Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании ASUS, а именно об ASUS H170-PRO/USB 3.1. Как нетрудно догадаться по ее названию, она выполнена на основе чипсета Intel H170 и выгодно отличается поддержкой высокоскоростных портов USB 3.1. Отдельно напомним, что в отличие от флагманского собрата Intel Z170, используемый набор системной логики поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

Спецификация материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Материнская плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле с обозначением ключевых характеристик и преимуществ. Дополнительно выделена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

В коробке поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата ATX (305 х 244 мм). Ее оформление вполне стандартное для моделей среднего уровня от ASUS: темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик модели более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом у вас не возникнет. В частности, все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части печатной платы ASUS H170-PRO/USB 3.1 расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, джампер для сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате Type-C. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При этом имеется одно ограничение: интерфейсы M.2 Socket 3 и SATA Express используют общую шину SATA. Поэтому если в слот M.2 Socket 3 установлен SATA-накопитель, то разъем SATA Express сможет поддерживать лишь PCIe-устройство.

Системная плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42,1°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 55,3°C;
• полевые транзисторы – 50,9°C. 

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

Для расширения функциональности ASUS H170-PRO/USB 3.1 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
5. PCI;
6. PCI.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена максимум четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также важно отметить, что слоты PCI Express x16 («PCIE x16_2») и PCI Express x1 («PCIE x1_1» и «PCIE x1_2») делят между собой четыре чипсетные линии, поэтому по умолчанию разъем PCI Express x16 («PCIE x16_2») работает в режиме х2.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и DisplayPort, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.