AMD Ryzen 7000X3D представят на выставке CES 2023?

Уже известно, что AMD работает над вариантом сложного процессорного кристалла (CCD) «Zen 4» с памятью 3D Vertical Cache (3DV-cache) и AMD даже подтвердил, что эта технология продолжает оставаться частью клиентской дорожной карты компании. Сегодня появилась новость о том, что первые процессоры AMD Ryzen 7000X3D («Zen 4» с кэшем 3DV) могут быть представлены на международной выставке CES 2023 (январь следующего года). Похоже, что в то время, как обычная серия Ryzen 7000 превосходит ядро 12-го поколения «Alder Lake» в играх, она может достигнуть паритета в некоторых тестах с «Raptor Lake» 13-го поколения, и AMD будет рассчитывать на технологию кэширования 3DV, чтобы получить конкурентное преимущество.

Greymon55, надежный источник слухов AMD, намекает на возможность появления трех моделей процессоров серии 7000X3D: AMD Ryzen 7 7800X3D (8 ядер/16 потоков), AMD Ryzen 9 7900X3D (12 ядер/24 потока) и AMD Ryzen 9 7950X3D (16 ядер/32 потока). В более ранних отчетах предполагается, что кэш 3DV на этих процессорах будет на поколение более продвинутым, чтобы синхронизироваться с кэшем L3 на кристалле ПЗС-матрицы «Zen 4», а L3D (кристалл, на котором расположен кэш 3DV), скорее всего, будет построен на 6-нанометровом техпроцессе.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Бустовые частоты новой серии процессоров 13-го поколения Raptor Lake

Когда будет представлен и поступит в продажу Core i5-13400 он присоединится к очень успешным на рынке процессорам Intel с ценовым диапазоном около 200 долларов, что является самой популярной серединой рынка продаж. В этот диапазон также входят и другие процессоры i5-12400, i5-11400, i5-10400 и i5-9400. В 13-м поколении «Raptor Lake» Intel позиционирует i5-13400, i5-13500 и i5-13600 (не K) как процессоры 6P+4E (это 6 P-ядер Raptor Cove с 4-дюймовыми ядрами Gracemont). "Е-ядра); тогда как их предшественники 12-го поколения имели только 6 P-ядер Golden Cove и не имели E-ядер. Топовая часть Core i5, i5-13600K, будет выделена конфигурацией 6P+8E.

Максимальные частоты разгона Core i5-13400 и i5-13500 появились в сети благодаря скриншотам Passmark, сделанными TUM_APISAK. Бустовые частоты процессоров 13-го поколения Core не были замечены в недавней утечке информации о линейке. У i5-13400 максимальная частота разгона составляет 4,10 ГГц, а у i5-13500 — 4,50 ГГц. Оба SKU имеют одинаковую базовую частоту 2,50 ГГц. Максимальная турбо-частота 4,10 ГГц у i5-13400 значительно ниже, чем 5,80 ГГц у флагманского i9-13900K, и 5,10 ГГц у i5-13600K. Это довольно далеко от i5-13500 с его 4,50 ГГц. Возможно, Intel действительно подогревает интерес потребителей к процессорам Core i5, расположенным между i5-13400 и i5-13600K.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Результаты тестов AMD Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X в Cinebench R23 в однопоточном режиме и сравнение с конкурентами

Результаты однопоточных тестов в Cinebench R23 новых процессоров Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X «Zen 4», опубликованные Greymon55 и сведенные в таблицу VideoCardz, показывают, что эти два чипа соответствуют процессорам Intel Core 12-го и 13-го поколений. 8-ядерный/16-поточный процессор 7700X набирает от 2000 до 2099 баллов (обозначается как 20xx), а 7600X — от 1900 до 1999 баллов (19xx). Таким образом, эти два процессора легко сравняются, или даже превзойдут P-ядра 12-го поколения «Alder Lake», при этом i9-12900K наберет 2000 баллов, а i5-12600K получит 1920 баллов.

Цифры для невыпущенного еще ядра 13-го поколения «Raptor Lake» дают Intel преимущество: i9-13900K предположительно набрал 2290 баллов, а i5-13600K предположительно 1967 баллов, но важно то, что однопоточная производительность и производительность приложений менее распараллеленных рабочих нагрузок, таких как игры, может быть очень конкурентоспособным для «Zen 4» по сравнению с Intel.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD представила блок-схему графического процессора для высокопроизводительных вычислений CDNA2 MI250X «Aldebaran»

AMD в своей презентации HotChips 22 опубликовала блок-схему своего самого большого процессора AI-HPC, Instinct MI250X. Он основан на вычислительной архитектуре CDNA2, MI250X базируется на «Aldebaran» MCM (многочиповый модуль). Этот MCM содержит два логических кристалла (кристаллы графического процессора) и восемь стеков HBM2E, по четыре на кристалл графического процессора. Два кристалла графического процессора соединены каналом Infinity Fabric со скоростью 400 ГБ/с. Каждый из них имеет до 500 ГБ/с внешней пропускной способности Infinity Fabric для межсокетной связи; и PCI-Express 4.0 x16 в качестве главной системной шины для форм-факторов AIC. Два кристалла графического процессора вместе составляют 58 миллиардов транзисторов и производятся на узле TSMC N6 (6 нм).

В иерархии компонентов каждого кристалла графического процессора восемь шейдерных движков совместно используют кеш L2 последнего уровня. Всего восемь шейдерных движков имеют 112 вычислительных блоков или 14 CU на каждый движок. Вычислительный блок CDNA2 содержит 64 потоковых процессора, составляющих Shader Core, и четыре Matrix Core Unit. Это специализированное оборудование для матричных/тензорных математических операций. Таким образом, на кристалл графического процессора приходится 7 168 потоковых процессоров и 14 336 на пакет. AMD заявляет о 100-процентном увеличении производительности вычислений с двойной точностью по сравнению с CDNA (MI100). AMD объясняет это увеличением частоты, эффективными путями данных, обширным повторным использованием операндов и пересылкой; и оптимизацией энергопотребления, благодаря которой появилась возможность повысить частоты. MI200 уже работает на суперкомпьютере Frontier и работает над достижением новых побед в сфере дизайна в области высокопроизводительных вычислений. Компания также намекнула, что MI300, основанный на CDNA3, будет APU. Он будет включать в себя кристаллы графического процессора, логику ядра и ПЗС-матрицы ЦП в одном корпусе, что является конкурирующим решением для суперчипа NVIDIA Grace Hopper.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 5 7600X появился на сером рынке Китая

Инженерный образец AMD Ryzen 5 7600X «Zen 4» появился на сером рынке Китая. Сообщается, что образец работает на частоте 4,40 ГГц, что ниже базовой частоты 4,70 ГГц 7600X, как показано в просочившихся спецификациях; с предполагаемой бустовой частотой до 5,30 ГГц. Похоже, что 6-ядер/12-потоков действительно будет основной конфигурацией для серии Ryzen 5 7000, с которой Intel надеется конкурировать с Core i5 13-го поколения с 6P+4E (16-потоковым) на нижнем уровне. SKU и 6P + 8E (20-поток) на более дорогих.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

NVIDIA GeForce RTX 4080 получит память GDDR6X 23 Гбит/с при общей мощности платы 340 Вт?

До официального запуска новых видеокарт NVIDIA серии GeForce RTX 40 осталось менее двух месяцев. В сети все чаще появляется информация о возможностях и характеристиках новых решений от компании NVIDIA и что характерно часто с новыми изменениями в спецификации. Сегодня @kopite7kimi обновил свои прогнозы для графического процессора GeForce RTX 4080, добавив несколько интересных изменений. Во-первых, память графического процессора получит усовершенствование в сравнении с ранее предполагаемой спецификацией. Раньше мы думали, что в этой видеокарте используется GDDR6X со скоростью 21 Гбит/с; однако теперь предполагается, что здесь установят вариант с 23 Гбит/с. Более быстрая память определенно приведет к повышению общей производительности, и нам еще предстоит увидеть, чего она может достичь при разгоне.

Также появилась новая информация для NVIDIA GeForce RTX 4080 о общей мощности платы (TBP). Ранее мы считали, что она будет поставляется с TBP мощностью 420 Вт; однако источники kopite7kimi утверждают, что у неё будет TBP 340 Вт. Это снижение на 60 Вт является довольно значительным и может быть связано с оптимизацией NVIDIA для получения максимально эффективной конструкции.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Информация о моделях линейки процессоров Intel Core 13-го поколения появилась в сети за месяц до запуска

Хотя эта информация еще не проверена, она очень похоже на правду, но, все же, некоторых важных деталей в этой информации нет. Теперь у нас есть полный список процессоров Intel Core серии 13000, который варьируется от Core i9-13900KF до Core i3-13100. Информация поступает через Bilibili, и ее следует воспринимать с долей сомнения, но в ней нет больших неожиданностей, за исключением довольно низких базовых частот для некоторых моделей Core i9-13900K и KF, которые работают на частоте 3 ГГц. по сравнению с 3,2 ГГц для эквивалентов 12-го поколения.

То, что, по-видимому, не удалось узнать источнику, так это бустовые частоты процессоров, возможно, потому что Intel до сих пор скрывала это от своих партнеров. Более ранние слухи предполагали повышение скорости до 5,5 ГГц или, возможно, даже выше для будущего KS CPU. Благодаря тому, что Intel добавила в новых моделях дополнительные E-ядра, даже младшие процессоры Core i5 на этот раз получат от четырех до восьми E-ядер, тогда как процессоры 12-го поколения имели E-ядра только на Core i5-12600K и KF. К сожалению, Core i3-13100 по-прежнему может обходиться всего четырьмя P-ядрами. Ожидается, что Intel представит свои процессоры Core 13-го поколения 27 или 28 сентября.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS отзывает материнские платы ROG Maximus Z690 Hero из-за опасности возгорания и ожогов

В соответствии с указаниями Комиссии по безопасности потребительских товаров США (CPSC), регулирующего органа, контролирующего безопасность потребителей в США и Канаде, ASUS инициировала общий отзыв материнской платы Maximus Z690 Hero Socket LGA1700 от Republic of Gamers (ROG). Это включает изъятие продукта с рынка, а также обращение к нынешним владельцам, информирование их о дефекте конструкции продукта, который влияет на их безопасность, и предложение замены.

Общий отзыв берет свое начало в объявлении ASUS в декабре 2021 года о том, что компания добровольно отзывает партию материнских плат после того, как обнаружила, что конденсатор, являющийся частью VRM материнской платы, был неправильно установлен в противоположной электрической полярности. Это может привести к пожару.

Размещение большинства компонентов на печатной плате осуществляется автоматическим роботизированным укладчиком. Компоненты подаются на машину в рулонах или лотках, а чистые печатные платы укладываются в стопки. Машина запрограммирована на точное размещение каждого компонента (припайка), однако требуется вмешательство человека, чтобы компоненты, подаваемые на машину, имели правильное размещение и полярность. На самом деле ASUS гордится степенью роботизированного производства, чтобы свести к минимуму человеческие ошибки.

Согласно заявлению, поданному ASUS в CPSC США, этот отзыв затрагивает до 10 000 устройств. Сюда входят как непроданные запасы, так и единицы, принадлежащие потребителям. ASUS создала специальный URL-адрес, чтобы помочь потребителям найти файл для бесплатной замены.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий