Компьютерные новости
Все разделы
Intel Nova Lake‑S: новое видеоядро Xe3P и гибридная архитектура
Компания Intel готовит настольные процессоры Nova Lake‑S, которые получат интегрированную графику нового поколения.
Основой станет архитектура Xe3P, являющаяся развитием Xe3 и уже применявшаяся в проекте Crescent Island. По утечкам, прирост производительности составит более 20% по сравнению с Xe3, что делает новое видеоядро заметно мощнее для игр и мультимедийных задач.
Главной особенностью станет гибридная структура iGPU. Блок Xe3P будет отвечать за графические нагрузки и рендеринг, а архитектура Xe4 возьмёт на себя вывод изображения и мультимедийные операции — обработку видео, работу с кодеками и дисплейными интерфейсами. Такое разделение позволяет снизить энергопотребление и обеспечить более стабильную работу при смешанных сценариях использования.
Ожидается поддержка современных API (DirectX 12 Ultimate, Vulkan), аппаратное ускорение кодеков AV1, HEVC и VP9, а также вывод изображения в высоких разрешениях, включая 8K HDR. Для геймеров это означает более высокий FPS в популярных играх без необходимости дискретной видеокарты, а для создателей контента — ускоренное кодирование и декодирование видео.
Таким образом, Nova Lake‑S делает неожиданный шаг: интегрированное видеоядро Xe3P в сочетании с Xe4 создаёт гибридную систему, которая одновременно повышает производительность и оптимизирует энергопотребление. Новые процессоры станут универсальными решениями — от игр до профессиональной работы с мультимедиа.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake‑S: ожидаемый модельный ряд и энергопотребление
Intel готовит новое поколение десктопных процессоров Nova Lake‑S с сокетом LGA 1954.
Линейка охватывает широкий спектр моделей — от энергоэффективных решений до флагманов с рекордным числом ядер.
Модельный ряд Core Ultra
- Core Ultra 9 — 16 P‑ядер + 32 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 7 — 14 P‑ядер + 24 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 16 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 12 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 6 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 4 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
Формулы ядер и кеша
В топовых моделях используется двухплиточная конфигурация, которая позволяет достичь 52 ядер.
Важным нововведением станет bLLC (Big Last‑Level Cache) — кеш последнего уровня объёмом до 288 МБ, обеспечивающий симметричный доступ к данным и снижение задержек.
Энергопотребление: что важно знать
В утечках упоминалось энергопотребление более 700 Вт для флагманских моделей.
Эти цифры выглядят пугающе, но важно понимать: речь идёт о пиковых сценариях при снятии всех ограничений мощности. В реальных условиях нагрузки показатели будут существенно ниже.
Кроме того, Nova Lake‑S предоставит пользователям больше возможностей для управления питанием: можно будет запускать только E‑Core для экономии энергии или отключать одну плитку при небольших нагрузках. Это делает процессоры более гибкими и адаптивными, а не исключительно «горячими» решениями для сегмента HEDT.
Для энтузиастов и геймеров это означает больше контроля над балансом между производительностью и эффективностью, а для профессионалов — новый уровень вычислительной мощности.
Постоянная ссылка на новостьApple готовит iOS 27 с акцентом на производительность и автономность
Будущая прошивка iOS 27 будет менее радикальной по дизайну по сравнению с iOS 26, но принесёт серьёзные внутренние изменения.
По данным инсайдеров, Apple планирует масштабную оптимизацию системы, которая должна улучшить скорость работы и заметно увеличить время автономной работы.
iOS 27 получила внутреннее кодовое имя Rave. Компания работает над очисткой системы от устаревших фрагментов кода, улучшением совместимости со старыми приложениями и стабильностью интерфейса Liquid Glass. Ожидается также более глубокая интеграция AI‑функций, включая обновлённую Siri, которая станет более естественной в общении и лучше учитывать контекст.
Аналитики отмечают, что iOS 26 принесла новый дизайн, но вызвала жалобы на падение производительности на старых iPhone. iOS 27 должна исправить эти проблемы, сделав систему «чище» и энергоэффективнее. Релиз ожидается осенью 2026 года вместе с iPhone 18 Pro и первым iPhone Fold.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake: флагманский CPU требует более мощных материнских плат
По данным инсайдера Jaykihn, будущий флагманский процессор Intel Nova Lake может оказаться слишком энергоёмким для части материнских плат формата LGA‑1954.
Чип включает две вычислительные плитки и в сумме 52 ядра, а его энергопотребление при полной нагрузке может превышать 700 Вт.
Это означает, что бюджетные платы не смогут обеспечить процессору полную производительность, накладывая строгие лимиты на энергопотребление. Подобная ситуация уже наблюдалась с нынешними топовыми CPU Intel, которые не раскрывают свой потенциал на недорогих материнских платах.
Для работы флагманского Nova Lake на максимальной мощности потребуются усиленные материнские платы, способные выдержать экстремальное энергопотребление и тепловую нагрузку.
overclock3d.net
Павлик Александр
OpenAI окончательно отключила GPT‑4o несмотря на протесты пользователей
OpenAI объявила о завершении работы моделей GPT‑4o, GPT‑4.1, GPT‑4.1 mini и o4‑mini, сообщает Business Insider.
