Интертелеком дарит 100 дней 3G безлимита

Лето – традиционная пора отпусков и путешествий. Но многие пользователи уже привыкли пользоваться полезными интернет-сервисами, поэтому мобильный доступ к сети становится еще более актуальным. Национальный оператор Интертелеком по этому поводу может предложить два важных преимущества. Во-первых, качественный и надежный высокоскоростной 3G-интернет, который доступен на самой широкой территории покрытия в Украине. А во-вторых, стартовала акция «100 дней 3G лета», которая делает предложение оператора еще более выгодным, особенно для новых абонентов.

Согласно ее условиям, при подключении к любому тарифному плану голосовой или 3G-линейки до 31 августа абоненты получают 100 дней безлимитного 3G-интернета в подарок. Если вы уже являетесь абонентом Интертелеком, то можете заказать эту услугу за 100 грн., получив 30 ГБ высокоскоростного трафика на 100 дней в дополнение к мегабайтам 3G в рамках действующего тарифного предложения.

Специалисты национального оператора Интертелеком рекомендуют объединить возможности акции 100 дней 3G лета с тарифными предложениями «Супер 3G планшет 40» и «Супер 3G планшет 70». При подключении к ним до конца июня действуют скидки на абонентскую плату за первые три месяца: она составляет 20 и 50 грн./месяц соответственно. А оптимальное сочетание высокоскоростного 3G-интернета и качественной голосовой связи от Интертелеком можно найти с тарифным планом «Супер смартфон 50», в который входит безлимитное общение внутри сети, 200 минут для звонков на другие сети Украины, а также 2000 МБ 3G-интернета за 50 грн./месяц.

http://www.intertelecom.ua
Сергей Будиловский

Computex 2016: Thermaltake представила новый вентилятор с RGB LED-подсветкой

Компания Thermaltake на выставке Computex 2016 продемонстрировала новый вентилятор – Thermaltake Riing 12 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition. Это 120-мм решение оборудовано фирменной светодиодной кольцевой подсветкой, которая включает в себя 256 вариантов цветов, а благодаря продуманной конструкции эффект от иллюминации хорошо виден с любого ракурса.

В основе Thermaltake Riing 12 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition используются долговечные и тихие гидравлические подшипники. Вентилятор поддерживает регулировку скорости вращения лопастей ШИМ (PWM) методом, что позволяет добиться баланса между производительностью и шумом. Этому способствует и специальная конструкция рамки (Wind Blocker), а также наличие антивибрационных прокладок в местах крепления.

В комплекте с Thermaltake Riing 12 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition поставляется специальный цифровой концентратор (hub), который позволяет подключить и управлять до 48 вентиляторами. 

Благодаря комплектному ПО пользователь может настроить и сохранить до пяти профилей. Доступна возможность не только управления частотой вращения лопастей вентилятора (готовые профили «Performance», «Silent» или ручной режим «FAN MODE»), но и широкие варианты настройки RGB-подсветки, включая выбор палитры («RGB Cycle») для каждого подключенного вентилятора, цикличное переключение 256 цветов или полное отключение иллюминации.

В продажу новинка поступит в этом квартале, но точная дата, как и цена, не сообщается.

http://www.thermaltake.com
Виктор Ефименко

«Новое видение мобильной фотографии: Huawei P9 совершает революцию», и открывает предзаказ в Украине

Название новости – прямая цитата из пресс-релиза по случаю официальной презентации нового флагманского премиум-смартфона − Huawei P9. Соответствующее мероприятие прошло в Киеве второго июня этого года, и в скором времени мы представим нашим читателям развернутую статью о том, как это происходило.

Ну а в новости спешим поделиться свежей информацией об открытии предварительных заказов. Для всех желающих, начиная с третьего июня, Huawei начинает принимать предзаказы на новинку через магазины Allo, Comfy, Rozetka, Foxtrot, MOYO, Eldorado, F5 и TTT. При этом первых покупателей ждут приятные бонусы и сюрпризы. Рекомендованная стоимость Huawei P9 для украинского рынка – 16 999 гривен. На выбор предлагают серый, серебристый или золотой цвет корпуса. Предзаказы буду принимать лишь неделю.

Теперь кратко о самом смартфоне. Huawei P9 разработан специалистами компаний Huawei в рамках сотрудничества с легендарным брендом Leica. Он оснащен 5,2-дюймовым сенсорным IPS-экраном с разрешением Full HD и защитным стеклом, восьмиядерным процессором HiSilicon Kirin 955 (4 ядра Cortex-A53 1,8 ГГц + 4 ядра Cortex-A72 2,5 ГГц и GPU Mali-T880 MP4), 3 гигабайтами оперативной и 32 гигабайтами флэш-памяти, аккумулятором на 3000 мА·ч и продвинутым сканером отпечатков пальцев с 4 ступенями защиты. Также есть гибридный лоток для двух Nano-SIM-карт или SIM-карты и microSD, Bluetooth 4.2 LE, чип NFC, GPS, ГЛОНАСС и интерфейс USB Type-C.

Но самое интересное в новинке – двойная камера от Leica – два модуля по 12 Мп каждый, с апертурой f/2.2, размером пиксела 1,25 мкм, сдвоенной светодиодной вспышкой и лазерной фокусировкой. Для двух объективов предусмотрены две разные матрицы: стандартная RGB для работы с цветом и монохромная, которая не воспринимает цветовую информацию, но более чувствительна к свету. При этом обе камеры работают синхронно. Не забыл производитель и о фронтальной камере – она получила 8-мегапиксельный сенсор.

Антон Мезенцев

Computex 2016: Любопытный корпус ZALMAN X7 с внутренней подсветкой

Компания ZALMAN традиционно тщательно подходит к созданию своих корпусов, предлагая покупателям отличное сочетания качества, дизайна, функциональности и стоимости. Одной из самых интересных ее новинок на выставке Computex 2016 стала модель ZALMAN X7.

Она создана для энтузиастов, которые не просто подыскивают корпус для высокопроизводительной системы, но желают получить модель с эффектным дизайном. ZALMAN X7 как раз отличается стильным экстерьером и ярким интерьером, украшенным LED-подсветкой, которую можно будет лицезреть сквозь прозрачную боковую стенку.

Внутри новинки достаточно свободного пространства для установки габаритных материнских плат формата E-ATX и XL-ATX с девятью слотами расширения, массивных процессорных кулеров высотой до 185 мм и длинных видеокарт (420 мм). А для организации эффективного охлаждения можно смонтировать три 120-мм или два 140-мм вентилятора на переднюю и верхнюю панели либо использовать это пространство под СВО.

В верхнем правом углу приютился один 5,25-дюймовый отсек, который выходит на боковую панель, но не перекрывается прозрачной съемной стенкой. Поэтому в него можно установить либо оптический привод, либо реобас для контроля работы внутренних вентиляторов. Под ним расположились дополнительные интерфейсы: 2 х USB 3.0, 2 x USB 2.0 и 2 x 3,5-мм аудио.

В продажу новинка поступит с ценником менее $200. Сводная таблица технической спецификации корпуса ZALMAN X7:

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: Демонстрация «титановой» линейки блоков питания Seasonic PRIME

Выставка Computex 2016 ознаменовала появление новой флагманской линейки в модельном ряду Seasonic. Речь идет о Seasonic PRIME, которая представлена в трех сериях: Seasonic PRIME Titanium, Seasonic PRIME Platinum и Seasonic PRIME Gold. Соответственно, эффективность работы первой достигает 96%, второй – 94%, а третьей – 92%, что и подтверждают полученные сертификаты.

В состав серии Seasonic PRIME Titanium вошли модели мощностью от 600 до 850 Вт. Охлаждение внутренних компонентов у них возложено на 135-мм вентилятор на основе гидродинамических подшипников. Исключение составляет лишь 600-ваттная модель, которая использует полностью пассивный дизайн.

Серии Seasonic PRIME Platinum и Seasonic PRIME Gold представлены модификациями на 850, 1000 и 1200 Вт с активным охлаждением на основе упомянутого вентилятора. Также все новинки могут похвастать полностью модульной системой кабелей, актуальной схемотехникой и высококачественной элементной базой.

Сводная таблица технической спецификации линейки блоков питания Seasonic PRIME:

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: GIGABYTE совместно с SilverStone работает над Mini-STX-системой

На своем стенде компания GIGABYTE продемонстрировала новый мини-ПК, который пока еще не получил официального названия. Ключевой его особенностью является использование материнской платы формата Mini-STX с полноценным разъемом Socket LGA1151. То есть у пользователя будет возможность установки обычного десктопного процессора линейки Intel Skylake, а сама материнская плата теоретически может быть совместима с корпусами сторонних производителей (если не возникнет проблем с интерфейсной панелью).

Используемая материнская плата промаркирована как «GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3», то есть в ее основе находится чипсет Intel H110. Подсистема оперативной памяти представлена двумя SO-DIMM-слотами с поддержкой DDR4-памяти, а дисковая подсистема включает в себя два порта SATA 6 Гбит/с и слот M.2. Для установки модуля беспроводных интерфейсов доступен один разъем Mini-PCIe.

Любопытно, что корпус для новинки создавали специалисты компании SilverStone. Хотя это еще не окончательный вариант, поэтому финальный коммерческий образец может иметь чуть другие акценты.

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: Серия доступных материнских плат ASRock Hyper OC для любителей разгона

Идея использования альтернативных прошивок BIOS для разгона обычных процессоров линейки Intel Skylake подобно молнии на миг осветила небосвод возможностей обычного пользователя, но также быстро исчезла под натиском компании Intel, оперативно разработавшей поправки к микрокоду для закрытия подобной возможности. Абсолютное большинство производителей материнских плат не пожелало идти на конфликт с IT-гигантом, поэтому никаких особых шагов в сторону дальнейшего развития этой идеи не предпринимало. Лишь компания ASRock не сдалась и подготовила новую серию материнских плат – ASRock Hyper OC, которые впервые были продемонстрированы в рамках Computex 2016.

Первыми в ее состав вошли три модели: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper и ASRock H110M-DS/Hyper, которые появятся в продаже уже в июле. Позже к ним присоединяться ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper и ASRock B150A-X1/Hyper. Всего получается шесть моделей, построенных на основе чипсетов Intel H170, Intel B150 и Intel H110. Все они предполагают использование специального контроллера ASRock Hyper BCLK Engine, который и реализует разгон обычных процессоров линейки Intel Skylake путем изменения BCLK, не нарушая при этом стабильной работы других системных узлов.

В остальном же новинки особо не отличаются от обычных аналогов. Они поддерживают DDR4-память, позволяют устанавливать видеокарты в слот PCI Express 3.0 x16, обеспечивают необходимые интерфейсы для дисковой подсистемы (включая Ultra M.2 на некоторых моделях) и гарантируют доступную в своем классе реализацию всех остальных узлов.

Сводная таблица технической спецификации материнских плат серии ASRock Hyper OC:

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Samsung PM971-NVMe – ультраскоростные SSD в компактном BGA-корпусе

Samsung продолжает приятно удивлять своими инновациями в сфере создания микросхем памяти. Новое ее творение – Samsung PM971-NVMe – первый в мире NVMe PCIe SSD-накопитель в ультракомпактном BGA-корпусе, который перешел в фазу массового производства. Размеры этой новинки составляют всего 20 х 16 х 1,5 мм, однако в нее интегрированы все необходимые компоненты для полноценной работы: максимум шестнадцать 48-слойных флэш-микросхем Samsung V-NAND объемом 256 Гбит (32 ГБ), одна 20-нм микросхема LPDDR4 объемом 4 Гбит (512 МБ), которая используется в качестве кэш-памяти, фирменный контроллер и интерфейс. В результате максимальная емкость составит 512 ГБ, хотя на рынке также появятся версии на 128 и 256 ГБ.

Благодаря своим компактным размерам Samsung PM971-NVMe может стать отличным вариантом для ультрабуков и мини-ПК. К тому же он характеризуется высоким уровнем производительности благодаря интерфейсу NVMe и технологии TurboWrite. Максимальная скорость последовательного чтения достигает 1500 МБ/с, а записи – 900 МБ/с, что гораздо выше традиционных SATA-аналогов. В режиме произвольного доступа к данным максимальная скорость чтения достигает 190 000 IOPS, а записи – 150 000 IOPS. Для сравнения, у SSD эти показатели обычно находятся на уровне 90 000 – 70 000 IOPS, а у HDD – 120 IOPS. Поставки Samsung PM971-NVMe начнутся уже до конца текущего месяца.

https://news.samsung.com
Сергей Будиловский