Компьютерные новости
Все разделы
SanDisk обещает 6- и 8-ТБ SSD-диски в 2016 году
Похоже, что производителям традиционных HDD-накопителей необходимо активизировать свои усилия в вопросе разработки новых технологий и методов записи данных для существенного повышения общего объема. Дело в том, что SSD-диски уже совсем скоро могут лишить HDD-устройства их традиционного преимущества в плане большого объема.
В частности, компания SanDisk сообщила, что в 2016 году она планирует перейти на 15-нм NAND флэш-микросхемы памяти, что позволит ей увеличить максимальный объем SSD с 4 до 6 и 8 ТБ. Эти новинки будут оснащены интерфейсом SAS 12 Гбит/с и нацелены на серверные системы. Сообщается, что новые микросхемы все еще используют MLC-дизайн вместо более прогрессивного 3D V-NAND. То есть 8 ТБ – это далеко не предел для 15-нм техпроцесса.
К тому же аналитики прогнозируют, что уже в 2017 году показатель стоимости хранения гигабайта информации на SSD и HDD будет приблизительно одинаков, то есть традиционные жесткие диски потеряют и преимущество в цене. Прогнозы по плотности записи информации также не на пользу HDD-дисков: преимущество SSD в ближайшем будущем оценивается в 10-кратном размере (16 против 1,6 ТБ).
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Смартфон Sony Xperia C5 Ultra оснащен безрамочным экраном
В интернет попало руководство пользователя смартфона Sony Xperia C5 Ultra (E5553), также известного под кодовым названием «Sony Lavender». Документ подтверждает использование в новинке безрамочного экрана. Также он раскрывает местоположение некоторых функциональных компонентов: фронтальной и тыловой камер с LED-вспышками, элементов управления, слота для карты памяти и Nano SIM-карты.
Согласно предварительным данным, смартфон Sony Xperia C5 Ultra принадлежит к среднеценовому сегменту. Он оснащен 5,5-дюймовым Full HD-экраном, процессором MediaTek MT6752, оперативной памятью объемом 2 ГБ и двумя камерами на 5 и 13 Мп. В продажу новинка поступит уже в августе 2015 года.
http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский
Micro Lego Computer – компактный компьютер с корпусом из кирпичиков LEGO
Кирпичики LEGO уже давно перестали быть просто детской забавой. Очередным подтверждением этому является мини-компьютер Micro Lego Computer, разработанный энтузиастом Майком Шроппом (Mike Schropp). Он базируется на дизайне Intel NUC с интегрированным процессором серии Intel Core i3, Core i5 или Core i7. Корпус же создан из кирпичиков LEGO.
Объем оперативной памяти в Micro Lego Computer может составлять от 4 до 16 ГБ. В качестве накопителя используется SSD емкостью 120 ГБ. Поддержка сетевых интерфейсов реализована на базе гигабитного LAN-контроллера и модулей 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.0. А в наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 3.0 (4), mini-HDMI, Mini DisplayPort, RJ45 и 3,5-мм аудио. Для подключения питания используется внешний источник.
Чтобы обеспечить комфортный температурный режим внутри разработчик оснастил корпус премиальным вентилятором Noctua и рядом вентиляционных отверстий. Также в продажу поступят дополнительные съемные модули: внешний HDD-накопитель (синего цвета) и кард-ридер (красного цвета) с портами USB 3.0, которые присоединяются к основному компьютеру.
Майк Шропп утверждает, что все компоненты полностью совместимы и проходят дополнительное тестирование на стабильность и надежность работы. В продажу новинка поступила по цене от $599.
