iGPU процессоров Intel Kaby Lake будет поддерживать HDR

Пускай процессоры Intel Kaby Lake и не смогут похвастать кардинальными нововведениями в дизайне процессорных ядер (будет использоваться лишь немного улучшенная 14-нм микроархитектура Intel Skylake), зато встроенное графическое ядро (iGPU) получит актуальные возможности.

В первую очередь речь идет о поддержке стандартов High Dynamic Range (HDR), Wide Color Gamut (Rec.2020) и HDCP 2.2. Дополнительно будет реализовано аппаратное ускорение кодирования и декодирования стандартов VP9 10b и HEVC 10b. Напомним, что в процессорах Intel Skylake на аппаратном уровне обрабатываются лишь 8-битные стандарты VP8 и HEVC, а для VP9 и HEVC 10b используются программные компоненты.

В результате модели серии Intel Kaby Lake смогут поддерживать три 4K-монитора с частотой 60 Гц или один 5K-дисплей @ 30 Гц. Также без особого труда получится воспроизводить потоковое 4K-видео с частотой 60 Гц (например, с сервисов YouTube или Netflix), а от реализации аппаратной поддержки VP9 в плане производительности выиграет веб-браузер Google Chrome и другие программы, использующие этот стандарт.

Предположительный релиз десктопных процессоров серии Intel Kaby Lake состоится в рамках выставки CES 2017.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

AMD Zen испытывает проблемы с интерфейсом USB 3.1?

Авторитетный веб-сайт Digitimes со ссылкой на свои источники в кругу производителей материнских плат сообщил о возникновении проблем с поддержкой интерфейса USB 3.1 в процессорах серии AMD Summit Ridge, основанных на 14-нм микроархитектуре AMD Zen. Напомним, что платформа AMD AM4 откажется от отдельной микросхемы чипсета, интегрировав все необходимые компоненты в CPU или APU. Ключевую роль в этом сыграла компания ASMedia.

Согласно информации, производители материнских плат для AMD AM4 столкнулись с существенным падением пропускной способности интерфейса USB 3.1. Для исправления этой ошибки необходимо использоваться специальные элементы (ретаймеры и редрайверы) или даже полноценный контроллер USB 3.1, что увеличит затраты производителей на $2-5. Поскольку спрос на рынке ПК имеет нисходящий тренд, то даже такие дополнительные затраты могут спровоцировать снижение количества создаваемых материнских плат.

Официальные же сообщения полны оптимизма. AMD в очередной раз подтвердила, что производство AMD Zen идет за графиком. Кстати, источники Digitimes также указывают на стабильность процесса разработки и низкий уровень брака при непосредственном создании готовых чипов. В свою очередь компания ASMedia называет все это лишь рыночными слухами и заявляет, что все ее продукты прошли необходимые сертификации, поэтому стабильность и корректность их работы не вызывает сомнений.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

30-дюймовый IPS-монитор Dell UltraSharp UP3017 с разрешением 2560 х 1600

В последнее время на рынке мониторов с большой диагональю наблюдается следующая тенденция: в 27-дюймовые модели все чаще проникает разрешение 2560 х 1440, а 30- и 32-дюймовые дисплеи отданы под 4K-разрешение. В таком положении вещей компания Dell увидела возможность для продвижения промежуточного варианта: 30-дюймового монитора Dell UltraSharp UP3017 с разрешением 2560 х 1600 и соотношением сторон 16:10.

В его основе установлена IPS-панель с широкими углами обзора (178°), воспроизведением 1,07 млрд. цветов и 99% покрытием пространств Adobe RGB и sRGB. Благодаря этому новинку можно использовать для профессиональной деятельности, связанной с анимацией, дизайном и обработкой фотографий. Особого внимания заслуживает расширенный набор внешних интерфейсов, в котором присутствуют порты DisplayPort In и DisplayPort Out. С их помощью можно объединить несколько мониторов по цепочке, подключив к одному видеовыходу.

Эргономичная подставка данной модели позволяет менять положение экрана по высоте, наклонять и поворачивать его в разных плоскостях. Сводная таблица технической спецификации монитора Dell UP3017:

https://pcmonitors.info
http://accessories.ap.dell.com
Сергей Будиловский

Crucial NVDIMM – сочетание DIMM-памяти и SSD в одном корпусе

На рынке серверной оперативной памяти анонсировано скорое появление очень интересной новинки – Crucial NVDIMM, которая нацелена на использование в масштабируемых системах хранения данных, серверах для анализа информации, реляционных базах данных и других сферах, критически важных к скорости работы. Она сочетает микросхемы DIMM и флэш на одном модуле, что гарантирует сохранение всех данных оперативной памяти в случае проблем с питанием. Если возникает аварийная ситуация с питанием, то благодаря ультраконденсатору обеспечивается необходимая мощность для копирования всех данных из оперативной в постоянную память. После возобновления стабильной подачи информация возвращается на место. В процессе обычной работы флэш-память не задействуется, а система воспринимает NVDIMM-модуль в качестве привычного RDIMM.

На данный момент анонсирован лишь один вариант Crucial NVDIMM объемом 8 ГБ. Он работает на частоте 2133 МГц при напряжении 1,2 В, что указывает на использование в его основе DDR4-микросхем памяти. Пропускная способность новинки достигает 17 ГБ. Сводная таблица оперативной памяти Crucial NVDIMM:

http://www.crucial.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

WD My Passport Wireless Pro и WD My Cloud Pro – новые серии внешних накопителей

Компания Western Digital Corporation представила новую линейку внешних накопителей – WD Pro, в которую вошли две серии: WD My Passport Wireless Pro и WD My Cloud Pro. Первая включает в себя модели объемом 2 ТБ (WDBP2P0020BBK) и 3 ТБ (WDBSMT0030BBK), доступные в элегантном черном исполнении. Они оснащены встроенным модулем 802.11ac с поддержкой Wi-Fi Direct и максимальной пропускной способностью до 433 Мбит/с и возможностью одновременного подключения до восьми устройств, портом USB 3.0 для более быстрого (до 800 МБ/с) проводного подключения, кард-ридером SD 3.0 (максимум 104 МБ/с) и емким аккумулятором (6400 мА·ч). Батарея может поддерживать автономную работу новинки на протяжении 10 часов или же использоваться для зарядки аккумулятора подключенного мобильного устройства.

Для организации быстрого доступа к сохраненным мультимедийным коллекциям можно использовать Plex Media Server или мобильное приложение My Cloud, которое к тому же реализует подключение к экосистеме Adobe Creative Cloud. Обе новинки серии WD My Passport Wireless Pro по умолчанию отформатированы в файловой системе exFAT, поэтому их можно использовать на Windows и Mac. В продаже они доступны по цене $229,99 и $249,99.

В свою очередь серия WD My Cloud Pro состоит из двух NAS-систем. Версия WD My Cloud PR2100 оснащена двумя отсеками для накопителей, поэтому доступна в объеме от 0 (без предустановленных HDD) до 16 ТБ. Вариант WD My Cloud PR4100 поддерживает установку четырех жестких дисков, поэтому его максимальный объем достигает 32 ГБ. Обе они построены на основе 4-ядерного процессора Intel Pentium N3710 (4 x 1,6 – 2,56 ГГц) и дополнены 4 ГБ DDR3L-памяти. В наборе внешних интерфейсов можно встретить два гигабитных сетевых порта RJ45, а также два (WD My Cloud PR2100) или три (WD My Cloud PR4100) порта USB 3.0. А для оперативного запуска резервного копирования с USB-совместимого устройства предусмотрена специальная кнопка.

Дополнительно NAS-серверы серии WD My Cloud Pro обладают возможность кодирования и потоковой передачи видео, а также совместимы с ПО Plex Media Server, Adobe Creative Cloud и WD My Cloud. В продажу они поступят по цене от $399,99 до $1649,99.

http://www.techpowerup.com
http://www.wdc.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake-X с разъемом Socket LGA2066 появятся с новым чипсетом

В начале июня стало известно о подготовке двух серий высокопроизводительных процессоров для оверклокерских экспериментов – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые дебютируют на рынке во втором квартале 2017 года. В первую войдут модели с максимум 10 процессорными ядрами и 140-ваттным тепловым пакетом, которые готовы заменить линейку Intel Broadwell-E. В составе второй мы увидим более доступные 4-ядерные модели с 95+ Вт TDP. Все они будут иметь разблокированный множитель для упрощения разгона.

Как стало известно, Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X будут поддерживаться чипсетами Intel 200-й серии с новым процессорным разъемом – Socket LGA2066 или Socket R4. Новый набор системной логики предложит 24 линии PCI Express 3.0 и встроенную поддержку технологии Intel Octane для нового поколения твердотельных накопителей. Среди других его возможностей – поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с и максимум десяти USB 3.0.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

Смартфон Meizu MX6 предположительно будет представлен 19 июля

Первоначально ожидалось, что презентация смартфона Meizu MX6 состоится 20 июня, но она не произошла. Теперь же появилась информация о запланированной на 19 июля пресс-конференции компании Meizu в Пекине. Вполне возможно, что именно этого дня и состоится официальный анонс данного смартфона.

Согласно предварительной информации, Meizu MX6 обладает 5,5-дюймовым Full HD-экраном с защитным 2,5D стеклом Corning Gorilla Glass 4. Вычислительная сторона вопроса возложена на 10-ядерный процессор Mediatek MT6797 Helio X20. В паре с ним может работать 3 или 4 ГБ оперативной памяти. Емкость накопителя составит 32 или 64 ГБ, но кард-ридер в новинке не предусмотрен.

Для любителей фото- и видеосъемки в Meizu MX6 предусмотрена 8-мегапиксельная фронтальная и 20,7-мегапиксельная основная камеры. Последняя может похвастать отличным сенсором (1/2,3”; 1,2 мкм), лазерным автофокусом и двойной LED-вспышкой. Видео она умеет записывать в разрешении 4K при 30 FPS.

За поддержание устройства в автономном режиме отвечает литий-ионный аккумулятор емкостью 4000 мА·ч. В продажу новинка поступит по ориентировочной стоимости $275. Сводная таблица технической спецификации смартфона Meizu MX6:

http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

HP отзывает батареи своих ноутбуков через проблему перегрева и возможности пожара

Неприятный удар по имиджу ноутбуков компании HP: в аккумуляторных батареях лэптопов серий HP, Compaq, HP ProBook, HP ENVY, Compaq Presario и HP Pavilion, приобретенных в период с марта 2013 года по август 2015, найдена серьезная ошибка, которая может приводить к их перегреву и даже к возгоранию. Это же касается отдельных аккумуляторов, которые были куплены в качестве аксессуаров или предоставлены при замене вышедших из строя в рамках гарантийной поддержки.

Поэтому с 14 июня HP начала глобальную программу отзыва и бесплатной замены проблемных аккумуляторов. Настоятельно рекомендуется, чтобы обладатели ноутбуков HP проверили, не подпадает ли их батарея в число дефектных. Для этого можно использовать специальную утилиту, доступную для загрузки на этой страничке, или же проверить в ручном режиме посредством заполнения этой формы.

http://hexus.net
https://h30686.www3.hp.com
Сергей Будиловский