Поиск по сайту

up
::>Материнские платы >2021 > GIGABYTE X570S AERO G

Обзор материнской платы GIGABYTE X570S AERO G: переходим на светлую сторону

22-09-2021

Материнские платы на базе чипсета AMD X570 были представлены в июле 2019 года. И уже 2 года они занимают флагманскую позицию для платформы Socket AM4. Но не всем они нравятся из-за активного охлаждения чипсета. И лишь весной 2021 года в интернете появилась первая информация о платах с приставкой «X570S» в названии, которые поступили в продажу в третьем квартале.

Буква «S» в данном случае означает «Silent». То есть эти модели оснащены пассивным, а не активным охлаждением чипсета. Каким образом AMD достигла снижения тепловыделения – неизвестно. Точнее, AMD об этом не говорит. В сети есть лишь предположения о более тонком техпроцессе или помощи со стороны ASMedia. В любом случае функциональные возможности чипсета X570 не изменились.

GIGABYTE X570S AERO G

Сегодня мы познакомимся с одной из таких плат – GIGABYTE X570S AERO G. Она не принадлежит к игровому классу, а нацелена в первую очередь на создателей контента. Однако это не мешает использовать ее и в качестве отличной основы для игровой системы. Особый интерес она вызовет у любителей светлых тонов в оформлении ПК. Давайте же взглянем на ее ключевые характеристики.

Спецификация

Модель

GIGABYTE X570S AERO G

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen 5000 / Ryzen 5000G / Ryzen 4000G / Ryzen 3000 / Ryzen 3000G / Ryzen 2000 / Ryzen 2000G

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5400 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen 3000G / 2000G)

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4)

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4/х2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 4.0 / 3.0 x4/х2) (M2B_SB)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 4.0 / 3.0 x4/х2) (M2C_SB)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4/х2)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax)

Bluetooth

Bluetooth 5.2

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1220-VB

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор охлаждения чипсета

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

1 x RJ45

1 x DisplayPort In

1 x HDMI

2 х USB 2.0

1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 х USB 3.2 Gen 1 Type-C

4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 х USB 3.2 Gen 1 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE X570S AERO G GIGABYTE X570S AERO G

Материнская плата поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

GIGABYTE X570S AERO G

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, он включает в себя:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • винты для крепления M.2-накопителей;
  • набор G-Connector;
  • набор маркировочных наклеек;
  • комбинированную антенну;
  • кабель с небольшим микрофоном, который служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса;
  • кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X570S AERO G

Внешний вид GIGABYTE X570S AERO G вызывает положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления, которое удачно разбавлено синими цветовыми акцентами. Из интересных деталей выделим защитные кожухи, предустановленную заглушку интерфейсной панели, усиленные слоты для видеокарт и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

GIGABYTE X570S AERO G

К компоновке набортных элементов у нас возникла только одна претензия: доступ к защелке слота для видеокарты затруднен из-за радиатора охлаждения M.2-накопителя.

GIGABYTE X570S AERO G

На обратной стороне платы отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.

GIGABYTE X570S AERO G

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы для светодиодных лент, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Здесь же находятся четыре колодки для активации портов USB: по две для USB 2.0 и USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего семь: три внешних и четыре внутренних.

GIGABYTE X570S AERO G

GIGABYTE X570S AERO G

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов. В случае установки PCIe M.2-накопителя в «M2C_SB», слот PCI Express 4.0 x4 будет недоступен. А если установить PCIe M.2-накопитель в «M2D_SB», то отключатся порты «SATA3 4» и «SATA3 5». 

GIGABYTE X570S AERO G

Системная плата GIGABYTE X570S AERO G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Рядом находится колодка для подключения интерфейса USB 3.2 Gen 2 Type-C.

GIGABYTE X570S AERO G

GIGABYTE X570S AERO G

Система охлаждения включает в себя радиатор на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 50°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39°C (при разгоне – 41°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39°C (при разгоне – 41°C).

Система охлаждения работает отлично, и никаких проблем с перегревом у вас не будет.

GIGABYTE X570S AERO G

GIGABYTE X570S AERO G

Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и микросхем SiC649A. В роли ШИМ-контроллера используется ON NCP81239.

GIGABYTE X570S AERO G

Для расширения функциональности в вашем распоряжении есть три слота:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  2. PCI Express 4.0/3.0 х16 (x8);
  3. PCI Express 4.0 х16 (x4).

К процессору подключены два верхних разъема PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Они и делят между собой все доступные 16 линий (для AMD Ryzen 3000G и 2000G слоты работают в режиме x8+x0). В режиме PCIe 4.0 они будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen 5000 и 3000. В остальных случаях перейдут в режим PCIe 3.0.

GIGABYTE X570S AERO G

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel S0503L35 с пропускной способностью 2500 Мбит/с

GIGABYTE X570S AERO G

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220-VB. В звуковом тракте также используются аудиконденсаторы Nichicon и пленочные конденсаторы WIMA. 

Социальные комментарии Cackle
Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus