Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF B450M-PLUS GAMING: рестайлинг ASUS TUF B350M-PLUS GAMING
02-08-2018
Если вы вдруг забыли, то мы напомним, что в апреле 2018 года компания AMD провела презентацию своих новых процессоров AMD Ryzen второго поколения на 12-нм микроархитектуре ZEN+, с представителями которых мы уже успели вас познакомить ранее. На этой же презентации нас порадовали и новым флагманским чипсетом AMD X470, основными достоинствами которого по сравнению с предшественником AMD X370 стали поддержка технологии AMD StoreMI, снижение энергопотребления и тепловыделения, а также улучшение работы с разгоном как в ручном, так и в автоматическом режиме. Однако не флагманами едиными живет рынок.
Как и ожидалось, позицию середняка с поддержкой разгона занял чипсет AMD B450, первые модели материнских плат на котором показали еще на выставке Computex 2018, прошедшей в начале лета. И вот спустя практически два месяца к нам на тестирование прилетела первая ласточка, готовая в ближайшем будущем появиться в продаже − ASUS TUF B450M-PLUS GAMING. Что же касается самого чипсета, то его отличия от предшественника AMD B350 аналогичны флагманской паре. То есть под новым именем вы получаете хорошо знакомый набор системной логики с улучшенной работой с разгоном, поддержкой новых технологий и сниженным энергопотреблением.
Давайте же от теории перейдем к практике и рассмотрим непосредственно саму новинку от ASUS.
Спецификация
Модель |
ASUS TUF B450M-PLUS GAMING |
Чипсет |
AMD B450 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen / APU AMD Ryzen |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen − x16, APU AMD Ryzen − x8) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 2.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887-VD2 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM |
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0 |
Форм-фактор |
microATX 244 x 244 мм |
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
По сравнению с предшественницей ASUS TUF B350M-PLUS GAMING, дизайн новинки претерпел небольшие изменения. В частности, стало меньше желтого цвета в оформлении и визуально уменьшился чипсетный радиатор, что вполне логично, учитывая сниженное тепловыделение. В свою очередь кожух над интерфейсной панелью стал более строгим, что можно сказать обо всей плате в целом.
Зато подсветка улучшилась, ведь теперь в нижнем правом углу есть RGB-название серии. Также любителей подсветки порадует колодка подключения LED-ленты и тот факт, что теперь за ее работу отвечает ASUS AURA Sync. Это позволит синхронизировать свечение с другими комплектующими с соответствующей сертификацией.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 2.0 x16. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками с одной стороны и в целом удачное расположение крепежных отверстий.
Взглянув на обратную сторону ASUS TUF B450M-PLUS GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.
Любопытно, что количество USB 3.1 Gen 1 по сравнению с ASUS TUF B350M-PLUS GAMING уменьшилось − теперь их пять вместо шести: два внутренних и три внешних. С другой стороны, один из внешних интерфейсов получил формат Type-C.
Возможности организации дисковой подсистемы остались без изменений и представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6») в случае установки M.2-накопителя.
Системная плата ASUS TUF B450M-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 3200 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. При желании можно организовать двухканальный режим работы ОЗУ.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета AMD B450, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 44°C (при разгоне – 43,8°C);
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 67,6°C (при разгоне − 70,1°C);
- дроссели – 71,2°C (при разгоне − 79,1°C).
Как видим, при сборке системы не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, особенно если вы планируете разгон процессора.
Питание ЦП осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW, а в обвязке используются качественные твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и транзисторы On Semiconductor 4C10B и 4C06B.
Для расширения функциональности ASUS TUF B450M-PLUS GAMING у пользователя есть в распоряжении три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x16 (x4).
К процессору подключен только верхний разъем PCI Express 3.0 x16 c усиленной конструкцией, который и использует все доступные 16 линий (8 линий в случае установки APU AMD Ryzen), тогда как второму достались только четыре чипсетные линии. Если вы захотите установить пару видеокарт, то это будет возможно только с решениями от AMD при использовании CPU AMD Ryzen, но схема их работы (x16+x4) будет далеко не самой оптимальной.
Подписаться на наши каналы | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |