1150 МГц.
Тестирование
При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №2
Материнские платы (AMD) | ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, Socket FM1, DDR3, ATX), GIGABYTE GA-F2A75-D3H (AMD A75, Socket FM2, DDR3, ATX), ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, Socket AM3+, DDR3, ATX) |
Материнские платы (AMD) | ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 (AMD 990FX, Socket AM3+, DDR3, ATX), ASRock Fatal1ty FM2A88X+ Killer (AMD A88X, Socket FM2+, DDR3, ATX) |
Материнские платы (Intel) | ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLT (Intel Z77, Socket LGA1155, DDR3, ATX), ASUS P9X79 PRO (Intel X79, Socket LGA2011, DDR3, ATX), ASRock Z87M OC Formula (Intel Z87, Socket LGA1150, DDR3, mATX) |
Материнские платы (Intel) | ASUS MAXIMUS VIII RANGER (Intel Z170, Socket LGA1151, DDR4, ATX) / ASRock Fatal1ty Z97X Killer (Intel Z97, Socket LGA1150, DDR3, mATX), ASUS RAMPAGE V EXTREME (Intel X99, Socket LGA2011-v3, DDR4, E-ATX) |
Кулеры | Scythe Mugen 3 (Socket LGA1150/1155/1366, AMD Socket AM3+/FM1/ FM2/FM2+), ZALMAN CNPS12X (Socket LGA2011), Noctua NH-U14S (LGA2011-3) |
Оперативная память | 2 х 4 ГБ DDR3-2400 TwinMOS TwiSTER 9DHCGN4B-HAWP, 4 x 4 ГБ DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16 (Socket LGA2011-v3) |
Видеокарта | AMD Radeon HD 7970 3 ГБ GDDR5, ASUS GeForce GTX 980 STRIX OC 4 GB GDDR5 (GPU-1178 МГц / RAM-1279 МГц) |
Жесткий диск | Western Digital Caviar Blue WD10EALX (1 ТБ, SATA 6 Гбит/с, NCQ), Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD v4 (ST6000NM0024, 6 ТБ, SATA 6 Гбит/с) |
Блок питания | Seasonic X-660, 660 Вт, Active PFC, 80 PLUS Gold, 120 мм fan |
Операционная система | Microsoft Windows 8.1 64-bit |
Как всегда, первым делом мы исследовали влияние фирменных технологий Turbo Boost 2.0 и Hyper-Threading на производительность компьютера. И если отключение первой фактически никак не сказалось на этом параметре, то деактивация второй привела к довольно-таки существенному падению быстродействия системы – на целых 13%. При этом в некоторых ресурсоемких тестах разница и вовсе достигала 30 – 40%. Такие результаты в который раз подтверждают мнение о том, что на сегодняшний день поддержка многопоточности является очень актуальной опцией для процессоров. Поэтому купив Intel Core i7-6700K, обязательно удостоверьтесь, что функция Intel Hyper-Threading у вас включена.
Ну а теперь перейдем уже непосредственно к сравнению новинки с ее конкурентами. К сожалению, у нас не было на руках процессора Intel Core i7-4790K, поэтому честь микроархитектуры Intel Haswell защищал Intel Core i7-4770K. От героя обзора он отстал в среднем на 10%. Такой результат вряд ли можно назвать уж очень хорошим. Тем не менее радует, что вообще есть хоть какой-то прирост производительности. Помнится, модель Intel Core i5-6600K даже таким достижением не могла похвастать. Кстати, по сравнению с ней Intel Core i7-6700K смотрится очень даже неплохо – разница в производительности составляет примерно 20%.
«Красные» за последний год так и не представили ничего нового, поэтому главными конкурентами для флагмана семейства Intel Skylake на рынке будут выступать все те же модели из серий AMD FX-9xxx и AMD FX-8xxx. По правде говоря, конкурентами их можно назвать только номинально, о чем свидетельствует отставание от Intel Core i7-6700K в виде 23% и 26% соответственно (значения указаны для моделей AMD FX-9370 и AMD FX-8370, которые принимали участие в тестировании). В таком случае компании AMD ничего другого не остается, как демпинговать рынок, что, в принципе, мы и наблюдаем в последние годы. Для сравнения, на момент написания обзора средняя стоимость Intel Core i7-6700K составляла $450, тогда как за AMD FX-8370 просят вдвое меньше. В современных реалиях это очень весомое преимущество, которое с лихвой перекрывает разницу в производительности на уровне 26%.
Поэтому с точки зрения чистой производительности флагман семейства Intel Skylake в этой паре, безусловно, смотрится лучше. Но если рассматривать данные процессоры в контексте показателя «цена / быстродействие», то пальму первенства мы бы все же отдали модели AMD FX-8370.
Напоследок скажем еще несколько слов о возможностях встроенной графики. Видеоядро Intel HD Graphics 530 (Intel Core i7-6700K) вполне прогнозировано оказалось быстрей Intel HD Graphics 4600 (Intel Core i7-4770K), однако опередить топовый вариант «встройки» AMD Radeon R7 Graphics (AMD A10-7800) ему так и не удалось. Хотя разница оказалась не такой уж и большой – порядка 5%. Иными словами, более мощные iGPU из серий Intel HD Graphics 535, Intel Iris Graphics 540 и Intel Iris Pro Graphics 580 теоретически должны пошатнуть гегемонию компании AMD на рынке APU. Но это будет лишь в том случае, если «синие» выпустят соответствующие версии настольных процессоров. Но пока в ближайших официальных планах Intel такое событие не значится.
Если вы задаетесь вопросом: «Хватит ли мне встроенной графики процессора для запуска современных игр на минимальных настройках?», то ответ: «Нет, не хватит». В лучшем случае вы увидите дерганую картинку с фреймрэйтом на уровне 15 – 20 FPS.
Производительность встроенного в процессор Intel Core i7-6700K видеоядра Intel HD Graphics 530 на примере игры GTA V, запущенной в разрешении 1024 х 768 на минимальных настройках графики
Производительность встроенного в процессор Intel Core i7-6700K видеоядра Intel HD Graphics 530 на примере игры The Witcher 3: Wild Hunt, запущенной в разрешении 1280 х 720 на минимальных настройках графики
Разгон
Модель Intel Core i7-6700K имеет разблокированный множитель, поэтому она легко поддается разгону без потери стабильности работы всей системы.
В нашем случае была достигнута отметка в 4600 МГц (множитель – х46, опорная частота – 100 МГц, напряжение питания – 1,415 В). Дальнейшее поднятие напряжения не увенчалось успехом, поскольку система отказывалась стабильно работать. А выше отметки 1,450 В мы решили не заходить, дабы не повредить сам процессор. Отметим, что при этом еще оставался определенный запас по нагреву. То есть, если при разгоне моделей из линейки Intel Haswell мы упирались в температурный лимит, то здесь такового нет. При «прожарке» утилитой LinX 0.6.5 новинка прогревалась максимум до 74°C, тогда как критическое значение составляет 100°C (к слову, работая на номинальной частоте, ее температура не превышала 69°C). Иными словами, с охлаждением Intel Core i7-6700K вполне сможет справиться даже обычный воздушный кулер башенного типа, наподобие нашего Scythe Mugen 3. Также добавим, что ни одно приложение не создает такую нагрузку, как LinX 0.6.5, поэтому в реальных условиях эксплуатации температура процессора окажется ниже полученного значения.
А что же на счет результатов самого разгона? В принципе, неплохо: с помощью оптимизации параметров мы смогли ускорить Intel Core i7-6700K на 15% относительно его номинальной частоты и на 9,5% относительно показателей в турборежиме. Однако у младшей Intel Core i5-6600K эти результаты оказались в два раза лучше, да и максимальная планка частоты там тоже была повыше – 4700 МГц. Скорее всего, всему виной является не самый удачный экземпляр процессора, который попал к нам на тестирование.
