Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Процессоры

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5 — новые мобильные платформы среднего сегмента, которые обеспечивают более быстрый запуск приложений, плавный интерфейс и заметный рост графической производительности.

Первые смартфоны на их основе появятся во второй половине 2026 года от Honor, OPPO, realme и Redmi.

Snapdragon 6 Gen 5 ориентирован на пользователей, которым нужен смартфон для игр, фото и мультимедиа. Он получил камеру с функциями на базе ШИ, улучшающими качество снимков, а также новый Adaptive Performance Engine 4.0 для длительного и плавного гейминга. Производительность графики выросла на 21%, запуск приложений стал на 20% быстрее, а подлагивания уменьшились на 18%. Платформа поддерживает 5G и Wi‑Fi 7, обеспечивая высокую скорость соединения и долгую работу от батареи.

Snapdragon 4 Gen 5 делает бюджетный сегмент значительно мощнее. Он впервые принёс 90 FPS в 4‑серию, улучшил графику на 77%, ускорил запуск приложений на 43% и уменьшил подлагивания на 25%. Платформа поддерживает Dual SIM Dual Active (DSDA), позволяя одновременно работать с двумя сетями 5G или 5G+4G. Это решение ориентировано на доступные смартфоны, которые должны обеспечивать стабильность и мультимедийные возможности без компромиссов.

Qualcomm подчёркивает, что обе платформы созданы для «реальных сценариев использования», где важны плавность, скорость и энергоэффективность. Snapdragon 6 Gen 5 станет основой для более производительных моделей среднего класса, а Snapdragon 4 Gen 5 откроет новые возможности для бюджетных устройств.

techpowerup.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Intel готовит Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake и Moon Lake

Компания намерена вернуться к ежегодному ритму выпуска новых платформ.

Nova Lake стартует в 2026 году с гибридной архитектурой Coyote Cove и Arctic Wolf и кешем до 288 МБ. В 2027м появится Razor Lake с ядрами Griffin Cove и Golden Eagle, где главный акцент сделан на росте IPC.

Наибольшие изменения ожидаются в 2028 году. Titan Lake может отказаться от деления на P и Eядра и получить интегрированную RTXграфику от NVIDIA, что сделает её прямым конкурентом AMD Strix Halo. Параллельно выйдет Moon Lake — платформа только на Eядрах, ориентированная на бюджетные ноутбуки и Chromebookкласс.

Intel стремится укрепить позиции против AMD и Qualcomm, и именно Titan Lake выглядит самым радикальным шагом, тогда как Nova Lake и Razor Lake станут эволюционными решениями, а Moon Lake — доступным вариантом для массового сегмента.

guru3d.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Intel Core 9 273PQE с 12 Pядрами в тестах энтузиаста превзошёл Core i914900K в нескольких играх

Немецкий энтузиаст Zed Up протестировал процессор Bartlett LakeS Core 9 273PQE, получивший 12 полноценных Pядер Raptor Cove без Eядер.  

В ряде игр он показал преимущество над Core i914900K: в Shadow of the Tomb Raider и Outcast 1.1 прирост составил около 9–10%, в Horizon Zero Dawn и Monster Hunter Wilds — более 5%. При этом в Rainbow Six Siege результаты были равными, а в CounterStrike 2 чуть быстрее оказался 14900K.

Core 9 273PQE имеет 24 потока, кеш 36 МБ и буст до 5,9 ГГц. Он поддерживает DDR55600 и ECC и относится к серии Core 200, ориентированной на embeddedплатформы. Тестовый образец стоил около 725 евро, а плата ASRock IMBX1714 — ещё 340 евро.

 

Процессор не предназначен для массового рынка, но результаты показывают, что конфигурация с 12 «чистыми» P‑ядрами может дать заметный бонус в CPU‑зависимых играх. Это делает Core 9 273PQE интересным примером потенциала архитектуры, хотя он остаётся решением для специализированных систем.

videocardz.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

AMD готовит революцию в Zen 6 благодаря новому интерконнекту Bridge Die 

По данным Moore’s Law is Dead, Zen 6 получит принципиально новый контроллер памяти и интерконнект Bridge Die, что значительно снизит задержки доступа к памяти и ускорит обмен данными между CCD. Это решает главный недостаток Zen 5, который использовал ту же структуру контроллера и соединений, что и Zen 4.

Zen 6 также переходит на более крупные CCD с 12 ядрами вместо 8, что позволяет размещать больше кеша L3 и уменьшает необходимость в межкристальных соединениях. В результате 12ядерный процессор Zen 6 сможет работать быстрее и эффективнее, чем аналогичный Zen 5.

AMD планирует производить новые CCD по техпроцессу TSMC 2 нм, что обеспечит более высокие частоты, плотность и энергоэффективность по сравнению с нынешними Ryzen 9000 на 4 нм. Это может стать одним из крупнейших скачков производительности со времён первого поколения Zen.

Для игровых нагрузок, где задержки критически важны, Zen 6 обещает существенный рост производительности, особенно в сочетании с быстрой DDR5. Ожидается, что новая архитектура станет ключевым шагом AMD в борьбе с конкурентами в сегменте высокопроизводительных CPU.

overclock3d.net
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Arc G3 Extreme превзошёл Ryzen Z2 в тесте PassMark

Intel Arc G3 Extreme показал в утечке бенчмарков результат на 20% выше, чем AMD Ryzen Z2 Extreme, что делает его перспективным процессором для портативных игровых систем.

В тесте PassMark новый 14ядерный Intel Arc G3 Extreme набрал 29 622 балла в многопоточном режиме и 4 288 в однопоточном. Для сравнения, популярный в сегменте портативных консолей AMD Ryzen Z2 Extreme получил 23 649 и 3 964 соответственно, то есть примерно на пятую часть меньше. Это свидетельствует о серьёзном приросте производительности в будущих устройствах, включая новый MSI Claw, который должен выйти с этим CPU.

Графическая часть Arc B380 основана на 12ядерном Xe3GPU с небольшим снижением частоты на 200 МГц по сравнению с Arc B390. Ожидается, что производительность будет близкой к B390, который в тестах превзошёл Radeon 890M.

Остаётся вопрос энергопотребления: TDP процессора во время тестов не раскрыт, а именно эффективность на низких уровнях мощности традиционно была слабым местом Intel в сегменте портативных игровых систем.

techpowerup.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Intel превращает бракованные кристаллы в рабочие CPU

Intel нашла способ использовать даже «бракованные» кристаллы: компания превращает отходы производства в полноценные процессоры, чтобы удовлетворить рекордный спрос на рынке.

Спрос на CPU сейчас настолько высок, что и AMD, и Intel распродали запасы, а сроки поставки достигают нескольких недель. Чтобы минимизировать потери, Intel начала использовать кристаллы с краёв кремниевых пластин, которые раньше шли в отходы. Часто такие кристаллы имеют дефекты или меньшее количество рабочих ядер, но теперь они превращаются в отдельные модели с более низкими характеристиками.

Примером является Xeon 6 «Granite Rapids» на техпроцессе Intel 3: каждый кристалл может иметь до 44 ядер, но часть отключается изза энергопотребления или проблем с выходом. Ранее кристаллы с слишком низким выходом отправлялись в брак, теперь же их упаковывают в CPU с меньшим количеством ядер, которые всё равно находят покупателей.

Аналитики отмечают, что нынешний дефицит процессоров — один из самых сильных за всю историю. Поэтому даже «урезанные» модели пользуются спросом, особенно среди датацентров и облачных сервисов, где важна массовая доступность.

Intel Foundry сообщает об улучшении выхода на узлах Intel 4, Intel 3 и 18A, что позволило увеличить прибыль на 72 миллиона долларов США квартал к кварталу. Это означает, что компания не только сокращает потери, но и получает дополнительную прибыль от продажи процессоров, которые раньше считались непригодными.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Intel подтвердила серию Arc G3 для портативных игровых устройств

Новые процессоры Panther Lake в версиях Arc G3 и Arc G3 Extreme получат 14 ядер CPU и графику Xe3, а первые модели с ними ожидаются уже на Computex 2026.

Intel впервые публично назвала Arc G3 в интервью Роберта Холлока, вице‑президента компании. Серия ориентирована на портативные консоли и ультратонкие ноутбуки, где жизненный цикл продуктов длиннее, чем у десктопов.

Arc G3 и Arc G3 Extreme будут иметь конфигурацию с 2 производительными ядрами, 8 энергоэффективными и 4 LP‑ядрами. Старшая версия получит 12 ядер Xe3 в GPU с частотой до 2,3 ГГц, стандартная — 10 ядер Xe3 с частотой до 2,2 ГГц. Ожидаемые тактовые частоты CPU — 4,7 и 4,6 ГГц соответственно. Обе модели поддерживают LPDDR5X‑8533, что немного уступает более быстрым LPDDR5X‑9600 в старших мобильных чипах Panther Lake.

По данным источников, первые портативные консоли с Arc G3 будут показаны на Computex 2026, среди них новая MSI Claw. Это означает, что Intel делает ставку на сегмент handheld‑устройств, где конкуренция с AMD Ryzen Z1 и мобильными GPU NVIDIA становится всё более острой.

videocardz.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Intel утверждает: оптимизация игр критична для гибридных CPU

Intel заявила, что неэффективная оптимизация программного обеспечения может скрывать от 10% до 30% производительности игровых процессоров, даже если аппаратная часть кажется мощной. Это означает, что реальные результаты в играх часто зависят не только от CPU, но и от ОС, драйверов и самой игры.

В интервью PC Games Hardware представитель Intel Роберт Халлок пояснил, что разница между конфигурациями с отключёнными Eядрами и полноценными гибридными CPU на самом деле минимальна — около 1%. Проблема заключается не в аппаратных ядрах, а в том, как софт распределяет нагрузку. По его словам, операционные системы, драйверы, прошивки и логика планировщика могут существенно влиять на конечный FPS.

Intel уже сталкивалась с подобными трудностями после запуска Core Ultra 200S, когда обнаружили «многофакторные проблемы» на уровне ОС и BIOS. Теперь компания подчёркивает, что оптимизация игр способна скрывать до трети потенциальной производительности CPU. Халлок отметил: «Можно сделать игру быстрее благодаря более мощному железу, но всегда будет 10–30% производительности, скрытой изза того, что игра просто не оптимизирована под ваш процессор».

Несмотря на это, AMD Ryzen X3D остаются эталоном во многих игровых тестах, тогда как Intel пытается компенсировать отставание через обновления BIOS, ОС и драйверов. В прошлом году компания запустила технологию 200S Boost, которая повышает частоты fabric, dietodie и памяти на платформах Z890.

Intel также готовит собственный ответ на AMD XD3 — серию Nova LakeS bLLC, которая должна выйти в следующем году. Компания обещает, что на этот раз оптимизация будет учтена ещё до релиза.

videocardz.com
Павлик Александр

Постоянная ссылка на новость

Показать еще