Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO: новый герой
17-02-2017
В 2017 году компания ASUS приняла решение выделить линейку игровых материнских плат, ранее известную как ASUS ROG, в независимый бренд ROG. При этом разделение на серии внутри данного бренда никуда не делось. К примеру, флагманские материнские платы теперь относятся к линейке ROG MAXIMUS, тогда как более доступные версии вошли в серию ROG STRIX.
В этом обзоре мы познакомим вас с самой доступной на данный момент моделью серии ROG MAXIMUS образца начала 2017 года − ROG MAXIMUS IX HERO, которая выполнена на флагманском чипсете Intel Z270 и в первую очередь предназначена для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. При средней стоимости порядка $290, она предлагает отличное современное оснащение, а также возможность модернизации путем покупки и установки модуля беспроводных интерфейсов в соответствующих слот M.2 в области интерфейсной панели. Давайте же для начала рассмотрим ее подробные характеристики.
Спецификация
Производитель и модель |
ROG MAXIMUS IX HERO |
Чипсет |
Intel Z270 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 х USB 3.1 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.
Одной из них, например, является технология 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.
Комплект поставки ROG MAXIMUS IX HERO полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:
- четыре SATA-шлейфа;
- инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
- набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- мост 2-Way NVIDIA SLI;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- картонную подставку под чашку;
- кабель подключения светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
В качестве основы ROG MAXIMUS IX HERO использована печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием. Да и в целом общий облик новинки очень строгий и сдержанный, в отличие от материнских плат серии ROG MAXIMUS предыдущих поколений, где в оформлении обширно применялся красный цвет. Также можно выделить наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью, который ранее был прерогативой только более дорогих моделей.
В данном случае кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит одной из двух регулируемых зон LED-подсветки ASUS AURA, тогда как второй элемент с подсветкой − это радиатор на чипсете.
Обе зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.
Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема.
В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка «TB_HEADER», кнопки «Включение», «Перезагрузка», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внешних и два внутренних.
Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.
В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.
Системная плата ROG MAXIMUS IX HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.
Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31,5°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,9°C (при разгоне − 39,1°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,9°C (при разгоне − 42°C);
- дроссели подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне − 42,9°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.
Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.
В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.
Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.
Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.
Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.
Подписаться на наши каналы | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |