Компьютерные новости
Процессоры
Intel опубликовала внутренние тесты после патча уязвимостей Spectre и Meltdown
Ни дня не проходит без новых данных касательно влияния новых патчей уязвимостей Spectre и Meltdown на производительность конечных систем. На днях Microsoft поделилась обобщенными результатами тестов, пообещав предоставить конкретные цифровые данные ближе к концу недели. А теперь Intel показала результаты тестов после применения нового микрокода (прошивки).
Для тестов она использовала системы на базе десктопных представителей серий Intel Coffee Lake и Skylake, а также мобильных процессоров Intel Kaby Lake. В случае Intel Skylake применялись конфигурации с ОС Windows 10 на SSD, Windows 7 на SSD и Windows 7 на HDD. А в качестве бенчмарков использовались популярные синтетические пакеты, которые оценивают комплексный уровень производительности.
Максимальное падение производительности (14-21%) зафиксировано в тесте SYSMark 2014 SE Responsiveness. Этот сценарий включает в себя запуск приложений, работу с файлами, запуск веб-браузера с множеством вкладок, работу в мультизадачном режиме, компрессию и декомпрессию фото и установку приложения в фоне. Одним словом, создаются условия высокой загрузки системы с применением обычных повседневных задач. А для оценки падения производительности в играх использовался тест 3DMark Sky Diver, который показал снижение максимум на 2-3%.
Напомним, что по оценке Microsoft, уязвимости Spectre (2017-5753 − обход проверки границ) и Meltdown (2017-5754 – подмена загрузки кэш-памяти) имеют небольшое влияние на падение производительности. А вот Spectre (2017-5715 - внедрение в целевую ветвь) требует как обновления микрокода, так и операционной системы. Именно лечение этого типа уязвимости нанесет максимальный урон уровню производительности, хотя конкретные комплексные показатели узнаем чуть позже.
http://www.guru3d.com
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский
CES 2018: AMD поделилась дорожной картой на 2018-2020 годы по выпуску процессоров и GPU
Специально к выставке CES 2018 компания AMD обнародовала свои планы по выпуску процессоров и GPU на последующие 2018 – 2020 годы.
Так, в 2018-м нас ожидает релиз обновленной линейки процессоров AMD Ryzen на основе 12-нм микроархитектуры AMD Zen+, которая обеспечивает как минимум 10%-й прирост производительности и оптимизирует энергопотребление лишь от перехода на более тонкий техпроцесс. Также во второй половине текущего года увидят свет обновленные линейки производительных процессоров AMD Ryzen Threadripper и Ryzen Pro.
В сегменте графики 2018 год ознаменуется выпуском производительных GPU AMD Vega с использованием HBM2-памяти для мобильных устройств, чем планируется навязать конкуренцию NVIDIA, которая на данный момент доминирует на этом рынке. К тому же разработчик планирует пропустить 12-нм микроархитектуру для GPU и перейти сразу к внедрению 7-нм техпроцесса в последующих поколениях графических ускорителей, первые представители которых будут использоваться в системах машинного обучения.
Если говорить о среднесрочных планах AMD, то на 2019 год запланирован релиз 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2, которая должна получить более существенные изменения по сравнению с AMD Zen+. А под конец 2020-ого ожидается выход ее наследницы в лице AMD Zen 3, разработанной по 7-нм+ техпроцессу, что подтверждает желание производителя полноценно раскрыть потенциал микроархитектуры AMD Zen.
В свою очередь дорожная карта графических архитектур предусматривает релиз в 2018 году первых 7-нм чипов AMD Vega, которые получат определенные усовершенствования по сравнению с текущими 14-нм GPU. В 2019 году состоится релиз новых ускорителей на микроархитектуре AMD Navi с использованием все того же 7-нм техпроцесса, а 2020 год ознаменуется выходом совершенно новой микроархитектуры, основанной на 7-нм+ техпроцессе, название которой пока не сообщается.
Постоянная ссылка на новостьОфициальный дебют процессоров Intel Core 8-ого поколения с GPU AMD Radeon RX Vega M
Свершилось! Компания Intel официально презентовала новые CPU Intel Core 8-ого поколения, которые могут похвастать наличием на одной подложке процессорных ядер и GPU серии AMD Radeon RX Vega M с HBM2-памятью. В состав новой линейки вошли 5 моделей: Intel Core i7-8809G (4 / 8 x 3,1 – 4,2 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8709G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8706G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт), Intel Core i7-8705G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт) и Intel Core i5-8305G (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц; 65 Вт).
Все новинки используют BGA-корпус (то есть будут припаяны к материнской плате) и оснащены 2-канальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400. Объем кэш-памяти последнего уровня практически у всех составляет 8 МБ, и лишь у Intel Core i5-8305G он достигает 6 МБ. Также все оснащены видеоядром Intel HD Graphics 630.
А теперь об отличиях. Во-первых, лишь флагман Intel Core i7-8809G позволяет проводить разгон CPU, GPU и HBM2-памяти. У остальных эта возможность отсутствует. Во-вторых, в составе новинок может использоваться два разных варианта видеоядра: AMD Radeon RX Vega M GH Graphics и AMD Radeon RX Vega M GL Graphics.
Первый можно встретить в Intel Core i7-8809G и Intel Core i7-8709G. Он имеет в своем составе 24 вычислительных блока (1536 потоковых процессоров, 96 текстурных и 64 растровых блока) и 4 ГБ HBM2-памяти. Частотная формула GPU составляет 1063 – 1190 МГц, а видеопамять работает на эффективной скорости 1,6 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность на уровне 204,8 ГБ/с. Пиковая производительность FP32 достигает 3,7 TFLOPS.
В свою очередь Intel Core i7-8706G, Intel Core i7-8705G и Intel Core i5-8305G полагаются на возможности AMD Radeon RX Vega M GL Graphics. Он имеет в своем составе 20 вычислительных блоков (1280 потоковых процессоров, 80 текстурных и 32 растровых блока) и работает на скоростях 931 – 1011 МГц. 4 ГБ HBM2-памяти функционируют на частоте 1,4 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность 179,2 ГБ/с. Пиковая производительность достигает 2,6 TFLOPS.
Благодаря таким высоким параметрам, топовые представители с AMD Radeon RX Vega M GH Graphics обеспечивают 62 FPS в играх Hitman и Rise of the Tomb Raider и 70 FPS в TOTAL WAR: WARHAMMER при разрешении Full HD. Эти результаты в 2 – 2,7 раза выше, чем у связки Intel Core i7-4720HQ + GTX 960M.
А младшие представители с AMD Radeon RX Vega M GL Graphics гарантируют около 46 FPS в Hitman и 36 FPS в Deus Ex: Mankind Divided, что в 1,3 – 1,4 раза выше показателей связки Intel Core i7-8550U + GTX 1050.
Уже весной текущего года новые процессоры появятся в составе десктопных систем от Dell и HP. Intel же планирует использовать их на борту обновленного Intel Hades Canyon VR NUC. Благодаря компактным размерам и высокой вычислительной мощности он позволит создавать контент или запускать VR-игры. Его ценник составит $999, а внутри могут использоваться процессоры Intel Core i7-8809G или Intel Core i7-8705G.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Новые мобильные и десктопные APU AMD Ryzen
В преддверии открытия выставки CES 2018, компания AMD официально представила новые APU и поделилась планами на будущее. Первыми заслуживают внимания два десктопных гибридных CPU: AMD Ryzen 3 2200G и AMD Ryzen 5 2400G. Оба оснащены 4-мя процессорными ядрами, но вторая новинка поддерживает технологию SMT, поэтому может обрабатывать до 8-ми потоков одновременно. Частотная формула первой составляет 3,5 − 3,7 ГГц, а второй – 3,6 – 3,9 ГГц. При этом AMD Ryzen 3 2200G оснащен iGPU Radeon Vega 8 (512 потоковых процессоров, 1100 МГц), а AMD Ryzen 5 2400G использует Radeon Vega 11 (704 потоковых процессора, 1250 МГц). Объем кэш-памяти L2/L3 у них заявлен на уровне 6 МБ, а TDP по умолчанию достигает 65 Вт, но может быть снижен до 45 Вт с соответствующим уменьшением вычислительной мощности. Релиз этих новинок запланирован на 12 февраля, а их ценники составят $99 и $169 соответственно.
В сегменте мобильных APU к ранее представленным AMD Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U добавились более доступные представители: 2-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2200U (2 / 4 x 2,5 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 3 (192 потоковых процессора; 1000 МГц) и 5 МБ кэш-памяти L2/L3, а также 4-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 потоковых процессора, 1100 МГц) и 6 МБ общего кэша. Их тепловой пакет составила 15 Вт.
Также представлены 15-ваттные мобильные APU линейки AMD Ryzen PRO, нацеленные на использование в составе мобильных рабочих станций или компактных корпоративных машин. Среди них: AMD Ryzen 7 PRO 2700U (4 / 8 x 2,2 – 3,8 ГГц) с Radeon Vega 10 (640 x 1300 МГц), AMD Ryzen 5 PRO 2500U (4 / 8 x 2,0 – 3,6 ГГц) с Radeon Vega 8 (512 x 1100 МГц) и AMD Ryzen 3 PRO 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 x 1100 МГц).
Дополнительно AMD приоткрыла планы на ближайшее будущее. Во-первых, в апреле будет представлено 2-ое поколение десктопных процессоров линейки AMD Ryzen. Сам переход с 14- на 12-нм техпроцесс обеспечит им прирост производительности в 10%. Дополнительный бонус получен от повышенных частот и оптимизированной работы технологий Precision Boost 2 и Extended Frequency Range (XFR) 2. Конкретные цифры прозвучат позже. А пока AMD объявила о снижении цен на существующие процессоры, чтобы подготовиться к встрече нового поколения.
Во-вторых, вскоре мы увидим 7-нм GPU линейки AMD Vega, которые вначале будут использоваться в составе графических ускорителей для систем машинного обучения. Также AMD заверила, что график разработки последующих продуктов (до 2020 года) выполняется, поэтому никаких задержек или переносов пока не планируется, а сами тестовые образцы соответствуют заложенным ожиданиям в плане повышения производительности и энергоэффективности.
http://www.amd.com
https://www.pcgamesn.com
Сергей Будиловский
Официально презентован топовый чип Samsung Exynos 9810
Компания Samsung официально представила топовый SoC-процессор Samsung Exynos 9810, который будет использоваться в предстоящих флагманских смартфонах Samsung Galaxy S9 и Samsung Galaxy S9 Plus. Он разработан по 10-нм техпроцессу LPP FinFET, что позволило добиться 10%-го прироста производительности и 15%-го уменьшения энергопотребления по сравнению с предшественником. Чип Samsung Exynos 9810 получил восемь вычислительных ядер – четыре Exynos M3, работающих на частоте до 2,9 ГГц, и четыре Cortex-A55 с максимальной частотой 1,9 ГГц. Встроенный iGPU ARM Mali-G72 MP18 содержит 18 ядер с частотой 700 МГц, что дает 20%-й прирост производительности графической подсистемы по сравнению с предыдущим поколением.
Коммуникационные возможности нового чипа возлагаются на LTE-модем с максимальной скоростью загрузки до 1,2 Гбит/с и отгрузки до 200 Мбит/с, поддержкой стандарта 4x4 MIMO и схемы модуляции 256-QAM.
При разработке нового процессора компания Samsung сделала акцент на безопасности, применив технологии глубинного обучения для идентификации пользователя с помощью 3D-сканирования и обнаружения его лица, сетчатки глаз, а также традиционных отпечатков пальцев.
Среди прочих особенностей SoC-процессора Samsung Exynos 9810 можно выделить наличие отдельного процессора обработки изображений, который позволяет воспроизводить и записывать видео в разрешении 4K и частотой 120 кадров/с, поддержку оперативной памяти LPDDR4X, флэш-памяти UFC 2.1 и 24-Мп модулей камер.
Постоянная ссылка на новостьIntel тестирует патч от уязвимостей и готовится противостоять судебным искам
Стремительно развивается ситуация вокруг уязвимости процессоров компании Intel к угрозам Spectre (CVE-2017-5753 и CVE-2017-5715) и Meltdown (CVE-2017-5754). По традиции есть «хорошие» и «плохие для Intel» новости.
Начнем с «хороших». Компания уже разработала соответствующее обновление безопасности и протестировала его действие на 90% процессоров, которые были выпущены в течение последних 5 лет. Также она поделилась им с несколькими ключевыми партнерами (Apple, Microsoft, Amazon, Google), которые подтвердили минимальное влияние заплатки на уровень производительности в большинстве серверных или облачных задачах либо вообще отсутствие такового. Конечно, более точные результаты будут известны уже после официального релиза. Он ожидается уже на следующей неделе.
А теперь к «плохим новостям для Intel». Как и ожидалось, владельцы процессоров Intel Core 8-ого поколения (Coffee Lake) в США и других странах уже полным ходом подают судовые иски. А все потому, что команда Google Project Zero еще в середине 2017 года провела исследование на предмет уязвимости процессоров к угрозам Spectre и Meltdown и поделилась информацией с Intel и другими ключевыми игроками. То есть на момент выпуска линейки Coffee Lake (конец сентября 2017 года), руководство компании Intel владело информацией о дыре в их безопасности, но не стало менять график их релиза, чтобы обострить борьбу с AMD Ryzen. А поскольку предварительные тесты заплатки безопасности все же указывают на падение производительности в определенных задачах, то по мнению пользователей, этого вполне достаточно для обвинения Intel в «фальшивом маркетинге» и «неадекватном ответе на возникшую проблему».
Масла в огонь подлила деятельность CEO Intel Брайана Кржанича (Brian Krzanich) на рынке ценных бумаг. Согласно отчету Комиссии по ценным бумагам и биржам США (The United States Securities and Exchange Commission, SEC), в ноябре он воспользовался своими опционами на покупку 644 135 акций Intel по цене от $12,985 до $26,795, а затем продал их по средней стоимости $44,05. Также он продал уже имеющиеся в его распоряжении 245 743 акции по средней стоимости $44,55. На этих операциях он заработал около $39 млн. ($25 млн. после уплаты налогов). В результате у него осталось 250 000 акций Intel, которыми по контракту он обязан владеть на посту CEO. А чтобы избежать обвинений в инсайдерской торговле, все операции с акциями были поданы в виде плана 10b5-1, созданного 30 октября. То есть продажа акций была предварительно запланирована и осуществлена согласно букве закона, поэтому и не подпадает под обвинения в инсайдерской торговле. Правда, запланирована она уже была после того, как Intel узнала об уязвимости, и до момента снятия эмбарго на публикацию отчета Google Project Zero. Поэтому в глазах оскобленных пользователей это выглядит очень некрасиво. А поскольку репутация в цивилизованном мире является очень важной составляющей не только компании, но и отдельных ее сотрудников, то нельзя исключать изменений в высшем руководстве Intel. Хотя, конечно, многое будет зависеть от исхода судебных тяжб и степени возмущения политикой Intel.
https://wccftech.com
https://www.cnbc.com
www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессоры AMD Ryzen «Pinnacle Ridge» ожидаются в марте
Ранее предполагалось, что линейка процессоров AMD Ryzen 2000 (она же AMD Pinnacle Ridge) будет представлена в феврале текущего года. Теперь же ритейлеры Японии, на основании информации своих поставщиков, ожидают запуска новых процессоров в марте. Хотя, конечно, это не исключает возможности официального дебюта в конце февраля и начало продаж в марте. В любом случае, они должны появиться до конца первого квартала.
Кратко напомним, что сами процессоры AMD Ryzen 2000 построены на слегка улучшенной версии микроархитектуры AMD Zen. Одним из главных изменений станет переход с 14- на 12-нм техпроцесс, что позволит нарастить тактовые частоты без существенного изменения энергопотребления и теплового пакета. Поэтому AMD сразу же сообщила, что подобного 40%-ого прироста IPC (как было в случае перехода с AMD Excavator на AMD Zen) ждать не следует – цифры будут гораздо скромнее.
Вместе с новыми процессорами появятся и новые материнские платы на базе чипсетов AMD X470 и AMD B450. Главным их улучшением по сравнению с предшественниками станет поддержка линий PCIe 3.0 общего назначения вместо PCIe 2.0. Также не исключены другие изменения в наборе внутренних интерфейсов. Тем не менее актуальные материнские платы под Socket AM4 будут поддерживать новые процессоры после простого обновления BIOS.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD провела исследование уязвимости собственных процессоров
Уже второй день вся всемирная сеть обсуждает уязвимость х86-процессоров, лечение которой потенциально снизит их производительность. В связи с эти команда исследователей Google Project Zero выделила три основных варианта использования уязвимости:
- обход проверки границ;
- внедрение в целевую ветвь;
- подмена загрузки кэш-памяти.
Первые два варианта Google Project Zero отнесли к типу уязвимостей Spectre («Призрак»), нарушающей барьер между приложениями и внутренней памятью операционной системы, что позволяет получить доступ к данным, находящимся в памяти ОС. Третий вариант классифицирован как Meltdown («Крах») и нарушает барьер между самими приложениями, позволяя одному сервису получить доступ к памяти другого.
Компания AMD проанализировала все три варианта использования уязвимости с помощью тестирования на собственных процессорах и пришла к выводу, что первый из них можно исправить программным способом либо обновлением ОС. При этом влияние на вычислительные возможности процессоров ожидается минимальное. А последние два варианта использования уязвимости вообще неприменимы к процессорам AMD в связи с особенностью их микроархитектуры.
В любом случае, AMD настоятельно рекомендует пользователям проявлять предельную осторожность – не переходить по подозрительным ссылкам, использовать сложные пароли для авторизации, пользоваться защищенными протоколами сетей, а также следить за своевременным обновлением ПО.
guru3d.com
amd.com
Юрий Коваль
Показать еще
