Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO: флагманские характеристики за $135

О планах компании AMD по выпуску нового чипсета для среднего ценового сегмента было известно задолго до официальной презентации благодаря различным утечкам. Например, несколько новинок от компании GIGABYTE на основе AMD B450 успели засветиться на просторах интернета еще в средине лета, за несколько недель до официального анонса и старта продаж. Но до нашего рынка они добрались относительно недавно.

Первой в очереди на знакомство оказалась предтоповая модель формата ATX − GIGABYTE B450 AORUS PRO, которая на момент подготовки обзора доступна в среднем за $135. Она выглядит весьма заманчиво, принимая во внимание ее оснащение. Давайте же разберемся, чем новинка сможет вас заинтересовать, и есть ли у нее какие-либо критические недостатки.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE B450 AORUS PRO поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое отображает ее спецификацию, особенности и преимущества.

В коробке мы нашли набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, комплекта бумажной документации, двух SATA-шлейфов, винтиков для монтажа M.2-накопителей и переходника для удобного подключения фронтальной панели.

Дизайн и особенности платы

Пускай перед нами и не топовое решение на флагманском чипсете, но компания GIGABYTE не поскупилась уделить должное внимание его дизайну. Новинка получила матовую печатную плату черного цвета с логотипом серии AORUS Gaming и серебристые радиаторы нестандартной формы. 

Из интересных особенностей выделим наличие сразу двух радиаторов для M.2-накопителей, предустановленную заглушку интерфейсной панели и усиленную конструкцию слота для видеокарты.

Не обошлось и без фирменной системы LED-подсветки RGB Fusion, благодаря которой плата заиграла новыми красками внутри корпуса. Подсвечивается не только чипсетный радиатор и область звуковой подсистемы, но и защитный кожух. Есть и колодки для подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, и не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE B450 AORUS PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы светодиодных лент, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две USB 2.0 и одну USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего шесть: четыре внешних и пара внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, есть ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:

• в случае установки в слот M.2 Socket 3 («M2A_SOCKET») SATA-накопителя, один из портов SATA 6 Гбит/с («ASATA3_1») будет недоступен;
• если в слот M.2 Socket 3 («M2A_SOCKET») установлен PCIe-накопитель, то будут недоступны два порта SATA 6 Гбит/с («ASATA3_0» и «ASATA3_1»);
• в случае установки во второй слот M.2 Socket 3 («M2B_SOCKET») PCIe-накопителя, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_2» и «SATA3_3») будут недоступны.

Системная плата GIGABYTE B450 AORUS PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 32°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне – 45°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 46°C (при разгоне − 48°C);
• дроссели подсистемы питания – 54°C (при разгоне − 61°C).

Полученные результаты можно оценить как вполне достойные, что свидетельствует о правильном подборе материалов и удачной конструкции радиаторов.

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL 95712.

Несмотря на ATX-формат, для расширения функциональности у вас есть в распоряжении только четыре слота:

1. PCI Express 2.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 2.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 2.0 x16 (в режиме x1).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключен только верхний, с усиленной конструкцией. Пара нижних слотов подключены к чипсету, и не могут похвастать высокой пропускной способностью. При желании сможете установить пару видеокарт от AMD по схеме x16+x4, однако целесообразность подобной конфигурации будет под вопросом.

Не обошлось и без некоторых ограничений по одновременному использованию слотов расширения: средний разъем PCI Express 2.0 x16 (x4) делит линии с PCI Express 2.0 x1 и нижним PCI Express 2.0 x16 (x1), поэтому его пропускная способность ограничена режимом x2, если занять два этих слота.