ASUS ZenFone Deluxe, ASUS ZenFone Laser и ASUS ZenFone Max представлены в рамках ZenFestival

Компания ASUS в очередной раз расширила линейку смартфонов ZenFone 2, добавив несколько новых моделей ASUS Fone 2 Deluxe, ASUS ZenFone 2 Laser и ASUS ZenFone Max. К слову, последнее устройство оснащено батареей, емкость которой составляет 5000 мА*ч. Новинки были анонсированы в рамках мероприятия ZenFestival, проходящего в Нью-Дели.    

В настоящий момент все смартфоны доступны на территории Индии по цене $360 за модель ZenFone  Deluxe, $160 - ZenFone Laser и $250 для ZenFone ZenFone Max.      

Что касается технических характеристик, устройство ASUS ZenFone Deluxe обладает практически одинаковыми параметрами с ZenFone 2 (ZE551ML), но отличается оформлением задней панели в виде 500 соединенных треугольников. Новинка оснащена 5,5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 х 1080 пикселей, 64-разрядным процессором Intel Z3580 с частотой 2,3 ГГц. Объем оперативной памяти равен 4 ГБ, встроенной отведено 64 ГБ. Имеется 13-мегапиксельная основная и 5-мегапиксельная фронтальная камеры, а также аккумулятор емкостью 3000 мАч.  

Смартфон ASUS ZenFone Laser очень схож с модель ZE500CL, но в то же время обладает лучшей камерой. Он также оборудован 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 х 720 точек и 64-разрядным процессором Qualcomm Snapdragon 410. Объем оперативной и встроенной памяти составляет 2 и 8 ГБ соответственно. Тыловая камера получила матрицу на 13 Мп, фронтальная – на 5 Мп. Емкость аккумуляторной батареи составляет 2070 мА*ч.     

Наибольший интерес представляет модель под названием ASUS ZenFone Max, которая является новым устройством. Новинка оснащена 5,5-дюймовым дисплеем с защитным покрытием Gorilla Glass 4. Базой выступает 4-ядерный процессор Snapdragon 410. Оперативной памяти отведено 2 ГБ, встроенной – 16 ГБ. Также сообщается о наличии слота для карты памяти microSD. Основная камера представлена 13-мегапиксельным вариантом с LED-вспышкой и лазерным автофокусом. Фронтальная имеет 5-мегапиксельную матрицу.    

http://www.nextpowerup.com
Мартынец Мария

Анонс корпуса Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis

Ведущий производитель компьютерных корпусов, систем охлаждения и блоков питания, компания Thermaltake, представила новый корпус под названием Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis с 200-мм вентилятором на фронтальной панели. Владелец может создавать собственную конфигурацию при помощи сменных боковых панелей, благодаря которым становится возможным продемонстрировать систему жидкостного охлаждения или систему воздушного потока. Несмотря на небольшие размеры, новинка, по словам производителя, способна вместить мощную систему охлаждения и различные компоненты для разгона. 

Модель Core V1 Snow разделена на два отсека. Верхний разработан для комплектующих, а нижний отлично подойдет для кабелей и блока питания. Благодаря съемному блоку 2,5"/3,5" накопителя, пользователи могут максимально использовать внутреннее пространство, обеспечивая тем самым высокую производительность охлаждения, а также организовать систему жидкого охлаждения.

Новинка гарантирует отличную возможность охлаждения и поддержку всех типов систем охлаждения, в том числе DIY/AIO систем жидкостного охлаждения и блоков воздушного охлаждения. Большой предустановленный на фронтальной панели 200-мм вентилятор, вместе с двумя дополнительными 80-мм на задней панели гарантируют высокий уровень охлаждения любой игровой системы.

Симметричные панели позволяют пользователям создавать систему исходя из собственных предпочтений. Пользователи могут заменять панели для лучшего внешнего вида или повышения производительности охлаждения. Съемный пылевой фильтр БП и ударопрочные регулируемые ставки в нижней панели продлевают срок службы блока питания.

Новинка оснащена двумя встроенным портами USB 3.0 и аудио разъемом HD вместе с  кнопками питания и сброса, которые расположены сбоку на передней панели. Такой ход позволяет не только поддерживать панель в чистом виде, но также предоставляет прямой и легкий доступ для внешних устройств.

http://www.techpowerup.com
Мартынец Мария

Демо прохождения миссии в Assassin’s Creed Syndicate за Иви Фрай

На выставку Gamescom 2015 компания Ubisoft привезла демонстрационную версию игры Assassin’s Creed Syndicate, позволив пройти ее за Иви Фрай. Напомним, что это первый женский персонаж в серии Assassin’s Creed (если не считать Assassin’s Creed Chronicles: China). Иви Фрай – сестра-близнец Джейкоба. При прохождении миссий сюжетной кампании больше игрового времени будет уделено именно ему, но будут попадаться задания и для сестры. Также вне сюжетных миссий пользователь может свободно переключаться между Иви и Джейкобом.

В арсенале Иви Фрай будет несколько полезных навыков. Во-первых, она является мастером камуфляжа, поэтому ей легче будет спрятаться от погони или проходить миссии в stelth-режиме. Во-вторых, она метко бросает ножи, поэтому их количество в ее арсенале увеличено. В-третьих, она может использовать шоковую бомбу под названием «Voltaic Bomb». Ну и, конечно же, не обошлось и без мастерского владения приемами рукопашного боя, альпинизма и паркура.

http://www.vg247.com
Сергей Будиловский

Память G.SKILL Ripjaws 4 разогнано до частоты DDR4-4795,4 МГц

Компания G.SKILL с радостью сообщила, что оверклокеру Chi-Kui Lam из Гонконга удалось установить новый мировой рекорд с разгона оперативной памяти. Теперь он составляет 2397,7 МГц (DDR4-4795,4). Интересно, что предыдущий абсолютный рекорд был установлен на DDR3-памяти и составлял 2310,1 МГц (DDR3-4620,2 МГц).

Для достижения нового рекорда были использованы модули серии G.SKILL Ripjaws 4 с охлаждением на базе жидкого азота, процессор Intel Core i7-6700K с аналогичным охлаждением и материнская плата ASRock Z170 OC Formula. Интересно, что частота процессора была умышленно снижена до 928,16 МГц.

Также компания G.SKILL подчеркивает, что с момента запуска платформы Intel Skylake-S, ее модули памяти помогли установить 7 мировых рекордов и добиться 17 первых мест в оверклокерских состязаниях.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

iOS Bridge позволит легко оптимизировать iOS-приложения для платформы Windows

Для платформы Windows создано множество различных программ, однако в последние годы основной акцент разработчики делают на iOS- и Android-устройствах. Чтобы повысить привлекательность ОС Windows и собственной площадки Windows Store, компания Microsoft анонсировала выпуск инструмента iOS Bridge, созданного на основе открытого программного кода.

Ключевое предназначение iOS Bridge не просто в портировании существующих iOS-программ для платформы Windows, а в их оптимизации под программные интерфейсы Windows. То есть предоставить им доступ к системе оповещения Windows, платежам Windows Store, достижениям Xbox и другим системным опциям.

В данный момент iOS Bridge поддерживает ОС Windows 8.1 и Windows 10, а также микроархитектуры х86 и х64. В будущем планируется добавить и ARM-архитектуру, что позволит оптимизировать приложения для смартфонов и планшетов на базе ОС Windows.

Финальная версия iOS Bridge будет доступна уже осенью. Также готова предварительная версия Android Bridge, которая пока тестируется избранными разработчиками.

http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Gamescom 2015: компактный игровой компьютер ZOTAC ZBOX EN970

В рамках выставки Gamescom 2015 компания ZOTAC решила продемонстрировать свой новый компактный компьютер − ZOTAC ZBOX EN970, который предназначен для запуска актуальных требовательных игр на высоких настройках графики. Такой тип задачи требует использования производительных компонентов, которые не всегда удается эффективно разместить и охлаждать в условиях ограниченного пространства. Но специалисты ZOTAC сумели выйти из ситуации, использовав энергоэффективные комплектующие с необходимой вычислительной мощностью.

Построена модель ZOTAC ZBOX EN970 на основе процессора Intel Core i5-5200U (2 x 2,2 – 2,7 ГГц) с TDP на уровне 15 Вт. В паре с ним работает 16 ГБ оперативной памяти DDR3-1600 МГц и видеокарта NVIDIA GeForce GTX 970M с 3 ГБ собственной GDDR5-памяти. Дисковая подсистема включает в себя два интерфейса SATA 6 Гбит/с и один разъем M.2 для установки накопителей. В наборе внешних интерфейсов приятно отметить порты HDMI 2.0, USB 3.0 (4) и USB 2.0 (2), а среди сетевых модулей присутствуют 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0 и Gigabit Ethernet.

Дата появления ZOTAC ZBOX EN970 в продаже и его ориентировочная стоимость пока не уточняются.

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Бесшумные механические переключатели CHERRY MX SILENT

Механические клавиатуры являются отличными решениями для игр. Многие пользователи отмечают повышенное удобство их использования. Однако они характеризуются важным недостатком – более высоким уровнем шума. Чтобы устранить его, компания CHERRY разработала новый тип переключателей – CHERRY MX SILENT, который использует запатентованный 2-компонентый толкатель для снижения шума при нажатии.

Первоначально компания CHERRY планирует выпустить тихоходные версии переключателей двух популярных серий: CHERRY MX Red и CHERRY MX Black с силой срабатывания на уровне 45 и 60 грамм соответственно. При этом задержка для избегания дребезга клавиш (Key Bouncing) составляет всего 1 мс, что гарантирует быстрый и корректный отзыв на пользовательские действия.

В скором времени планируется выпуск и обновленной версии переключателей CHERRY MX RGB с оптимизированным шумовым фоном. Эти решения созданы для работы в паре с качественными светодиодами, способными отображать 16,7 млн. различных цветов и оттенков.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Toshiba создала 16-слойную стековую NAND-память с помощью технологии TSV

Компания Toshiba сообщила об успешном создании первого в мире 16-слойного чипа NAND флэш-памяти. Для реализации этого проекта была использована технология Through Silicon Via (TSV), которая предполагает наличие специальных вертикальных электродов. Они проходят через всю структуру, объединяя все используемые ядра флэш-памяти в одно целое.

В результате такого подхода пропускная способность (I/O data rate) превысила 1 Гбит/с, что выше показателя любой существующей NAND-микросхемы. При этом рабочее напряжение составляет 1,2 – 1,8 В (в зависимости от физического размещения ядер), а снижение потребляемой мощности при операциях чтения и записи достигает 50%.

Первые прототипы новой стековой памяти компании Toshiba характеризуются общим объемом 128 ГБ (8 слоев) и 256 ГБ (16 слоев) при высоте 1,35 и 1,9 мм соответственно. По мнению разработчиков, они отлично подходят для использования в разных сферах: от массовых пользовательских устройств до высокопроизводительных SSD-дисков корпоративного класса благодаря низким задержкам, высокой пропускной способности и отличной энергоэффективности.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский