NZXT анонсирует материнские платы N7 и N5 Z690 ATX

Компания NZXT, ведущий разработчик компьютерного оборудования, программного обеспечения и услуг для игрового сообщества ПК, сегодня объявляет о выпуске материнских плат NZXT N7 и N5 на Z690, новейшие материнские платы формата ATX на базе процессоров Intel с функциями и уникальным дизайном.

Плата NZXT N7 Z690  получила новейший набор микросхем Intel, поддержку процессоров Intel Alder Lake 12-го поколения, PCIe Gen 5.0, Wi-Fi 6e и Bluetooth V5.2, все  для сборки на ней мощного игрового ПК. Вторая плата N5 обладает всеми функциями N7, но без металлической крышки, чтобы обеспечить все функции, но по более низкой цене. Это позволит пользователям выбрать и собрать игровой ПК в соответствии со своими потребностями.

Особенности N7 Z690 :

• Разработана на базе набора микросхем Intel Z690.
• Совместима с процессорами Intel Core i9, Core i7 и Core i5 12-го поколения.
• 12+1 DrMOS Power Phase Design и 6-слойные печатные платы
• Беспроводная связь Intel Wi-Fi 6E и Bluetooth V5.2
• Три разъема M.2 для устройств хранения данных
• Поддерживает разгон памяти до частоты 5000 МГц и Intel XMP 2.0
• 8-канальный звук высокой четкости

N7 Z690 включает в себя функции контроллера RGB и управления вентилятором, что позволяет интуитивно управлять четырьмя каналами RGB-подсветки и семью каналами вентилятора через CAM. Поддерживаются аксессуары для освещения всех производителей.

Металлическая крышка доступна в белом или черном цвете, что обеспечивает плавные переходы  внешнего вида, который сливается с фоном любого корпуса NZXT серии H, создавая чистый эстетический вид.

N7 Z690 включает в себя возможность подключения WiFi 6E и использует все линии PCI Express, доступные для ЦП и набора микросхем. Компоновка N7 упрощает установку благодаря задней панели с богатым набором разъемов ввода-вывода с оптимальным расположением.

Особенности N5 Z690 :

• Разработана на базе набора микросхем Intel Z690.
• Совместима с процессорами Intel Core i9, Core i7, Core i5 12-го поколения.
• 8+1 схема питания DrMOS
• Беспроводная связь Intel Wi-Fi 6E и Bluetooth V5.2
• Четыре разъема M.2 для устройств хранения данных
• Поддерживает разгона памяти до 5000 МГц и XMP
• 8-канальный звук высокой четкости

N5 имеет чистый дизайн печатной платы с черным или белым цветом. Для самого верхнего разъема диска NVMe предусмотрен встроенный теплоотвод.

N5 Z690 позволяет интуитивно управлять четырьмя каналами RGB-подсветки и шестью каналами вентиляторов с помощью NZXT CAM и поддерживает аксессуары для освещения от всех производителей.

Цена MSRP:

• N7 Z690: 299,99 долларов США
• N5 Z690: 239,99 долларов США

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Kioxia завершает приобретение Chubu Toshiba Engineering

Kioxia Holdings Corporation, мировой лидер в области решений для памяти, объявила сегодня о завершении сделки по приобретению Chubu Toshiba Engineering Corporation. Компания заключила соглашение о покупке акций с Toshiba Digital Solutions Corporation (дочерняя компания Toshiba Corporation) 24 февраля 2022 года в связи с приобретением для дальнейшего укрепления возможностей Kioxia Group в области развития технологий.

Это приобретение привлекает в компанию высококвалифицированную команду инженеров, а также обеспечивает экономическую эффективность, что в совокупности повысит корпоративную ценность компании. Это приобретение улучшит возможности Kioxia по разработке технологий, а также обеспечит синергию при проектировании, эксплуатации и производстве ее производственных предприятий.

