Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день
16-02-2018
Пока мы находимся в ожидании скорейшего анонса и старта продаж доступных материнских плат для процессоров Intel Core восьмого поколения, всем желающим поскорее собрать себе систему приходится ограничивать свой выбор исключительно моделями на недешевом Intel Z370. Однако сегодня мы поговорим о материнской плате, у которой уже совершенно точно сформировался ряд потенциальных и реальных покупателей, ведь приобретение одного из устройств серии ROG MAXIMUS − это вполне осознанный шаг, когда есть необходимость в сборке высокоуровневой системы для игр.
Обновленный герой получил римскую цифру X (десять) в названии и по факту является самой доступной новинкой из этой линейки. К тому же ROG MAXIMUS X HERO может представлять определенный интерес для любителей моддинга и единого цветового оформления всей системы, поскольку сочетает синхронизируемую подсветку ASUS AURA Sync и стильный дизайн в темных тонах, который отлично впишется, к примеру, в Deepcool Genome ROG. Давайте же рассмотрим подробные характеристики этой материнской платы.
Спецификация
Модель |
ROG MAXIMUS X HERO |
Чипсет |
Intel Z370 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.
Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:
- четыре SATA-шлейфа;
- инструмент ASUS CPU Installation Tool;
- набор ASUS Q-Connectors;
- мост 2-Way NVIDIA SLI;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- картонную подставку под чашку;
- крепление дополнительного вентилятора охлаждения подсистемы питания;
- кабель подключения светодиодной ленты;
- винтики для крепления накопителя M.2.
Дизайн и особенности платы
В очередной раз отметим удачный дизайн современных моделей линейки ROG MAXIMUS, который придется по душе многим пользователям благодаря своей спокойной цветовой гамме и оригинальной форме радиаторов. Что же касается самой печатной платы, то в качестве основы ROG MAXIMUS X HERO использован текстолит формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием.
Важным достоинством ROG MAXIMUS X HERO является упомянутая выше система подсветки ASUS AURA Sync, которая не только включает в себя несколько зон, но и позволяет синхронизировать работу с другими продуктами ASUS и решениями сторонних компаний, получивших сертификацию у тайваньского производителя. К примеру, c обновленными модулями памяти G.Skill Trident Z, получившими приставку «RGB» в названии.
Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только привычную опорную пластину процессорного разъема. К сожалению, наличие полноформатной пластины жесткости на обороте пока что остается уделом только еще более дорогих игровых моделей либо защищенных версий ASUS TUF.
В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки включения, перезагрузки, «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.
В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один из которых прикрыт дополнительным радиатором, и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.
Системная плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.
Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 31,6°C (при разгоне – 32,5°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне – 44,7°C);
- дроссели подсистемы питания – 47,6°C (при разгоне − 51,6°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Также напомним о наличии в комплекте крепления вентилятора охлаждения одного из двух радиаторов на элементах подсистемы питания, что поможет еще больше снизить температуру при необходимости.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.
Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X HERO есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. И у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.
В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») делит пропускную способность с третьим разъемом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), который по умолчанию работает в режиме с двумя линиями вместо номинальных четырех.
Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.
Подписаться на наши каналы | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |