AMD расширяет линейку процессоров EPYC третьего поколения, добавляя новый уровень эффективности

Сегодня компания AMD объявила о расширении семейства процессоров AMD EPYC третьего поколения шестью новыми предложениями. Они обеспечивают отличное соотношение цены и качества, производительность, энергоэффективность и функции безопасности для критически важных бизнеса решений. AMD EPYC третьего поколения, использующие базовую архитектуру Zen 3, обеспечивают высокопроизводительные решения для ведущих предприятий, поставщиков облачных услуг, государственных и финансовых служб. Банк Emirates NBD недавно внедрил процессоры AMD EPYC третьего поколения, чтобы повысить производительность, консолидировать критически важные для бизнеса рабочие нагрузки и предоставить своим клиентам оптимизированную инфраструктуру частного облака. Кроме того, MonetaGo использовала технологию Google Cloud Confidential Computing на базе процессоров AMD EPYC, чтобы предотвратить мошенничество с финансированием и обеспечить более безопасное и доступное финансирование для своих клиентов.

Предлагая высокую производительность во всей линейке процессоров AMD EPYC 3-го поколения с поддержкой до восьми каналов быстрой памяти DDR4 и до 128 линий высокой пропускной способности PCIe Gen 4, процессоры AMD EPYC 3-го поколения позволяют клиентам увеличить отдачу от инвестиций в ИТ-инфраструктуру. Вся линейка процессоров AMD EPYC 3-го поколения доступна уже сегодня и полностью совместима с существующими системами на базе ЦП AMD EPYC серии 7003, обеспечивая возможность плавного обновления.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel готовит серию Xeon W-2500 с 4-канальной памятью для противостояния с Threadripper 7000

Сегмент HEDT/рабочих станций накаляется: Intel готовится выпустить новую линейку моделей процессоров с меньшим количеством ядер и функциями ввода-вывода, конкурентоспособными по сравнению с серией AMD Ryzen Threadripper 7000 для платформы AMD TRX50. Новая серия W-2500 предназначена для тех же материнских плат с чипсетом Intel W790 и разъемом LGA4677, что и серия W-2400, но с увеличенным количеством ядер ЦП по всем направлениям. Топовая модель процессора серии W-2500 имеет конфигурацию ядер с 26 ядрами и 52 потоками, 2 МБ выделенной кэш-памяти L2 на ядро и 48,75 МБ общей кэш-памяти L3.

В чем серия Intel Xeon W-2500 превосходит AMD Ryzen Threadripper 7000 (TRX50), так это в платформе ввода-вывода. Хотя оба процессора имеют 4-канальный интерфейс DDR5, чип Intel предлагает 64-канальный корневой комплекс PCI-Express Gen 5 по сравнению с 48-канальным корневым комплексом PCIe Gen 5 процессора. Сама платформа TRX50 добавляет до 88 линий PCIe, но только 48 из них относятся к пятому поколению. Серия W-2500 включает семь моделей процессоров, самая младшая модель обеспечивает 8 ядер/16 потоков, а самая высокая — 26. -ядро/52 потока. Здесь Threadripper 7000 TRX50 имеет явное преимущество, поскольку он предлагает количество ядер до 64 ядер/128 потоков.

Серия начинается с W3-2525 и W3-2535. W3-2525 — это 8-ядерная/16-поточная модель с TDP 175 Вт, базовой тактовой частотой 3,50 ГГц, Boost частотой 4,50 ГГц, 2 МБ на ядро кэш-памяти L2 и 22,5 МБ кэш-памяти L3. W3-2535 идет на шаг вперед: 10 ядер/20 потоков, TDP 185 Вт, Boost 4,60 ГГц и кэш-память третьего уровня объемом 26,25 МБ.

На ступень выше — W5-2545, W5-2555X и W5-2565X. W5-2545 — это 12-ядерный/24-поточный процессор с TDP 210 Вт, максимальной частотой разгона 4,70 ГГц и 30 МБ общей кэш-памяти третьего уровня. W5-2555X имеет тот же TDP 210 Вт, но с увеличением до 14 ядер/28 потоков, максимальной частотой разгона 4,80 ГГц и 33,75 МБ кэш-памяти третьего уровня. W5-2565X увеличивает количество ядер до 18 ядер/36 потоков, что раньше было самым высоким числом ядер для процессоров Intel HEDT под брендом Core X. Он имеет ту же максимальную частоту разгона 4,80 ГГц, что и W-2555X, но дополнительные ядра означают, что TDP увеличен до 240 Вт.

На вершине линейки продуктов находятся Xeon W7-2575X и W7-2595X. W7-2575X имеет 22 ядра/44 потока, тот же TDP 240 Вт, что и W-2565X, ту же частоту Boost 4,80 ГГц, но 45 МБ кэш-памяти третьего уровня. На самом верху находится W7-2595X с 26 ядрами/52 потоками, TDP 250 Вт, максимальной частотой Boost 4,80 ГГц и кэшем L3 объемом 48,75 МБ.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD представляет мобильные процессоры Ryzen 5 и Ryzen 3 с ядрами Zen 4c

Компания AMD выпустила свои первые клиентские процессоры с компактными процессорными ядрами Zen 4c — мобильные процессоры Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U для тонких и легких ноутбуков. Ядро ЦП «Zen 4c» представляет собой компактную версию ядра «Zen 4» без исключения каких-либо аппаратных компонентов, а скорее их размещения с высокой плотностью на 4-нм кремнии. Площадь ядра Zen 4c примерно на 35% меньше, чем у обычного ядра Zen 4. Поскольку ни один из его компонентов не удален, ядро имеет идентичный IPC (однопоточная производительность) с «Zen 4», а также идентичный ISA (набор инструкций). «Zen 4с» также поддерживает SMT или 2 потока на ядро. Компромисс здесь заключается в том, что ядра «Zen 4c» обычно имеют более низкую тактовую частоту, чем ядра «Zen 4», поскольку они могут работать при более низких напряжениях ядра. Однако это не делает «Zen 4c» сравнимым с ядром E по определению Intel. Эти ядра по-прежнему входят в тот же диапазон тактовых частот процессора, что и ядра «Zen 4», по крайней мере, в процессорах, которые запущены сегодня на рынок.

Мобильные процессоры Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U официально представляют новый 4-нм монолитный кремний «Phoenix 2». Этот чип является первым гибридным процессором AMD, поскольку он состоит из двух обычных ядер «Zen 4» и четырех компактных ядер «Zen 4c». Шесть ядер имеют общий кэш L3 объемом 16 МБ. Все шесть ядер имеют выделенный кэш L2 объемом 1 МБ. Здесь не используется сложный аппаратный планировщик, а используется программное решение, развернутое программным обеспечением набора микросхем AMD, которое сообщает планировщику Windows рассматривать ядра «Zen 4» как «предпочтительные ядра» UEFI CPPC и расставлять приоритеты трафика к ним, как они могут удерживаться за более высокие интервалы частоты повышения частоты. Кремний «Phoenix 2» унаследовал большую часть встроенного набора функций управления питанием от чипов «Phoenix» и «Rembrandt» и поэтому способен обеспечить высокую степень экономии энергии при недостаточно загруженных ядрах ЦП и вычислительных модулях iGPU.

iGPU «Phoenix 2» основан на новейшей графической архитектуре RDNA3, однако он не предназначен для игр, у него достаточно мощности для современной работы с Windows 11 с анимированным пользовательским интерфейсом, сложными веб-страницами и потоковым видео на основе новейших форматов AV1 и HEVC. iGPU содержит 4 вычислительных блока, которые в сумме образуют 256 потоковых процессоров. Существуют также ускорители искусственного интеллекта, встроенные в вычислительные блоки RDNA3. Большим изменением в « Phoenix 2» является то, что в нем отсутствует ускоритель XDNA 16 TOPS, и, следовательно, обе модели процессоров, выпускаемые сегодня, не имеют Ryzen AI.

