Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельный ряд материнских плат компании GIGABYTE очень разнообразен, что позволяет каждому найти оптимальный вариант под собственные потребности и финансовые возможности. Например, в нем есть сразу три модели на основе чипсета Intel H170 с индексом «HD3» в названии. Речь идет о GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 и GIGABYTE GA-H170-HD3. И если первые две характеризуются поддержкой DDR3-памяти, то последняя уже позволяет воспользоваться модулями DDR4. Именно о ней и пойдет речь в данном обзоре.

К тому же GIGABYTE GA-H170-HD3 предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий. Она обладает интерфейсами M.2 Socket 3 и SATA Express, тремя видеовыходами и практичной конфигурацией интерфейсной панели.

Что же касается стоимости, то на момент написания обзора она составляет порядка $120, что вместе с описанными выше достоинствами позволяет в теории оценить данную модель как интересный вариант среднего уровня для сборки домашней системы с одним из новых процессоров семейства Intel Skylake.

Давайте же перейдем от теории к практике, и для начала оценим подробные характеристики устройства:

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-HD3 поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью присутствует не только базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора пользовательской документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, но и приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является вполне достойной для своей стоимости.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета с уменьшенной до 199 мм шириной. Ее оформление вполне традиционное и достаточно сдержанное для моделей GIGABYTE данного ценового сегмента. Что же касается удобства сборки системы, то в данном аспекте все просто отлично: DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

На обратной стороне в наличии опорная пластина процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки оперативной памяти стандарта DDR4, которая может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,9°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,7°C;
• дроссели – 57,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-HD3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI;
6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.