GOODRAM HX100 SSD – внешний твердотельный накопитель объемом до 1 ТБ

Бренд GOODRAM представил свой второй внешний твердотельный накопитель - HX100 SSD. Он использует эргономичный и компактный алюминиевый корпус, который по размерам чуть длиннее и толще обычной банковской карты.

Внутри находится M.2 SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4, памятью TLC NAND и общим объемом от 256 ГБ до 1 ТБ. Максимальные последовательные скорости чтения и записи для всех трех версий находятся на одному уровне – 950 и 900 МБ/с соответственно. А вот выносливость варьируется от 170 до 660 ТБ.

Для подключения к компьютеру новинка использует интерфейс USB 3.2 Gen 2 Type-C. Стоимость не сообщается, а в продажу она поступит с 3-летней гарантией.

Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя GOODRAM HX100 SSD:

https://www.goodram.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

TEAMGROUP анонсировала M.2 PCIe SSD T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series для PS5

В конце июля компания Sony Interactive Entertainment (SIE) сообщила о том, что игровые приставки PlayStation 5 (PS5) теперь поддерживают внутренние M.2 SSD для расширения файлового хранилища.

Специально под такой сценарий компания TEAMGROUP разработала и анонсировала новый твердотельный накопитель T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series. Он оснащен интерфейсом PCIe 4.0 и доступен в двух вариантах объема – 4 и 8 ТБ. Максимальная скорость последовательного чтения достигает 7400 МБ/с, а записи – 7000 МБ/с, что гарантирует отличную производительность. А для стабильного поддержания высоких скоростных показателей используется тонкий графеновый радиатор.

В продажу TEAMGROUP T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series поступит в октябре с рекомендованными ценниками $899,99 (4 ТБ) и $1999,99 (8 ТБ). Если накопитель нужен уже сейчас, то компания рекомендует купить модель T-FORCE CARDEA A440 объемом 1 или 2 ТБ со скоростными показателями 7000 / 6900 МБ/с.

https://www.teamgroupinc.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Выполняя обещания: Western Digital исправила проблему в работе SSD WD Black SN850

В июне стало известно о проблеме в работе SSD WD Black SN850 при его подключении к чипсетному слоту M.2 материнской платы на базе AMD X570. Ошибка приводила к существенному падению скорости записи данных. Разница могла превышать 40%.

Western Digital оперативно разобралась в этой ситуации. Согласно ее расследованию, падение производительности происходило при установке параметра MPS (Maximum Payload Size) в значение 128 байт. Эта опция определяет максимальный объем пакета транзакций, который проходит через контроллер PCIe.

Новая прошивка 613200WD исправляет эту ошибку и восстанавливает полноценную скорость записи SSD при подключении к чипсетому слоту M.2. MichaelMros с форума ComputerBase уже протестировал ее. С предыдущей прошивкой (613000WD) последовательная скорость записи падает в район 2820 МБ/с в AS SSD Benchmark, а с новой (613200WD) она поднимается до 5115 МБ/с.

Обновить прошивку SSD WD Black SN850 можно исключительно в ПО Western Digital Dashboard.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

TEAMGROUP представила три новых флеш-накопителя под разный бюджет и требования

Компания TEAMGROUP выпустила сразу три разных флеш-накопителя. Топовой новинкой является TEAMGROUP C212 Extreme Speed Drive. Она представлена в варианте объема до 1 ТБ и обладает рекордными скоростными показателями – до 600 МБ/с при чтении и до 500 МБ/с при записи.

TEAMGROUP M211 USB 3.2 OTG не обладает столь внушительными характеристиками. Зато эта новинка поддерживает два интерфейса – USB 3.2 Gen 1 Type-C и Type-A. Это позволяет ей легко перемещать файлы между устройствами под управлением ОС Windows, Linux, Android и MacOS. К тому же она использует дизайн COB (Chip on Board), поэтому не боится воды и пыли.

TEAMGROUP C211 USB 3.2 является самой дешевой из представленных новинок. Она доступна в объеме до 256 ГБ. Цена, объем и алюминиевый корпус – это ее ключевые преимущества, ведь скоростные показатели производитель не указывает.

Сводная таблица технической спецификации новых флеш-накопителей компании TEAMGROUP:

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

MSI представила три серии M.2 SSD – SPATIUM M370, M470 и M480

Компания MSI анонсировала свой выход в сегмент твердотельных накопителей вместе с линейкой SPATIUM. Первыми в ее состав вошли три серии: MSI SPATIUM M370, SPATIUM M470 и SPATIUM M480. Все они созданы на базе чипов 3D NAND в формате M.2 2280.

MSI SPATIUM M370 – самая доступная и наименее производительная серия. В ее состав вошли модели объемом от 256 ГБ до 2 ТБ. Они оснащены интерфейсом PCIe Gen3, используют технологию SLC-кеша и предлагают сравнительно небольшие показатели производительности.

MSI SPATIUM M470 соответствует ожиданиям мейнстрим-пользователей. Она представлена в вариантах 1 и 2 ТБ, оснащена интерфейсом PCIe Gen4 и поддерживает технологии SLC-кеша и DRAM кеш-памяти. В некоторых случаях ее производительность выше топовой линейки. А также у ее представителей более высокая выносливость.

MSI SPATIUM M480 – номинально топовая линейка с максимальными заявленными скоростными показателями – до 7000 МБ/с при чтении и до 6850 МБ/с при записи. Поддерживает SLC и DRAM-кеш.

Стоимость новинок не сообщается. В продажу они поступят с 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD линейки MSI SPATIUM:

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

GIGABYTE анонсировала AORUS XTREME Gen4 AIC SSD со скоростью чтения 28 ГБ/с

Компания GIGABYTE представила свой новый высокоскоростной накопитель AORUS XTREME Gen4 AIC SSD, хотя по внешнему виду его легко принять за видеокарту. Ведь он оснащен радиатором, стильным металлическим кожухом и двумя вентиляторами, которые поддерживают 3 режима работы.

Внутри скрываются восемь M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD объемом 4 ТБ каждый. То есть суммарный объем достигает 32 ТБ. В качестве контроллера используется Phison PS5018-E18. Также в разных местах предусмотрены 10 температурных сенсоров, чтобы уберечь новинку от перегрева и сохранить высокую производительность.

GIGABYTE AORUS XTREME Gen4 AIC SSD использует для своей работы полноценный слот PCIe 4.0 x16. Последовательная скорость чтения при работе с несжимаемыми данными превышает 28 ГБ/с, а записи – 26,6 ГБ/с. Пока это самый быстрый накопитель на рынке. Его стоимость и дата начала продаж не сообщаются.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Kingston DC1500M – SSD U.2 NVMe PCIe для центров обработки данных

Компания Kingston Digital, Inc. объявила о старте продаж нового твердотельного накопителя DC1500M. Он создан в формате U.2 для центров управления данными (ЦОД) и смешанных нагрузок. В основе находятся микросхемы 3D TLC NAND, а в роли интерфейса используется PCIe Gen 3.0 x4 NVMe, что гарантирует высокие скоростные показатели: до 3300 МБ/с при чтении и до 2700 МБ/с при записи.

Кроме высокой производительности, Kingston DC1500M обладает низким временем отклика и расширенными функциями индустриального класса, включая сквозную защиту тракта данных, управление множественными пространствами имен, защиту от потери питания (PLP) и мониторинг телеметрии для повышения надежности ЦОД.

В продажу новинка поступит в августе текущего года. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Kingston DC1500M:

https://www.kingston.com
Сергей Будиловский