Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании GIGABYTE, а именно о GIGABYTE GA-H170-D3H, которая выполнена на основе чипсета Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H:

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-D3H поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратную вынесены ключевые преимущества и базовая техническая спецификация.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, а также приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является хорошей для данного ценового сегмента.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета. Ее дизайн строгий и сдержанный, что в целом хорошо, так как не все пользователи любят яркие элементы в оформлении и радиаторы нестандартных форм.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Отметим, что DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы подсистемы питания закреплены при помощи пластиковых клипс, тогда как чипсетный охладитель зафиксирован с использованием винтов.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; разъемы COM, TPM и Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули с частотой 2133 МГц и максимальным общим объемом 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя внешними. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,5°C;
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46,9°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 35,8°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-D3H у пользователя есть в распоряжении семь слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI;
4. PCI Express 3.0 x1;
5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
6. PCI;
7. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование трех соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.