Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170 PRO GAMING

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели из линейки ASUS PRO GAMER − ASUS H170 PRO GAMING. Она предназначена для сборки игровой системы среднего уровня с одной производительной видеокартой. В ее основу лег чипсет Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

Спецификация материнской платы ASUS H170 PRO GAMING:

Производитель и модель	ASUS H170 PRO GAMING (rev 1.03)
Чипсет	Intel H170
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151
Частота используемой памяти	2133 МГц
Поддержка памяти	4 x DDR4 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	Чипсет Intel H170 поддерживает: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) 4 x SATA 6 Гбит/с 1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с) RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	Кодек SupremeFX 8-канальный звук
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x LAN (RJ45) 2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 (Type-C) 1 х USB 3.1 (Type-A) 2 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0 3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 х ROG_EXT 1 x EXT_FAN 1 х разъем TPM 1 х COM 1 x коннектор вывода звука на переднюю панель 1 x блок коннекторов передней панели 1 х коннекторы для подключения температурного сенсора 1 x джампер сброса CMOS
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0
Комплектация	руководство пользователя брошюра с описанием гарантии диск с драйверами и утилитами 4 x кабеля SATA 1 х заглушка интерфейсной панели
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS H170 PRO GAMING поставляется в коробке из плотного картона. Центральное место лицевой панели занимает изображение премиального бронепалубного крейсера Диана, который вместе с 15 днями премиумного статуса в игре World of Warships идет в подарок для покупателей материнской платой. Также здесь отмечено название самой модели и компании-производителя, тип используемого процессорного разъема и поддержка ОС Windows 10.

На обратной стороне коробки, помимо изображения материнской платы и краткого перечня ее характеристик, можно обратить внимание на поддержку ряда технологий:

• GameFirst III – технология, призванная оптимизировать интернет-трафик с целью повышения приоритета онлайн-игр, что должно снизить задержки и сделать игровой процесс более комфортным. Также можно выбрать приоритетным трансляцию медиаданных, VoIP либо обмен файлами.
• SupremeFX – предустановленный аудиокодек предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 115 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы ELNA. Также отметим наличие усилителя TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом.
• Sonic Radar II – в процессе игры на экране отображается радар, который благодаря анализу звуков шагов, выстрелов либо запросов о помощи отображает информацию о месте нахождения врагов и союзников, что даст вам неоспоримое преимущество на поле виртуального боя.
• DRAM Over-current Protection – специальные предохранители защищают модули оперативной памяти от повреждений, вызванных повышенной силой тока или током короткого замыкания.
• ESD Guards – применяются специальные предохранители для повышенной степени защиты от электростатических разрядов.
• Stainless Steel Back I/O – интерфейсная панель выполнена из высококачественной нержавеющей стали c покрытием из оксида хрома. Она обладает повышенным сопротивлением процессам окисления, что делает ее в три раза более износостойкой.
• Higly Durable Components – в составе элементной базы материнской платы используются исключительно высококачественные компоненты, такие как японские твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.
• USB 3.1 – расположенные на интерфейсной панели порты обладают пропускной способностью 10 Гбит/с, что в два раза больше, чем у USB 3.0.

В коробке с ASUS H170 PRO GAMING мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с драйверами и утилитами;
• инструкцию пользователя;
• четыре кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и отличается привычным для серии ASUS PRO GAMER стильным оформлением в черных и красных тонах.

Несмотря на большое количество набортных элементов, особенно в нижней части, инженерам-проектировщикам удалось разместить их практически идеально. В итоге у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшим использованием системы на основе тестируемой модели.

Производитель позаботился о и том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

Взглянув на обратную сторону ASUS H170 PRO GAMING, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только радиатор на чипсете, тогда как для крепления двух других использованы пластиковые клипсы.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы COM и TPM, один 4-контактный разъем для подключения корпусного вентилятора, колодка для подключения температурного сенсора, разъем EXT_FAN, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим один разъем USB 3.0 и три колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка восьми портов USB 2.0: шести внутренних и двух на интерфейсной панели, а также шести USB 3.0: четырех внутренних и двух внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10. Существует и одно ограничение: если разъем M.2 Socket 3 будет использоваться в SATA-режиме, то порт SATA_1 будет недоступен.

Системная плата ASUS H170 PRO GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 30,1°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,3°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS H170 PRO GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная технология GameFirst III.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке SupremeFX, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1 и обладает рядом фирменных особенностей, о которых мы упоминали в начале обзора. В обвязке кодека используется аудиоусилитель TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом и высококачественные аудиоконденсаторы ELNA. Сам же кодек защищен от электромагнитных наводок специальным кожухом.

Интерфейсная панель модели ASUS H170 PRO GAMING включает в себя следующие порты:

• 1 x PS/2 Combo;
• 1 x LAN (RJ45);
• 2 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 (Type-C);
• 1 х USB 3.1 (Type-A);
• 1 x HDMI;
• 1 x DisplayPort;
• 1 x D-Sub;
• 1 x DVI-D;
• 1 x Optical S/PDIF out;
• 5 x аудиопортов.

Данная конфигурация может быть смело охарактеризована как отличная, ведь в наличии есть не только все самое необходимое, но даже больше: четыре видеовыхода, большое количество портов USB (включая два высокоскоростных USB 3.1), а также удобное подключение многоканальной акустики и поддержка периферии PS/2. А при помощи соответствующей колодки на печатной плате вы сможете вынести на заднюю панель корпуса порт COM.

У ASUS H170 PRO GAMING имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, в то время как три других предназначены для системных вертушек.