На производительности компьютера оптимизация параметров Intel Core i7-6700K отразилась следующим образом:
Тест |
В номинальном режиме (4000 МГц) |
При разгоне (4600 МГц) |
Прирост |
||
Futuremark 3DMark11 |
Score |
8539 |
8601 |
0,73% |
|
Physics |
11359 |
12219 |
7,57% |
||
TrueCrypt 7.1a |
Serpent-Twofish-AES, MB/s |
Encryption |
302,0 |
342,0 |
13,25% |
Decryption |
303,0 |
335,0 |
10,56% |
||
Fritz Chess Benchmark 4.3 |
knodes/s |
16003 |
18181 |
13,61% |
|
CINEBENCH R11.5 |
OpenGL, fps |
134,64 |
147,92 |
9,86% |
|
CPU, pts |
9,76 |
11,10 |
13,73% |
||
CPU (Single Core), pts |
1,99 |
2,25 |
13,07% |
||
RealBench v.2.41 |
Image Editing |
114517 |
136785 |
19,45% |
|
Encoding |
101441 |
115415 |
13,78% |
||
Heavy Multitasking |
93690 |
105589 |
12,70% |
||
System Score |
81265 |
93300 |
14,81% |
||
WinRAR v5.20 |
KB/s |
9827 |
10287 |
4,68% |
|
Futuremark 3DMark v1.4.778 |
1920x1080, Fire Strike |
Score |
11739 |
11936 |
1,68% |
Physics score |
12888 |
14788 |
14,74% |
||
Combined score |
5207 |
5205 |
-0,04% |
||
Battlefield 4 v1.2.0.0 |
1920x1080, Ultra |
99,5 |
99,9 |
0,40% |
|
Alien: Isolation v1.0 |
1920x1080, Ultra |
161,7 |
160,2 |
-0,93% |
|
F1 2014 v1.0 |
1920x1080, Ultra |
119,4 |
118,5 |
-0,75% |
|
Total War: Rome II v2.0.0 |
1920x1080, Ultra |
63,9 |
64,1 |
0,31% |
|
WATCH_DOGS v0.1.0.1 |
1920x1080, Ultra |
97,1 |
102,1 |
5,15% |
|
World of Tanks 0.9.6 |
1920x1080, Ultra |
108,1 |
111 |
2,68% |
|
Среднее значение |
7,77% |
Средний прирост быстродействия составил 7,77%, что, на наш взгляд, является неплохой прибавкой. Тем более что для достижения такого результата не нужно покупать какие-то дорогие системы охлаждения.
Мысли о том, что нам попался неудачный экземпляр процессора навеял и рейтинг, опубликованный на оверклокерском портале HWBot.org. С помощью жидкого азота энтузиасту из Гонконга удалось разогнать Intel Core i7-6700K до частоты 6999 МГц. Не хватило каких-то 10 МГц, чтобы побить рекорд процессора Intel Core i7-4790K. Хотя у нас нет никакого сомнения, что такое событие не за горами.
Если говорить о сугубо воздушном охлаждении, то на доске почета уже можно обнаружить несколько результатов со значениями 4800 – 4900 МГц. Так что, да, разгонный потенциал у процессоров из семейства Intel Skylake находится на довольно высоком уровне.
