CES 2020: Intel анонсировала мобильные процессоры линейки Comet Lake-H

В августе 2019 года компания Intel представила мобильные процессоры линейки Comet Lake-U с 15-ваттным тепловым пакетом и Comet Lake-Y с 7-ваттным TDP. В ноябре к ним присоединились бюджетные 15-ваттные модели Intel Celeron 5205U и Pentium Gold 6405U. А теперь в рамках CES 2020 она анонсировала линейку высокопроизводительных мобильных чипов Comet Lake-H. Все это представители 10-го поколения Intel Core.

Новинки созданы на базе 14-нм техпроцесса и заменят на рынке модели линейки Coffee Lake Refresh-H (9-е поколение Intel Core). Модельный ряд и подробные характеристики процессоров линейки Intel Comet Lake-H пока не раскрываются.

Известно, что они будут представлены в трех сериях:

• 4-ядерные 8-поточные Intel Core i5
• 6-ядерные 12-поточные Intel Core i7
• 8-ядерные 16-поточные Intel Core i9

Заявленные тактовые частоты представителей серии Intel Core i7 превысят 5 ГГц, а реальные будут определяться эффективностью систем охлаждения самих ноутбуков. Также некоторые из процессоров поддерживают новую технологию Thermal Velocity Boost для дополнительного динамического разгона.

Кроме того, в своей презентации Intel решила напомнить о превосходстве 10-го поколения мобильной линейки Intel Core-U (Comet Lake-U и Ice Lake-U) над мобильными APU AMD Ryzen 3-го поколения. Для этого она использовала разнообразные синтетические тесты (XPRT, RUGS, Premier Pro, PC Mark 10, 3DMark), игровые бенчмарки (F1 2019, CSGO, World of Tanks enCore, Halo: MCC, Rainbow Six: Siege и Total War: Three Kingdoms) и тесты времени автономной работы.

Также Intel упомянула о новом поколении 10-нм процессоров Tiger Lake, которые получат встроенное видеоядро Intel Xe (Gen12), улучшенную энергоэффективность и движок AI. Но пока неизвестно, для чего именно он будет использоваться.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Мобильный процессор AMD Ryzen 7 4800H и видеокарта Radeon RX 5600M замечены в 3DMark Firestrike

В базе данных бенчмарка 3DMark Firestrike замечены два новых мобильных продукта компании AMD – процессор Ryzen 7 4800H и неизвестная видеокарта с 6 ГБ видеопамяти. Вероятнее всего, это Radeon RX 5600M.

AMD Ryzen 7 4800H создан на базе 7-нм микроархитектуры Zen 2 (линейка Renoir). Он получил 8 ядер и 16 потоков с базовой частотой 2,9 ГГц и динамическим разгоном до 4,3 ГГц. О видеокарте бенчмарк знает еще меньше – лишь указанный выше объем видеопамяти.

Зато эта связка достойно себя показала в сравнении с ноутбуком на базе мощного CPU Intel Core i9-9880H (8/16 х 2,3 – 4,8 ГГц) и видеокарты NVIDIA GeForce RTX 2060. Результат Graphics Score остался за RTX 2060 (14 812 против 14 609 баллов), а Physics Score был выше у AMD Ryzen 7 4800H (19 510 против 19 472 баллов). Итоговый показатель Combined Score лучше у конфигурации Intel + NVIDIA (7106 против 5477 баллов), но если AMD предложит более выгодные цены, то ее продукты имеют все шансы на коммерческий успех.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

WCCFTech: впервые с 2006 года доля процессоров AMD поднялась до 40% согласно данным PassMark

PassMark собирает статистику запуска собственных бенчмарков на системах с разными процессорам и подает ее в виде графика глобального распределения чипов AMD и Intel. То есть полученные данные отображают не статистику продаж, а количество используемых уникальных систем на базе CPU AMD и Intel.

Скриншот с официального сайта cpubenchmark

2019 год стал очень удачным для AMD и провальным для Intel. Первая начала его с показателем 23,1%, а в четвертом квартале ее результат вырос до 31,5%. По состоянию на 2 января 2020 года доля процессоров AMD достигла 34,6% согласно официальному сайту. Хотя источник новости приводит скриншот с показателем в 40%. Ранее подобную планку AMD брала в далеком 2006 году. Причина разногласия в данных неизвестна, но даже рост с 23,1% до 34,6% можно считать отличным результатом.

Скриншот с сайта WCCFTech

В свою очередь Intel начала 2019 год с отметки 76,8%. В четвертом квартале она опустилась до 68,4%. По состоянию на 2 января она имеет в своем активе 65% (60% по данным скриншота WCCFTech). Учитывая, что в 2020 году у AMD будет еще более сильное портфолио 7-нм процессоров, а Intel будет и дальше выпускать 14-нм десктопные и 10-нм мобильные чипы, то можно спрогнозировать, что под конец 2020 года разница между ними сократится еще сильнее.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel Core i9-10900K максимум на 30% быстрее Core i9-9900K

В интернет попал слайд компании Intel со сравнением нового 10-ядерного флагмана Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 – 5,3 ГГц; TDP 125 Вт) и текущего топового представителя Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц; TDP 95 Вт).

В хорошо оптимизированных под многопоточность тестах (SPECint_rate_base2006_IC16.0, SPECfp_rate_base2006_IC16.0, Cinebench R15) новинка вырывается вперед на 25-30%, что хорошо коррелирует с увеличенным на 25% количеством ядер и потоков. Если же бенчмарку важнее производительность самих ядер, а не их общее количество, то тут прирост составляет скромные 2-8%.