Что касается самих чипов, то Ryzen 5 7545U максимально использует кремний «Phoenix 2», позволяя использовать все два ядра «Zen 4» и все четыре ядра «Zen 4c»; наряду с 16 МБ кэш-памяти L3, 22 МБ «общего кэша» (L2 + L3), базовой тактовой частотой процессора 3,20 ГГц и повышенной частотой 4,90 ГГц; и диапазон TDP от 15 Вт до 30 Вт. С другой стороны, Ryzen 3 7440U представляет собой четырехъядерный чип, поддерживающий как ядра «Zen 4», так и два из четырех доступных ядер «Zen 4c». Общий кэш L3 уменьшен до 8 МБ, и, следовательно, общий кэш уменьшен до 12 МБ. Процессор работает на тактовой частоте 3,00 ГГц с максимальным ускорением 4,70 ГГц. Диапазон TDP остается от 15 до 30 Вт. Обе модели максимально используют iGPU с четырьмя доступными вычислительными блоками, который имеет маркировку Radeon 740M.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Instinct MI300X может стать самым быстрым продуктом компании

AMD в своем сообщении о финансовых результатах за третий квартал 2023 года заявила, что ожидает, что ускоритель Instinct MI300X станет самым быстрым продуктом в истории AMD, объем продаж которого составит 1 миллиард долларов. Это время, которое потребуется продукту в его жизненном цикле, чтобы зарегистрировать объем продаж в 1 миллиард долларов. С серией MI300 компания надеется, наконец, выйти на рынок ускорителей высокопроизводительных вычислений на основе искусственного интеллекта, на котором доминирует NVIDIA, и в большом масштабе. Этот рост обусловлен двумя различными факторами. Во-первых, NVIDIA испытывает затруднения в поставках, а клиенты ищут альтернативы и, наконец, нашли подходящую серию MI300; и во-вторых, с серией MI300 AMD наконец-то сгладила экосистему программного обеспечения, поддерживающую аппаратное обеспечение, которое на бумаге выглядит невероятно.

Здесь также стоит отметить, что, по слухам, AMD пожертвует своим присутствием на рынке в сегменте игровых графических процессоров для энтузиастов со своим следующим поколением с целью максимизировать свое присутствие на производстве ускорителей HPC, таких как MI300X. Ускорители HPC представляют собой продукты с гораздо более высокой рентабельностью, чем игровые графические процессоры, такие как Radeon RX 7900 XTX. Ожидается, что у RX 7900 XTX и его обновления в серии RX 7950 не будет преемника в поколении RDNA4. «Теперь мы ожидаем, что выручка центров обработки данных от графических процессоров составит примерно 400 миллионов долларов в четвертом квартале и превысит 2 миллиарда долларов в 2024 году, поскольку выручка будет расти в течение года», — сказала д-р Лиза Су, генеральный директор AMD, во время телеконференции компании с аналитиками и инвесторами. «Такой рост сделает MI300 самым быстрым продуктом, объем продаж которого достигнет 1 миллиарда долларов в истории AMD».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Серия гибридных процессоров AMD Ryzen 7000G включает модели нижнего уровня на базе Phoenix 2

AMD вносит последние штрихи в свои настольные APU серии Ryzen 7000G, которые включают монолитный процессор Phoenix, изготовленный по 4-нм техпроцессу, в комплект настольных компьютеров с разъемом Socket AM5. Главной достопримечательностью этих процессоров является их большой встроенный графический процессор на базе новейшей графической архитектуры RDNA3, включающий до 12 вычислительных блоков с 768 потоковыми процессорами и полную поддержку набора функций DirectX 12 Ultimate. Эти процессоры должны обеспечивать игры с разрешением от 720p до 1080p при настройках начального среднего уровня, где вы можете воспользоваться преимуществами FSR для еще большей производительности. На данный момент мы не знаем, появится ли набор функций Ryzen AI на платформе настольных компьютеров. Phoenix оснащен 8-ядерным/16-поточным процессором на базе новейшей микроархитектуры «Zen 4».

