Компьютерные новости

Intel выпустила SDK XeSS 3.0

Intel официально выпустила SDK XeSS 3.0, который уже доступен для разработчиков игр. Новый пакет поставляется в виде бинарных DLL‑файлов для Windows, что исключает прямую поддержку Linux без дополнительных уровней трансляции.  

Несмотря на обещания открыть исходный код, Intel снова ограничилась закрытой сборкой, размещённой на GitHub под собственной лицензией. Обновление с предыдущих версий XeSS 2.x выполняется простой заменой файлов libxess.dll, libxell.dll и libxess_fg.dll на новые из комплекта XeSS 3.0.

Главным нововведением стала технология Multi‑Frame Generation (MFG), позволяющая вставлять до трёх сгенерированных кадров между двумя отрендеренными и увеличивать частоту кадров в четыре раза. Это аналогично подходу NVIDIA DLSS MFG и демонстрирует, что Intel активно присоединяется к тренду использования искусственного интеллекта для генерации кадров.

Ещё одно важное улучшение — поддержка внешних пулов памяти: теперь XeSS может использовать VRAM, выделенную игровым движком, что снижает дублирование буферов, уменьшает фрагментацию памяти и делает интеграцию более чистой и эффективной.

techpowerup.com
Павлик Александр

Montech представила серию корпусов SKY 3 Mid‑Tower

Montech анонсировала новую линейку корпусов SKY 3, ключевой особенностью которых является адаптивная модульная нижняя камера.

Она позволяет изменять расположение блока питания и нижних вентиляторов в зависимости от приоритетов охлаждения.

В режиме GPU вентиляторы работают прямо под видеокартой, создавая максимальное давление для её охлаждения. В режиме CPU воздушный поток перенаправляется к материнской плате, помогая рассеивать тепло от VRM и процессора.

SKY 3 также упрощает сборку благодаря креплению для накопителей без инструментов и съёмному верхнему кронштейну радиатора, что позволяет монтировать систему охлаждения вне корпуса. Визуально корпус выделяется непрерывной горизонтальной ARGB‑полосой, которая тянется от передней панели к боковой части, создавая единый световой эффект без видимых кабелей благодаря pogo‑pin контактам.

Корпус разработан с запасом для будущих видеокарт серии RTX 50, поддерживает увеличенную длину и толщину GPU, а также совместим с материнскими платами с обратным подключением, такими как ASUS BTF, MSI Project Zero и Gigabyte Project STEALTH. В комплект входят новые вентиляторы Montech AX120 PRO и RX120 PRO с ARGB‑подсветкой, которые обеспечивают эффективный воздушный поток сразу после установки.

SKY 3 уже поступил в продажу. Цена составляет 89,99 доллара США как для чёрной, так и для белой версии.

techpowerup.com
Павлик Александр

ID‑COOLING представила кулер FROZN 510

ID‑COOLING представила новый процессорный кулер FROZN 510, который является однобашенным решением с пятью тепловыми трубками прямого контакта.

Радиатор имеет толщину 58 мм с рёбрами по 0,4 мм, что обеспечивает примерно на 30% большую площадь теплоотвода по сравнению с типовыми компактными моделями. Кулер ориентирован на массовый сегмент и предлагает высокую эффективность при низкой стоимости.

Модель будет доступна в двух версиях — стандартной и AMD Edition, которая отличается стилистическим оформлением. Ожидаемая цена составляет около 17,74 доллара США за стандартную версию и 20,29 доллара США за AMD Edition. Благодаря увеличенной площади теплоотвода и оптимизированной конструкции кулер может стать популярным выбором среди пользователей, которые ищут доступное и эффективное охлаждение для своих систем.

FROZN 510 также отличается компактными размерами, что позволяет устанавливать его даже в корпуса с ограниченным пространством. Это делает кулер универсальным решением для широкого круга пользователей — от бюджетных сборок до более производительных систем, где требуется стабильное охлаждение без значительных затрат.

guru3d.com
Павлик Александр

Seagate готовит серию SSD FireCuda X

Перед официальным запуском в сеть попали данные о новой серии SSD‑накопителей Seagate FireCuda X, которая должна заменить текущую линейку FireCuda NVMe.

Первой моделью станет FireCuda X1070, и утечка, вероятно, связана со спецификацией, загруженной на сайт Best Buy.

Это заметный скачок в нумерации, ведь текущим топовым SSD Seagate является FireCuda 530R. Однако новинка не является накопителем PCIe 5.0 и даже не превосходит 530R по производительности, несмотря на более «продвинутое» название.

FireCuda X1070 обеспечивает скорость последовательного чтения до 7200 МБ/с, что меньше чем 7400 МБ/с у 530R. Скорость записи составляет 6000 МБ/с для модели на 1 ТБ и 6500 МБ/с для вариантов на 2 и 4 ТБ, тогда как у 530R показатели достигают 6800–7000 МБ/с. Количество случайных IOPS также ниже — около 900 тысяч против 1,3 миллиона у предшественника. Рейтинг выносливости TBW примерно вдвое меньше, хотя Seagate сохраняет пятилетнюю гарантию.

Единственным преимуществом X1070 является сниженное энергопотребление — на 3–4 Вт меньше в зависимости от модели. Это может говорить о конструкции без DRAM, что делает накопитель более энергоэффективным и потенциально менее горячим.

Цены пока не объявлены, и придётся дождаться официального запуска, чтобы оценить позиционирование новой серии. На данный момент FireCuda 530R выглядит более выгодным вариантом, если не требуется именно повышенная энергоэффективность.

techpowerup.com
Павлик Александр

YMTC анонсировала PC550 — первый клиентский SSD PCIe 5.0 M.2 NVMe

YMTC представила свой первый клиентский твердотельный накопитель формата M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 — PC550.

Новинка ориентирована на производителей ноутбуков и настольных ПК, которые сталкиваются с трудностями в приобретении накопителей по разумным ценам, и должна стать альтернативой корейским решениям.

PC550 выпускается в форматах M.2 2242 и 2280, поддерживает интерфейс PCIe Gen 5 x4 и протокол NVMe 2.0. Он построен на базе 3D NAND YMTC X4‑9070 с архитектурой Xtacking 4.0. YMTC использовала четырёхканальную конструкцию, которая, по словам компании, снижает энергопотребление и тепловыделение по сравнению с более распространёнными восьмиканальными контроллерами.

Линейка включает модели на 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Самый большой вариант обеспечивает скорость до 10 500 МБ/с при чтении и до 10 000 МБ/с при записи. Это превосходит показатели большинства SSD четвёртого поколения, но уступает некоторым решениям PCIe 5.0, достигающим почти 15 000 МБ/с.

Производительность случайных операций зависит от ёмкости:

• 512 ГБ — до 880 000 IOPS при чтении и 1 100 000 IOPS при записи, ресурс 300 TBW.
• 1 ТБ — около 1 300 000 IOPS, ресурс 600 TBW.
• 2 ТБ — аналогичные показатели IOPS, ресурс 1200 TBW.

Энергопотребление в режиме ожидания составляет менее 3 мВт, а в активном режиме — менее 6 Вт, что делает PC550 подходящим для ноутбуков.

Ожидается, что многие OEM‑производители, включая ASUS, Acer, Dell и HP, рассмотрят возможность использования накопителей YMTC в своих системах. Даже Apple начала изучать варианты интеграции SSD YMTC и памяти CXMT в свою цепочку поставок.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Apple готовит MacBook Ultra с сенсорным OLED‑экраном и Dynamic Island

Apple работает над новым ноутбуком, который может получить название MacBook Ultra и занять вершину портативной линейки компании.

По данным Марка Гурмана из последней рассылки PowerOn, новинка не заменит существующие MacBook Pro, а станет дополнением к линейке, расположившись выше моделей MacBook Pro 14 и 16 на базе чипов M5 Pro и M5 Max.

Ожидается, что MacBook Ultra станет первым ноутбуком Apple с сенсорным OLED‑экраном и Dynamic Island вместо традиционного выреза. Это нарушает давнюю философию компании, которая годами критиковала сенсорные ноутбуки. Легендарный сооснователь Apple Стив Джобс когда‑то называл их «эргономически ужасными», однако конкурентная среда изменилась, и Apple постепенно адаптируется к новым реалиям.

Новинка имеет кодовые названия K114 и K116. Её релиз ожидается в конце года, когда компания также представит новые чипы. Исторически Apple устанавливала премиальную цену на устройства с OLED‑панелями, поэтому стоимость MacBook Ultra будет выше текущих моделей.

В мартовском обновлении MacBook компания уже показала новую технологию корпусирования SoIC‑MH 2.5D от TSMC, которая позволяет отделять CPU от GPU. Это открывает путь к масштабированию процессорных кластеров с большим количеством ядер и графических кристаллов с конфигурациями более 40 ядер, используемых в M5 Max. Таким образом Apple уходит от монолитного дизайна, который ограничивал возможности масштабирования и увеличивал риск дефектов крупных кристаллов.

techpowerup.com 
Павлик Александр

GIGABYTE представила новые материнские платы Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus и Z890 Eagle WiFi7 Plus

GIGABYTE анонсировала две новые модели материнских плат — Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus и Z890 Eagle WiFi7 Plus.

Их выпуск запланирован на следующий месяц вместе с выходом процессоров Intel Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus «Arrow Lake‑S».

Обе платы уже имеют готовую поддержку новых процессоров и оснащены автоматическим режимом повышения частоты и напряжения GIGABYTE Ultra Turbo Mode, который работает поверх Intel 200S Boost на разблокированных процессорах серии Core Ultra 2 «K» и «KF».

Интересной особенностью стало отсутствие пары портов Thunderbolt 4, которые обычно ожидаются от плат класса Z890. Вместо этого производитель предлагает лишь один порт USB4 со скоростью 40 Гбит/с, что позволило сократить затраты.

Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus позиционируется как более премиальная модель, получившая 16+1+2‑фазный VRM с 60‑амперными DrMOS и проводную сеть 5 GbE на базе контроллера Realtek. Z890 Eagle WiFi7 Plus оснащена 14+1+2‑фазным VRM и сетевым контроллером Realtek с поддержкой 2,5 GbE.

Обе платы поддерживают Wi‑Fi 7 и Bluetooth 5.4 благодаря модулям Intel WLAN. AORUS Elite WiFi7 Plus использует модуль Intel BE200NGW с шириной канала 320 МГц, тогда как Eagle WiFi7 Plus оснащена Intel BE202 (BE200NGW‑M) с шириной канала 160 МГц.

Аудиоподсистема в обеих моделях построена на кодеке Realtek ALC1220 HDA с использованием конденсаторов WIMA, что обеспечивает качественный звук. На задних панелях ввода‑вывода расположены удобные SMD‑кнопки для питания, сброса, очистки CMOS и перезагрузки BIOS через USB.

Ожидается, что цена обеих плат составит около 250 долларов США.

techpowerup.com 
Павлик Александр

NVIDIA: Дженсен Хуанг назвал дефицит поставок «фантастичным» для компании

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг на этой неделе выступил на конференции Morgan Stanley по технологиям, медиа и телекоммуникациям.

Во время обсуждения инфраструктуры искусственного интеллекта он сделал откровенное заявление: «то, что всё является дефицитным, – это фантастично для нас».

Хуанг отметил, что в условиях ограниченных ресурсов клиенты вынуждены выбирать лучшие решения, и именно здесь NVIDIA получает преимущество. Он подчеркнул, что дефицит памяти, кремниевых пластин, упаковки и мощности дата‑центров создаёт ситуацию, когда спрос на продукцию компании значительно превышает предложение. В первую очередь это касается ускорителей для искусственного интеллекта, таких как H100 и H200, ставших ключевыми элементами современных AI‑систем.

Заявление Хуанга вызвало обсуждение в отрасли. Для потребителей дефицит означает высокие цены и сложности с покупкой оборудования, но для NVIDIA он превращается в фактор роста доходов и укрепления позиций на рынке. Несмотря на критику, Хуанг подчеркнул, что компания работает над расширением производственных мощностей и сотрудничеством с партнёрами, чтобы постепенно снизить давление на рынок.

videocardz.com
Павлик Александр