Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170M-E D3 на Intel H170

Не прошло и месяца со дня анонса нового семейства процессоров Intel Skylake для платформы Socket LGA1151 и флагманского чипсета Intel Z170, как компания Intel представила еще один набор системной логики – Intel H170, предназначенный для решений среднего уровня. Как не трудно догадаться, новинка является наследником прошлогоднего Intel H97. Она предлагает во многом схожие возможности с топовым Intel Z170, что позволит производителям выпускать хорошо оснащенные модели материнских плат по более доступной стоимости.

В отличие от Intel Z170, новый чипсет поддерживает только 16 линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16. Оверклокерские же возможности, согласно пожеланиям компании Intel, должны быть ограничены разгоном лишь GPU.

В итоге таблица сравнения характеристик двух чипсетов выглядит следующим образом:

	Intel Z170	Intel H170
Чипсетные линии PCI Express 3.0	20	16
Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0	х16 / х8+х8 / х8+х4+х4	х16
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с	6	6
Максимальное количество портов SATA Express (x2)	3	2
Поддержка технологии Intel RST для PCIe-накопителей (M.2 x4 и SATA Express x2)	3	2
Максимальное количество портов USB 3.0	10	8
Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)	14	14

Давайте же перейдем к подробному изучению новинки ASUS H170M-E D3, которая является немного более доступной версией ASUS Z170M-E D3 и предназначена для сборки компактных моделей среднего уровня.

Спецификация материнской платы ASUS H170M-E D3:

Производитель и модель	ASUS H170M-E D3
Чипсет	Intel H170
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого поколения
Частота используемой памяти	1866* / 1600 / 1333 МГц (*OC)
Поддержка памяти	4 x DDR3 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) 1 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI
Дисковая подсистема	Чипсет Intel H170 поддерживает: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	Кодек Realtek ALC887 8-канальный звук
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 2 x USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0 2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0 4 x SATA 6 Гбит/с 1 х разъем TPM 1 х COM 1 х LPT 1 x S/PDIF Out 1 x коннектор вывода звука на переднюю панель 1 x блок коннекторов передней панели 1 х коннекторы для подключения температурного сенсора 1 x джампер сброса CMOS
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0
Комплектация	руководство пользователя брошюра с описанием гарантии диск с драйверами и утилитами 2 x кабеля SATA 1 х заглушка интерфейсной панели
Форм-фактор	microATX 244 x 224 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS H170M-E D3 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле. Ключевым элементом дизайна лицевой панели, помимо наименований компании-производителя и модели устройства, выступает привычное нам по прошлогодним моделям изображение круглого радиатора на чипсете с логотипом технологии ASUS 5X Protection II. Дополнительно здесь можно обратить внимание на поддержку операционной системы Windows 10 и на использование видеовыхода HDMI. Отдельно отмечено наличие в комплекте подарка для любителей игры World of Warships: вместе с покупкой платы они получат бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер Диана.

На обратной стороне упаковки можно ознакомиться с изображением тестируемой новинки, ее краткими техническими характеристиками, а также с ключевыми особенностями и преимуществами:

• ASUS 5X Protection II – подразумевает использование цифровой подсистемы питания ASUS DIGI+ VRM, защиты модулей оперативной памяти от тока короткого замыкания, LAN-интерфейса от всплесков напряжения и ключевых узлов от чрезмерного напряжения, а также наличие стальной интерфейсной панели с повышенной стойкостью к коррозийным процессам.
• ASUS USB 3.0 Boost – для ускорения работы интерфейса USB 3.0 реализована поддержка протокола UASP.
• M.2 with PCIe x4 – расположенный на поверхности материнской платы интерфейс M.2 обладает пропускной способностью в 32 Гбит/с.
• Gaming Audio − предустановленный на материнской плате аудиокодек Realtek ALC887 предлагает поддержку восьмиканального звука. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется специальная технология экранирования. Для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы компании Nichicon. К тому же левый и правый аудиоканалы выполнены на разных слоях текстолита, что сопутствует минимизации перекрестных наводок.

В коробке с ASUS H170M-E D3 поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата microATX (244 х 224 мм). Немного оттеняет ее сдержанное оформление круглый радиатор бронзового цвета на чипсете, что делает облик материнской платы более интересным.

Компоновка же набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом использования у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

Производитель позаботился о том, чтобы замена модулей оперативной памяти не вызывала дискомфорта, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что единственный радиатор охлаждения чипсета закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части печатной платы ASUS H170M-E D3 расположены следующие разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, джампер для сброса CMOS, порты COM, LPT и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их восемь: четыре внутренних и четыре внешних. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата ASUS H170M-E D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит только из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от набора системной логики Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
• полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 57,2°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 48,6°C;
• ШИМ-контроллер − 37,9°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как хорошие, так как до критических значений еще есть достаточный запас.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы с увеличенным сроком службы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

Для расширения функциональности ASUS H170M-E D3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Поскольку чипсет Intel H170, как и его старшая версия Intel Z170, не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111H.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В дизайне используется фирменная концепция Gaming Audio, о которой мы уже упоминали в начале обзора.

Интерфейсная панель модели ASUS H170M-E D3 включает в себя следующие порты:

• 1 x DVI-D;
• 1 x HDMI;
• 1 x D-Sub;
• 2 x PS/2;
• 1 x LAN (RJ45);
• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода, включая современный HDMI, и достаточное количество портов USB. Однако некоторых пользователей может разочаровать неудобное подключение многоканальной акустики.

У ASUS H170M-E D3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.

«EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране.

Либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам.

Все связанные с разгоном системы настройки находятся во вкладке «Ai Tweaker».

Множитель частоты памяти позволяет устанавливать скорость подключенных модулей в пределах от 800 до 4266 МГц.

Также при необходимости можно получить доступ к регулировкам задержек памяти.

Настройки, необходимые для оптимизации системы, сведены в таблицу:

Параметр	Название меню	Диапазон	Шаг
Частота оперативной памяти	Memory Frequency	800 − 4266
Тайминги оперативной памяти	DRAM Timing	CAS Latency, RAS to CAS, RAS PRE Time, RAS ACT Time, DRAM COMMAND Mode, RAS to RAS Delay, REF Cycle Time, Write Recovery Time, READ to PRE Time, FOUR ACT WIN Time, WRITE to READ Delay, Write Latency
	CPU Core Ratio	8 – MAX	1
	Long Duration Package Power Limit	1 – 4096	1
	Package Power Time Window	1 − 127	1
	Short Duration Package Power Limit	1 − 4096	1
	CPU Load-line Calibration	1 − 7
	CPU Current Capability	100 − 140
	CPU Core / Cache Voltage	0,600 – 1,700	0,005
	CPU System Agent Voltage	0,70000 – 1,68500	0,001
Напряжение на модулях оперативной памяти	DRAM Voltage	1,000 – 1,800	0,005
Напряжение на чипсете	PCH Core Voltage	0,70000 – 1,80000	0,01250

Как видим, доступ к наблюдению за ключевыми параметрами процессора, оперативной памяти и линий питания +12В, +5В и +3,3В открыт в любом подпункте настроек BIOS. В свою очередь раздел «Monitor» дополнительно позволяет управлять системой охлаждения.

Возможности разгона

Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на максимально заявленной для ASUS H170M-E D3 частоте DDR3-1866 МГц.

Что же касается разгона процессора, то на данной плате так и не удалось его произвести, хотя в BIOS такая возможность есть. При попытках разгона система запускалась, но настройки по изменению множителя не применялись. Также отметим, что в комплектной утилите не было возможностей по разгону CPU. Возможно, что данное ограничение по разгону CPU связано с тем, что при тестировании использовалась предрелизная версия BIOS либо же производители материнских плат действительно прислушались к пожеланиям компании Intel касательно оверклокерских возможностей чипсетов серии Intel 100-й серии, ограничив Intel H170 лишь возможностью улучшения характеристик GPU.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы ASUS H170M-E D3 использовалось следующее оборудование:

Результаты тестов

Продемонстрированные результаты говорят об отличном качестве исполнения новинки, использовании хорошей элементной базы и удачной оптимизации настроек BIOS. Кстати, в некоторых бенчмарках показатели ASUS H170M-E D3 ниже конкурентных аналогов, что объясняется использованием более медленной DDR3-памяти.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

16-bit, 44,1 kHz

Режим работы 24-bit, 192 kHz

Аудиоподсистема на основе предустановленного кодека Realtek ALC887 демонстрирует очень хорошее качество звучания, которого будет более чем достаточно для повседневного использования.

Выводы

В процессе тестирования материнская плата ASUS H170M-E D3 показала себя хорошо сбалансированным и доступным решением с неплохим оснащением. К ключевым ее достоинствам можно отнести использование качественной элементной базы, поддержку интерфейса M.2 Socket3 с пропускной способностью 32 Гбит/с, улучшенную аудиоподсистему, продуманную компоновку набортных элементов, неплохой набор внешних интерфейсов, компактные габариты, приятный дизайн и повышенную степень защиты ключевых компонентов.

Поскольку перед нами доступное решение, то следует помнить об отсутствии передовых интерфейсов USB 3.1 и SATA Express. Также к особенностям причислим использование DDR3-памяти и ограниченные возможности по разгону процессоров (возможно, лишь в тестовом образце).

Что же касается нового чипсета Intel H170, то если вы не испытываете необходимости в установке нескольких видеокарт и в разгоне процессора, то материнские платы на Intel H170 будут отличной покупкой, так как по остальным параметрам функциональность чипсета практически не уступает таковой у Intel Z170. При этом стоимость таких решений будет ниже, что делает их очень удачными по соотношению цены и возможностей.

В итоге ASUS H170M-E D3 можно смело рекомендовать к покупке пользователям, подыскивающим себе недорогое, но качественное и современное решение для сборки домашней либо офисной системы среднего уровня с одной видеокартой. К тому же в ней можно устанавливать DDR3-память от предыдущей системы.

Достоинства:

• надежная 7-фазная цифровая подсистема питания DIGI+ VRM;
• улучшенная элементная база для более надежной и стабильной работы материнской платы;
• поддержка интерфейса M.2 Socket 3;
• улучшенная аудиоподсистема;
• хороший набор портов на интерфейсной панели;
• поддержка ряда полезных фирменных технологий и утилит;
• доступная стоимость;
• подарок для любителей игры World of Warships;
• приятный дизайн.

Особенности:

• неудобное подключение многоканальной акустики;
• использование DDR3-памяти;
• отсутствие возможностей по разгону процессора и оперативной памяти.

Автор: Константин Шорохов 

Выражаем благодарность украинскому представительству компании ASUS за предоставленную для тестирования материнскую плату.

Выражаем благодарность компаниям AMD, Intel, Kingston Technology, Philips и Seasonic за предоставленное для тестового стенда оборудование.