Обзор материнской платы GIGABYTE X670E AORUS PRO X: передовые технологии в белом

Как вы уже знаете, получить максимум от платформы Socket AM5 позволяет именно решение на наборе системной логики AMD X670E благодаря наличию самого нового интерфейса PCI Express 5.0 для слотов расширения и накопителей, а также поддержке большого количества быстрых USB-портов.

Однако пользователи, желающие собрать эстетически привлекательный ПК из белых компонентов, непременно столкнутся с проблемой достаточно малого выбора вариантов, особенно среди материнских плат на этом чипсете.

Несколько исправить такую несправедливость по отношению к белым решениям нам поможет материнская плата от GIGABYTE, который основана на чипсете AMD X670E. Называется она GIGABYTE X670E AORUS PRO X и имеет несколько ревизий. В зависимости от них будет изменяться установленный модуль беспроводной связи. В нашем случае это Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 (на PCB rev 1.0), а может быть еще MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 (на PCB rev. 1.1). Теперь давайте посмотрим, чем еще может похвастаться эта материнская плата.

Спецификация 

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X поставляется в картонной упаковке белого цвета с изображением логотипа AORUS и названием продукта. В правом углу мы видим принадлежность к чипсету AMD X670E. Ну, а с обратной стороны коробки, как всегда, находится описание главных особенностей и преимуществ продукта. Внутри плата защищена при помощи дополнительных картонных вставок.

Комплект снабжения материнской платы трудно назвать очень щедрым. В нем находится:

• четыре SATA-кабеля (два из них – угловые);
• наклейка;
• антенна для Wi-Fi-модуля;
• два внешних датчика температуры;
• датчик шума;
• G-connector для упрощения подключения передней панели;
• руководство пользователя.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X получила довольно гармоничный дизайн благодаря удачному сочетанию белого и серого цвета. Без частей обычного темного цвета тоже не обошлось, но они только дополняют общий вид. К преимуществам сразу отнесем массивный кожух системы охлаждения и четыре слота для M.2-накопителей с радиаторами охлаждения на каждом.

 

Кожух интерфейсной панели с подсветкой выглядит довольно эффектно, хотя и лишен каких-либо высоких художественных элементов и разместил лишь большое название бренда AORUS. Конечно, здесь присутствует поддержка RGB Fusion, обеспечивающая синхронизацию подсветки различных элементов и их кастомизацию. Есть и возможность отдельно украсить системный корпус с помощью разъемов для светодиодных лент.

7

Обратная сторона выполнена в серых тонах, но все в рамках общего стиля. На ней находится стандартная опорная пластина процессорного разъема, крепежные винты радиаторов охлаждения чипсета и подсистемы питания процессора. Также здесь можно увидеть часть усиленной конструкции верхнего слота PCI Express, но подробнее о ней расскажем чуть дальше.

Нижняя часть фронтальной стороны GIGABYTE X670E AORUS PRO X включает в себя: колодки подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы для ARGB светодиодных лент, колодку TPM порта, кнопку и контакты для сброса BIOS, а также колодку подключения кнопок и индикацию фронтальной панели. Здесь же размещены две колодки для активации портов USB 2.0 и одна для USB 3.2 Gen 1.

На правом краю платы распаяны два разъема: один вертикальный – для подключения порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и один горизонтальный разъем – для еще одного USB 3.2 Gen 1. Рядом находятся четыре горизонтальных порта SATA III, колодка датчика шума ( куда можно подключить комплектный и диагностические индикаторы. Недалеко от них разместился один HDMI 1.4 на случай, если у вашего копуса есть встроенный дисплей или вы хотите подключить дополнительный экран для вывода показателей системы. Но здесь есть ограничения в виде разрешения до 1920 x 1080 и частоты обновления до 30 Гц. Рядом с ним находится колодка Thunderbolt и два разъема для термодатчиков (куда можно подключить комплектные).

Ну, а ближе к верхнему краю можно найти многофункциональную клавишу (с возможностью выбора в выполняемой BIOS функции) и такую же по внешнему виду клавишу включения материнской платы, а еще по одному разъему для ARGB светодиодных лент и RGB светодиодных лент.

На привычном месте разместились четыре усиленных DIMM-слота для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Фиксаторы есть с обеих сторон. Поддерживаются модули с частотой до 8000 МГц, а максимальный общий объем может составлять 192 ГБ. Также имеется поддержка профилей разгона памяти AMD EXPO.

Для расширения функциональности GIGABYTE X670E AORUS PRO X имеет три слота:

1. PCI Express 5.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
3. PCI Express 3.0 x16 (x2).

Верхний слот оборудован усиленной конструкцией Ultra Durable PCIe Armor, которая, по заявлению производителя, в десять раз надежнее и создана для поддержания действительно тяжелых и габаритных видеокарт. Он выглядит действительно крепким, а для упрощения извлечения видеокарты на нем имеется удлиненная ножка фиксатора PCIe EZ-Latch.

У слотов PCIe разместились четыре разъема M.2 Socket 3. На трех реализована поддержка устройств формата M.2 2280 и 22110, а у еще одного даже M.2 25110. Пара из них подключены к шине PCIe 5.0 x4, тогда как остальные два – к PCIe 4.0 x4. Для упрощения установки накопителей формата 2280 на плате есть M.2 EZ-Latch.

Для охлаждения всех высокоскоростных накопителей используются два отдельных радиатора (один из которых значительно шире и служит для трех из них) с термопрокладками, которые фиксируются поворотными механизмами с лицевой стороны. Кстати, радиатор ближнего к процессору разъема M.2 имеет значительно большую толщину и ребристое строение.

В любом случае дисковую подсистему можно дополнить с помощью четырех горизонтальных разъемов SATA 6 Гбит/с.

 

Система охлаждения GIGABYTE X670E AORUS PRO X содержит следующие элементы: радиатор на чипсете, радиаторы на M.2-накопителях и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой.

При тестировании 170-ваттного 24-поточного AMD Ryzen 9 7900X, при температуре воздуха в помещении тестовой лаборатории - 23°С, мы увидели следующие значения температур:

• радиатор охлаждения чипсета - 61°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 63°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 60°C;
• дроссели сверху – 65°C;
• дроссели сбоку – 65°C.

По всей видимости, с таким количеством и такими размерами радиаторов переживать о перегревании узлов не приходится.

За подведение питания к процессору отвечает два 8-контактных разъема ATX12V. Оно осуществляется по 16+2+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с показателем номинального тока до 70 А.

Элементная база платы состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и микросхем Infineon TDA21472 (70 А) и OnSemi NCP303160 (60 А), а также мосфетов OnSemi NTMFS4C10N (46 A) и OnSemi NTMFS4C06.

Подсистема питания процессорных ядер управляется ШИМ-контроллером Infineon XDPE192C3B.

Фазы питания встроенной графики управляются ШИМ-контроллером Richtek RT3672EE.

Мультиконтроллер на плате представлен микросхемой ITE IT8689E.

Поддержку сетевых соединений обеспечивает LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH), способный передавать информацию со скоростью до 2,5 Гб/с.

За работу Wi-Fi стандарта 7 и Bluetooth 5.3 отвечает Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865, который может работать в трех частотных диапазонах – 2.4, 5 и 6 ГГц и использовать канал шириной 320 МГц. Он способен обеспечить высокую пропускную способность до 5,8 Гбит/с, что значительно превосходит возможности Wi-Fi 6E.

Зона аудио отделена от основной части текстолита и представлена 7,1-канальным HDA-кодеком Realtek ALC897 и высококачественными аудиоконденсаторами. Несколько странно видеть именно его, а не хотя бы Realtek ALC1220 на такой «нафаршированной» и современном плате.

На интерфейсную панель GIGABYTE X670E AORUS PRO X выведены следующие порты и кнопки:

• 1 x кнопка обновления BIOS (Q-Flash Plus);
• 2 x SMA коннекторы антенн WIFI (2T2R);
• 1 x HDMI 2.1;
• 4 x USB 2.0;
• 4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A);
• 1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C);
• 3 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A);
• 1 х RJ45;
• 3 x аудиопорты.

Для организации активного охлаждения здесь подошли очень ответственно. Плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X получила восемь 4-контактных разъемов с поддержкой ШИМ-регулировки скорости. Один из них служит для системы охлаждения CPU, еще один предназначен для подключения помпы, а остальные шесть – для корпусных вентиляторов. При этом два из этих шести разъемов поддерживают подключение водоблоков СЖО. 

UEFI BIOS

 

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X использует современный загрузчик на основе графического интерфейса UEFI, производить настройки в котором можно с помощью мышки. Он разбит на целый ряд вкладок, в которых сгруппирован весь спектр заложенных возможностей. Для мониторинга базовых показателей можно использовать правую боковую панель.

Также имеется технология Q-Flash Plus для обновления прошивки BIOS без использования процессора, ОЗУ и видеокарты. Для этого предусмотрен соответствующий USB-порт (красного цвета с надписью) и кнопка на задней панели.

 

В качестве альтернативы есть возможность мониторинга системы и осуществления настроек непосредственно с ОС с помощью ПО GIGABYTE Control Center. Здесь можно изменять некоторые параметры работы процессора и ОЗУ, создавать оповещения, управлять вентиляторами, настраивать подсветку и обновлять установленные драйверы.

Частоты процессора и памяти и возможности разгона

При стресс-тесте CPU-Z Stress Test без разгона частота зафиксировалась на стабильных 5,3 ГГц для всех ядер при напряжении 1,368 В.

Более требовательный Stress FPU в той же AIDA64 снизил частоту и напряжение на процессоре — 5,0 ГГц при 1,272 В. Троттлинга замечено не было, хотя процессор довольно быстро достиг 95°C.

После этого мы предприняли некоторые попытки повысить частоту процессора. Сначала косвенным способом, влияя на лимиты PPT (Package Power Target), TDC (Thermal Design Current) и EDC (Electrical Design Current), а именно:

В BIOS материнской платы в подменю Advanced CPU Settings в разделе Precision Boost Overdrive в настройке PBO Limits был выбран параметр Motherboard.

