Компьютерные новости

AMD стремится достичь частоты 7 ГГц для процессоров Zen 6

AMD установила амбициозную цель для будущего поколения процессоров Ryzen на архитектуре Zen 6.  

Согласно утечке внутренних документов, которую опубликовал инсайдер Moore's Law is Dead, инженеры планируют преодолеть частотный барьер в 7 ГГц в автоматическом разгоне как минимум для одной модели в линейке. 

Такой скачок частот вполне реален. При переходе с Zen 3 на Zen 4 флагманские процессоры уже получали частотный буст с 4,9 ГГц до 5,7 ГГц. Достижению новой психологической отметки способствуют два фактора: проектированием Zen 6 занимается та же команда инженеров, которая создала архитектуру Zen 4, а производство переведут с 4-нанометрового техпроцесса TSMC сразу на передовой 2-нанометровый техпроцесс.

Главные архитектурные изменения в Zen 6:

• Больше ядер: Переход с 8-ядерных на 12-ядерные чиплеты. Максимальное количество ядер для массовой платформы вырастет до 24 единиц.
• Увеличенный кэш: Новые 12-ядерные матрицы получат на 50% больше кэш-памяти третьего уровня, что существенно повысит производительность в играх.
• Новая системная логика: Разрабатывается полностью новый кристалл ввода-вывода и революционная связующая шина между чиплетами. Это позволит кардинально снизить внутренние задержки и обеспечит поддержку гораздо более быстрой оперативной памяти DDR5.

overclock3d.net
Павлик Александр

AMD и Intel объединились, чтобы ускорить работу ШИ в будущих процессорах

Два главных конкурента на рынке компьютерных процессоров, AMD и Intel, приняли важное совместное решение.

Они утвердили новый единый стандарт под названием AI Compute Extensions (ACE). Это специальный набор команд, который поможет будущим процессорам гораздо быстрее и с меньшими затратами энергии обрабатывать задачи, связанные с ШИ и нейросетями.

Сейчас для работы ШИ-программ часто требуется мощность видеокарты. Новые инструкции позволят самим ядрам процессора понимать сложные математические матрицы, на которых строятся современные умные технологии и языковые модели. Это ответ брендов на растущую популярность мобильных и энергоэффективных чипов от других производителей, таких как Apple или Qualcomm.

Главный плюс этого объединения для обычных пользователей — отсутствие путаницы. Раньше компании часто создавали собственные уникальные технологии, из-за чего разработчикам программ приходилось отдельно подстраивать софт под Intel и под AMD. Теперь правила будут едиными, поэтому программы, игры и ШИ-функции будут работать одинаково стабильно и быстро на компьютере с любым из этих процессоров.

Технология ACE ориентирована на перспективу: первые компьютеры с поддержкой новых команд появятся в магазинах не ранее 2028 года.

heise.de
Павлик Александр

Новая линейка Intel «Raptor Lake Next» для ноутбуков получит флагманский Core 9 с 24 ядрами 

Согласно последним утечкам от известного инсайдера Jaykihn, грядущее обновление процессоров Intel под кодовым названием «Raptor Lake Next» не ограничится настольными ПК и выйдет также в мобильном сегменте.

Однако, в отличие от предыдущих поколений, для ноутбуков эта линейка будет представлена исключительно в рамках высокопроизводительной игровой серии HX. Моделей для энергоэффективных категорий H, P или U на данный момент не планируется.

Это означает, что новые чипы будут нацелены исключительно на премиальные геймерские ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции. Ожидается, что маркировка моделей войдет в семейство Core 200 (без приставки Ultra).

Первоначальная информация указывает на три основные мобильные конфигурации HX:

• Core 9 (8 P-ядер + 16 E-ядер): флагман серии, который получит в общей сложности 24 ядра и 32 потока. Эта конфигурация полностью повторяет текущую топовую структуру чипов Raptor Lake-HX.
• Core 7 (8 P-ядер + 12 E-ядер): модель с общим количеством 20 ядер.
• Core 7 (6 P-ядер + 8 E-ядер): версия на 14 ядер (интересно, что ранее такая комбинация была характерна для моделей класса Core 5).

Важной особенностью серии является полное отсутствие аппаратной поддержки технологий Intel vPro и SIPP (Stable IT Platform Program). Это напрямую подтверждает, что процессоры Raptor Lake Next HX не рассчитаны на корпоративный бизнес-сегмент, а создаются как потребительские решения для геймеров и энтузиастов.

Новая мобильная линейка будет сосуществовать на рынке вместе с процессорами серии Core Ultra, выполняя роль более доступной игровой альтернативы. Как и настольные версии для сокета LGA 1700, мобильные Raptor Lake Next ожидаются в производстве в конце января 2027 года.

videocardz.com
Павлик Александр

GIGABYTE подтвердила поддержку Ryzen 9 PRO 9965X3D на потребительской плате X870 

В официальный список поддерживаемых процессоров материнской платы GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, ориентированной на энтузиастов и оверклокеров, была добавлена новая линейка корпоративных чипов AMD Ryzen PRO 9000.

Главной новостью стало появление в списке будущего флагмана серии — 16-ядерного процессора Ryzen 9 PRO 9965X3D с технологией дополнительного кэша 3D V-Cache.

Эта утечка подтверждает финальные технические спецификации чипа: процессор получил 16 ядер и 32 потока на архитектуре Zen 5, базовую тактовую частоту 4.3 ГГц и максимальную частоту в режиме Boost до 5.5 ГГц. Общий объем кэш-памяти L3 составляет 128 МБ (комбинация стандартного кэша и дополнительного слоя 3D V-Cache), а TDP зафиксирован на отметке 170 Вт. В отличие от потребительского флагмана Ryzen 9 9950X3D, версия PRO работает на чуть более низкой максимальной частоте (5,5 ГГц против 5,7 ГГц в потребительском сегменте).

Помимо топовой модели, GIGABYTE добавила поддержку и других представителей этой бизнес-линейки:

• Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потока, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
• Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потока, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
• Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоков, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель с 3D V-Cache).
• Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоков, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.

Официальное внесение этих процессоров в перечень совместимости обычной потребительской платы свидетельствует о том, что корпоративные новинки Ryzen PRO 9000 не будут эксклюзивом только для закрытых OEM-рабочих станций крупных сборщиков (вроде Dell или Lenovo) и смогут стабильно функционировать на розничных материнских платах обычных пользователей.

Согласно обновленным данным с официального сайта AMD, релиз этой серии бизнес-процессоров запланирован на 30 июня 2026 года.

videocardz.com
Павлик Александр

Qualcomm представила флагманскую платформу Snapdragon Reality Elite для гарнитур смешанной реальности 

На выставке Augmented World Expo (AWE 2026) компания Qualcomm Technologies анонсировала платформу Snapdragon Reality Elite.

Новое решение спроектировано специально для вывода пространственных вычислений на уровень полноценной интеграции с искусственным интеллектом. Платформа станет аппаратной основой как для высокопроизводительных автономных шлемов со сквозным видеосигналом, так и для легких очков дополненной реальности с подключением к внешнему вычислительному блоку. Первым коммерческим устройством на базе этого чипсета осенью станет устройство Aura от компании XREAL.

Главным преимуществом новой архитектуры стала работа с локальным ШИ благодаря NPU производительностью до 48 TOPS. Мощности платформы позволяют прямо на устройстве запускать большие языковые и визуальные модели без необходимости в облачном подключении. Это открывает путь к созданию фотореалистичных аватаров, расширенному контекстному отслеживанию движений рук и головы, а также генерации трехмерных цифровых объектов в реальном времени для естественного взаимодействия пользователя с физическим окружением.

По сравнению с предыдущим флагманским решением компании (Snapdragon XR2+ Gen 2), новый чипсет получил значительный прирост по всем ключевым параметрам:

• Производительность графического ядра выросла на 60%.
• Вычислительная мощность центрального процессора увеличилась на 30%.
• Скорость обработки задач ШИ с помощью NPU выросла на 160%.
• Максимальное разрешение экранов теперь достигает значения 4.4К на каждый глаз при частоте обновления 90 кадров в секунду.

Особое внимание разработчики уделили показателям энергоэффективности, что крайне важно для комфортного длительного использования гарнитур. При аналогичном уровне нагрузки Snapdragon Reality Elite обеспечивает до 20% более длительное время автономной работы от аккумулятора. Кроме того, благодаря внутренней оптимизации блоков чипсет во время работы нагревается в среднем на 12 градусов Цельсия меньше, позволяя производителям создавать более легкие и тонкие устройства без массивных систем активного охлаждения.

techpowerup.com
Павлик Александр

Слухи: процессоры AMD Zen 6 Olympic Ridge получат встроенный модуль ИИ в обмен на интегрированную графику

AMD готовит радикальные архитектурные изменения в своей будущей линейке настольных процессоров Ryzen следующего поколения на базе архитектуры Zen. 

Согласно информации известного инсайдера под ником Gotou_kai3, разработчики планируют впервые интегрировать полноценный NPU для аппаратного ускорения ИИ непосредственно в кристалл ввода-вывода настольных CPU. Однако, чтобы освободить место на полупроводниковой подложке и уложиться в тепловой пакет, производителю придется полностью отказаться от встроенного графического ядра, которое является базовым элементом текущих процессоров для платформы AM5. Такой шаг означает, что пользователям массовых чипов Zen 6 обязательно понадобится дискретная видеокарта даже для первичного запуска или диагностики системы при сбоях.

Помимо интеграции блока ИИ, платформа Olympic Ridge принесет значительные обновления подсистемы памяти. Сообщается, что процессоры получат официальную оптимизированную поддержку модулей оперативной памяти нового стандарта CUDIMM. Наличие выделенного драйвера тактовой частоты прямо на планке памяти позволит существенно улучшить целостность сигнала и обеспечит стабильную работу на экстремальных частотах DDR5.

При этом процессоры все еще не получат нативной поддержки контроллера USB4 внутри процессорного чиплета ввода-вывода, поэтому производителям материнских плат придется, как и раньше, распаивать дополнительные контроллеры на плате. Ожидается, что линейка процессоров Zen 6 сохранит совместимость со слотом AM5 и выйдет на рынок в 2027 году, став прямым ответом на будущие чипы Intel серии Nova Lake-S.

guru3d.com
Павлик Александр

Intel планирует выпуск процессоров со встроенной графикой NVIDIA в 2028 году

Intel разрабатывает перспективную линейку клиентских x86-процессоров, главной особенностью которых станет интеграция графических решений от NVIDIA.

Текущие внутренние планы разработчиков указывают на то, что первые готовые устройства на базе этой коллаборации будут официально представлены в начале 2028 года, вероятнее всего в рамках выставки CES 2028. Проект создается в рамках ранее анонсированного партнерства и призван объединить вычислительные ядра Intel с мощными тайлами графики архитектуры NVIDIA RTX в одном полупроводниковом корпусе.

Новые чипы, во внутренних дорожных картах фигурирующие под кодовым названием Serpent Lake, нацелены на высокопроизводительный мобильный сегмент и должны стать прямым ответом на мощные гибридные процессоры серии AMD Strix Halo. В рамках дезагрегированной чиплетной архитектуры Intel планирует полностью заменить свой традиционный графический тайл серии Arc на блок разработки NVIDIA. Ожидается, что такое решение получит полноценное скоростное соединение между кристаллами, поддержку передового стандарта оперативной памяти LPDDR6 и интегрированные движки для ИИ-ускорения, обработки медиаконтента и вывода изображения.

Для Intel подобный опыт привлечения сторонней графики не является абсолютно новым: ранее выпускалась ограниченная серия мобильных процессоров 7-го поколения Kaby Lake-G, где на одной подложке с CPU соседствовал графический кристалл AMD Radeon RX Vega M.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel готовит процессоры Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 год

Появились данные о намерениях выпустить новую линейку настольных процессоров под кодовым названием Raptor Lake Next.

Поскольку архитектура 13-го поколения уже получила свое обновление в виде 14-го поколения, следующая серия чипов для платформы LGA1700 выйдет под новым маркировочным обозначением. Эти процессоры создаются из-за острой необходимости предложить доступное решение для покупателей, которые не готовы переходить на более дорогую оперативную память DDR5 на фоне ее затяжного ценового кризиса, так как актуальные платформы Core Ultra вообще лишены обратной совместимости с прошлым стандартом памяти. Благодаря наличию гибридного контроллера, новинки позволят собирать системы как с DDR5, так и со старой проверенной DDR4.

Согласно инсайдерским данным, для будущих процессоров будет использована свежая схема именования Core Series 3 без приставки Ultra, что прямо указывает на отсутствие интегрированного NPU-модуля для ускорения локального ИИ. Процессоры будут выпускаться в вариантах Core 7, Core 5 и Core 3.

Ожидается, что максимальная конфигурация старшего процессора ограничится формулой из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер (всего 16 ядер и 24 потока), несмотря на то, что сам кремниевый кристалл физически содержит до 16 малых ядер. Помимо гибкости в выборе ОЗУ, процессоры сохранят стандартные 20 линий PCIe, из которых 16 линий соответствуют стандарту Gen 5, а еще 4 — Gen 4.  

Такой шаг позволит загрузить собственные фабрики производством монолитных кристаллов на техпроцессе Intel 7, в то время как производство флагманских тайлов для новых архитектур почти полностью делегировано сторонним мощностям TSMC.

videocardz.com
Павлик Александр