В дальнейшем Chubu Toshiba Engineering Corporation будет работать как дочерняя компания Kioxia Corporation под названием Kioxia Engineering Corporation.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

ADATA XPG представляет корпус Mid-Tower VALOR AIR

XPG поставщик систем, компонентов и периферийных устройств для геймеров, киберспортсменов и технических для энтузиастов, объявила сегодня о выпуске нового корпуса VALOR AIR для ПК формата Mid-Tower. Как следует из названия, VALOR AIR — это корпус для ПК с оптимизированным воздушным потоком. Более того, он оснащен боковой панелью из закаленного стекла, демонстрирующей внутренние компоненты. Несмотря на компактный размер, VALOR AIR обеспечивает достаточно внутреннего пространства для поддержки и размещения оборудования и компонентов. Корпус Mid-Tower подходит для всех типов геймеров и энтузиастов ПК. Благодаря оптимизированной динамике воздушного потока, достаточному пространству и дизайнерскому виду он предлагает идеальный баланс между формой и функциональностью.

Корпус XPG VALOR AIR Mid-Tower отличается элегантным, выделяющимся внешним видом и обтекаемыми формами конструкции, которая эффективно втягивает холодный воздух снаружи с помощью трех предустановленных 120-мм вентиляторов спереди и 120-мм вентилятора сзади для отвод нагретого воздуха. Несмотря на компактные размеры, в него по-прежнему можно устанавливать видеокарты длиной до 335 мм. Он может поддерживать блоки питания длиной от 160 мм до 180 мм, в том числе XPG CORE REACTOR с сертификацией 80 PLUS GOLD и XPG CYBERCORE с сертификацией 80 PLUS PLATINUM. XPG VALOR AIR — это простое и элегантное шасси формата Mid-Tower, обеспечивающее превосходный воздушный поток, просторное внутреннее пространство и производительность по доступной цене.

В XPG VALOR AIR используется запатентованная XPG съемная магнитная передняя панель и боковая панель из закаленного стекла. Более того, боковую панель легко снять, просто ослабив винты. Ряд портов ввода-вывода в верхней части включает два порта USB 3.2 Gen 1 и комбинированный разъем для наушников и микрофона. Пылевые фильтры также съемные и имеют магнитные крепления, что делает очистку удобной и интуитивно понятной.

XPG VALOR AIR оснащен двумя съемными 2,5-дюймовыми креплениями для жестких дисков/твердотельных накопителей за отсеком материнской платы. Пользователи могут легко устанавливать и снимать их. Это позволяет легко устанавливать и извлекать диски расположенные под кожухом, что повышает гибкость прокладки кабелей блока питания.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Seasonic представил корпус ARCH Q503 с новыми возможностями подключения и стеклянными панелями с обеих сторон

Seasonic ARCH Q503 со встроенным блоком питания CONNECT представляет собой корпус формата Mid-Tower ATX с прочным стальным каркасом и панелями из закаленного стекла с обеих сторон. Серия Seasonic ARCH создает взаимодействие и связь между модульным блоком питания Seasonic CONNECT и корпусом Seasonic SYNCRO Q70. Классический внешний вид, современный дизайн и удобные функции делают этот корпус логичным выбором для пользователей, которым требуется удобство, простая сборка и беспроблемная прокладка кабелей с помощью Seasonic CONNECT.

Съемные стеклянные панели упрощают установку компонентов и обеспечивают вид на внутреннюю начинку системы. Модуль Seasonic CONNECT, по сути, представляет собой узел управления кабелями, к которому компоненты компьютера напрямую подключаются более короткими кабелями. Этот новый способ интеграции блока питания значительно улучшает вентиляцию и внешний вид системы за счет уменьшения путаницы кабелей.

Высококачественный блок питания имеет эффективность 80 PLUS Gold, хорошо известные высококлассные функции и возможности Seasonic, а также бесшумную работу. Кнопка управления вентилятором на задней панели блока питания позволяет пользователям настраивать охлаждение, выбирая одну из двух вариантов: S2FC (управление вентилятором без безвентиляторного режима) и S3FC (управление вентилятором, включая безвентиляторный режим).

Существует множество вариантов установки накопителей информации и вентиляторов охлаждения. В передней и задней части корпуса предустановлены три вентилятора, обеспечивающие оптимальный воздушный поток. Для расширенных опций корпус может быть оснащен до восьми 120-мм вентиляторами, а также различными решениями для жидкостного охлаждения.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Спецификации NVIDIA RTX 40 и запуск NVIDIA RTX 4090/4080 на плате PG139

Стало известно, что у RTX 4090 и RTX 4080 может оказаться больше общего, чем предполагалось ранее. Хотя обе видеокарты используют разные графические процессоры: AD102 и AD103, на самом деле они могут использовать одну и ту же плату: PG139. RTX 4090 имеет обозначение SKU 330, а RTX 4080 — 360. До конца не известно, означает ли это, что оба графических процессора совместимы по контактам, но на сегодняшний день они указаны с одной и той же платой.

Насколько нам известно, NVIDIA еще не подтвердила характеристики графического процессора RTX 4080 и RTX 4070 SKU по двум причинам. Каждая модель основана на разных графических процессорах, и они последовательно запускаются друг за другом. NVIDIA еще не предоставила обновленные спецификации AIB.

График запуска NVIDIA RTX 40

Дебют NVIDIA GeForce RTX 4090 ожидается в августе , а вот RTX 4080 должен появится на полках в сентябре, и RTX 4070 будет представлен в октябре. Однако даты могут измениться, потому что у производителей все еще осталось много запасов RTX 30.

https://www.techpowerup.com/
Паровышник Валерий

Материнские платы BIOSTAR Socket AM4 получили обновление AGESA V2 1.2.0.7

BIOSTAR, ведущий производитель материнских плат, графических карт и устройств хранения данных, объявляет о выпуске нового обновления прошивки AMD AGESA 1.2.0.7 для BIOS. Самое новое обновление прошивки BIOSTAR нацелено на материнские платы на базе AM4 серий 500, 400 и 300. Новая прошивка BIOS полностью решает все основные и второстепенные проблемы линейки AMD AM4, включая проблему зависания с fTPM на платформе AMD Ryzen. Кроме того, обновление BIOS также обеспечивает полную совместимость с последними выпусками Ryzen 2022, включая совершенно новый процессор Ryzen 7 5800X3D. Материнские платы BIOSTAR серий B550/A520/B450/A320 в настоящее время получают полное обновление BIOS AGESA 1.2.0.7, и BIOSTAR планирует в ближайшее время расширить поддержку BIOS для своих материнских плат серий X570/X470/X370/B350.

Прямые ссылки обновления BIOS:

 
B550 B550M-SILVER B55BS505.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55BS505.BST
B550 B550T-SILVER B55AK505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AK505.BSS
B550 B550MX/E PRO B55DS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55DS505.BSS
B550 B550MH B55AS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AS505.BSS
B550 B550GTA B55AG516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AG516.BST
B550 B550GTQ B55AS516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B55AS516.BST
A520 A520MH A52AS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A52AS505.BSS
B450 B450MH B45CS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45CS505.BSS
B450 B450NH B45AK505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45AK505.BSS
B450 B450MHP B45NS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45NS505.BSS
B450 B450GT3 B45AS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45AS516.BSS
B450 B450GT B45HS516.BST https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45HS516.BST
B450 B450MX B45HS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45HS516.BSS
B450 B450MX-S B45JS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45JS516.BSS
B450 B450MHC B45BS516.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/B45BS516.BSS
A320 A320MH 2.0 A32GS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32GS505.BSS
A320 A32M2 A32FS505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32FS505.BSS
A320 A320MH A32ES505.BSS https://www.biostar.com.tw/upload/Bios/A32ES505.BSS

http://www.biostar.com.tw
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen могут потреблять TDP 170 Вт, и иметь мощность сокета 230 Вт

После неоднократных заявлений прессы и поклонников о том, что значение 170 Вт, показанное на Computex, является пиковой мощностью сокета, компания AMD подтвердила, что значение 170 Вт на самом деле является максимальным значением TDP для процессора AMD AM5.