Во втором случае - в BIOS материнской платы в подменю "Advanced CPU Settings" в разделе "Precision Boost Overdrive" для настройки "All Core Curve Optimizer Sign" был выбран вариант "Positive".

Но в обоих случаях эти попытки не привели к заметному повышению частоты или напряжению питания процессора. В результате явного роста производительности увидеть не удалось, хотя второй вариант был более действенным.

В режиме ручного разгона мы зафиксировали частоту 5,4 ГГц при напряжении 1,34 В. Эта манипуляция еще немного добавила к результатам в тесте Cinebench R23, но опять же, эту прибавку трудно назвать значительной.

Комплект ОЗУ 2 x 16 DDR5-6000 Kingston FURY Beast RGB (KF560C36BBEAK2-32) во время тестирования удалось запустить на частоте XMP-профиля DDR5-6000 МГц, а также разогнать до частоты 6400 МГц без изменения таймингов.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы GIGABYTE X670E AORUS PRO X мы использовали следующее оборудование:

Система с материнской платой GIGABYTE X670E AORUS PRO X без проблем справилась со всеми проведёнными тестами, а 12-ядерный AMD Ryzen 9 7900X все время работал стабильно.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC897

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы: 16-bit, 44,1 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Отлично
Уровень шума, дБ (А)	-90.1	Очень хорошо
Динамический диапазон, дБ (А)	90.1	Очень хорошо
Гармонические искажения, %	0.00324	Очень хорошо
Гармонические искажения + шум, дБ(A)	-82.6	Хорошо
Интермодуляционные искажения + шум, %	0.00945	Очень хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ	-88.4	Отлично
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.00905	Очень хорошо
Общая оценка		Очень хорошо

Режим роботи 24-bit, 192 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Отлично
Уровень шума, дБ (А)	-91.7	Очень хорошо
Динамический диапазон, дБ (А)	91.9	Очень хорошо
Гармонические искажения, %	0.00326	Очень хорошо
Гармонические искажения+ шум, дБ (A)	-83.8	Хорошо
Интермодуляционные искажения + шум, %	0.00862	Очень хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ	-84.2	Очень хорошо
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.00745	Отлично
Общая оценка		Очень хорошо

Звуковая подсистема на основе кодека Realtek ALC897 демонстрирует достойное качество звука, которая точно порадует непривередливых пользователей.

Итоги

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X получила все новейшие технологии, чтобы ее можно было с комфортом использовать следующие несколько лет без ощущения каких-либо ограничений со стороны новых продуктов. Плата предлагает вам поддержку PCI Express 5.0 как для видеокарты, так и для накопителей, четыре высокоскоростных разъема M.2, такое же количество портов SATA, а еще и USB Type-C 2x2 в количестве двух штук. И если 2.5G Ethernet не является сейчас чем-то экстраординарным, то поддержка Wi-Fi 7 есть далеко не на каждой топовой плате. Для модулей ОЗУ здесь предусмотрено четыре слота и возможность разгона частоты до 8000+ МГц. То есть здесь действительно реализуются все преимущества, которые предоставляет чипсет AMD X670E. Еще и на всякий случай есть полезная возможность обновить BIOS без использования процессора, ОЗУ и видеокарты.

Единственное, что немного портит впечатление от такой нафаршированной платы – это использование Realtek ALC897 в звуковой подсистеме.

В итоге, GIGABYTE X670E AORUS PRO X – это продукт для настоящих энтузиастов (а также любителей белых сборок), желающих получить максимум современного функционала, в сочетании со стабильной работой без перегрева. А в этом вам легко помогут не только массивные радиаторы, но и восемь 4-контактных разъемов для подключения активного охлаждения.

Достоинства:

• гармоничный бело-серый дизайн;
• поддержка PCI Express 5.0 для видеокарт и высокоскоростных накопителей;
• 16+2+2-фазная подсистема питания процессора и качественная элементная база;
• высокоэффективное охлаждение и мощные радиаторы на элементах системы питания;
• наличие возможности обновления BIOS без использования процессора, ОЗУ и видеокарты с помощью кнопки Q-Flash Plus;
• 2,5-гигабитный LAN-контроллер;
• поддержка беспроводных интерфейсов Wi-Fi 7 (в трех диапазонах)/Bluetooth 5.3;
• наличие четырех слотов M.2 и четырех разъемов SATA III;
• серьезно усиленный слот для поддержания действительно тяжелых и габаритных видеокарт, оснащенный PCIe EZ-Latch;
• четыре колодки для светодиодных лент;
• отличный набор портов на интерфейсной панели;
• восемь коннекторов для подключения вентиляторов и СЖО;
• наличие многофункциональной клавиши с возможностью настройки и двух полезных клавиш на плате.

Автор: Иван Моргун 

Выражаем благодарность компании GIGABYTE за предоставленную для тестирования материнскую плату.