Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум возможностей

Мы продолжаем знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel X299, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов. В данном обзоре поговорим о новой представительнице семейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

Новинка позиционируется в качестве флагманского решения для работы с процессорами семейства Intel Skylake-X. Она обладает целым спектром интересных возможностей, удачно дополненных топовым современным оснащением. Одной интересной особенностью данной модели является отсутствие поддержки процессоров семейства Intel Kaby Lake-X, что выделяет ее на фоне других решений для платформы Socket LGA2066. Давайте же разберемся со всеми особенностями флагмана от ASUS.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• шесть SATA-шлейфов;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
• мост 3-Way NVIDIA SLI;
• мост 4-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• плату расширения DIMM.2;
• четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
• кронштейн крепления дополнительного вентилятора;
• антенну для 802.11ac Wi-Fi;
• антенну WiGig 802.11ad;
• плату расширения Fan Extention Card;
• кабель подключения Fan Extention card;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• три термисторных кабеля;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Взглянув на новинку мельком, может показаться, что перед нами устройство из линейки ASUS TUF, которая хорошо известна своим стилем прикрывать большую часть поверхности платы кожухом. Однако в данном случае он играет в большей степени не защитную роль, а декоративную.

Плата оборудована системой LED-подсветки ASUS AURA Sync, и достаточно большая часть светодиодов сосредоточена именно в области центрального защитного кожуха. Также подсвечивается кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор и вся правая сторона печатной платы.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов. Дополнительно выделим низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания процессора, не уместившихся на лицевой стороне, и еще один кожух, который прикрывает большую часть платы. В него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, дополнительное питание слотов расширения, колодка для светодиодной ленты, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка подключения фронтальной панели, переключатели «Pause» и «RSVD», а также группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1.

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

• кнопки включения и перезагрузки;
• контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
• переключатель режима «Slow mode»;
• второй переключатель «RSVD»;
• группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
• кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, шестью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в соответствующий DIMM-слот. При этом разъем M.2_2 (DIMM.2) может быть подключен лишь к процессорным линиям, а M.2_1 (DIMM.2) − к процессорным или чипсетым. В первом случае M.2_1 (DIMM.2) делит пропускную способность с интерфейсом U.2, а во втором – со слотом расширения PCI Express 3.0 x4, соответственно, их одновременное использование будет невозможным.

Всего ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена девятью DIMM-слотами, восемь из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Поддерживаются модули с максимальной частотой до 4200 МГц в разгоне максимальным объемом до 128 ГБ включительно.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 2 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего двенадцать: четыре из них функционируют благодаря чипсету, тогда как еще восемь реализованы силами пары контроллеров ASMedia ASM1074.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C (при разгоне − 37,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,1°C (при разгоне − 51,2°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C (при разгоне − 39,8°C);
• дроссели – 49,5°C (при разгоне − 56°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне. При желании вы сможете приобрести 40-мм вентилятор и при помощи комплектного крепления установить его на радиатор охлаждения элементов подсистемы питания.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, ферритовые дроссели MicroFine и твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic.

Для расширения функциональности есть пять слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x4;
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44 либо 28 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения.