Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы
19-09-2019
Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.
В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.
Спецификация
Модель |
GIGABYTE X570 UD |
Чипсет |
AMD X570 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
Realtek ALC887 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus» |
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.
В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.
К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.
Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
- дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.
Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).
Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega.
Подписаться на наши каналы | |||||