Компьютерные новости
Все разделы
Xbox Helix фактически станет ПК без кастомного APU
Утечка подтвердила, что Xbox Helix фактически будет ПК без специального APU, с архитектурой RDNA 5 и Zen 6, а Microsoft делает ставку на гибридную платформу, запускающую как игры для Windows, так и для Xbox.
Последние данные с NeoGAF показывают, что Project Helix не получит уникального APU, как это было у предыдущих поколений консолей. Вместо этого Microsoft использует стандартные компоненты — графику RDNA 5 и процессорные ядра Zen 6/6c, что приближает Helix к современным игровым ПК. Это означает конец традиционного «соревнования» между Xbox и PlayStation в сфере аппаратной мощности, ведь Sony для PS6 готовит собственные кастомные решения Canis и Orion.
Такой подход имеет несколько последствий. Во‑первых, технологии масштабирования вроде FSR Diamond смогут работать кроссплатформенно без серьёзных различий между ПК и Xbox. Во‑вторых, слухи о возвращении эксклюзивов для Microsoft теперь означают, что они будут одновременно для Windows и Xbox, а не только для консоли.
По сути Helix будет напоминать ситуацию с Ryzen Z1 Extreme и Z2, которые используются в большинстве портативных Windows‑устройств 2026 года. Это делает новую консоль‑гибрид более открытой для разработчиков, но лишает её уникальной аппаратной идентичности.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD готовит запуск Multi-Frame Generation (MFG) для FSR
AMD готовит запуск Multi-Frame Generation (MFG) для FSR, который позволит увеличивать количество кадров в несколько раз и сделает технологию конкурентной решениям NVIDIA и Intel.
AMD добавила предварительную поддержку MFG в FidelityFX SDK, что указывает на скорый релиз новой функции. Multi-Frame Generation позволяет пользователям выбирать разные коэффициенты генерации кадров, повышая производительность и качество изображения. Сейчас FSR 4 поддерживает лишь стандартный режим 2×, тогда как NVIDIA в серии RTX 50 предлагает до 4× и даже 6× в DLSS 4.5, а Intel в XeSS 3 обеспечивает до 4× на Arc B‑Series и A‑Series.
В новом SDK появился параметр IADLX3DFidelityDXFrameGenUpgradeRatioOption, который позволяет выбирать желаемое соотношение генерации кадров. Это означает, что AMD планирует расширить возможности FSR, чтобы соответствовать конкурентам. Для GPU без поддержки MFG останется стандартный режим 2×.
Ожидается, что новая технология станет частью пакета FSR Redstone, который уже включает обновлённое масштабирование, улучшенное Frame Generation и Ray Regeneration. В будущем AMD также работает над FSR Diamond, ориентированным на RDNA 5 и следующие консоли PlayStation и Xbox.
Таким образом, AMD выходит на уровень с NVIDIA и Intel в области Multi-Frame Generation, и в ближайшее время пользователи Radeon получат возможность выбирать более гибкие режимы генерации кадров для современных игр с трассировкой пути и другими требовательными эффектами.
Постоянная ссылка на новостьNVIDIA показала ReSTIR PT Enhanced: трассировка пути в 2–3 раза быстрее
NVIDIA представила обновлённый алгоритм ReSTIR PT Enhanced, который в исследованиях показывает ускорение трассировки пути в 2–3 раза и снижение шума, но пока это лишь научная работа, а не готовая технология для игр.
ReSTIR PT впервые был показан в 2022 году как метод повторного использования выборок лучей между пикселями и кадрами. Это позволяло значительно уменьшить количество вычислений при рендеринге многократных отражений и рассеяния света. В новой версии Enhanced NVIDIA улучшила алгоритм, сделав его более устойчивым и менее затратным.
Среди ключевых изменений — снижение стоимости пространственного повторного использования благодаря «reciprocal neighbor selection», новые критерии для повторного соединения путей на основе «footprint», а также использование «duplication maps» для уменьшения корреляции между кадрами. Кроме того, прямое и глобальное освещение теперь объединены в общие резервы, что упрощает вычисления.
В итоге алгоритм лучше справляется с движущимися сценами и изменением видимости, снижает мерцание и уровень шума. NVIDIA подчёркивает, что это исследование, которое приближает технологию к практическому применению в движках и инструментах, но не означает её скорого появления в коммерческих играх.
videocardz.com
Павлик Александр
Samsung, SK Hynix и Micron покрывают лишь 60% мирового спроса на DRAM
Мировой рынок памяти DRAM столкнулся с затяжным дефицитом.
Три ключевых производителя — Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology — сейчас обеспечивают лишь около 60% глобального спроса. Остальные мощности направлены на выпуск HBM‑памяти для ШИ‑чипов, что ещё больше ограничивает доступность обычной DRAM.
Дефицит начался осенью 2025 года, а уже в первом квартале 2026 цены на DRAM выросли почти на 90%. Особенно сильно это ударило по производителям смартфонов и автомобильных компонентов. По прогнозам IDC, продажи смартфонов в 2026 году сократятся на 13% из‑за высоких затрат на память, которая в бюджетных моделях может составлять до 40% себестоимости.
Samsung планирует запуск нового завода в Пхёнтхэке в 2026 году, но серийное производство начнётся не раньше 2027‑го. SK Hynix открыла предприятие по выпуску HBM в Чхонджу, а второй завод под Сеулом будет завершён в феврале 2027 года. Micron разворачивает производство в США и Сингапуре, а также строит завод в Хиросиме, который заработает в 2028 году.
По оценкам Counterpoint Research, чтобы удовлетворить спрос, отрасли необходимо увеличивать производство на 12% ежегодно, однако текущие планы дают лишь 7,5%. Глава SK Group Чхе Тхе Вон предположил, что дефицит памяти для ШИ может продолжаться вплоть до 2030 года.
asia.nikkei.com
Павлик Александр
ASRock расширяет линейку СЖО Challenger и Pro с моделями 240 мм и 360 мм
ASRock представила девять новых моделей жидкостных систем охлаждения для процессоров, которые выйдут 24 апреля 2026 года.
Линейка включает серии Challenger и Pro, ориентированные на массовый сегмент пользователей. Challenger Digital получила 3‑дюймовый LCD‑экран с разрешением 480×480 пикселей для мониторинга температуры, частоты и скорости помпы.
Для тех, кто предпочитает классический дизайн, предлагается Challenger Pure 360 без дисплея.
В моделях Challenger и Pro используется стандартный радиатор с плотными рёбрами, которые эффективно отводят тепло от процессора. Помпа равномерно подаёт жидкость по всей площади радиатора, а комплектные 120‑мм вентиляторы с кольцевой рамкой обеспечивают стабильное охлаждение. При низкой нагрузке они могут полностью останавливаться, чтобы система работала тихо.
Pro‑серия повторяет внутреннюю конструкцию Challenger, но без LCD‑экрана, предлагая более традиционный вариант СЖО.
Они доступны в чёрном и белом исполнении, с радиаторами стандартных размеров: 360 мм и 240 мм. Скорость помпы варьируется от 1200 до 3200 об/мин в зависимости от нагрузки.
Постоянная ссылка на новостьMicrosoft разворачивает Xbox Mode в Windows 11 через Insider Preview
Microsoft начала распространять Xbox Mode для Windows 11 в составе Insider Preview Build 29570.1000 (Canary Channel).
Это новый полноэкранный интерфейс, ориентированный на игры, который упрощает доступ к библиотеке и минимизирует отвлекающие элементы рабочего стола. Xbox Mode оптимизирован для использования с геймпадом и запускается через приложение Xbox, настройки Game Bar или комбинацию Win + F11.
Функция была впервые анонсирована на GDC 2026, где Microsoft сообщила о планах постепенного развёртывания на всех форм‑факторах Windows 11 — ноутбуках, десктопах и планшетах. Ранее она называлась «Xbox Full Screen Experience», но в апреле была переименована в «Xbox Mode».
Этот режим должен сделать Windows 11 более удобной для геймеров, обеспечивая быстрый доступ к играм и более комфортное управление системой без лишних элементов интерфейса. Ожидается, что Xbox Mode станет доступен более широкому кругу пользователей в ближайших обновлениях Insider Preview.
videocardz.com
Павлик Александр
Zhitai запускает SSD TiPlus 9100 PCIe 5.0 со скоростью до 12 000 МБ/с
Zhitai, потребительский бренд YMTC, представил серию твердотельных накопителей TiPlus 9100 — первые модели PCIe 5.0 в линейке TiPlus.
Новинка построена на технологии Xtacking 4.0 NAND и ориентирована на игровые ноутбуки, тонкие портативные системы и настольные ПК. Линейка включает варианты ёмкостью 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ.
TiPlus 9100 превосходит предыдущий SSD YMTC PC550 благодаря новому контроллеру, достигая скорости последовательного чтения до 12 000 МБ/с и записи до 10 700 МБ/с. Случайная производительность достигает 1850 тыс. IOPS. Накопители работают без выделенного кеша DRAM и имеют оптимизированную прошивку для контроля энергопотребления и тепловыделения. Односторонняя печатная плата обеспечивает совместимость с тонкими системами.
Zhitai поставляет собственное программное обеспечение для мониторинга состояния SSD, тестирования производительности, миграции данных, отслеживания температуры и оценки ресурса.
YMTC активно расширяет производственные мощности: компания строит две новые фабрики в дополнение к почти завершённой в Ухане, что увеличит месячный объём производства пластин с 200 000 до 400 000. Это позволит агрессивнее продвигать продукты на рынок.
По данным IT Files, цена TiPlus 9100 составляет 200 долларов США за 1 ТБ, 355 долларов США за 2 ТБ и 690 долларов США за 4 ТБ.
techpowerup.com
Павлик Александр
ASRock добавляет поддержку DDR5 HUDIMM для снижения стоимости памяти на платформах Intel
ASRock добавила поддержку нового формата DDR5 HUDIMM (1×32‑bit), который может снизить цену памяти на платформах Intel.
Технология позволяет использовать модули с одним подканалом вместо стандартных двух, что уменьшает количество чипов на планке и соответственно снижает себестоимость.
ASRock объявила, что её материнские платы серий Intel 600, 700 и 800 теперь поддерживают DDR5 HUDIMM, а компактные системы DeskMini — HSODIMM. В стандартных DDR5 UDIMM используется архитектура 2×32‑bit, которая хорошо подходит для модулей большой ёмкости, но не всегда практична для бюджетных систем. Новый формат 1×32‑bit ориентирован на доступные решения, где важна цена.
Партнёром ASRock в проекте стала TEAMGROUP, которая подтвердила, что новый формат позволяет сократить количество чипов вдвое. Это открывает возможности для более дешёвых модулей и комбинированных конфигураций памяти. Например, на плате H610M COMBOII комбинация 8 ГБ (1×32‑bit) и 16 ГБ (2×32‑bit) обеспечила большую пропускную способность, чем один модуль 24 ГБ (2×32‑bit).
Intel поддержала инициативу, отметив, что более доступные модули DDR5 помогут сохранить доступность настольных платформ в период роста цен на память. BIOS‑обновления для поддержки HUDIMM уже доступны на сайте ASRock.
videocardz.com
Павлик Александр
Показать еще
