Обзор материнской платы GIGABYTE B550 AORUS PRO: встречаем новый AMD B550
16-06-2020
Если вы вдруг забыли, то мы напомним, что еще в мае 2019 года состоялся анонс третьего поколения процессоров AMD Ryzen и нового флагманского чипсета AMD X570. Спустя год AMD наконец-то представила долгожданный чипсет для массового сегмента – AMD B550.
По сравнению с предшественником AMD B450, новый набор системной логики получил поддержку PCI Express 4.0. Но собственных линий этого стандарта у него нет, он лишь позволяет 20 процессорным линиям работать в их родном режиме для обслуживания видеокарты и M.2 SSD. Вторым ключевым новшеством стала поддержка мультиграфических связок, которая ранее была уделом исключительно флагманских чипсетов. Третья инновация заключается в том, что четыре процессорных порта USB 3.2 Gen 2 могут работать в своем родном режиме, а не в режиме USB 3.2 Gen 1, как с AMD B450.
Сам же AMD B550 поддерживает пару портов USB 3.2 Gen 2 и USB 3.2 Gen 1, а также шесть USB 2.0. Для нужд дисковой подсистемы предусмотрены четыре SATA 6 Гбит/с. Также производители материнских плат могут реализовать еще пару SATA 6 Гбит/с либо отдать две линии PCIe 3.0 дополнительным контроллерам. В наличии остается еще четыре свободных линии PCIe 3.0. С их помощью можно реализовать, к примеру, второй интерфейс M.2.
Кроме этого, AMD опубликовала список совместимых CPU для материнских плат на базе B550. В него входят лишь модели линейки AMD Ryzen 3000 (Zen 2) и будущие Ryzen 4000 (Zen 3). А вот процессоры AMD Ryzen 1000 (Zen) и Ryzen 2000 (Zen+) в него не попали. Но многое будет зависеть и от реализации BIOS на конкретных материнских платах.
В продажу эти новинки поступят с 16 июня, и у нас уже есть возможность познакомиться поближе с возможностями AMD B550 на примере GIGABYTE B550 AORUS PRO. Ее ориентировочная стоимость для рынка США составляет порядка $179.
Спецификация
Модель |
GIGABYTE B550 AORUS PRO |
Чипсет |
AMD B550 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen 3- и 4-го поколений / Ryzen нового поколения с графикой Radeon Vega |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5400 МГц (OC) |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4 / x2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4/x2) (M2B_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1220-VB |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x RJ45 6 x USB 2.0 3 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE B550 AORUS PRO поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке находится набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, комплекта наклеек, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов, двух стяжек для проводов, а также переходника для удобного подключения фронтальной панели и удлинителя для светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
Несмотря на то, что перед нами не топовое решение на флагманском чипсете за $300-400, а модель с ориентировочным ценником $180, компания GIGABYTE уделила дизайну должное внимание. Новинка получила в свое распоряжение матовую печатную плату черного цвета и в целом очень строгое и стильное оформление.
Из интересных особенностей выделим наличие двух радиаторов для M.2-накопителей, предустановленную заглушку интерфейсной панели и кожух над ней, а также усиленную конструкцию слота для видеокарты.
Приятным бонусом является наличие LED-подсветки RGB Fusion 2.0 и четырех колодок подключения светодиодных лент. Подсвечивается кожух над интерфейсной панелью и область звуковой подсистемы.
К компоновке набортных элементов у нас не возникло никаких претензий, ведь грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит сборку и эксплуатацию системы.
На обратной стороне GIGABYTE B550 AORUS PRO выделим стандартную опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения надежно зафиксированы при помощи винтов.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы для светодиодных лент, порт TPM, колодка температурного датчика, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних и шести внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего пять: три внешних и пара внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий есть ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:
- один из слотов PCI Express 3.0 x16 («PCIEX4») будет недоступен в случае установки накопителя с любым интерфейсом в слот M.2 Socket 3 (M2B_SB);
- нижний слот PCI Express 3.0 x16 (x2) делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA3 4/5»).
Системная плата GIGABYTE B550 AORUS PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5400 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для повышения эффективности. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35°C;
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35°C;
- дроссели подсистемы питания – 45°C.
Полученные результаты являются очень достойными, что свидетельствует о правильном подборе материалов и удачной конструкции радиаторов.
Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме с удвоителями. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RAA229004 от Renesas Electronics. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы Vishay SiC651 и SiC651A с максимальным током 50 А.
Для расширения функциональности предусмотрено пять слотов:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2).
К процессору подключен только верхний PCI Express x16 с усиленной конструкцией. Именно он получил доступные 16 линий. Пара нижних слотов PCIe 3.0 x16 подключены к чипсету, и не могут похвастать высокой пропускной способностью.
Подписаться на наши каналы | |||||