Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива
02-06-2018
Всегда приятно, когда у пользователя есть выбор, который к тому же не ограничивается исключительно решениями от производителей первого эшелона (ASUS, GIGABYTE, MSI). Возьмем, к примеру, тайваньскую компанию BIOSTAR, продукция которой хоть и является редким гостем в нашей тестовой лаборатории, но от этого не становится менее интересной.
На этот раз к нам на тестирование приехала материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S формата microATX на новом чипсете Intel B360. Ее нельзя отнести к ультрабюджетному сегменту, ведь на данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $93, но за эту сумму она предлагает ряд действительно интересных возможностей, с которыми мы и познакомимся в этом обзоре.
Спецификация
Модель |
BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x |
Чипсет |
Intel B360 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1150 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 |
BIOS |
Dual BIOS |
Форм-фактор |
microATX 244 x 230 мм |
Сайт производителя |
BIOSTAR |
Упаковка и комплектация
Материнская плата BIOSTAR B360GT3S поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.
В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В основу BIOSTAR B360GT3S легла печатная плата формата microATX черного цвета. Радиаторы системы охлаждения используют непримечательный дизайн и компактные габариты. Разбавляет строгий внешний вид небольшой узор светло-серого цвета на поверхности текстолита, выполненный в форме буквы «R», которая указывает на название всей линейки (RACING).
Что же касается удобства, то процесс сборки прошел без каких-либо проблем, хотя не лишним будет отметить, что DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, поэтому извлечь оперативную память удобнее при отсутствии видеокарты. Также бросается в глаза отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более высокой осторожности при активации находящихся там интерфейсов.
Приятным бонусом для покупателя станет система подсветки Vivid LED DJ, которая заключается в наличии семи светодиодов в области звуковой подсистемы. Дополнить иллюминацию можно при помощи двух колодок 5050_RGB, предназначенных для подключения светодиодных лент.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора закреплены при помощи пластиковых клипс, что неудивительно, учитывая отсутствие возможности разгона.
В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, переключатель между двумя микросхемами с прошивками BIOS, а также три колодки для подключения интерфейсов USB: две для USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen 1. Всего на BIOSTAR B360GT3S силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внешних и два внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Но следует помнить, что разъем «PCIE-M2_1» использует для своей работы четыре линии PCIe Gen3, поэтому обладает максимальной пропускной способностью в 32 Гбит/с. В свою очередь «PCIE-M2_2» имеет доступ лишь к двум линиям, что ограничивает его пропускную способность на отметке в 16 Гбит/с. К тому же он совмещен с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1»), который будет отключен в случае установки M.2 SATA SSD.
Системная плата BIOSTAR B360GT3S оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 35,2°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 52,5°C;
- дроссели – 64,3°C.
Как видим, эффективность охлаждения находится на вполне комфортном уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.
Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil 95866, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении всего три слота:
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Верхний PCI Express 3.0 x16, выгодно отличающийся усиленной конструкцией, подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий, тогда как нижний подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При желании вы сможете установить пару видеокарт от AMD, однако работать они будут по не самой оптимальной схеме x16+x4.
Подписаться на наши каналы | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |