Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компания BIOSTAR, чья продукция является достаточно редким гостем в нашей тестовой лаборатории, решила пойти на любопытный шаг, представив материнскую плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Главная ее изюминка заключается в поддержке сразу двух стандартов оперативной памяти: DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR4. Почему производитель настаивает именно на установке низковольтажной DDR3L, а не более привычной DDR3? Все очень просто, ведь сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

Поскольку фактически для DDR4 и DDR3L нужны различные DIMM-слоты, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя соответствующими парами разъемов. В остальном же перед нами вполне привычное решение среднего ценового сегмента формата microATX. Давайте же взглянем на его подробные характеристики.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает наименование устройства и логотип Hi-Fi, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе тестируемой модели лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. Отдаленно он даже напоминает военный камуфляж.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, но они находятся на достаточном отделении от разъема PCI Express 3.0 x16, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, порты COM и LPT, колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету Intel H170.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя SATA 6 Гбит/с и одним SATA Express 16 Гбит/с (совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При установке M.2-накопителя возникают следующие ограничения:

• если M.2 будет работать в режиме SATA, то недоступным станет порт «SATA3_2L»;
• если же M.2 используется в режиме PCIe, то пользователь теряет доступ к портам «SATA3_1U» и «SATA3_2U».

Системная плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 (черного цвета) и двумя для DDR3L (темно-зеленого цвета). Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули DDR4 работающие на частотах до 2133 МГц и DDR3L с частотой до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ в случае установки памяти DDR4 и 16 ГБ для DDR3L. Одновременно можно использовать лишь один тип памяти, то есть комбинировать DDR3L с DDR4 нельзя.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 34,5°C;
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 42,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95824. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала.

Для расширения функциональности BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI;
4. PCI.

Поддерживается установка только одной видеокарты, чего будет вполне достаточно для компактной системы, благо никто не запрещает установить сюда NVIDIA GeForce GTX 1080 и наслаждаться высочайшей производительностью.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, D-Sub, DisplayPort и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8625E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.