Причем эти слова справедливы как для процессорной части, так и для графической. Частоту Intel HD Graphics 530 без проблем удалось поднять с 1150 до 1357 МГц (в турборежиме), что соответствует приросту +18%. При этом потребовалось лишь немного повысить напряжение iGPU (на 0,19 В) и увеличить значение лимита энергопотребления встроенной графики (до отметки 255). Поскольку производительность iGPU в известной степени зависит и от скорости работы подсистемы памяти, то отметим, что последняя функционировала в режиме DDR4-3000 МГц. Результат от манипуляций с разгоном видеоядра Intel HD Graphics 530 приведен ниже в таблице:
Тест |
В номинальном режиме (1150 МГц) |
При разгоне (1357 МГц) |
Прирост |
||
Futuremark 3DMark11 |
Score |
1833 |
2190 |
19,48% |
|
Graphics score |
1577 |
1896 |
20,23% |
||
Combined score |
1810 |
2271 |
25,47% |
||
Futuremark 3DMark v1.4.778 |
1920x1080, Cloud Gate |
Score |
9470 |
10754 |
13,56% |
Graphics score |
9601 |
11306 |
17,76% |
||
Physics score |
9042 |
9185 |
1,58% |
||
Alien: Isolation v1.0 |
1920x1080, Low |
25,9 |
30,9 |
19,31% |
|
BioShock Infinite v1.1.25.5165 |
1920x1080, Low |
25,4 |
30,7 |
20,87% |
|
Borderlands 2 v1.3.1 |
1920x1080, Low |
32,3 |
38,7 |
19,81% |
|
GRID Autosport v1.0.100.5260 |
1920x1080, Medium |
38,1 |
42,5 |
11,55% |
|
World of Tanks 0.9.6 |
1920x1080, Low |
110,7 |
111,5 |
0,72% |
|
World of Tanks 0.9.6 |
1920x1080, Medium |
25,9 |
31,1 |
20,08% |
|
Среднее значение: |
15,87% |
Средний прирост составил довольно внушительные 15,87%. Да, о какой-то играбельности в современных проектах говорить все равно не приходится, но о запуске игр двух- или трехгодичной давности на низких настройках графики уже можно будет задуматься.
На момент написания обзора у нас на руках оказались две материнские платы с разъемом Socket LGA1151, но при этом с поддержкой разных типов памяти. Отличная возможность, чтобы сопоставить быстродействие модулей стандарта DDR3 и DDR4 в равных условиях. Естественно, мы не преминули ею воспользоваться. Единственное, что данный эксперимент получился не столь обширным, как это планировалось изначально, поскольку материнская плата ASUS H170M-E D3 не позволяет разгонять память свыше 1866 МГц. Тем не менее полученные результаты уже сейчас позволяют сделать определенные выводы в целесообразности перехода со стандарта DDR3 на DDR4.
Характеристики памяти DDR3 (слева) и DDR4 (справа), принимающей участие в тестировании
В эксперименте принимали участие комплекты памяти DDR3-2400 TwinMOS TwiSTER 9DHCGN4B-HAWP и DDR4-3000 G.Skill Ripjaws V F4-3000C15D-8GVR, работающие на частоте 1866 МГц. Оба набора функционировали в двухканальном режиме, а тайминги плата подбирала автоматически, в соответствии с данными, записанными в SPD модулей памяти. На выходе были получены следующие результаты:
Тест |
Режим DDR3-1866 (11-12-12-28) |
Режим DDR4-1866 (13-13-13-30) |
Разница |
|
AIDA64 Cache & Memory Benchmark |
Real Read, MB/s |
28835,2 |
27718,4 |
-3,9% |
Real Write, MB/s |
28896,6 |
28058,8 |
-2,9% |
|
Real Copy, MB/s |
28246,6 |
25696,8 |
-9,0% |
|
Real Latency, ns |
55,76 |
56,94 |
2,1% |
|
WinRAR 5.20 |
Speed, KB/s |
8428,2 |
8256,6 |
-2,0% |
7-Zip 9.20 |
packing, KB/s |
22999,33 |
22631,8 |
-1,6% |
unpacking, KB/s |
257308,7 |
257205,2 |
0,0% |
|
Cinebench R15 |
OpenGL |
157,69 |
154,06 |
-2,3% |
CPU |
887 |
879 |
-0,9% |
|
GTA V |
1920x1080, high, FXAA - on, MSAA – 4x |
48,2 |
47,5 |
-1,5% |
Hitman: Absolution |
1920x1080, Ultra high, MSAA - 8x |
32,7 |
32,8 |
0,3% |
The Witcher 3: Wild Hunt |
1920x1080, high |
33,5 |
34 |
1,5% |
Metro: Last Light |
1920x1080, DirectX 11, Very high, AF - 4x |
45,6 |
45,3 |
-0,7% |
Thief 4 |
1920x1080, Very high |
43,6 |
43,3 |
-0,7% |
x.264 HD Benchmark v.5.0.1 |
Pass 1, fps |
87,59 |
88,33 |
0,8% |
Pass 2, fps |
19,48 |
19,68 |
1,0% |
|
Passmark 8.0 |
Memory mark |
2753 |
2712 |
-1,5% |
Среднее значение |
-1,2% |
Работая с одинаковой скоростью, память стандарта DDR3 использует меньшие тайминги, за счет чего позволяет увеличить производительность системы. Да, 1,2% выглядит не очень существенным разрывом. Однако и этого вполне достаточно, чтобы сделать вывод о том, что на сравнительно низких частотах от памяти DDR4 нет никакой пользы.
