Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI: флагман на AMD X470

Компания GIGABYTE, которая вывела свою игровую линейку в суббренд AORUS, решила порадовать своих поклонников и одновременно почитателей процессоров AMD Ryzen выпуском новой флагманской модели GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Она не только включает в себя практически все возможные технологии и интерфейсы, но и может похвастать целым рядом приятных мелочей и доработок.

Новинка изготовлена в формате ATX на флагманском чипсете AMD X470. Ее средняя стоимость составляет порядка $285, что, согласитесь, немало для плат под Socket AM4. Однако забегая немного вперед, можем вас заверить, что ее возможности вполне соответствуют заявленной стоимости. Давайте же разбираться, что именно предлагает производитель в своей флагманской модели.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили богатый набор аксессуаров в виде дисков с программным обеспечением, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов, мостика 2-Way NVIDIA SLI, комбинированной антенны, стяжек для проводов и переходника для светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Новинка у компании GIGABYTE получилась очень приятной по дизайну, в котором преобладают брутальные рубленные формы, массивные радиаторы и защитный кожух по всей левой стороне печатной платы. Из интересных особенностей выделим наличие сразу двух радиаторов для M.2-накопителей, а также усиленную конструкцию слотов для оперативной памяти и видеокарт.

А благодаря фирменной системе подсветки RGB Fusion облик платы становится еще более интересным. Подсвечивается не только чипсетный радиатор и область звуковой подсистемы, но и разъемы PCI Express x16, DIMM-слоты вместе с полосой по правому краю печатной платы, а также защитный кожух. Не стоит забывать и о наличии колодок подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также еще одну защитную и по совместительству охлаждающую пластину, расположенную в области подсистемы питания процессора.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы светодиодных лент, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего десять: шесть внешних и четыре внутренних.

В свою очередь в верхнем правом углу расположилась кнопка автоматического разгона, диагностический LED-индикатор и переключатели между режимами «Single BIOS» и «Dual BIOS».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M2B_SOCKET») делит пропускную способность с разъемом PCI Express 2.0 x4.

Системная плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для улучшения теплоотвода. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 36,1°C (при разгоне – 36,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,2°C (при разгоне – 41,6°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C (при разгоне − 42,2°C);
• дроссели подсистемы питания – 44,7°C (при разгоне − 50,3°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением высококачественных микросхем IR3553M и IR3556M, ферритовых дросселей и твердотельных конденсаторов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35201.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 2.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 2.0 x1;
6. PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два первых, которые и делят между собой все доступные 16 линий стандарта PCIe 3.0. В свою очередь третий разъем подключен к чипсету и использует только 4 линии. Приятно отметить, что все PCI Express x16 используют усиленную конструкцию.