Сравнительная таблица технической спецификации компьютеров Micro Lego Computer:
Модель |
Micro Lego Computer |
||
Процессор |
Intel Core i3-5010U (2 х 2,1 ГГц) |
Intel Core i5-5250U (2 х 1,6 – 2,7 ГГц) |
Intel Core i7-5557U (2 х 3,1 – 3,4 ГГц) |
Интегрированная графика |
Intel HD Graphics 5500 (300 – 900 МГц) |
Intel HD Graphics 6000 (300 – 950 МГц) |
Intel Iris Graphics 6100 (300 – 1100 ГГц) |
Оперативная память |
4 ГБ DDR3 |
8 ГБ DDR3 |
16 ГБ DDR3 |
Накопитель |
120 ГБ SSD |
||
Сетевые адаптеры |
802.11ac Wi-Fi (Intel) + Bluetooth 4.0 |
||
Дополнительный корпусный вентилятор |
Noctua Premium Case Fan |
||
Размеры |
127 х 127 х 102 мм |
||
Стоимость |
$599 |
$729 |
$879 |
http://liliputing.com
http://www.totalgeekdom.com
Сергей Будиловский
Раскрыты подробности дизайна смартфона Motorola Moto G 2015 в сервисе Moto Maker
Для своего нового смартфона Motorola Moto G 2015 компания Motorola подготовила специальные опции в фирменном сервисе Moto Maker. Пользователи не только смогут выбрать модель с увеличенным вдвое объемом оперативной и встроенной памяти, но и определить финальный дизайн корпуса.
На выбор пользователю доступны 10 цветовых решений оформления задней крышки, тогда как фронтальная часть корпуса будет черной или белой. Дополнительно выделиться можно и с помощью выбора цвета так называемых «акцентов», то есть кнопок и пластиковой вставки на тыльной стороне. Для них предусмотрено 10 цветовых решений. После выбора окончательного дизайна корпуса доступна опция «скрыть все, что так долго выбирал в Moto Maker» с помощью фирменного чехла FlipShell, стоимостью $20. Чехол также можно окрасить в один из пяти цветов.
Известные технические характеристики Motorola Moto G 2015:
Модель |
Motorola Moto G 2015 (3d Gen) |
Операционная система |
Android |
Экран |
5“ сенсорный (1280 х 720) |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 410 64-bit |
Оперативная память |
1/2 ГБ |
Накопитель |
8/16 ГБ |
Фронтальная камера |
5 Мп |
Основная камера |
13 Мп |
Сетевые интерфейсы |
Wi-Fi |
Аккумулятор |
2070 мА*ч |
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев
Microsoft готовит еще три смартфона на Windows 10 Mobile
К новости об осеннем анонсе двух новых флагманах Microsoft Lumia 950 и Microsoft Lumia 950 XL стоит добавить новую порцию: к выпуску готовятся еще три смартфона средней и низкой ценовой категории. Это Microsoft Lumia 850, Microsoft Lumia 750 и Microsoft Lumia 550 на Windows 10 Mobile, с поддержкой 3G, слотом microSD и дополнительной защитой экрана Gorilla Glass 3.
Младшим смартфоном осенней линейки станет Microsoft Lumia 550 с 5-дюймовым сенсорным qHD-экраном, четырехъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 210, 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ встроенной флеш-памяти. Также его оснастят 5-мегапиксельной камерой со вспышкой и автофокусом, фронтальной 2-мегапиксельной камерой и аккумулятором на 1905 мА*ч.
Менее скромными характеристиками сможет похвастаться Microsoft Lumia 750 с 5-дюймовым HD-экраном, четырехъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 410, 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ встроенной флеш-памяти. Есть две камеры (основная 8-мегапиксельная с оптикой ZEISS, автофокусом и вспышкой, и фронтальная 5-мегапиксельная для селфи). Емкость аккумулятора – 2650 мА*ч.
Наиболее «продвинутой» моделью среди трех смартфонов станет Microsoft Lumia 850. Ее оснастят более быстрым четырехъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 410, 1 ГБ ОЗУ, 16 ГБ ПЗУ и аккумулятором на 2650 мА*ч. Основная камера PureView получит 10-мегапиксельный сенсор с оптикой ZEISS, автофокус и вспышку. Разрешение селфи-камеры ограничится 5 мегапикселями.
http://www.gsmarena.com
http://wmpoweruser.com
Антон Мезенцев
Acer One 10 – планшет и ноутбук стоимостью $200
Компания Acer расширила свой ассортимент доступных планшетных компьютеров на базе операционной системы Windows 8.1. Новинка получила название Acer One 10 и ряд особенностей, которые выделяют ее среди подобных устройств соответствующей ценовой категории.
Acer One 10 выполнен в форм-факторе «2-в-1»: поддерживает режим планшета (клавиатурный блок-подставку можно отсоединить в любой момент) и ноутбука. Он оснащается четырехъядерным процессором Intel Atom Z3735F, 2 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ встроенной флеш-памяти. Есть слот для карт памяти формата microSDXC, две камеры, стандартные модули беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth и аккумулятор на 8400 мА*ч (по-видимому, в клавиатурный блок встроена дополнительная батарея).
Планшет Acer One 10 уже появился в продаже.
Известные технические характеристики:
Модель |
Acer One 10 |
Операционная система |
Windows 8.1 with Bing |
Экран |
10,1“ IPS (1280 x 800) |
Процессор |
Intel Atom Z3735F |
Оперативная память |
2 ГБ |
Накопитель |
32 ГБ |
Кард-ридер |
microSDXC |
Фронтальная камера |
+ |
Основная камера |
+ |
Сетевые интерфейсы |
Wi-Fi 802.11b/g/n |
Аккумулятор |
8400 мА*ч |
Особенности |
Форм-фактор 2-в-1 |
http://liliputing.com
Антон Мезенцев
Производительный и эффектный процессорный кулер Scythe Grand Kama Cross 3
Компания Scythe анонсировала новый процессорный кулер – Scythe Grand Kama Cross 3, который подойдет для абсолютно всех текущих, некоторых устаревших и даже отдельных будущих платформ компаний AMD и Intel.
Новинка использует структуру Top Flow, то есть воздушный поток от вентилятора направляется на основание, способствуя дополнительному охлаждению процессора. В свою очередь ребра радиатора отклоняют воздушный поток для обдува элементов, расположенных вокруг процессорного разъема.
Конструкция Scythe Grand Kama Cross 3 состоит из медной никелированной базы, четырех медных никелированных тепловых трубок (2 х 6-мм и 2 х 8-мм), двухсекционного алюминиевого радиатора и 140-мм осевого вентилятора. Он характеризуется сравнительно низкой скоростью вращения лопастей (400 – 1300 об/мин), отличными акустическими показателями (12,5 – 30,7 дБА) и большим объемом нагнетаемого воздушного потока (до 97,18 CFM (165,1 м3/ч)), но не может похвастать высоким показателем статического давления (0,1 – 1,02 мм H2O).
Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Scythe Grand Kama Cross 3:
Модель |
Scythe Grand Kama Cross 3 (SCGKC-3000) |
|
Поддерживаемые платформы |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
|
Количество и диаметр тепловых трубок, мм |
2 х 6 + 2 х 8 |
|
Вентилятор |
Размеры, мм |
140 х 140 х 25 |
Скорость вращения лопастей, об/мин |
400 (±300) – 1300 (±10%) |
|
Уровень шума, дБА |
12,5 – 30,7 |
|
Воздушный поток, CFM (м2/ч) |
29,90 – 97,18 (50,8 – 165,1) |
|
Статическое давление, мм H2O |
0,1 – 1,02 |
|
Размеры, мм |
140 х 147 х 171 |
|
Масса, г |
790 |
http://www.cowcotland.com
http://www.scythe.co.jp
Сергей Будиловский
Transcend представила модули DDR3L объемом 16 ГБ
Если вы хотели поставить на свою материнскую плату 64 ГБ DDR3-памяти используя только 4 разъема, то теперь ваша мечта наконец-то осуществима, ведь компания Transcend выпустила DDR3L-модули объемом 16 ГБ. Новинки доступны в двух вариантах: традиционный U-DIMM (TS2GLK64W6Q) и компактный SO-DIMM (TS2GSK64W6Q). Они предназначены для использования в десктопных компьютерах, ноутбуках и решениях других форм-факторов. Новинки полностью совместимы с текущими стандартами JEDEC.
Для достижения столь значимой емкости новые модули используют передовые DRAM-микросхемы 1Gbx8. Они работают на частоте 1600 МГц при напряжении питания 1,35 В, что позволяет на 20% снизить количество потребляемой энергии по сравнению со стандартными модулями DDR3 с рабочим напряжением 1,5 В.
В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией.
http://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский
Показать еще