Надеемся, в будущем нам удастся заполучить платы, которые не будут лимитировать разгон модулей DDR3 (с DDR4 нет таких проблем, поскольку оверклокерских предложений на топовом чипсете Z170 хоть отбавляй), и мы все-таки сможем провести всестороннее сравнение стандартов DDR3 и DDR4.
Выводы
Более детальное знакомство с микроархитектурой Intel Skylake подтвердило, что ни о каком застое в компании Intel говорить не приходится. Да, есть некоторые проблемы с переходом на 14-нм техпроцесс. Да, не все технологии пока что востребованы или проявляют себя в полной мере. Однако количество внесенных изменений в новые процессоры по сравнению с Intel Haswell позволяют с уверенностью говорить, что Intel Skylake – это действительно шаг вперед, а не топтание на месте. К тому же надо учитывать, что новая микроархитектура является универсальной (причем с большим уклоном в сторону мобильных решений), а соответственно, сделать ее максимально хорошей по всем направлениям просто физически невозможно.
Практические испытания Intel Core i7-6700K только подтвердили данные слова: по сравнению со своими предшественниками настольные модели Intel Skylake демонстрируют значительно меньший прирост производительности, чем мы от них ожидали. В связи с этим у владельцев топовых 4-ядерников Intel Core i7-4770K и Intel Core i7-4790K могут возникнуть вполне резонные сомнения на счет обновления ПК. Ведь ради лишних 5 – 10% скорости системы придется вложиться не только в покупку процессора Intel Core i7-6700K, но и потратиться на приобретение материнской платы, оборудованной разъемом Socket LGA1151, а то и памяти стандарта DDR4. Одним словом, невыгодно.
Но если покупка производительного ПК планируется с нуля или же производится обновление системы классом ниже, то на платформу Socket LGA1151 с Intel Core i7-6700K в ее основе обязательно стоит обратить внимание. Потому что кроме и так большой номинальной мощности, вы получаете дополнительные инструменты для дальнейшего увеличения этих показателей. В первую очередь речь идет о функции Intel Hyper-Threading и отличном разгонном потенциале. Активация только этих двух механизмов уже позволит поднять быстродействие системы как минимум на 20%. В современных реалиях – это очень много. Причем пользователю не нужно будет тратиться на дорогущие оверклокерские материнские платы и системы охлаждения. В компании Intel позаботились о том, чтобы сделать процесс разгона простым и относительно малозатратным.
В итоге Intel Core i7-6700K является отличным вариантом для тех, кто планирует собрать мощную и функциональную игровую систему или рабочую станцию. Однако если для вас на первом месте стоит показатель «цена / возможности», то у данного процессора на рынке найдется довольно много конкурентов, причем не только из лагеря «синих».
Автор: Сергей Мещанчук
Выражаем благодарность компании Intel за предоставленный для тестирования процессор.
Выражаем благодарность компаниям ASRock, ASUS, G.SKILL, Kingston Technology, Noctua, Sea Sonic Electronics, Seagate, Scythe и TwinMOS Technologies за предоставленное для тестового стенда оборудование.
Все цены на Intel+i7-6700KОпубликовано : 15-09-2015
Подписаться на наши каналы | |||||