Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

С момента анонса высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 прошло уже три года и настало время представить новое и современное решение для требовательных пользователей, которым стала платформа Socket LGA2066. Она включает в себя процессоры линейки Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. На возможностях самих процессоров мы остановимся в соответствующих материалах, а пока что сосредоточимся на новом наборе системной логики, который призван стать основой для материнских плат платформы Socket LGA2066.

Как мы помним, чипсетом для Socket LGA2011-v3 был Intel X99, который по сравнению с предшественником Intel X79 привнес в данный сегмент полноценную поддержку интерфейса USB 3.0, большее количество портов SATA 6 Гбит/с, а также смену стандарта линий с PCIe 2.0 на современный PCIe 3.0. Давайте же посмотрим, что нового привнес Intel X299 по сравнению с Intel X99.

Пожалуй, ключевым изменением можно назвать обновление шины DMI с версии 2.0 до 3.0, которая теперь обладает пропускной способностью 3,93 ГБ/с против 2 ГБ/с, что повлекло за собой возможность увеличить количество чипсетных линий с 8 до 24, а вместе с тем перевести их на стандарт PCIe 3.0. Также мы получили четыре дополнительных порта USB 3.0, но на два порта SATA 6 Гбит/с меньше, что не критично. К сожалению, поддержки интерфейса USB 3.1 Gen 2 нет, что несколько странно для флагманской платформы образца середины 2017 года.

В итоге сравнение возможностей упомянутых выше платформ выглядит следующим образом:

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской ASUS TUF X299 MARK 1, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в коробке из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• четыре SATA-шлейфа;
• мостик 2-Way NVIDIA SLI;
• мостик 3-Way NVIDIA SLI;
• набор заглушек;
• кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
• Bluetooth-модуль TUF Dongle;
• кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF X299 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

Под ней скрывается печатная плата черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха, что является вполне логичным решением для материнской платы, ориентированной на требовательных к производительности и надежности пользователей.

Обратная сторона ASUS TUF X299 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы. Также можно заметить наличие термопрокладки в области подсистемы питания процессора, которая помогает отводить излишки тепла.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, группу разъемов подключения температурных датчиков, кнопку включения, колодку Thunderbolt, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, колодку подключения светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти в данном случае может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel X299 (он дополнительно оснащен вентилятором радиального типа), в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 29,8°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 59,2°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как отличные, что позволяет надеяться на высокий разгонный потенциал.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.