Всего два дня назад Роберт Халлок из AMD упомянул, что значение 170 Вт, показанное во время основного доклада, было PPT (отслеживание мощности пакета), что является максимальной мощностью для сокета. Это значение уже выше, чем 142 Вт у AM4, поэтому прироста производительности следовало ожидать независимо от описаний AMD, однако новое заявление, опубликованное в Tom’s Hardware, означает, что мощность на самом деле будет еще выше.

Спецификация 170 Вт, показанная во время выступления, на самом деле была TDP, а не PPT. Следовательно, фактическое значение PPT возрастет до 229,5 Вт:

«AMD хотела бы внести поправки в ограничения мощности сокета и TDP грядущего процессора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 поддерживает TDP до 170 Вт с PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 — это стандартный расчет соотношения TDP и PPT для сокетов AMD в эпоху Zen, и новая группа TDP 170 Вт не является исключением (170 * 1,35 = 229,5).

Эта новая группа TDP обеспечит значительно более высокую вычислительную производительность для процессоров с большим количеством ядер в тяжелых вычислительных рабочих нагрузках, они будут находиться рядом с группами TDP 65 Вт и 105 Вт, которыми сегодня известен Ryzen.».

— Представитель AMD в Tom’s Hardware

Можно было бы догадаться, что 170 Вт — это всего лишь максимальная спецификация для сокета AM5, который может использоваться или не использоваться серией Ryzen 7000, но сегодня Роберт Халлок уже подтвердил, что серия Ryzen 7000 будет иметь такой SKU.

Тем не менее, мощность нового сокета 230 Вт будет почти такой же высокой, как у Core i9-12900K на базе LGA1200 от Intel, который имеет 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Следует отметить, что это значение TDP 170 Вт уже упоминалось MSI, хотя AMD до сих пор не подтвердила, что это TDP. Между тем, на собственных слайдах AMD упоминалась только «встроенная поддержка до 170 Вт».

Значение PPT, равное 230 Вт, означает, что процессорам AMD Ryzen на сокете AM5 теперь будет доступна более высокая мощность на 88 Вт. Ранее Хэллок объяснял, что более высокая мощность сокета должна была повысить максимальные частоты всех ядер процессора Ryzen.

https://videocardz.com/
Паровышник Валерий

Intel 13-го поколения Core выйдет в октябре?

Bilibili известный инсайдер и рецензент Enthusiastic Citizen, ныне известный под именем «ECSM_Official», опубликовал предполагаемый график запуска нескольких платформ Intel и AMD на этот год.

Слухи касаются грядущих Intel HEDT и потребительских серий, известных как Sapphire Rapids и Raptor Lake. Интересно, что оба должны быть запущены в октябре этого года, то есть почти ровно через год после Alder Lake. Между тем, платформа Intel HEDT очень давно не обновлялась, и, судя по этому слуху она будет другой, чем предыдущие поколения.

Примечательно, что они будут продаваться не как серия Core-X, а скорее как Xeon W3400/2400, и будут нацелены на то же потребительское пространство, что и Threadripper PRO. Стимул предлагать процессоры с большим количеством ядер с повышенной мощностью и возможностями подключения постепенно исчезает, поскольку массовые серии получают больше ядер и еще более совершенные материнские платы.

Говорят, что 13-е поколение Core Raptor Lake появится в октябре с поддержкой существующих материнских плат, а также для новой высокопроизводительной платформы Z790. Ходят слухи, что в следующем году появятся новые серии материнских плат 700, включая серии H770 и B760. Очень похожий график запуска был принят для серии 12th Gen Core, поэтому можно было предположить, что процессоры K-серии будут запущены одними из первых.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий