Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3
24-11-2015
В плане функциональных возможностей чипсет Intel H170 является отличной альтернативой флагманскому набору Intel Z170, если не планируется оверклокинг процессора и установка двух видеокарт в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI. Особенно интересными для многих пользователей будут материнские платы на основе Intel H170 с поддержкой оперативной памяти DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR3 (1,5 В и выше). Хотя напомним, что сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.
Героиней данного обзора выступает материнская плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, которая при сравнительно доступной стоимости предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий, что в теории делает ее хорошим вариантом для перехода на платформу Socket LGA1151. К тому же вам не придется дополнительно тратиться на покупку оперативной памяти DDR4.
Давайте же взглянем на ее подробные характеристики:
Производитель |
GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 (rev 1.0) |
Чипсет |
Intel H170 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151 |
Частота используемой памяти |
DDR3 / DDR3L-1866* / 1600 / 1333 (*OC) |
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI |
Дисковая подсистема |
Чипсет Intel H170 поддерживает: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с) 2 х SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
Кодек Realtek ALC887 8-канальный звук |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 х D-Sub 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 2 x USB 2.0 3 x аудиопорта |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0 2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 х COM 1 x LPT 1 x TPM 1 х S/PDIF Out 1 x коннектор вывода звука на переднюю панель 1 x блок коннекторов передней панели 1 x джампер сброса CMOS |
BIOS |
2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
Комплектация |
руководство пользователя брошюра с описанием гарантии диск с драйверами и утилитами 2 x кабеля SATA 1 х заглушка интерфейсной панели |
Форм-фактор |
microATX 244 x 174 мм |
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable.
На обратной стороне упаковки, помимо схематического изображения интерфейсной панели и кратких технических характеристик, находится описание ключевых особенностей и поддерживаемых технологий:
- M.2 – интерфейс M.2 Socket 3 обладает пропускной способностью до 32 Гбит/с;
- High Quality Onboard Audio Design – в составе звуковой подсистемы используются высококачественные аудиоконденсаторы, а также технология экранирования звукового кодека от помех при помощи специальной полосы с LED-подсветкой;
- Digital Outputs – интерфейсная панель включает в себя три видеовыхода: DVI-D, HDMI и D-Sub.
Комплект поставки GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 выглядит следующим образом:
- руководство пользователя;
- брошюра с описанием гарантии;
- диск с драйверами и утилитами;
- два кабеля SATA;
- заглушка интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В основе новинки лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета с уменьшенной до 174 мм шириной. В ее дизайне стоит отметить достаточно сдержанное и строгое оформление, а также в целом очень спокойную цветовую гамму. В итоге внешний вид новинки вполне соответствует ее ценовому позиционированию.
Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы: DIMM-слоты хоть и оборудованы защелками с обеих сторон, но находятся на достаточном расстоянии от PCI Express 3.0 x16, а порты SATA 6 Гбит/с и SATA Express расположены параллельно поверхности платы.
На обратной стороне печатной платы все традиционно: в наличии опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления радиатора.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя портами SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.
Системная плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3 или DDR3L. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Также на правой стороне находится колодка для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать шестью портами USB 3.0: двумя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 38,9°C;
- дроссели подсистемы питания процессора – 70,2°C;
- полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 65,1°C.
Как видим, температура элементов подсистемы питания процессора достаточно высокая из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть запас.
Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.
Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI.
Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.
Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111HS. А с помощью ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для загрузки на странице поддержки материнской платы, можно установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.
Звуковая подсистема новинки основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. В его обвязке использованы качественные японские аудиоконденсаторы, а сам звуковой тракт изолирован от наводок других компонентов.
Также любители моддинга по достоинству оценят наличие LED-подсветки.
Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 включает в себя следующие порты:
- 1 x DVI-D;
- 1 x D-Sub;
- 1 x HDMI;
- 1 x PS/2 Combo;
- 1 x LAN (RJ45);
- 4 x USB 3.0;
- 2 x USB 2.0;
- 3 x аудиопорта.
Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для сравнительно недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода (включая современный HDMI), достаточное количество портов USB и возможность вынести порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок на печатной плате. А к особенностям можно отнести неудобное подключение многоканальной акустики.
У GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как второй предназначен для системной вертушки.
Подписаться на наши каналы | |||||