Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?
24-05-2018
Пока компания Intel затягивала выпуск линейки доступных чипсетов с поддержкой Intel Coffee Lake, AMD успела застолбить индекс B350 за собой, и именно поэтому наследник Intel B250 во время анонса был назван Intel B360, что немного непривычно. В данном обзоре мы и поговорим о данной новинке, которая является предпоследней в очереди из новых наборов системной логики, представленных Intel. С подробным описанием Intel H370 и Intel H310 вы можете ознакомиться в наших предыдущих материалах, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к Intel B360, оставив Intel Q370 на закуску.
Как и с другими моделями из новой линейки, каких-либо существенных изменений в Intel B360 по сравнению с Intel B250 вы не заметите. Ключевыми нововведениями являются поддержка процессоров Intel Coffee Lake, технологии Intel Wireless-AC, а также четырех портов USB 3.1 Gen 2. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:
Модель |
Intel Z370 |
Intel Q370 |
Intel H370 |
Intel B360 |
Intel H310 |
Поддержка разгона |
Да |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
Количество линий PCI Express |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
20 (3.0) |
12 (3.0) |
6 (2.0) |
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1 |
- / - |
6 / 10 |
4 / 8 |
4 / 6 |
0 / 4 |
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
12 |
10 |
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
4 |
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Нет |
Intel RST |
3 |
3 |
2 |
1 |
0 |
Intel Wireless-AC |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Да |
Intel Smart Sound |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы MSI B360M MORTAR.
Спецификация
Модель |
MSI B360M MORTAR |
Чипсет |
Intel B360 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC892 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
microATX 243 x 243 мм |
Сайт производителя |
MSI |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств:
- диск с драйверами и утилитами;
- бумажную документацию;
- два кабеля SATA;
- винтики для крепления M.2-накопителей;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В основе новинки лежит печатная плата формата microATX (243 х 243 мм). В оформлении MSI B360M MORTAR преобладают исключительно темные и серые цвета, что наверняка придется по душе многим пользователям. Что же касается компоновки, то она выполнена на высоком уровне, и никаких серьезных проблем с удобством сборки системы у вас не возникнет. Разве что проводить замену модулей памяти будет не очень удобно при установленной длинной видеокарте.
Что же касается подсветки, то ей может похвастать исключительно полоса в области звуковой подсистемы. С другой стороны, благодаря наличию соответствующей колодки и технологии MSI Mystic Light, вы сможете подключить светодиодную ленту и синхронизировать ее с подсветкой других комплектующих системы.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы на элементах подсистемы питания закреплены при помощи винтов, тогда как на чипсете - пластиковыми клипсами, что неудивительно, учитывая его низкий TDP в 6 Вт.
В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и Thunderbolt, две колодки подключения передней панели, разъем светодиодной ленты, а также две колодки для подключения интерфейсов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. Всего на MSI B360M MORTAR силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего два.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:
- один порт SATA 6 Гбит/с («SATA2») будет недоступен в случае установки в верхний M.2 («M.2_1») SATA-накопителя;
- второй M.2 («M.2») будет недоступен в случае установки платы расширения во второй слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).
Системная плата MSI B360M MORTAR оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1 Gen 2.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,7°C;
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C;
- дроссели – 49,7°C.
Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.
Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3607BC производства Richtek Technology.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Как видим, для организации графической подсистемы имеются два слота PCI Express x16, один из которых (с усиленной металлической конструкцией) подключен к процессору и всегда использует 16 линий PCI Express 3.0, тогда как второй использует только 4 чипсетных линии. В случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой оптимальной схеме х16+х4, которая поддерживается только для графических ускорителей на основе GPU компании AMD.
Подписаться на наши каналы | |||||