Серия видеокарт SAPPHIRE Radeon R9 Fury будет представлена двумя моделями

Благодаря попавшим в интернет пресс-материалам видеокарт серии SAPPHIRE Radeon R9 Fury были полностью подтверждены характеристики нового адаптера. Как и предполагалось, используемый графический процессор AMD Fiji Pro характеризуется поддержкой 56 вычислительных блоков, 3584 потоковых процессоров и 224 текстурных блоков (в версии AMD Fiji XT имеем соответственно 64, 4096 и 256 блоков). Единственное изменение касается частоты GPU, которая составит 1000 МГц, вместо предполагавшейся 1050 МГц. А вот 4 ГБ HBM-памяти с 4096-битной шиной работают на эффективной частоте 1000 МГц.

Что же касается самих видеокарт компании SAPPHIRE, то версия SAPPHIRE Radeon R9 Fury (11247-00) характеризуется поддержкой эталонных частот, а в варианте SAPPHIRE Radeon R9 Fury (11247-01) предусмотрен заводской разгон GPU до 1040 МГц. В остальном они одинаковы: используют 2,2-слотовую систему охлаждения Tri-X с тремя осевыми вентиляторами (на основе двойных шарикоподшипников), требуют подключения двух 8-контактных разъемов PCIe и предоставляют четыре внешних интерфейса (1 x HDMI и 3 x DisplayPort). Габаритные размеры новинок составляют 306 х 114 х 49 мм.

http://videocardz.com
Сергей Будиловский

AMD полностью пропустит 20-нм техпроцесс и перейдет сразу к FinFET

Компания AMD обновила прогноз касательно результатов финансовой деятельности во втором квартале 2015 года в сторону понижения ключевых показателей и официально подтвердила информацию о том, что она полностью пропускает 20-нм техпроцесс (хотя некоторые дизайны продуктов и были разработаны с его использованием), переходя к FinFET-технологии. Учитывая высокую загрузку заводов TSMC и низкий приоритет компании AMD у этого производителя, вероятнее всего, речь шла о 14-нм FinFET (14LPE и 14LPP) технологии компании Globalfoundries, в освоении которой ей помогла Samsung.

Таким образом, в 2016 году AMD обещает выпуск высокопроизводительных процессоров AMD FX с микроархитектурой AMD Zen (SMT-подход вместо CMP) и поддержкой DDR4-памяти, 7-ого поколения APU с поддержкой DDR3 и DDR4-памяти и нового поколения графических адаптеров с удвоенным показателем производительность на ватт и интеграцией второго поколения HBM-памяти. Все эти продукты должны быть построены с использованием FinFET-технологии.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Платформа Intel Skylake дебютирует 5 августа

Согласно информации одного из китайских веб-сайтов, платформа Intel Skylake дебютирует уже 5 августа, как раз в преддверии выставки Gamescom. В этот день будут представлены процессоры Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K с разблокированным множителем и материнские платы на основе чипсета Intel Z170, которые как раз и предназначены для оверклокерских экспериментов. В этот же день они поступят в продажу для нашего региона (EMEA).

Во временном отрезке между 30 августом и 5 сентября дебютируют процессоры Intel Core i7-6700, Core i7-6700T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6400 и Core i5-6400T. Вместе с ними будут представлены наборы системной логики Intel H170, B150 и H110 и материнские платы на их основе. А вот в продаже они появятся лишь после 27 сентября.

В октябре-ноябре 2015 года можно ожидать на появление чипсетов бизнес-класса (Intel Q170 и Q150). Сроки поступления в продажу материнских плат на их основе пока не уточняются.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Емкие внешние аккумуляторы SP Power S102 и Power S82

Вместе с функциональными смартфонами и планшетами в нашу жизнь пришли и внешние аккумуляторы, позволяющие оперативно подзаряжать мобильные гаджеты в любом месте. Компания Silicon Power расширила модельный ряд таких устройств двумя новинками – SP Power S102 и Power S82 с литий-полимерными аккумуляторами большого объема (12 000 мА·ч и 8000 мА·ч соответственно). Оба устройства оснащены двумя выходными USB-портами с силой тока 1 А и 2,1 А. Срок службы используемых аккумуляторов составляет 500 циклов перезарядки, а время для восстановления заряда достигает 8 (SP Power S102) и 6 (SP Power S82) часов.

Весьма компактные (SP Power S102 – 156,4 x 76,2 x 18,3 мм, SP Power S82 − 156,4 x 76,2 x 14,3 мм) и легкие (280 г и 200 г соответственно) корпуса новинок характеризуются эргономичным дизайном, поэтому удобно ложатся в руку. А специальный верхний слой из матового резинового материала предотвращает скольжение и царапины.

Для удобства в моделях SP Power S102 и Power S82 предусмотрен 4-ступенчатый LED-индикатор, позволяющий быстро и точно определить статус процесса зарядки и оставшийся объем энергии. Список их преимуществ можно дополнить следующими позициями:

• функция «подключай и заряжай» обеспечивает моментальную зарядку устройства сразу после подключения;
• 10-секундный режим энергосбережения автоматически отключает подачу электроэнергии через 10 секунд после окончания зарядки;
• поддержка необходимых защит (OCP, UVP, OVP и SCP).

В продажу внешние аккумуляторы SP Power S102 и Power S82 поступят в двух цветовых вариантах (черно-красный и бело-серый) с 13-месячной гарантией и страхованием ответственности на сумму до $10 млн.

http://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский

Официальный анонс смартфона Samsung Z3 Tizen состоится в июле?

Очередная утечка информации: новый смартфон компании Samsung под управлением мобильной операционной системы Tizen OS получит название Samsung Z3 Tizen, а его официальный анонс должен состояться в последние дни текущего месяца.

По предварительным данным, новинка получит 5-дюймовый сенсорный экран типа Super AMOLED с разрешением 1280 х 720 точек, процессор Spreadtrum SC7730S с четырьмя ядрами, работающими на частоте 1,3 ГГц, графический ускоритель ARM Mali-400MP2, 1,5 Гб оперативной памяти и 8 ГБ встроенной флеш-памяти. Объем последней можно будет увеличить с помощью карт памяти microSD. Получит смартфон и две камеры: 5-мегапиксельную фронтальную и 8-мегапиксельную основную. Обеспечивать питание будет аккумулятор на 2600 мА*ч.

О стоимости и дате старта продаж Samsung Z3 Tizen не сообщается.

Технические характеристики:

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.sammobile.com
Антон Мезенцев

Слухи: LG G Pro 3 получит процессор Snapdragon 820

Если верить зарубежным источникам, новый смартфон LG G Pro 3 появится в продаже до конца текущего года и сможет похвастаться топовыми техническими характеристиками. Предвидим, что и официальный ценник новинка получит не менее топовый.

Итак, по предварительным данным в LG G Pro 3 установят новейший 64-битный мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 820, чьи ядра работают на эффективной частоте 3 ГГц. Его мощности дополнят минимум 4 гигабайта оперативной памяти, тогда как объем встроенной флеш-памяти составит 32 ГБ, увеличить который можно будет картами памяти формата microSD. Также смартфон оснастят 6-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 2560 x 1440 точек, 8-мегапиксельной фронтальной камерой и 20,7-мегапиксельной основной камерой со вспышкой. Предустановленная операционная система – Android 5.1 Lollipop.

Называют источники и приблизительную стоимость LG G Pro 3 – около $790.

Технические характеристики:

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.technobuffalo.com
http://www.mobipicker.com
Антон Мезенцев

Sony SNC-VM772R – внешняя камера наблюдения с поддержкой 4K

Новая камера Sony SNC-VM772R для наружного наблюдения заключена в антивандальный корпус и может похвастаться поддержкой записи видео в разрешении 4K на скорости до 30 кадров в секунду. Сам производитель называет ее идеальной для круглосуточного видеонаблюдения как в помещении, так и на улице.

Стоит отметить, что Sony SNC-VM772R оснастили полезной функцией Day & Night (съемка в высоком качестве в любое время суток), датчиком движения (ИК-подсветка работает на расстоянии до 30 метров). Что касается спецификаций, камера оснащена высокочувствительной 1-дюймовой CMOS-матрицей Exmor R с разрешением 20 мегапикселей. Она характеризуется поддержкой 2,9-кратного оптического зума и оснащена кард-ридером 3-в-1, интерфейсами HDMI, RJ45, 3,5-мм аудиопортом и 2 входными и 2 выходными портами для подключения сигнализации.

Старт продаж Sony SNC-VM772R начнется 20 августа по ориентировочной цене около $2919.

Технические характеристики:

http://www.sony.co.jp
Антон Мезенцев

30-минутная демонстрация игрового процесса Metal Gear Solid V: The Phantom Pain

Поклонники жанра Stealth-action ждут с нетерпением начала осени, ведь на 1 сентября запланирован выход на PS3, PS4, Xbox 360 и Xbox One игры Metal Gear Solid V: The Phantom Pain. Для PC-платформы она появится на две недели позже (15 сентября).

Сюжетная линия Metal Gear Solid V: The Phantom Pain продолжится там, где окончились события Metal Gear Solid: Ground Zeroes: после уничтожения базы MSF, Снейк впадает в кому. Девять лет спустя он приходит в себя и возглавляет новую группу наемников – Диамантовых собак. Под имением «Venom Snake» протагонист отправляется в Афганистан во время вторжения советских войск, чтобы выследить человека, ответственного за уничтожение базы MSF.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский