Kioxia завершает приобретение Chubu Toshiba Engineering

Kioxia Holdings Corporation, мировой лидер в области решений для памяти, объявила сегодня о завершении сделки по приобретению Chubu Toshiba Engineering Corporation. Компания заключила соглашение о покупке акций с Toshiba Digital Solutions Corporation (дочерняя компания Toshiba Corporation) 24 февраля 2022 года в связи с приобретением для дальнейшего укрепления возможностей Kioxia Group в области развития технологий.

Это приобретение привлекает в компанию высококвалифицированную команду инженеров, а также обеспечивает экономическую эффективность, что в совокупности повысит корпоративную ценность компании. Это приобретение улучшит возможности Kioxia по разработке технологий, а также обеспечит синергию при проектировании, эксплуатации и производстве ее производственных предприятий.

В дальнейшем Chubu Toshiba Engineering Corporation будет работать как дочерняя компания Kioxia Corporation под названием Kioxia Engineering Corporation.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

ADATA XPG представляет корпус Mid-Tower VALOR AIR

XPG поставщик систем, компонентов и периферийных устройств для геймеров, киберспортсменов и технических для энтузиастов, объявила сегодня о выпуске нового корпуса VALOR AIR для ПК формата Mid-Tower. Как следует из названия, VALOR AIR — это корпус для ПК с оптимизированным воздушным потоком. Более того, он оснащен боковой панелью из закаленного стекла, демонстрирующей внутренние компоненты. Несмотря на компактный размер, VALOR AIR обеспечивает достаточно внутреннего пространства для поддержки и размещения оборудования и компонентов. Корпус Mid-Tower подходит для всех типов геймеров и энтузиастов ПК. Благодаря оптимизированной динамике воздушного потока, достаточному пространству и дизайнерскому виду он предлагает идеальный баланс между формой и функциональностью.

Корпус XPG VALOR AIR Mid-Tower отличается элегантным, выделяющимся внешним видом и обтекаемыми формами конструкции, которая эффективно втягивает холодный воздух снаружи с помощью трех предустановленных 120-мм вентиляторов спереди и 120-мм вентилятора сзади для отвод нагретого воздуха. Несмотря на компактные размеры, в него по-прежнему можно устанавливать видеокарты длиной до 335 мм. Он может поддерживать блоки питания длиной от 160 мм до 180 мм, в том числе XPG CORE REACTOR с сертификацией 80 PLUS GOLD и XPG CYBERCORE с сертификацией 80 PLUS PLATINUM. XPG VALOR AIR — это простое и элегантное шасси формата Mid-Tower, обеспечивающее превосходный воздушный поток, просторное внутреннее пространство и производительность по доступной цене.

В XPG VALOR AIR используется запатентованная XPG съемная магнитная передняя панель и боковая панель из закаленного стекла. Более того, боковую панель легко снять, просто ослабив винты. Ряд портов ввода-вывода в верхней части включает два порта USB 3.2 Gen 1 и комбинированный разъем для наушников и микрофона. Пылевые фильтры также съемные и имеют магнитные крепления, что делает очистку удобной и интуитивно понятной.

XPG VALOR AIR оснащен двумя съемными 2,5-дюймовыми креплениями для жестких дисков/твердотельных накопителей за отсеком материнской платы. Пользователи могут легко устанавливать и снимать их. Это позволяет легко устанавливать и извлекать диски расположенные под кожухом, что повышает гибкость прокладки кабелей блока питания.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Seasonic представил корпус ARCH Q503 с новыми возможностями подключения и стеклянными панелями с обеих сторон

Seasonic ARCH Q503 со встроенным блоком питания CONNECT представляет собой корпус формата Mid-Tower ATX с прочным стальным каркасом и панелями из закаленного стекла с обеих сторон. Серия Seasonic ARCH создает взаимодействие и связь между модульным блоком питания Seasonic CONNECT и корпусом Seasonic SYNCRO Q70. Классический внешний вид, современный дизайн и удобные функции делают этот корпус логичным выбором для пользователей, которым требуется удобство, простая сборка и беспроблемная прокладка кабелей с помощью Seasonic CONNECT.

Съемные стеклянные панели упрощают установку компонентов и обеспечивают вид на внутреннюю начинку системы. Модуль Seasonic CONNECT, по сути, представляет собой узел управления кабелями, к которому компоненты компьютера напрямую подключаются более короткими кабелями. Этот новый способ интеграции блока питания значительно улучшает вентиляцию и внешний вид системы за счет уменьшения путаницы кабелей.

Высококачественный блок питания имеет эффективность 80 PLUS Gold, хорошо известные высококлассные функции и возможности Seasonic, а также бесшумную работу. Кнопка управления вентилятором на задней панели блока питания позволяет пользователям настраивать охлаждение, выбирая одну из двух вариантов: S2FC (управление вентилятором без безвентиляторного режима) и S3FC (управление вентилятором, включая безвентиляторный режим).

Существует множество вариантов установки накопителей информации и вентиляторов охлаждения. В передней и задней части корпуса предустановлены три вентилятора, обеспечивающие оптимальный воздушный поток. Для расширенных опций корпус может быть оснащен до восьми 120-мм вентиляторами, а также различными решениями для жидкостного охлаждения.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Спецификации NVIDIA RTX 40 и запуск NVIDIA RTX 4090/4080 на плате PG139

Стало известно, что у RTX 4090 и RTX 4080 может оказаться больше общего, чем предполагалось ранее. Хотя обе видеокарты используют разные графические процессоры: AD102 и AD103, на самом деле они могут использовать одну и ту же плату: PG139. RTX 4090 имеет обозначение SKU 330, а RTX 4080 — 360. До конца не известно, означает ли это, что оба графических процессора совместимы по контактам, но на сегодняшний день они указаны с одной и той же платой.

Насколько нам известно, NVIDIA еще не подтвердила характеристики графического процессора RTX 4080 и RTX 4070 SKU по двум причинам. Каждая модель основана на разных графических процессорах, и они последовательно запускаются друг за другом. NVIDIA еще не предоставила обновленные спецификации AIB.

График запуска NVIDIA RTX 40

Дебют NVIDIA GeForce RTX 4090 ожидается в августе , а вот RTX 4080 должен появится на полках в сентябре, и RTX 4070 будет представлен в октябре. Однако даты могут измениться, потому что у производителей все еще осталось много запасов RTX 30.

https://www.techpowerup.com/
Паровышник Валерий

Материнские платы BIOSTAR Socket AM4 получили обновление AGESA V2 1.2.0.7

BIOSTAR, ведущий производитель материнских плат, графических карт и устройств хранения данных, объявляет о выпуске нового обновления прошивки AMD AGESA 1.2.0.7 для BIOS. Самое новое обновление прошивки BIOSTAR нацелено на материнские платы на базе AM4 серий 500, 400 и 300. Новая прошивка BIOS полностью решает все основные и второстепенные проблемы линейки AMD AM4, включая проблему зависания с fTPM на платформе AMD Ryzen. Кроме того, обновление BIOS также обеспечивает полную совместимость с последними выпусками Ryzen 2022, включая совершенно новый процессор Ryzen 7 5800X3D. Материнские платы BIOSTAR серий B550/A520/B450/A320 в настоящее время получают полное обновление BIOS AGESA 1.2.0.7, и BIOSTAR планирует в ближайшее время расширить поддержку BIOS для своих материнских плат серий X570/X470/X370/B350.

Прямые ссылки обновления BIOS:

 
B550 B550M-SILVER B55BS505.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55BS505.BST
B550 B550T-SILVER B55AK505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AK505.BSS
B550 B550MX/E PRO B55DS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55DS505.BSS
B550 B550MH B55AS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AS505.BSS
B550 B550GTA B55AG516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AG516.BST
B550 B550GTQ B55AS516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AS516.BST
A520 A520MH A52AS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A52AS505.BSS
B450 B450MH B45CS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45CS505.BSS
B450 B450NH B45AK505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45AK505.BSS
B450 B450MHP B45NS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45NS505.BSS
B450 B450GT3 B45AS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45AS516.BSS
B450 B450GT B45HS516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45HS516.BST
B450 B450MX B45HS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45HS516.BSS
B450 B450MX-S B45JS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45JS516.BSS
B450 B450MHC B45BS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45BS516.BSS
A320 A320MH 2.0 A32GS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32GS505.BSS
A320 A32M2 A32FS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32FS505.BSS
A320 A320MH A32ES505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32ES505.BSS

http://www.biostar.com.tw
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen могут потреблять TDP 170 Вт, и иметь мощность сокета 230 Вт

После неоднократных заявлений прессы и поклонников о том, что значение 170 Вт, показанное на Computex, является пиковой мощностью сокета, компания AMD подтвердила, что значение 170 Вт на самом деле является максимальным значением TDP для процессора AMD AM5.

Всего два дня назад Роберт Халлок из AMD упомянул, что значение 170 Вт, показанное во время основного доклада, было PPT (отслеживание мощности пакета), что является максимальной мощностью для сокета. Это значение уже выше, чем 142 Вт у AM4, поэтому прироста производительности следовало ожидать независимо от описаний AMD, однако новое заявление, опубликованное в Tom’s Hardware, означает, что мощность на самом деле будет еще выше.

Спецификация 170 Вт, показанная во время выступления, на самом деле была TDP, а не PPT. Следовательно, фактическое значение PPT возрастет до 229,5 Вт:

«AMD хотела бы внести поправки в ограничения мощности сокета и TDP грядущего процессора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 поддерживает TDP до 170 Вт с PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 — это стандартный расчет соотношения TDP и PPT для сокетов AMD в эпоху Zen, и новая группа TDP 170 Вт не является исключением (170 * 1,35 = 229,5).

Эта новая группа TDP обеспечит значительно более высокую вычислительную производительность для процессоров с большим количеством ядер в тяжелых вычислительных рабочих нагрузках, они будут находиться рядом с группами TDP 65 Вт и 105 Вт, которыми сегодня известен Ryzen.».

— Представитель AMD в Tom’s Hardware

Можно было бы догадаться, что 170 Вт — это всего лишь максимальная спецификация для сокета AM5, который может использоваться или не использоваться серией Ryzen 7000, но сегодня Роберт Халлок уже подтвердил, что серия Ryzen 7000 будет иметь такой SKU.

Тем не менее, мощность нового сокета 230 Вт будет почти такой же высокой, как у Core i9-12900K на базе LGA1200 от Intel, который имеет 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Следует отметить, что это значение TDP 170 Вт уже упоминалось MSI, хотя AMD до сих пор не подтвердила, что это TDP. Между тем, на собственных слайдах AMD упоминалась только «встроенная поддержка до 170 Вт».

Значение PPT, равное 230 Вт, означает, что процессорам AMD Ryzen на сокете AM5 теперь будет доступна более высокая мощность на 88 Вт. Ранее Хэллок объяснял, что более высокая мощность сокета должна была повысить максимальные частоты всех ядер процессора Ryzen.

https://videocardz.com/
Паровышник Валерий

Intel 13-го поколения Core выйдет в октябре?

Bilibili известный инсайдер и рецензент Enthusiastic Citizen, ныне известный под именем «ECSM_Official», опубликовал предполагаемый график запуска нескольких платформ Intel и AMD на этот год.

Слухи касаются грядущих Intel HEDT и потребительских серий, известных как Sapphire Rapids и Raptor Lake. Интересно, что оба должны быть запущены в октябре этого года, то есть почти ровно через год после Alder Lake. Между тем, платформа Intel HEDT очень давно не обновлялась, и, судя по этому слуху она будет другой, чем предыдущие поколения.

Примечательно, что они будут продаваться не как серия Core-X, а скорее как Xeon W3400/2400, и будут нацелены на то же потребительское пространство, что и Threadripper PRO. Стимул предлагать процессоры с большим количеством ядер с повышенной мощностью и возможностями подключения постепенно исчезает, поскольку массовые серии получают больше ядер и еще более совершенные материнские платы.

Говорят, что 13-е поколение Core Raptor Lake появится в октябре с поддержкой существующих материнских плат, а также для новой высокопроизводительной платформы Z790. Ходят слухи, что в следующем году появятся новые серии материнских плат 700, включая серии H770 и B760. Очень похожий график запуска был принят для серии 12th Gen Core, поэтому можно было предположить, что процессоры K-серии будут запущены одними из первых.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий

ASUS представила стратегию развития коммерческих решений в регионе EMEA

СТАМБУЛ, Турция, 26 мая в 2022 г. - Во время международного партнерского саммита ASUS Commercial Business Summit, который проходит в Стамбуле (Турция), компания ASUS объявила о своих планах относительно развития бизнес-решений в регионе Європи, Ближнего Востока и Африки (EMEA).

Компания ASUS начинает новую главу в своей больше чем 30-летней истории, чтобы благодаря наилучшим в своем классе продуктам и решениям стать важным игроком на коммерческом рынке. После двух лет подготовки и успешного старта на отдельных рынках подразделение ASUS Business готово уже в этом году поставлять широкий ассортимент продукции для бизнеса в свыше 40 стран региона EMEA.

Выступая на западе для партнеров, Мадлен Хунг (Madeleine Hung), генеральный директор ASUS в регионе West EMEA, объяснила новую стратегию компании : "Мы снискали признание в сфере компьютеров для потребителей, а теперь расширяем свой бизнес, чтобы достичь новых вершин в сфере компьютерного оборудования для бизнеса. ASUS Business представляет комплексные вертикальные решения для бизнеса, которые состоят из широкого спектра продуктов, которые постоянно совершенствуются, простого в использовании программного обеспечения для оптимизации бизнес-операций и услуг поддержки".

Бенджамін Йе (Benjamin Yeh), генеральный директор ASUS в регионе East EMEA, прибавил: "ASUS Business стремится предоставлять устройства и услуги, которым вы можете доверять, и в то же время такие, которые несут позитивные изменения для окружающей среды. Мы предлагаем широкий спектр гибких решений, которые способны адаптироваться под потребности клиентов и выходят за пределы аппаратных средств".

Во время ASUS Commercial Business Summit были продемонстрированные продукты в восьми интерактивных зонах, что позволило гостям увидеть экосистему в действии. Тематические зоны охватывали гибридные рабочие сценарии в таких сферах, как гостиничный бизнес, образование, розничная отрасль, инженерный офис, компьютерный класс и тому подобное.

Высококачественные продукты для бизнеса

ASUS учитывает ценности, о который беспокоятся предприниматели и владельцы бизнеса, чтобы создавать широкий ассортимент продуктов для ведения коммерческой деятельности, которые заслуживают доверия, являются профессиональными и эффективными, например серия бизнес-ноутбуков ExpertBook и флагманская модель ExpertBook B9 (B9400).

ExpertBook B9 – самый легкий в мире 14-дюймовый бизнес-ноутбук, который выделяется не только портативностью, но и высокой производительностью. Чудесный дизайн этого устройства отмечен престижной наградой Red Dot, а благодаря магниево-литиевому сплаву, из которого изготовленный корпус, он также очень крепкий.

Ноутбук оснащен процессором Intel® Core™ 11-го поколения со встроенным графическим ядром Intel Iris® Xe, а также поддерживает установление двух SSD с возможностью создания массивов RAID0 и RAID1. Он также предлагает поддержку новейшего высокоскоростного интерфейса Thunderbolt™ 4, датчик приближения AdaptiveLock для удобной и безопасной авторизации в системе и технологию интеллектуального шумоподавления, которое обеспечивает хрустально чистое звучание голоса во время онлайн-переговоров и видеоконференций.

Модель ExpertBook B9 удерживает престижный рекорд, оставаясь самой легкой мире 14-дюймовым бизнес-ноутбуком, - его масса представляет всего 880 граммов. Кроме того, этот ноутбук способен работать почти сутки от одного заряда аккумулятора, что в реальных условиях означает больше чем время эксплуатации без дозарядки.

Бизнес-ноутбук ASUS ExpertBook B9 оснащен большим количеством средств для защиты конфиденциальных данных. Встроенный сканер отпечатков пальцев позволяет разблокировать ноутбук одним прикосновением, а вебкамера с поддержкой биоматематической идентификации оснащена специальной шторкой, закрыв которую, можно не бояться случайно активировать видеосвязь. Для надежного хранения паролей и шифровальных ключей в ExpertBook B9 предусмотрен TPM- модуль.

Компания ASUS сурово придерживается политики корпоративной ответственности, потому модель ExpertBook B9 выполнена с учетом осознанного и заботливого отношения к окружающей среде. Сертификация Energy Star® 7.1 и рейтинг EPEAT™ Gold гарантируют высокую энергоэффективность устройства и снижения эксплуатационных расходов в долгосрочной перспективе.

Защита окружающей среды

С начала 2000-х годов ASUS учитывает в своей стратегии вопрос защиты окружающей среды. В 2009 году компания представила первый в мире "углеродно-нейтральный" ноутбук, в 2016 году она стала первой среди производителей IT- оборудования, кто получил сертификат Zero Waste to Landfill, а в 2019 году ASUS стала первой компанией в мире, которая получила сертификат экологических закупок ISO 20400.

В прошлом году компания поставила перед собой цель: до 2025 года достичь для ключевых продуктов уровня энергоэффективности, который на 30% будет превышать требования стандарта Energy Star. Кроме того, до 2035 года ASUS планирует перейти на 100% использование восстанавливаемых источников энергии в глобальных операционных центрах.

https://www.asus.com
Паровышник Валерий