Интересным событием здесь является то, что AMD не только переносит процессор Phoenix на платформу настольных компьютеров, но и модели процессоров, упомянутые в этой утечке, ссылаются на меньший чип Phoenix 2. Он физически меньше, имеет процессор с двумя ядрами Zen 4 и четырьмя ядрами Zen 4c; и iGPU, который имеет не более 4 вычислительных блоков с 256 потоковыми процессорами. В сети появились OPN-коды как минимум трех моделей процессоров. К ним относятся Ryzen 5 PRO 7500G (100-000001183-00), Ryzen 5 7500G (100-00000931-00) и Ryzen 3 7300G (100-000001187-00). Никаких технических характеристик этих чипов на данный момент неизвестно. Ожидается, что PRO 7500G и обычный 7500G будут иметь полную конфигурацию ядра 2+4, тогда как 7300G, вероятно, может иметь конфигурацию ядра 2+2. Если компания планирует выпустить 7600G и 7700G, они, скорее всего, будут основаны на «Phoenix» с 6 или 8 обычными ядрами «Zen 4».

Также есть информация о нескольких моделях мобильных процессоров начального уровня, основанных на «Hawk Point», которые, вероятно, представляют собой обновленные процессоры «Phoenix» и «Phoenix 2», которые перенесли ядра ЦП «Zen 4» в серию Ryzen 8000, что почти точно так же, как «Rembrandt-R» на базе «Zen 3» был включен в серию Ryzen 7030. Среди перечисленных здесь моделей процессоров — Ryzen 7 8840U (100-000001325-00), Ryzen 5 8540U (100-000001326-00), Ryzen 5 PRO 8540U (100-000001331-00), Ryzen 3 8440U (100-00000XXX- 00).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel «Raptor Lake Refresh» будет запущен в мобильном сегменте под названием i7-14700HX Surfaces

Подтверждается, что Intel выведет серию процессоров Core 14-го поколения в мобильный сегмент, а Core i7-14700HX появился в онлайн-базе данных PugetBench. Это было бы повторением того, как Intel поступила со своей серией процессоров 10-го поколения: технологически более старый процессор Comet Lake с более высоким числом ядер был бы ограничен сегментом массового рынка -H и энтузиастов -HX, а современный на тот момент процессор "Ice Lake" задействован в тонких и легких, в сегментах -U и -P. Intel близка к выпуску своего чипа «Meteor Lake», который, скорее всего, будет работать с сегментами -U, -P и некоторыми уровнями -H. Они могут иметь более новый брендинг продуктов Core и Core Ultra, в то время как «Raptor Lake Refresh» сохраняет более узнаваемую схему нумерации моделей процессоров Core 14-го поколения, аналогичную схеме нумерации моделей процессоров для настольных компьютеров.

Помимо Core i7-14700HX, который теперь появился в базе данных PugetBench, была информация как минимум о двух других моделях с мобильной родословной Raptor Lake Refresh — Core i5-14650HX и i9-14900HX. Весьма вероятно, что флагманская часть «i9-14980HK» основана на «Raptor Lake Refresh» с разблокированным множителем и ограничениями мощности, конкурирующими с настольным i9-14900, для ноутбуков, которые на самом деле являются просто заменой настольных компьютеров. Прототип ноутбука Intel из утечки i7-14700HX оснащен дискретным графическим процессором Arc A570M и 64 ГБ памяти DDR5-4800 SO-DIMM. Если соглашение об ограничении мощности перенесено с 13-го поколения, можно ожидать базовую мощность процессора 55 Вт и максимальную турбо-мощность (или пиковую мощность) 157 Вт. Чего мы еще не знаем о i7-14700HX, так это его базовой конфигурации. Текущий i7-13700HX имеет конфигурацию 8P+8E, и еще неизвестно, получит ли i7-14700HX конфигурацию 8P+12E, аналогичную его настольному аналогу.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Новые данные о Qualcomm Snapdragon Elite X для ноутбуков: 12 ядер, память LPDDR5X и WiFi7

Благодаря информации из отчета Windows мы получили множество подробностей о новом чипе Qualcomm Snapdragon Elite X для ноутбуков. Snapdragon Elite X SoC построен на основе ядер Oryon, полученных от Nuvia, которые Qualcomm включила в SoC 12. Хотя мы не знаем их базовые частоты, ускорение всех ядер достигает 3,8 ГГц. SoC может достигать частоты до 4,3 ГГц при одно- и двухъядерном ускорении. Часть графического процессора Snapdragon Elite X по-прежнему основана на Adreno IP от Qualcomm; однако показатели производительности значительно возросли и достигли 4,6 Терафлопс предположительно мощности одинарной точности FP32. В дополнение к центральному и графическому процессору имеются специальные ускорители искусственного интеллекта и обработки изображений, такие как Hexagon Neural Processing Unit (NPU), которые могут обрабатывать 45 триллионов операций в секунду (TOPS). Что касается камеры, процессор Spectra Image Sensor Processor (ISP) поддерживает захват видео до 4K HDR на двойной 36-мегапиксельной или одной 64-мегапиксельной камере.

SoC поддерживает память LPDDR5X со скоростью 8533 МТ/с и максимальной емкостью 64 ГБ. Судя по всему, контроллер памяти — 8-канальный, разрядностью 16 бит и максимальной пропускной способностью 136 ГБ/с. Snapdragon Elite X имеет PCIe 4.0 и поддерживает UFS 4.0 для внешнего подключения. Все это упаковано на кристалле производства TSMC на узле 4 нм. Помимо демонстрации превосходной производительности по сравнению с решениями x86, Qualcomm также рекламирует SoC как энергоэффективный. На слайде отмечено, что он использует 1/3 мощности при той же пиковой производительности ПК, что и предложения x86. Также интересно отметить, что пакет будет поддерживать WiFi7 и Bluetooth 5.4. Официально представленный в 2024 году, Snapdragon Elite X должен будет конкурировать с Intel Meteor Lake и/или Arrow Lake, а также с AMD Strix Point.

Кроме того, ранее сообщалось, что Qualcomm настаивает на интеграции своих собственных PMIC (интегральных схем управления питанием), которые изначально предназначены для мобильных телефонов, что вызывает серьезные проблемы совместимости и эффективности при развертывании этого нового процессора Snapdragon Elite X. Кроме того, компания рекламирует SoC как способный запускать модели с 13 миллиардами параметров, а также модели 7B со скоростью 70 токенов в секунду. Это означает, что локальный вывод LLM будет очень эффективным. Чтобы узнать больше, нам еще придется дождаться официальных обзоров, которые появятся в следующем году. Ниже вы можете увидеть полную таблицу технических характеристик, предоставленную Windows Report.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Обновление драйвера Linux намекает на новый графический процессор AMD RDNA 3.5 в APU Strix Point

В последних разработках графическая экосистема Linux с открытым исходным кодом добилась значительных успехов в адаптации к будущей архитектуре AMD RDNA3.5, также известной как RDNA3+ или GFX11.5. Mesa 23.3, библиотека в стеке графического программного обеспечения Linux, сейчас обновляется для RDNA3.5, что знаменует собой важную веху. Это предстоящее обновление специально предназначено для грядущей серии APU Ryzen 8000 «Strix Point», которая будет включать архитектуру Navi 3.5. Хотя AMD хранит в секрете конкретные улучшения, сопровождающие это обновление, мы ожидаем приличного улучшения производительности. Это включает в себя ожидание того, что APU Ryzen 8000 будут иметь увеличенное количество вычислительных блоков (CU), где на данный момент наибольшее количество составляет 12 CU, и это увеличение может быть до 16 CU. Официальный анонс серии Ryzen 8000 ожидается в начале 2024 года, тогда мы и узнаем больше о конфигурации и производительности внутреннего графического процессора.

techpowerup.com
Паровышник Валерий