Обзор материнской платы GIGABYTE X670E AORUS MASTER на AMD X670E: мастер своего дела

В свое время именно AMD Socket AM4 обеспечил переход на новый, на тот момент, тип памяти DDR4 и дал старт линейке процессоров AMD Ryzen. А последняя помогла быстро забыть о вечноживом Socket AM3/AM3+, а заодно и о всяких там "бульдозерах" и других не особо удачных "модульных" экспериментах производителя. Тогда, в 2017-м, действительно перевернулась новая страница в истории компании AMD.

Что же, готовы ли вы к следующей странице?

А она стала возможной с выпуском процессоров AMD Ryzen 7000 (ядра Zen 4) – более производительных (+13% показатель IPC), с турбо-частотой до 5,7 ГГц, изготовленных по 5-нм техпроцессу и даже с совершенно новой внешностью.

Кроме того, в список изменений вошел переход на процессорный разъем AMD Socket AM5, теперь это 1778-контактный LGA, а не PGA, и оперативную память стандарта DDR5 и, как следствие, новые материнские платы и наборы системной логики. Несколько слов во вводной части обязательно посвятим последним.

Обычно с появлением новой платформы первыми появляются топовые чипсеты. Именно так произошло и в случае с AMD Socket AM5. В конце сентября первые платы на базе AMD X670E и X670 уже появились в продаже, в то время как более доступные модели на AMD B650E и B650 поступят на полки интернет-магазинов в течение октября.

Из блок-схем и таблицы видно, что по-прежнему чипсеты с буквами X и B поддерживают разгон процессоров. А между собой они отличаются в первую очередь количеством поддерживаемых линий PCIe, USB- и SATA-портов. Но также в обозначении появилась буква E, указывающая наличие большего количества линий стандарта PCIe 5.0.

Во всех случаях есть поддержка двухканальной оперативной памяти и технологии AMD EXPO для быстрого ее разгона с помощью готовых профилей. Последний позволяет добиться ориентировочно от 5 до 11% прироста в играх при Full HD. И, что особенно понравится любителям оверклокинга, появилась опция “AUTO” для частоты FCLK (Infinity Fabric), благодаря которой она теперь не привязана к частоте работы контроллера памяти и ОЗУ.

А теперь о еще нескольких приятных особенностях.

Подобно, как и Socket AM4, новый AM5 разрабатывался, как долгоиграющее решение, актуальное до 2025 года и дольше. А это значит, что грядущие процессоры, изготовленные по техпроцессу 4 и 3 нм, также будут разрабатываться именно для этой платформы. А вот будут ли их поддерживать именно эти чипсеты — узнаем уже позже.

Более того, несмотря на использование нового разъема, полностью сохранена совместимость кулеров с Socket AM4. Поэтому если у вас уже есть подходящий охладитель – без проблем сможете использовать на новой платформе. А если нет, то будет совсем не сложно подобрать подходящий.

После столь короткого экскурса в особенности новой платформы имеем возможность уже на практике познакомиться с материнской платой, которая поддерживает свежие AMD Ryzen 5 7000. Первой ласточкой в нашей тестовой лаборатории стала модель GIGABYTE X670E AORUS MASTER на топовом чипсете AMD X670E. О ней и расскажем дальше в материале.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X670E AORUS MASTER
Чипсет	AMD X670E
Процессорный разъем	Socket AM5
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 7000
Поддержка памяти	4 x DIMM-слоты с поддержкой максимум 128 ГБ памяти с частотой до DDR5-6600 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260-22110; PCIe 5.0 x4/x2) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260-22110; PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 SATA, NVMe
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wi-Fi 6E AX210 (поддерживает Wi-Fi 802.11ax при 2,4, 5 і 6 ГГц; Bluetooth 5.3)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220-VB
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактные разъемы питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов или помпы СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания Алюминиевые радиаторы для M.2-накопителей Алюминиевая пластина-радиатор на обороте платы
Наружные порты I/O	2 х коннекторы антенн SMA (2T2R) 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0/1.1 1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбит/с, с поддержкой DisplayPort) 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с) 4 х USB 3.2 Gen 2 Type-A (красные) 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A (синие) 2 x аудиопорты 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбит/с) 2 х USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0/1.1 1 x TPM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	E-ATX 305 x 269 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

 

Картонная коробка красивая и в меру информативна, по крайней мере, при наличии базовых знаний английского.

Внутри плата помещена в антистатический пакет. Сохранить ее во время транспортировки помогут также мягкие вставки по бокам и дополнительная картонная упаковка внутри.

Кроме платы, в коробке мы нашли следующие аксессуары:

• четыре SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• набор G-Connector;
• пару многоразовых стяжек;
• антенну для Wi-Fi-модуля;
• удлинитель для подключения RGB-ленты;
• кабель с датчиком шума;
• два кабеля с датчиками температуры;
• набор наклеек.

Дизайн и особенности платы

В основе GIGABYTE X670E AORUS MASTER лежит восьмислойная печатная плата формата E-ATX (305х269 мм). Ее габариты следует иметь в виду при выборе соответствующего корпуса, а о свисающем правом краю было бы хорошо помнить при монтаже.

Черно-серо-белое оформление можно назвать универсальным. В целом дизайн современен и вполне достоин новой платформы. Сразу же в глаза бросается большая площадка между слотами PCIe, прикрытая радиатором, и ну очень габаритный охладитель системной логики с надписью AORUS.

Включение подсветки кожуха интерфейсной панели добавляет краски даже в светлое время суток. Конечно же, присутствует поддержка RGB Fusion, обеспечивающая синхронизацию свечения различных элементов и полную настройку.

К компоновке набортных частей у нас нет никаких претензий. Более того, для удобства извлечения видеокарты возле правого верхнего угла радиатора чипсета установили кнопку PCIe EZ-Latch Plus.

На обороте находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и огромная усилительная пластина на большей части плоскости платы с вырезами в местах крепления. Что ж, приятная опция в духе флагманских решений.

 

Теперь рассмотрим переднюю панель GIGABYTE X670E AORUS MASTER более подробно. В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъема передней панели, разъемы для светодиодных лент, порт TPM, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели. Здесь же находятся четыре колодки для активации портов USB: по две для USB 2.0 и USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета и хаба реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: по четыре внешних и внутренних.

Несколько выше правого нижнего угла есть еще два интересных элемента – джампер и кнопка для перезагрузки.

 

Также колодки есть и выше по правому краю платы. Так, над портами SATA виден двухконтактный коннектор для подключения датчика шума, разъем для GIGABYTE Add-in Card, колодка USB 3.2 Gen 2х2 Type-C, а вблизи верхнего угла – еще трио разъемов для LED-лент.

Здесь же находится кнопка включения и диагностический индикатор.

Вблизи слотов PCIe расположились четыре разъема M.2 Socket 3, все с поддержкой форматов от 2260 до 22110. Пара из них подключены к шине PCIe 5.0 x4/x2, тогда как остальные два — к PCIe 4.0 x4. Все же оптимально сюда подойдут модели формата 2280, поскольку их крепление обойдется без винтов – в этом помогут фирменные фиксаторы M.2 EZ-Latch Plus.

А для подключения классических накопителей на правом торце имеется шесть портов SATA 6 Гбит/с. Два из них («SATA3 4» и «SATA3 5») не будут работать при использовании нижнего слота расширения PCIe x2, в остальном каких-либо ограничений нет. Топовый чипсет, как ни крути.

Системная плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Поддерживаются модули частотой до 6600 МГц, а максимальный объем ОЗУ может составлять 128 ГБ. Что касается профилей разгона, то есть поддержка и AMD EXPO, и Intel XMP.

Здесь можно реализовать и двухканальный режим ее работы. Для этого производитель советует использовать второй и четвертый слоты, или занять все четыре. Кстати, для одного модуля также лучше будет выбрать второй или четвертый слот.

Система охлаждения включает в себя сразу ряд элементов: радиатор на чипсете, радиатор на M.2-накопителях, пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой... К тому же тыльная алюминиевая пластина также выполняет роль радиатора, контактируя с горячими участками с помощью термопрокладок.

Что ж, давайте узнаем, как все это эффективно работает. В ходе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 44°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 49°C;
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 49°C;
• дроссели – 51°C.

По всей видимости, с таким количеством и такими размерами радиаторов переживать о перегревании узлов не прийдется.

Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V, что вполне логично, учитывая немаленькое энергопотребление многоядерщиков AMD Ryzen 7000.

Само питание осуществляется по 16-фазной схеме (параллельные 8+8 фаз) для вычислительных ядер и 2+2-фазам для дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и микросхем Renesas RAA22010540. Последние используются также в составе материнских плат на другом топовом чипсете Intel Z690.

В роли ШИМ-контроллера используется чип Renesas RAA229620.

Для расширения функциональности GIGABYTE X670E AORUS MASTER есть три слота:

1. PCI Express 5.0 x16 (в режиме х16);

2. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);

3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

Что приятно, верхний из них оборудован усиленной конструкцией для поддержания тяжелых и габаритных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8689E.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH), способный передавать информацию со скоростью до 2,5 Гб/с.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220-VB. Ассистируют ему аудиоконденсаторы Nichicon японского происхождения.

А еще мы очень хотели показать вам, что находится под радиатором чипсета. А здесь мы видим целых два чипа, которые в комплексе и составляют AMD X670E. Каждый из них отвечает за работу определенного количества USB-портов, разъемов M.2 и других составляющих, о которых мы упоминали выше.

Кстати, батарейка CMOS также расположена под этим же радиатором. Поэтому с ее заменой придется провозиться дольше, чем обычно.

На интерфейсную панель GIGABYTE X670E AORUS MASTER выведены следующие порты:

• 2 х коннектора антенн SMA (2T2R)
• 1 x HDMI
• 1 x DisplayPort
• 2 x USB 2.0/1.1
• 1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбит/с, с поддержкой DisplayPort)
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с)
• 4х USB 3.2 Gen 2 Type-A (красные)
• 4х USB 3.2 Gen 1 Type-A (синие)
• 1 x RJ45
• 2 x аудиопорта
• 1 x Optical S/PDIF out

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается поддержкой беспроводных интерфейсов (Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, антенна идет в комплекте) на основе установленного есть еще один слот M.2 модуля. Также выделим двенадцать портов USB, включая два в формате Type-C. Кстати, один из последних позволяет транслировать видеосигнал.

Что касается возможностей для организации активного охлаждения, то об этой сфере очень хорошо позаботились. В наличии десять 4-контактных разъемов с поддержкой ШИМ-регулировки. Два из них служат для системы охлаждения CPU, а восемь других предназначены для подключения системных вентиляторов. Кстати, половина всех коннекторов поддерживает подключение водоблоков СВО.

UEFI BIOS

Тестируемая плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER использует современный загрузчик на основе графического интерфейса UEFI, производить настройки в котором можно с помощью мышки. Он разбит на ряд вкладок, в которых сгруппированы все заложенные возможности. Кроме того, скриншоты позволят увидеть ряд инструментов для разгона процессора и не только.

Также в наличии технология Q-Flash Plus для обновления прошивания BIOS без использования процессора, памяти и видеокарты. Для этого предусмотрены соответствующий USB-порт (обозначен) и кнопка на задней панели.

Возможности разгона

Воспользовавшись функцией автоматического разгона, мы увеличили частоту процессора AMD Ryzen 9 7950X до 5,25 ГГц при напряжении 1,284 В. Стресс-тест прошел без троттлинга, а температура CPU стабилизировалась на отметке 95°С при критических 100°С.

Для ручного разгона мы установили частоту на уровне 5,5 ГГц, параметр CPU Load line Calibration перевели в режим High, а напряжение зафиксировали на уровне 1,35 В. В результате система стартовала, но тот же тест CPU-Z в таком режиме она категорически отказывается проходить.

Модули оперативной памяти DDR5-6000 Kingston FURY DDR5 KF560C36BBEAK2-32 (2 х 16 ГБ) при тестировании удалось запустить на частоте XMP-профиля DDR5-6000 МГц. Мы на этом, конечно, не остановились, и нам при тех же таймингах подчинились даже 6200 МГц. А вот для частоты 6400 МГц пришлось увеличить задержки до 38-39-39-81.

Номинальной частотой памяти для процессора AMD Ryzen 9 7950X есть 5200 МГц, поэтому тестирование производительности проводилось при этой частоте на модулях DDR5-5200 Kingston FURY DDR5 KF552C40BBK2-32 (2x16 ГБ). В дополнение мы провели тестирование и при частоте DDR5-6000 МГц, чтобы увидеть на сколько более высокая частота ОЗУ влияет на производительность нового поколения Ryzen 7000.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы GIGABYTE X670E AORUS MASTER использовалось следующее оборудование:

Стоит отметить, что не все программы положительно реагируют на повышение частоты памяти, предпочитая меньшие тайминги. И все же игры как минимум не против таких изменений, ну, а максимум мы получили 5-7% прирост FPS. При этом отрыв от предфлагамана из линейки Ryzen 5000 в тех же играх составляет от 10 до 45%. Ну а свою роль материнская плата выполняет "на ура", обеспечивая стабильность работы системы даже при оверклокинге.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC1220-VB

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы: 16-bit, 44,1 kHz

Режим работы 24-bit, 192 kHz

Звуковая подсистема на основе кодека Realtek ALC1220-VB демонстрирует достойное качество звука, которое обрадует большинство пользователей.

Итоги

Знакомство с материнской платой GIGABYTE X670E AORUS MASTER позволило нам оценить возможности и новый флагманский чипсет AMD X670E в частности, и платформы AMD Socket AM5 в целом. Да, с последней компания AMD таки перешла на память типа DDR5 и получила поддержку PCIe 5.0, но, пожалуй, больше всего порадует высокая производительность новеньких процессоров.

Что касается нового чипсета, то он обеспечил поддержку большого количества PCIe и различных устройств, благодаря чему практически нет ограничений одновременного их использования. Конечно, никуда не делись широкие возможности для разгона, которые получили еще некоторые приятные настройки.

И именно GIGABYTE X670E AORUS MASTER в этом плане порадовала стабильностью работы даже при разгоне 16-ядерного Ryzen 9 7950X до 5,25 ГГц. Система охлаждения и подсистема питания явно рассчитывались на такую значительную нагрузку, поэтому радиаторы здесь занимают достаточно большую площадь поверхности спереди и сзади. Впрочем, на плате нашлось место даже для RGB-декорации кожуха интерфейсной панели, да и вообще она станет украшением любого корпуса.

В список дополнительных преимуществ запишем наличие четырех интерфейсов M.2, актуальный модуль Wi-Fi 6, 2,5-гигабитный Ethernet-контроллер, улучшенную аудиоподсистему, отличный набор внешних интерфейсов и много других интересных деталей, которые мы старались хотя бы вспомнить по ходу материала. Поэтому от нас GIGABYTE X670E AORUS MASTER получает награду за хорошую оснащение, которая, впрочем, также наверняка найдет отражение в ее ценнике.

Достоинства:

• 16+2+2-фазная подсистема питания процессора и качественная элементная база;
• хорошая стабильность при разгоне топового CPU;
• эффективное охлаждение, включая пластину на обороте платы;
• усиленный слот для видеокарты;
• 2,5-гигабитный LAN-контроллер;
• поддержка шины PCI Express 5.0;
• установлен модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 (в трех диапазонах)/Bluetooth 5.3;
• поддержка четырёх слотов M.2 Socket 3;
• четыре колодки для светодиодных лент;
• десять коннекторов для подключения вентиляторов и СВО;
• качественная аудиоподсистема;
• отличный набор портов на интерфейсной панели;
• фиксаторы EZ-Latch Plus для PCIe и M.2-слотов.
• приятный дизайн.

Автор: Олесь Пахолок 

Выражаем благодарность компании GIGABYTE за предоставленную для тестирования материнскую плату.