Компьютерные новости
Все разделы
MSI представит специальный 8-контактный разъем на всех материнских платах X870E для видеокарт NVIDIA RTX 50
Вчера на Gamescom 2024 компания MSI продемонстрировала свой будущий дизайн MPG X870E Carbon WIFI, который является высококлассной материнской платой с множеством интересных функций, таких как 20-фазная система VRM и множество портов ввода-вывода, включая два порта USB4 и два порта LAN 2,5/5,0 GbE. Плата также оснащена EZ-слотом и механизмом EZ-release, облегчающим установку и удаление устройств M.2 / PCIe.
Еще одной интересной особенностью этой материнской платы является интеграция специального 8-контактного разъема питания, о котором мы также упоминали вчера. Этот разъем дополнит потребности в электроэнергии линий Gen5, представленных на материнской плате. Нам удалось получить некоторые дополнительные сведения от наших источников относительно использования таких 8-контактных разъемов в будущих дизайнах, и ответом являются графические процессоры серии NVIDIA RTX 50 следующего поколения.
Многие производители материнских плат, такие как MSI и даже ASUS, будут интегрировать специальные 8-контактные разъемы питания на своих материнских платах, чтобы расширить требования к мощности графических процессоров RTX 50 следующего поколения от NVIDIA. Дело не в том, что эти карты будут потреблять много энергии, но использование решения с несколькими графическими процессорами, например двух графических процессоров RTX 40 или RTX 50, создает большую нагрузку на линии PCIe, которые требуют больше энергии в текущем поколении Gen5.
Ниже приведен полный список материнских плат MSI X870E и X870, которые будут иметь специальный 8-контактный разъем питания:
- MEG X870E GODLIKE
- MPG X870E CARBON WIFI
- PRO X870-P WIFI
- MAG X870 TOMAHAWK WIFI
- X870 GAMING PLUS WIFI
Таким образом, MSI добавит специальный 8-контактный разъем ко всем своим материнским платам X870E и даже к нескольким моделям X870, включая MPG Carbon WIFI, MEG ACE и MEG GODLIKE. Эти две материнские платы будут частью линейки, но их представят позже, так как запуск серии X870E запланирован на 30 сентября.
Постоянная ссылка на новостьГрафический процессор AMD Radeon RX 8000 "RDNA 4" замечен на Geekbench
Будущий графический процессор AMD Radeon RX 8000 "RDNA 4" был замечен на Geekbench, раскрывая некоторые из его основных спецификаций. Эти первые тесты показывают, что AMD сейчас тестирует новые графические процессоры внутри компании, готовясь к запуску, который ожидается в следующем году. Предполагается, что утекший GPU, идентифицированный как "GFX1201", является Navi 48 SKU - более крупным из двух кристаллов, запланированных для семейства RDNA 4.
Он содержит 28 вычислительных блоков в списке Geekbench, что в данном случае относится к процессорам рабочей группы (WGP). Вероятно, это означает 56 вычислительных блоков, что позиционирует его между текущими моделями RX 7700 XT (54 CU) и RX 7800 XT (60 CU). Тактовая частота указана на уровне 2,1 ГГц, что кажется низким по сравнению с текущими графическими процессорами RDNA 3, которые могут увеличивать частоту до 2,5-2,6 ГГц. Однако это, вероятно, связано с ранней стадией образцов, и мы можем ожидать более высокие частоты ближе к запуску. Спецификации памяти показывают 16 ГБ видеопамяти, что соответствует текущим моделям высокого класса и предполагает 256-битный интерфейс шины. Некоторые варианты могут иметь 12 ГБ VRAM с 192-битной шиной. Хотя это не подтверждено, предыдущие отчеты указывают на то, что AMD будет использовать память GDDR6.
Производительность в бенчмарке OpenCL пока что невпечатляющая, но это типично для ранних инженерных образцов, и на это не стоит обращать внимания.
Ожидается, что графические процессоры RDNA 4 представят новые механизмы трассировки лучей с существенными улучшениями производительности. Это новое поколение AMD стремится обеспечить высокую производительность в ценовом диапазоне от 400 до 500 долларов США. Больше информации, вероятно, будет раскрыто на предстоящем событии CES.
Постоянная ссылка на новостьМатеринские платы Intel и AMD серии 800 нового поколения будут иметь значительно улучшенные механизмы извлечения GPU
Отсоединить видеокарту от материнской платы может быть сложно. Несколько лет назад не было много вариантов для извлечения карт из системы, кроме как осторожно вытягивать механизм удержания PCIe, что непросто и небезопасно, особенно с массивными видеокартами текущего поколения.
К счастью, производители материнских плат наконец-то решают эту проблему. Механизмы легкого снятия видеокарты, которые устраняют необходимость в старой защелке, теперь заменяются кнопками разблокировки или вообще отсутствуют.
Для последней серии AMD 800 компания ASUS представляет функцию разблокировки PCIe Q-Release Slim GPU, которая устраняет необходимость в кнопке разблокировки и ещё больше упрощает этот механизм. Механизм удержания встроен в сам слот и не освобождает видеокарту, если её вытаскивать из центра или правой стороны. Однако, если карту вытаскивать спереди (рядом с кронштейном ввода-вывода), механизм Q-Release легко её освободит. Отсутствие кнопок делает процесс очень удобным.
MSI также демонстрирует новый механизм снятия видеокарты на Gamescom. Их последние материнские платы 800-й серии для настольных процессоров Intel Arrow Lake-S будут оснащены механизмом разблокировки, хотя он всё ещё зависит от кнопки разблокировки. Он называется EZ PCIe Release и был представлен на материнской плате Z890 MPG EDGE, которая выпускается в белой цветовой гамме.
Другие компании, вероятно, последуют этому примеру. Мы уже видели подобные механизмы на сериях Gigabyte AORUS, Biostar VALKYRIE и ASRock Taichi. Одно можно сказать наверняка: интерфейс PCIe Express останется основным стандартом для настольных графических карт на долгие годы. Очень приятно видеть более простые решения такой распространённой проблемы. Кроме того, многие компании объявили о более простых механизмах установки M.2 SSD, что ещё больше упрощает процесс сборки ПК.
Постоянная ссылка на новостьLG решила проблему яркости и эффективности OLED с помощью тандемной структуры из двух стеков
LG утверждает, что ей удалось решить проблемы с технологией Blue OLED, чтобы создать панель «Dream OLED», которая ярче и эффективнее. Структура Two-Stack Tandem исправит низкую яркость и низкую эффективность Blue OLED.
Панель OLED (органический светодиод) известна своей высокой точностью изображения, бесконечной контрастностью и быстрым временем отклика. Однако OLED-панель не лишена недостатков и не может конкурировать с обычными ЖК-дисплеями, когда речь идет о яркости. Конечно, существуют и другие проблемы, такие как выгорание изображения, но низкая яркость является одной из самых распространенных проблем, от которой страдают даже самые качественные OLED-панели.
Похоже, LG нашла решение для этой проблемы. Как сообщает ETNews, LG решила эту проблему с помощью структуры «Two-Stack Tandem», которая помогает OLED-панели достигать большей яркости и эффективности, чем обычно. Это достигается за счет гибридной структуры «фосфоресцентных» и «флуоресцентных» материалов для Blue OLED, что решает основную причину общей проблемы яркости и низкой эффективности OLED-панели.
OLED-панель состоит из органических материалов, которые помогают каждому пикселю излучать свет. Существуют красные, зеленые и синие OLED для воспроизведения соответствующих цветов. В то время как красные и зеленые OLED легче производить с использованием фосфоресцентных материалов, синие OLED сталкиваются с этой проблемой из-за своей более короткой длины волны. Это вынуждает производителей использовать люминесцентные лампы, которые обычно в четыре раза менее энергоэффективны, чем фосфорные лампы. Это не только увеличивает энергопотребление, но и снижает яркость.
