Компьютерные новости
Процессоры
Проблемы со скоростью PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200
На платформах на базе процессоров Intel Core Ultra 200 наблюдаются проблемы с достижением максимальной пропускной способности новейших твердотельных накопителей (SSD) стандарта PCIe 5.0 NVMe. Вместо ожидаемой скорости чтения около 14 ГБ/с, реальные тесты показывают лишь около 12 ГБ/с при подключении к стандартному слоту M.2 на материнских платах.
Причиной этого является мозаичная (тайловая) структура чипов Intel Core Ultra 200. Линии PCIe 5.0 для слотов M.2 идут не напрямую от основного тайла процессора (SoC/CPU tile), а от тайла ввода-вывода (I/O tile). Этот более длинный путь от кристалла к кристаллу увеличивает задержку и уменьшает пропускную способность для SSD. Тестирование SSD через плату расширения, подключенную к основному слоту PCIe x16 (линии которого идут напрямую от тайла SoC), подтверждает, что проблема связана именно с маршрутизацией линий от слота M.2, а не с самим накопителем или чипсетом.
Для пользователей, которым нужна максимальная производительность PCIe 5.0 NVMe SSD на платформе Core Ultra 200, существуют обходные пути. Если дискретная видеокарта не используется, SSD можно установить на плату расширения в основном слоте PCIe x16. Если видеокарта присутствует, некоторые материнские платы Z890 позволяют разделять линии слота x16 на x8/x8, что позволяет установить SSD во второй слот (или через расширитель). Некоторые редкие высококачественные платы могут иметь второй слот M.2, подключенный напрямую к тайлу SoC.
Важно отметить, что эта проблема, вероятно, является аппаратным ограничением, связанным с дизайном межтайловых соединений, и вряд ли будет исправлена с помощью обновлений прошивки BIOS. Следовательно, при планировании системы на базе Intel Core Ultra 200 и желании получить максимальную скорость PCIe 5.0 SSD, стоит заранее учитывать необходимость использования обходных путей или ожидать скорости около 12 ГБ/с на стандартных слотах M.2.
Постоянная ссылка на новостьIntel выпустила микрокод 0x12F для стабильности напряжения Raptor Lake
Intel выпустила обновление микрокода версии 0x12F для своих настольных процессоров 13-го и 14-го поколений под кодовым названием "Raptor Lake". Этот патч предназначен для исправления специфической проблемы дрейфа напряжения.
Проблема, которую решает 0x12F, заключается в незначительных провалах напряжения ниже безопасного уровня, которые могут наблюдаться, когда процессор непрерывно выполняет легкие однопоточные задачи в течение нескольких дней. Это является уточнением предыдущих исправлений управления напряжением, в частности обновления 0x12B (сентябрь 2024 года), которое уже решило более серьезные проблемы, связанные с перенапряжением и ускоренным износом чипов Raptor Lake "K". Intel отмечает, что 0x12F точно настраивает отслеживание напряжения для предотвращения этих провалов без влияния на производительность или энергопотребление по сравнению с 0x12B. Процессоры серии Intel Core Ultra 200S ("Arrow Lake") не страдают от этой проблемы.
Обновление микрокода 0x12F развертывается через обновления BIOS от производителей материнских плат. ASRock уже имеет бета-версии BIOS с этим микрокодом, и ожидается, что другие производители также выпустят их в ближайшие недели. Хотя большинство типичных настольных или игровых систем могут не столкнуться со сценарием, который исправляет этот патч, пользователям систем, работающих круглосуточно с легкими фоновыми задачами (например, домашние лаборатории или небольшие серверы), стоит проверять наличие обновлений BIOS. Обновление поможет избежать редких, но неприятных провалов напряжения, обеспечивая стабильность и долговечность компонентов.
Постоянная ссылка на новостьIntel снизила цену некоторых процессоров Core Ultra 7 Arrow Lake на $100
Intel пересмотрела рекомендованные розничные цены (RRP) на два своих процессора Core Ultra 7 серии 200S для настольных ПК из линейки "Arrow Lake‑S". Это самая большая корректировка цен для этой линейки с момента ее запуска шесть месяцев назад. Рекомендованная розничная цена Core Ultra 7 265K теперь составляет 299,00 долл. США (ранее 399,00 долл. США), а разблокированная модель 265KF теперь стоит 284,00 долл. США (ранее 384,00 долл. США), что составляет снижение на 100 долларов для обоих.
При этом Intel оставила без изменений цены на свои топовые Core Ultra 9 285/285K (549,00 долл. США / 589,00 долл. США) и основные Core Ultra 5 245/245K/245KF (270,00 долл. США / 309,00 долл. США / 294,00 долл. США). Intel подчеркивает, что публикуемые ею цены являются лишь рекомендованными, и фактическая стоимость у розничных продавцов может отличаться.
Это снижение цен свидетельствует о том, что компания, вероятно, сосредотачивается на моделях среднего класса, чтобы вернуть себе долю рынка. Этот шаг может отражать давление рынка, в частности, из-за высокой производительности конкурирующих процессоров AMD Ryzen 9000X3D и, возможно, ранних проблем со стабильностью предыдущих чипов Intel.
Изменения цен происходят одновременно с акцией Intel Spring Bundle, предлагающей покупателям игровые и профессиональные программные лицензии при покупке соответствующих процессоров. Intel отмечает, что новые рекомендованные цены отделены от этих комплектов. В настоящее время не все розничные продавцы обновили цены в соответствии с новыми RRP, и в некоторых случаях цены уже можно найти ниже 299 долларов США. Привлекут ли эти скидки больше покупателей, еще предстоит выяснить.
techpowerup.com
Павлик Александр
Потребители игнорируют новые AI-чипы Intel, активно скупая Raptor Lake
На рынке центральных процессоров сложилась неожиданная ситуация относительно продукции Intel. Согласно анализу рыночных тенденций и сообщениям технических изданий, наблюдается значительный контраст между спросом на новейшие процессоры, которые Intel позиционирует как решения для "AI PC", и чипами предыдущего поколения.
Процессоры Intel нового поколения, в частности те, что имеют интегрированные функции для ускорения задач искусственного интеллекта (например, серия Core Ultra, известная ранее как Meteor Lake), демонстрируют более низкий спрос, чем прогнозировалось. Вероятно, это связано с тем, что пользователи пока не видят достаточно весомых причин или широкого спектра программ, которые бы активно использовали возможности локального AI, что стимулировало бы их к немедленному апгрейду.
В то же время, чипы предыдущей архитектуры – Raptor Lake (включающей процессоры 13-го и 14-го поколений Intel Core) – продолжают пользоваться чрезвычайно высокой популярностью. Многие пользователи, похоже, считают их оптимальным выбором с точки зрения соотношения цены и производительности, или их мощности вполне достаточно для большинства современных задач, включая игры и работу с ресурсоемкими приложениями.
Такой высокий и неожиданный спрос на процессоры Raptor Lake привел к дефициту этих моделей на рынке. Ситуация создает определенные трудности для покупателей, желающих приобрести именно эти, уже не самые новые, но все еще очень популярные и выгодные с точки зрения многих пользователей, чипы Intel.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel анонсировала функцию "200S Boost" как расширение APO для процессоров Arrow Lake-S
Intel представила новую функцию повышения производительности для своих десктопных процессоров Arrow Lake-S. Эта функция, получившая название "200S Boost", будет интегрирована как специальный профиль в программное обеспечение Intel Application Optimization (APO).
Согласно доступной информации, "200S Boost" предназначен для предоставления пользователям Arrow Lake-S легкого доступа к повышенной производительности без необходимости глубоких знаний в ручном разгоне. Ожидается, что эта функция сможет обеспечить значительное повышение производительности в отдельных, поддерживаемых приложениях и играх, где оптимизации, управляемые APO, могут оказать наибольший эффект.
Для активации профиля "200S Boost" потребуются конкретные модели процессоров Intel Arrow Lake-S, а именно SKU с индексом "K" или "KF": Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K/265KF и Core Ultra 5 245K/245KF. Они должны быть установлены на совместимую материнскую плату с чипсетом Intel Z890, поддерживающую память Intel XMP DDR5 в конфигурации с одним модулем DIMM на канал (1DPC).
Активация профиля в BIOS материнской платы приводит к повышению тактовой частоты System-on-Chip (fabric) с 2.6 ГГц до 3.2 ГГц, а также межкомпонентного соединения (interconnect) с 2.1 ГГц до 3.2 ГГц (в пределах VccSA ≤ 1.20 В). Кроме того, профиль повышает скорость памяти DDR5 со стандартных для платформы 6400 МТ/с до 8000 МТ/с (при условии VDD2/VDDQ ≤ 1.40 В).
Intel подтвердила совместимость профиля с некоторыми моделями плат Z890 от ведущих производителей, включая ASRock Z890 Taichi OCF, ASUS ROG Maximus Z890 Hero, Gigabyte Z890 Aorus Master, MSI MEG Z890 Ace и другие, а также проверила комплекты памяти DDR5 от брендов ADATA, Corsair, G.SKILL, Team Group и V-COLOR.
В отличие от традиционного ручного разгона, "200S Boost" является программно управляемым решением, которое работает в рамках утилиты APO, динамически оптимизируя использование ресурсов процессора, таких как планирование потоков и распределение вычислительных ядер.
Анонс "200S Boost" подчеркивает стратегию Intel по использованию программных решений для максимизации производительности своего оборудования и упрощения доступа к этим оптимизациям для широкого круга пользователей. Это делает высокую производительность, ранее требовавшую сложных настроек, более достижимой для обычного пользователя. Ожидается, что "200S Boost" станет важным дополнением для пользователей Arrow Lake-S, стремящихся получить максимум от своих новых процессоров в поддерживаемых нагрузках.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Nova Lake: Следующий большой скачок в производительности благодаря 2-нм техпроцессу TSMC?
По последним слухам и сообщениям инсайдеров, будущее поколение высокопроизводительных процессоров Intel под кодовым названием Nova Lake может получить значительный импульс благодаря использованию передового 2-нанометрового технологического процесса компании TSMC. Если эти данные подтвердятся, это может стать ключевым фактором для обеспечения конкурентоспособности Intel на рынке.
Ожидается, что процессоры Intel Nova Lake появятся в 2026 году и станут следующим шагом после серий Arrow Lake и Lunar Lake. Согласно предварительным данным, Nova Lake будет иметь значительно переработанную гибридную архитектуру с более мощными "производительными" ядрами (Coyote Cove) и более эффективными ядрами (Arctic Wolf), а также добавит ядра с низким энергопотреблением (LPE) для настольных компьютеров, что может привести к существенному увеличению общего количества ядер в топовых моделях (до 52 ядер в конфигурации 16 P + 32 E + 4 LPE).
Использование 2-нм техпроцесса TSMC (который часто обозначается как N2) является критически важным элементом этой мозаики. Нанометры в названии техпроцесса упрощенно указывают на размер транзисторов – крошечных переключателей, из которых состоит процессор. Чем меньше размер, тем больше транзисторов можно разместить на кристалле, и тем быстрее и энергоэффективнее они могут работать.
2-нм техпроцесс TSMC представляет собой переход на новую архитектуру транзисторов Gate-All-Around (GAA), или nanosheet. Это как перейти от строительства стен из кирпичей одного типа к использованию более совершенных строительных блоков, которые позволяют строить более высокие и прочные конструкции, используя меньше материалов и энергии. Ожидается, что N2 обеспечит до 15% прироста производительности или снижение энергопотребления на 30-35% по сравнению с текущим 3-нм техпроцессом. Это означает, что будущие процессоры Nova Lake смогут быть значительно быстрее и/или потреблять меньше энергии для выполнения тех же задач, что чрезвычайно важно для геймеров, создателей контента и профессионалов.
Интересно, что Intel имеет собственные передовые производственные мощности и активно развивает свои техпроцессы (например, Intel 18A). Однако, сотрудничество с TSMC, мировым лидером в полупроводниковом производстве, позволяет Intel использовать самые современные технологии для отдельных компонентов своих процессоров (например, для графических или других вспомогательных "тайлов" в многочиповой компоновке), обеспечивая конкурентоспособность своих продуктов на рынке, где другие игроки, такие как AMD и Apple, также являются значительными клиентами TSMC.
Переход на новую архитектуру и, вероятно, новый техпроцесс также повлечет за собой смену сокета материнской платы на LGA 1954. Это означает, что пользователям, которые захотят перейти на процессоры Nova Lake, придется приобрести новую материнскую плату, что является стандартной практикой при значительных архитектурных изменениях.
Появление Intel Nova Lake на 2-нм техпроцессе TSMC, если слухи окажутся правдой, обещает стать захватывающим событием на рынке процессоров, предлагая значительный шаг вперед в производительности и эффективности.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит процессоры Nova Lake-S под новый сокет LGA1954, релиз ожидается в 2026 году
В сети появилась информация о том, что компания Intel активно работает над новым поколением десктопных процессоров Nova Lake-S, которые потребуют новый сокет LGA1954. Согласно утечке данных из таможенных деклараций, Intel уже тестирует эти процессоры на платформе LGA1954. Это означает, что платформа LGA1851, представленная осенью прошлого года, будет иметь короткий жизненный цикл, и материнские платы 800-й серии будут поддерживать лишь одно поколение процессоров (Arrow Lake).
Ожидается, что Intel выпустит максимум обновление Arrow Lake-S для LGA1851, прежде чем перейти на новый сокет в настольном сегменте. По предварительным данным, обновление Arrow Lake-S получит название Core Ultra 300, и Intel может ограничиться выпуском лишь K-версий этих процессоров.
Релиз процессоров Intel Nova Lake-S ожидается не ранее 2026 года. Предварительные спецификации указывают на то, что топовые модели Nova Lake-S будут иметь до 52 ядер в конфигурации 16 P-ядер (Coyote Cove), 32 E-ядер (Arctic Wolf) и 4 ядра LP (Low Power). Также рассматриваются другие конфигурации, включая 28-ядерные (8P + 16E + 4LPE) и 16-ядерные (4P + 8E + 4LPE) варианты. Мобильные версии этих процессоров будут представлены в линейке Core Ultra 400.
Производство процессоров Nova Lake-S будет частично отдано на аутсорсинг, вероятно, компании TSMC, которая будет использовать 2-нм техпроцесс, наряду с собственным 14A техпроцессом Intel. Это должно обеспечить устойчивость поставок и повысить производительность. Также упоминается о значительных улучшениях в кэш-памяти, с возможностью реализации L3 кэша объемом до 144 МБ. Платформа LGA1954 продолжит поддерживать PCIe Gen5, а также, вероятно, PCIe Gen 6.0.
Переход на новый сокет LGA1954 связан со значительными изменениями в архитектуре и увеличением количества ядер, что потребует иного конструктивного исполнения. Таким образом, Intel остается верной своей давней традиции, когда новое поколение процессоров требует замены материнской платы. Это вряд ли понравится владельцам новых и дорогих материнских плат на LGA1851, которые надеялись на то, что Nova Lake-S будет совместим с их платами.
videocardz.com
Павлик Александр
Будущая SoC Qualcomm Snapdragon X2 Elite получит прирост производительности до 22%
Похоже, Qualcomm намерена значительно повысить производительность своих процессоров для ПК на базе Windows-on-Arm. Благодаря новому поколению чипов Snapdragon X2, компания стремится достичь прироста производительности на уровне 18-22%.
Эта оценка поступила от Focused Digital, известного китайского блогера, который часто делится инсайдерской информацией о цепочках поставок. По его словам, новые чипы Snapdragon X2 смогут достигать тактовой частоты около 4.40 ГГц в режиме буста. Это значительное улучшение по сравнению с диапазоном 4.0-4.30 ГГц, наблюдаемым в современных моделях Snapdragon X Elite.
В настоящее время чипы Elite используют ядра Oryon, построенные на базе 4-нанометрового техпроцесса TSMC N4P. Их базовая тактовая частота колеблется от 3.0 до 3.80 ГГц, а в режиме турбо они могут достигать 4.30 ГГц. Таким образом, простое увеличение максимальной скорости на дополнительные 100 МГц уже может объяснить значительную часть ожидаемого прироста производительности.
Тем не менее помимо тактовых частот, Qualcomm, вероятно, также работает над повышением эффективности своей микроархитектуры Oryon V3. Хотя на данный момент детали об этой новой архитектуре остаются неизвестными, ожидается, что она принесет улучшения в плане энергоэффективности и производительности на такт.
В настоящее время неизвестно, какой именно техпроцесс выберет Qualcomm для производства Snapdragon X2. Компания может остаться на усовершенствованном 4-нанометровом варианте или же перейти на 3-нанометровый техпроцесс. В любом случае, ожидаемый прирост производительности примерно на 20 процентов соответствует тому, чего можно ожидать от нового поколения чипов, запланированного на 2025 год. По данным инсайдеров, официальный анонс может состояться в конце 2025 или начале 2026 года.
Еще один распространенный слух заключается в том, что серия X2 Elite увеличит количество ядер с 12 до 18, что значительно повысит параллельную вычислительную мощность процессоров. Внутренние тестовые стенды, по сообщениям, используют эти чипы до 48 ГБ оперативной памяти LPDDR5X и 1 ТБ NVMe-накопителем.
Qualcomm выпустила свои первые процессоры Snapdragon X Elite в середине 2024 года и начала тестирование прототипа SC8480XP в сентябре 2024 года. Первые обзоры показали, что Snapdragon X Elite демонстрирует впечатляющую многоядерную производительность и энергоэффективность, хотя в некоторых одноядерных задачах и специфических требовательных рабочих нагрузках он может несколько уступать топовым x86-процессорам от Intel и AMD.
Если заявленные показатели производительности Snapdragon X2 подтвердятся, новая линейка сможет значительно сократить разрыв с x86-конкурентами. Ожидается, что в 2025 году как Intel (с архитектурами Arrow Lake и Panther Lake), так и AMD (с Strix Point и Fire Range) также выпустят новые поколения мобильных процессоров, что создаст насыщенную конкурентную среду.
Учитывая планы Qualcomm по более активному продвижению на рынке ПК к 2026 году, успех линейки Snapdragon X2 может стать ключевым фактором в укреплении позиций компании в этом сегменте и расширении присутствия Windows на архитектуре Arm.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