Это уже вторая попытка отключения GPT‑4o: в августе 2025 года компания отступила под давлением недовольных пользователей, но в январе снова предупредила о закрытии, вызвав новую волну негативной реакции.
Особенность GPT‑4o заключалась в комплиментарном стиле общения, который многие пользователи воспринимали как «эмоциональную поддержку» и даже «творческого партнёра». В соцсетях реакция на отключение варьировалась от гнева до чёрного юмора.
Фиджи Симо, руководитель подразделения приложений OpenAI, назвала такую привязанность началом новой эры взаимодействия людей с ИИ. Она подчеркнула, что новые модели получили ограничения, чтобы избежать опасной зависимости: например, при запросах вроде «Стоит ли мне уйти от жены?» алгоритмы больше не дают прямых советов, а предлагают взвесить все «за» и «против».
Глава OpenAI Сэм Альтман признал, что пользователи ценили заискивающий тон GPT‑4o, но сам он считает это излишним подобострастием. В компании пояснили, что отключение старых моделей необходимо для концентрации ресурсов на актуальных версиях. На момент закрытия GPT‑4o использовали лишь 0,1 % клиентов.
businessinsider.com
Павлик Александр
Производители чипов активно скупают старые заводы по выпуску LCD‑панелей
Рост спроса на полупроводники и дефицит мощностей заставляют компании обращать внимание на простаивающие предприятия по выпуску LCD‑панелей.
Несмотря на различия в технологиях, базовая инфраструктура схожа, что делает такие заводы привлекательными для перепрофилирования.
По данным DigiTimes, высокая конкуренция со стороны китайских производителей и низкая рентабельность вынуждают многие тайваньские и южнокорейские компании, включая AUO, Innolux и LG Display, распродавать свои старые фабрики. Их мощности интересуют TSMC, Micron, ASE и SK hynix, которые планируют использовать их для производства памяти и других чипов.
Innolux к июню 2026 года намерена полностью перевести персонал и демонтировать оборудование на заводе Plant 5, а к сентябрю — на Plant 2. По слухам, первым объектом интересуется Micron Technology, которая уже сотрудничает с PSMC по переоснащению другого предприятия под тестирование и упаковку памяти. Другим возможным покупателем может стать ASE, специализирующаяся на тестировании и упаковке чипов.
Powertech потратила около 220 млн USD на покупку завода AUO в Синьчу, чтобы наладить там упаковку чипов по методу FOPLP, востребованному в инфраструктуре искусственного интеллекта. HannStar сдала в аренду два своих предприятия компании Wiwynn, которая обслуживает заказы американских облачных гигантов.
HannsTouch, свернув производство сенсорных панелей для AMOLED, освободила завод на юге Тайваня, который может заинтересовать TSMC или Micron. В то же время LG Display планирует продать свой завод P7 компании SK hynix, хотя пока сдаёт его в аренду дочерним структурам.
Постоянная ссылка на новостьCORSAIR обновляет упаковку Vengeance DDR5 — новый дизайн для защиты подлинности
В начале февраля CORSAIR объявила об обновлении розничной упаковки модулей памяти Vengeance DDR5. Компания отказалась от фирменных жёлтых картонных коробок в пользу пластикового контейнера из переработанного материала.
Новый формат имеет жёлтую обложку с минимальным текстом и брендингом, но без печатных рендеров продукта на лицевой стороне.
Контейнер позволяет покупателям видеть сами модули памяти до открытия, что упрощает проверку подлинности. Для дополнительной защиты используется антистатическое покрытие (ESD) и специальная наклейка, которая рвётся при вскрытии, делая любую попытку повторного закрытия заметной. Это должно предотвратить мошенничество с возвратом неоригинальных модулей или комплектов Light Enhancement Kits, выдаваемых за настоящую память.
Обновление касается всей линейки Vengeance DDR5 — как базовых модулей, так и версий с RGB и RGB RS. В блоге компания также отметила, что картонная упаковка, которая всё ещё применяется для отдельных продуктов, получит новую систему защитных наклеек.
techpowerup.com
Павлик Александр
Scythe и ASUS TUF Gaming Alliance выпустили специальную версию кулеров Mugen 6
Scythe объявила о запуске двух моделей Mugen 6 ASUS TUF ALLIANCE edition, которые уже доступны на рынке Тайваня.
Новые кулеры сохранили конструкцию однобашенного охладителя с двумя вентиляторами, но получили ряд улучшений.
Главные изменения коснулись 120‑мм вентиляторов Wonder Tornado ARGB, которые теперь оснащены антивибрационными накладками для снижения шума и повышения стабильности. Алюминиевый радиатор получил новое покрытие, улучшающее теплоотвод и долговечность. Модели предлагаются в чёрном и белом исполнении, украшены характерными узорами и логотипами TUF Gaming в военном стиле.
Любопытно, что на самих кулерах отсутствует прямое брендирование Scythe — его нет ни на радиаторе, ни на вентиляторах Wonder Tornado. Ожидается, что логотипы компании будут присутствовать хотя бы на финальной розничной упаковке Mugen 6 X ASUS TUF ALLIANCE.
Цена в первый день продаж составила примерно 57 долл. США.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