Поскольку фосфоресцентная лампа энергоэффективна примерно на 100%, красные и зеленые OLED могут преобразовывать 100% энергии в свет, тогда как флуоресцентная лампа преобразует лишь 25% общей мощности в свет. Это не только создает тусклый свет, но и потребляет больше энергии и приводит к более быстрому износу. Благодаря тандемной структуре из двух стеков компания LG создала синий OLED с фосфоресцентными и флуоресцентными материалами, чтобы достичь срока службы, эквивалентного обычным OLED, при этом значительно увеличив яркость и эффективность.
Тандем из двух стеков был изначально разработан LG в 2019 году для автомобильного рынка, но теперь он успешно реализован для OLED-дисплеев, чтобы решить «последнюю головоломку OLED», которую официальный представитель отрасли назвал «ключевой ролью» в развитии OLED, чтобы сделать их более энергоэффективными и яркими. Ожидается, что это изменение увеличит время автономной работы мобильных устройств с OLED-дисплеями на 10-20%, и это также может стать лучшим решением, чем использование слоев квантовых точек, которые не решают проблемы эффективности и надежности.
Материнские платы AMD B840 и B850 будут представлены на выставке CES 2025
Как сообщает издание ComputerBase с выставки Gamescom, многочисленные производители материнских плат заявили о выпуске серий B850 и B840 в следующем году. Ожидается, что эти новые материнские платы на базе сокета AM5 будут поддерживать три поколения процессоров Ryzen: 7000, 8000 и недавно анонсированную серию 9000.
Цены на будущие материнские платы X870 и X870E пока не подтверждены ни одной компанией, но ожидается, что они будут объявлены в ближайшее время. Однако, в целом, ожидается, что новые платы будут дороже текущих плат 600-й серии, включая модели X670E/X670, которые уже два года на рынке. Модели B650(E) были особенно популярны среди пользователей AMD, так как они предлагают примерно такую же производительность, как и модели более высокого класса, но с ограниченным набором полос или функций.
Их преемник, B850, также будет поддерживать разгон и ориентирован на массовый рынок, в то время как B840 представляет собой новый сегмент с ограниченной поддержкой PCIe Gen3, предназначенный для коммерческого и начального сегментов.
Возможно, из-за того, что платы серии 800 не были готовы к выпуску Ryzen 9000, полная поддержка функций доступна на существующих платах серии 600. Все основные платы уже обновлены для поддержки новой серии на базе Zen5. В то же время, ожидается, что платы серии 800 будут поддерживать более быструю память и, в зависимости от модели, будут оснащены поддержкой Wi-Fi 7.
Постоянная ссылка на новостьASUS представила на выставке Gamescom 2024 новые игровые мыши ROG Harpe Ace Extreme и ROG Harpe Ace Mini
Среди множества других новинок компания ASUS представила на выставке Gamescom несколько предстоящих выпусков периферийных устройств, включая ROG Harpe Ace Mini и Harpe Ace Extreme. Причём последняя модель уже была анонсирована ранее. Интересно, что демонстрационные образцы мышей не были предсерийными, а взяты из массового производства, что намекает на скорый выход в продажу. Хотя точная дата выпуска ещё не объявлена, ожидается, что обе модели, ROG Harpe Ace Mini и Harpe Ace Extreme, появятся на полках магазинов в течение ближайших недель.
Обе мыши имеют схожие основные характеристики и внутренние компоненты. Как и в ROG Keris II Ace, в этих моделях используется новейший сенсор ASUS AimPoint Pro с разрешением до 42 000 CPI, а также основные кнопочные переключатели ROG Optical. На запрос о комментариях ASUS заявила, что в своих мышах для энтузиастов она будет по-прежнему отдавать предпочтение оптическим переключателям вместо механических, чтобы максимально снизить вес устройства. Благодаря технологии ROG Polling Rate Booster частота опроса может достигать 8000 Гц в проводном режиме и до 4000 Гц в беспроводном. Поскольку прошивка у всех моделей одинаковая, производительность ROG Harpe Ace Mini и Harpe Ace Extreme будет практически идентична Keris II Ace при использовании ROG Polling Rate Booster.
Тем, кто интересуется мышами ASUS, но опасается использования Armoury Crate, будет приятно узнать, что к концу 2024 года Armoury Crate будет переработан и станет модульным. Другими словами, можно будет устанавливать только необходимые компоненты, что уменьшит размер установки и объём используемой оперативной памяти. Таким образом, пользователь сможет настроить Armoury Crate по своему усмотрению.
ASUS ROG Harpe Ace Extreme
Модель Extreme весит всего 47 граммов, что на 7 граммов меньше, чем обычная Harpe Ace. В зависимости от точки зрения это можно считать как успехом, так и разочарованием. В любом случае, важно помнить, что корпус обычно составляет только треть от общего веса, поэтому возможность снизить вес в этой области ограничена. ASUS решила сохранить структурную целостность корпуса вместо достижения минимального веса. В то время как корпус обычной Harpe Ace изготовлен из биологического нейлона, в Extreme используется полностью фрезерованный на станке с ЧПУ углеродный волокно. О том, какой модуль использован, комментариев не поступало, а предоставленные ASUS данные в этом отношении неясны. Независимо от модуля, углеродное волокно превосходит любой другой материал, используемый в игровых мышах на данный момент, с точки зрения соотношения жёсткости и веса, а также его прочности на растяжение. С другой стороны, углеродное волокно более хрупкое по сравнению с другими материалами, что приводит к худшему поглощению ударов. Ещё одной ключевой особенностью углеродного волокна является его склонность к накоплению пыли, хотя демонстрационный образец выглядел хорошо ухоженным, и в комплекте с мышью поставляется набор для чистки. В целом, механический дизайн модели Extreme выполнен на высоком уровне, с минимальным боковым люфтом основных кнопок, высокой точностью и низким ходом кнопок. Хотя обычная Harpe Ace с ROG Polling Rate Booster будет почти равна по производительности, модель Extreme, безусловно, выигрывает как предмет роскоши, что объясняет наличие демонстрационной подставки в комплекте.
ASUS ROG Harpe Ace Mini
Что касается материалов, модель Mini аналогична обычной Harpe Ace, так как корпус снова изготовлен из биологического нейлона. Однако поверхность Mini значительно отличается, так как в Harpe Ace Mini используется более гладкое матовое покрытие по сравнению с более текстурированной поверхностью обычной Harpe Ace. По форме Mini очень похожа на обычную Harpe Ace, включая расположение выпуклости и изгибы, и различия лишь в незначительных деталях. При весе 49 граммов она легче, чем обычная Harpe Ace, пропорционально разнице в размере. Примечательно, что демонстрационный образец ощущался очень прочным, без скрипа и люфта корпуса, а кнопки имели приятно короткий ход. Хотя Mini совместима с ROG Polling Rate Booster, его необходимо приобретать отдельно. При частоте 1000 Гц ASUS заявляет среднюю задержку нажатия в 0,842 мс и время автономной работы до 105 часов.
techpowerup.com
Павлик Александр
Microsoft планирует удалить «Панель управления» из Windows 10/11
Корпорация Microsoft официально подтвердила планы постепенного прекращения использования Панели управления Windows, функции, которая была ключевой для операционной системы с момента её создания в 1985 году. Недавно технологический гигант заявил на своём веб-сайте поддержки: «Панель управления постепенно выводится из эксплуатации в пользу приложения „Параметры“, которое предлагает более современный и упрощённый опыт». Панель управления претерпела множество изменений за свои 39 лет службы и была знакомым инструментом для пользователей Windows на протяжении многих поколений. Будущее прекращение её использования означает серьёзное изменение в подходе Microsoft к проектированию пользовательского интерфейса и управлению системой. Программа «Параметры», представленная в Windows 8 в 2012 году, постепенно заменила функции Панели управления. Несмотря на то, что некоторое время ходили слухи о её прекращении, Microsoft впервые официально подтвердила прекращение поддержки Панели управления.
Компания пока не указала точный график полного удаления этой устаревшей функции. Корпорация Microsoft призывает пользователей использовать приложение «Параметры», когда это возможно, отмечая: «Хотя Панель управления всё ещё существует из соображений совместимости и для предоставления доступа к некоторым параметрам, которые ещё не перенесены, вам рекомендуется использовать приложение „Параметры“, когда это возможно». Долговечность Панели управления можно объяснить, прежде всего, двумя факторами: постоянными проблемами совместимости и наличием определённых функций, которые ещё не доступны в приложении «Параметры». Необходимость Microsoft поддерживать обратную совместимость со старыми конфигурациями программного и аппаратного обеспечения была критически важным фактором продолжения включения Панели управления в Windows. Эта устаревшая поддержка гарантирует, что пользователи всё ещё могут получить доступ к основным системным настройкам и утилитам, которые ещё нуждаются в успешном переносе в более современный интерфейс параметров. Однако теперь, похоже, готов полный переход.
techpowerup.com
Павлик Александр
Kingston Digital представляет новый NVMe SSD корпоративного класса для центров обработки данных DC2000B
Kingston Digital, Inc., дочерняя компания по производству флеш-памяти Kingston Technology Company, Inc., мирового лидера в сфере продуктов памяти и технологических решений, объявила о выпуске нового SSD для дата-центров, DC2000B. Это высокопроизводительный PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD, оптимизированный для использования в серверах с большим объемом установок в стойки в качестве внутреннего загрузочного накопителя. Используя новейший интерфейс Gen 4x4 PCIe с 112-слойной 3D TLC NAND, DC2000B идеально подходит для применения как внутренний загрузочный накопитель сервера, а также для использования в специализированных системах, где требуются повышенная производительность и надежность. DC2000B включает в себя встроенную аппаратную защиту от потери питания (PLP) — функцию защиты данных, которая редко встречается в M.2 SSD. В нем также предусмотрен новый интегрированный алюминиевый радиатор, который помогает обеспечить широкую термальную совместимость с различными системными конструкциями.
«Производители серверов Whitebox и OEM-производители серверов Tier 1 продолжают оснащать серверы последнего поколения разъемами M.2 для загрузочных целей, а также для внутреннего кеширования данных», — сказал Кэмерон Крандолл, менеджер по бизнесу корпоративных SSD в Kingston. «DC2000B был разработан для обеспечения необходимой производительности и ресурса записи для выполнения различных серверных рабочих нагрузок с высоким рабочим циклом. Перенос загрузочных накопителей внутрь сервера сохраняет ценные фронтальные отсеки для накопителей данных».
DC2000B доступен в емкостях 240 ГБ, 480 ГБ и 960 ГБ и поддерживается ограниченной пятилетней гарантией, бесплатной технической поддержкой и легендарной надежностью Kingston.
Характеристики и спецификации SSD DC2000B PCIe 4.0 NVMe M.2
• Производительность PCIe 4.0 NVMe: Использует линии PCIe Gen 4x4 для высокой скорости.
• Встроенная защита от потери питания (PLP): Уменьшает вероятность потери данных и/или их повреждения из-за внезапного отключения питания.
• Форм-фактор: M.2 2280
• Интерфейс: PCIe 4.0 x4 NVMe
• Емкости: 240 ГБ, 480 ГБ, 960 ГБ
• NAND: 3D TLC
• Последовательное чтение/запись: 240 ГБ – 4500/400 МБ/с 480 ГБ – 7000/800 МБ/с 960 ГБ – 7000/1300 МБ/с
• Стабильное чтение/запись 4k2: 240 ГБ – 260000/18000 IOPS 480 ГБ – 530000/32000 IOPS 960 ГБ – 540000/47000 IOPS
• Общий объем записанных данных (TBW)3: o 240 ГБ – 175 TBW o 480 ГБ – 350 TBW o 960 ГБ – 700 TBW
• Задержка чтения (средняя): 240 ГБ – 960 ГБ: 70µs
• Задержка записи (средняя): 240 ГБ – 53µs 480 ГБ – 29µs 960 ГБ – 20µs
• Защита от потери питания (конденсаторы): Да
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще
