Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: то, что нужно геймеру

Предположим, вы хотите собрать новую игровую систему высокого уровня с парой видеокарт, но при этом получить более высокую производительность, чем предлагают платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151. В таком случае ваш выбор, скорее всего, остановится на более продвинутых AMD Socket TR4 либо Intel Socket LGA2066. В данном обзоре мы остановимся на одной из материнских плат именно для последней платформы – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

При первом взгляде на характеристики и стоимость, она выглядит вполне заманчивым вариантом для описанного выше сценария. Давайте же выясним, так ли это на самом деле, и на чем сэкономил производитель для достижения более низкой конечной стоимости, которая сопоставима с флагманами на Intel Z370.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

• два кабеля SATA;
• GIGABYTE G Connector;
• набор наклеек;
• диск с драйверами и ПО;
• набор бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Как видим, во время разработки компания не ставила перед собой задачу создать яркую «молодежную» материнскую плату, а остановила свой выбор на более строгом и сдержанном дизайне, использовав в оформлении классическое сочетание темных оттенков с более светлым узором на самой печатной плате. Немного оригинальности привносит неправильная форма радиаторов и аудиоконденсаторы WIMA FKP2 красного цвета, являющиеся визитной карточкой звуковой подсистемы высокоуровневых плат данного производителя.

Что же касается иллюминации RGB FUSION, то она выглядит вполне достойно. Подсвечивается не только полоса в области звуковой подсистемы, но и логотип AORUS на чипсете и пара слотов расширения.

В комплектном ПО можно управлять ее работой, выбирать цвет и режим свечения. Настроить можно также подключенные к соответствующим разъемам на плате светодиодные ленты и другие комплектующие, если они поддерживают данную технологию.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит сборку системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы надежно закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы светодиодных лент, порт TPM, кнопки включения и автоматического разгона, джампер сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые являются единственной возможностью использовать USB 2.0 на данной плате.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

• порт SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») делит пропускную способность с одним из M.2 («M2P_32G»), и он будет недоступен в случае установки SATA M.2 SSD;
• четыре порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_4» − «SATA3_7») делят пропускную способность со вторым интерфейсом M.2 («M2Q_32G»), и они будут недоступны, независимо от режима работы установленного в него накопителя.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена восемью DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,4°C (при разгоне − 36,2°C);
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 51,7°C (при разгоне − 70,1°C);
• дроссели подсистемы питания процессора – 54,2°C (при разгоне − 77,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как средние, поэтому не стоит забывать об организации хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, если вы планируете разгон.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35204. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3556M и дроссели с ферритовым сердечником.

Отдельно отметим, что для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и только один 8-контактный дополнительный разъем.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
3. PCI Express 3.0 x16;
4. PCI Express 3.0 x16 (x4);
5. PCI Express 3.0 x16 (x8).

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя или тремя слотами по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть использованы для других плат расширения. Приятно отметить, что два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.