Напомним, что Intel Core i9-10900K принадлежит к десктопному 14-нм семейству Comet Lake-S. Он создан под новую платформу Socket LGA1200 и чипсеты серии Intel 400. Прирост производительности в однопоточном режиме достигается за счет более высокой динамической частоты в режиме Thermal Velocity Boost и улучшения алгоритмов динамического разгона. К тому же 125-ваттный тепловой пакет позволяет ему дольше и стабильнее работать на повышенных частотах. Релиз платформы Socket LGA1200 ожидается в апреле текущего года, а анонс наверняка пройдет в рамках CES 2020 (7-10 января).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD расскажет о микроархитектуре Zen 3 в рамках выставки CES 2020

В Лас-Вегасе (США, штат Невада) с 7 по 10 января пройдет выставка CES 2020. Согласно информации одной из тайваньских газет, AMD использует ее для анонса новой 7-нм (7 нм+) микроархитектуры Zen 3.

Речь пойдет не только об особенностях самой микроархитектуры, но и о новых процессорах на ее основе: серверных чипах AMD EPYC третьего поколения (AMD Milan), массовых десктопных CPU AMD Ryzen 4000 (Vermeer) и HEDT-моделях AMD Ryzen Threadripper четвертого поколения (Genesis Peak).

Кроме того, AMD наверняка расскажет о новом поколении 7-нм APU Ryzen 4000 (Renoir), сочетающих в себе процессорные ядра Zen 2 и iGPU Vega. Они заменят на рынке текущую линейку AMD Ryzen 3000 (Picasso) с 14-нм процессорными ядрами Zen+ и встроенном видеоядром Vega.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

48-ядерный AMD Ryzen Threadripper 3980X замечен в коде CPU-Z

В начале ноября AMD представила 24-ядерный процессор Ryzen Threadripper 3960X и 32-ядерный Ryzen Threadripper 3970X. Затем появилась информация о 64-ядерном флагмане Ryzen Threadripper 3990X.

Теперь внимательные пользователи проанализировали код программы CPU-Z 1.91 и обнаружили в нем упоминание 48-ядерного 96-поточного AMD Ryzen Threadripper 3980X. Он наверняка использует восемь чиплетов CCD (микроархитектура Zen 2). В активе каждого из них по 6 ядер (3 на CCX). Объем общей кеш-памяти L2 + L3 должен составлять 280 МБ, а тепловой пакет – 280 Вт. Тактовые частоты пока неизвестны.

Дебют новинки ожидаем в начале 2020 года, а ее рекомендованная цена превысит $1999. Сводная таблица технической спецификации линейки AMD Ryzen Threadripper 3900:

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Китай наступает: производительность процессоров Loongson 3A4000 на уровне AMD Excavator

Ранее в декабре стало известно о планах компании Zhaoxin (совместное предприятие VIA Technologies и китайского правительства) выпустить в скором будущем 7-нм процессоры линейки Zhaoxin KaiXian KX-7000.

Теперь о себе заявил другой китайский производитель процессоров – компания Loongson (ранее известная как Godson). Она представила на домашнем рынке 4-ядерные чипы 3A4000 и 3B4000. Первый предназначен для сегмента мейнстрим-платформ, а второй – для серверных систем. Новинки на 100% изготовлены в Китае, и в своем дизайне они не используют интеллектуальную собственность других компаний.

Loongson 3A4000 и 3B4000 построены на базе 28-нм техпроцесса FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) с использованием микроархитектуры GS464V под разъем FCBGA-1211. Их выпуском занимается компания STMicroelectronics.

Кроме четырех ядер с тактовой частотой от 1,8 до 2 ГГц, новинки получили 8 МБ кеш-памяти L3 и контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400. Loongson 3A4000 использует технологию динамического регулирования частоты и напряжения, которая снижает нагрузку на аккумулятор в ноутбуках. Энергопотребление этой новинки составляет 30, 40 и 50 Вт на частотах 1,5, 1,8 и 2 ГГц. В свою очередь Loongson 3B4000 может похвастать поддержкой ECC-памяти.

По производительности Loongson 3A4000 в два раза быстрее своего предшественника (3A3000) и находится на уровне 28-нм чипов AMD Excavator (2015 года выпуска). Также обе новинки имеют встроенные механизмы защиты от уязвимостей Meltdown и Spectre и поддерживают различные алгоритмы кодирования и декодирования (включая MD5, AES и SHA).

В планах Loongson на следующий год уже значится 4-ядерный процессор 3A5000 и 16-ядерный 3C5000. Они будут использовать 12-нм техпроцесс и тактовые частоты до 2,5 ГГц. Пока компания нацелена исключительно на домашний рынок, но со временем ее аппетиты могут вырасти и до глобального масштаба.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

125 Вт – тепловой пакет K-серии десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S

В интернет просочились фото слайдов с характеристиками десктопных процессоров Intel Core 10 поколения (Comet Lake-S) под новую платформу Socket LGA1200. Благодаря им мы узнали о новой технологии Velocity Boost для топовых процессоров Intel Core i9-10900K и Core i9-10900, которая повышает их тактовые частоты.

Из других интересных подробностей следует выделить:

• процессоры K-серии с разблокированным множителем имеют 125-ваттный тепловой пакет и возможность снижения его до 95 Вт (технология cTDP);
• все новинки поддерживают до 40 линий PCIe 3.0 (16 процессоров и 24 чипсетных);
• двухканальный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу с модулями DDR4-2933 МГц в моделях серии Core i9/i7 и DDR4-2666 в Core i5;
• все упомянутые новинки используют видеоядро Intel UHD Graphics 630;
• новая платформа поддерживает стандарт Wi-Fi 6 (GIG+) и 2.5G Intel Ethernet Connection i225 (Foxville);
• новые процессоры будут работать исключительно с материнскими платами на базе чипсетов серии Intel 400.

Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

https://videocardz.com
https://informaticacero.com
Сергей Будиловский