Компьютерные новости

Intel меняет название Arc на C-серию для дискретных GPU Xe3P, сохраняя B-серию для Panther Lake

Intel уточнила планы относительно архитектуры своих графических процессоров Xe следующего поколения, подтвердив запутанные изменения в схеме наименования.

Дискретные графические процессоры, которые будут использовать архитектуру Xe3P, получат название C-серии. В то же время интегрированная графика Xe3, которая будет применяться в процессорах Panther Lake для ноутбуков, сохранит название B-серии.

Новая архитектура, старое название

На мероприятии Intel Tech Tour компания представила обновленную дорожную карту, охватывающую интегрированные (SoC) и дискретные графические процессоры. Согласно предыдущему плану, Xe соответствовала Alchemist, Xe2 — Battlemage, а Xe3 — Celestial. Однако на новом слайде упоминание о Celestial отсутствовало, а фокус сместился на интегрированные решения.

Самым неожиданным является то, что будущие процессоры Panther Lake, которые будут использовать новую архитектуру Xe3, будут отнесены к B-серии. Как пояснил представитель Intel, компания решила сохранить название B-серии для Panther Lake, чтобы развить успех и узнаваемость, достигнутые текущим поколением Battlemage.

Переход на C-серию произойдет позже и будет зарезервирован для дискретных графических процессоров, использующих архитектуру Xe3P. Этот подход разделяет масштабируемые клиентские решения (SoC) от высокопроизводительных дискретных карт.

Известно, что архитектура Xe3 будет использоваться в процессорах Panther Lake следующего поколения.

videocardz.com
Павлик Александр

Видеокодек AV2 обеспечивает на 30% более низкий битрейт

Альянс за открытые медиа (Alliance for Open Media, AOM) приближается к завершению пятилетней разработки своего следующего открытого видеокодека — AV2. 

Сейчас кодек демонстрирует значительное снижение битрейта — примерно на 30% по сравнению с текущим стандартом AV1 при сохранении того же качества изображения.

Финальная спецификация AV2 ожидается в конце 2025 года, когда будут окончательно утверждены все основные инструменты и завершена работа над синтаксисом высокого уровня.

Технические достижения и эффективность

По итогам последних тестов, проведенных Netflix (сопредседатель AOM), AV2 показал снижение битрейта на 28,63% в метрике PSRN-YUV и на 32,59% в метрике VMAF (Video Multi-Method Assessment Fusion), разработанной Netflix для оценки качества видео.

AV2 сохраняет гибридную блочную структуру, известную по AV1, но внедряет ряд фундаментальных математических и алгоритмических улучшений, не полагаясь на революционные алгоритмы искусственного интеллекта.

Ключевые архитектурные обновления включают:

• Улучшенная структура блоков: Использование более крупных суперблоков 256×256, полностью рекурсивное разделение и более разумное разделение яркости и цветности.
• Прогнозирование: Усилено благодаря новым внутриконтактным режимам на основе данных, улучшенному моделированию цветности от яркости и ранжированной системе отсчета, выбирающей из семи прошлых кадров. Межконтактное прогнозирование добавляет временную интерполяцию (TIP), что значительно улучшает обработку движения в высокоразрешающих или быстро меняющихся сценах.
• Квантование: Внедрен унифицированный экспоненциальный квантователь с более широким диапазоном и большей точностью для 8-, 10- и 12-битного видео.
• Преобразование и фильтрация: Система преобразования использует изученные и кросс-компонентные преобразования для лучшего сохранения текстуры. Постобработка улучшена благодаря единому обобщенному деблокеру, а также новым фильтрам, таким как Guided Detail Filter и Cross-Component Sample Offset, для очистки шума сжатия. 

Все инструменты AV2 уже прошли проверку на аппаратную эффективность. Следующей целью AOM является оптимизация кодера и потенциальные расширения для большей битовой глубины и профилей с помощью искусственного интеллекта.

videocardz.com
Павлик Александр

AMD выпустила ROCm 7.0.2: полная поддержка серии Radeon RX 9000 и обновления для ИИ

AMD представила обновление вычислительного стека ROCm до версии 7.0.2.

Этот релиз, вышедший спустя два месяца после запуска некоторых новых видеокарт, наконец выполняет предварительное обязательство AMD по обеспечению полной поддержки всех графических процессоров серии Radeon RX 9000 в рамках семейства RDNA 4.

С выходом ROCm 7.0.2 официально поддерживаются модели Radeon RX 9060 и RX 9060 XT, которые присоединяются к ранее поддерживаемой серии RX 9070. Это первый случай, когда все текущие карты серии Radeon RX 9000 совместимы с вычислительным стеком ROCm, что критически важно для разработчиков, использующих эти GPU для задач искусственного интеллекта и машинного обучения.

Обновления для разработчиков и совместимость

Помимо расширения поддержки графических процессоров, ROCm 7.0.2 добавляет официальную совместимость с рядом корпоративных операционных систем, включая Debian 13, RHEL 10.0 и Oracle Linux 10. Все эти дистрибутивы используют ядра Linux 6.12.

Релиз также приносит значительные интеграции для ИИ и ML:

• Добавлена интеграция Gaussian Splatting (gsplat) для фреймворка PyTorch.
• Обеспечена поддержка PyTorch 2.8.
• Интегрированы библиотеки FlashInfer, предназначенные для оптимизации работы с большими языковыми моделями (LLM).
• Реализована встроенная поддержка популярной библиотеки llama.cpp.

Компонент HIP (Heterogeneous-Compute Interface for Portability) получает новый флаг hipMemAllocationTypeUncached для распределения памяти без кэширования, что может повысить производительность в некоторых вычислительных сценариях. Также обновлена библиотека hipBLAS для поддержки новых архитектур графических процессоров RDNA 3.5 и RDNA 4 (gfx1150, gfx1151, gfx1200, gfx1201).

videocardz.com
Павлик Александр

Intel XeSS 3 расширяет поддержку генерации кадров для всех игр XeSS 2

Intel подтвердила значительный шаг в развитии своей технологии сверхвысокого разрешения, объявив об интеграции генерации нескольких кадров (Multi-Frame Generation, MFG) в XeSS 3.

Ключевое преимущество заключается в том, что XeSS 3 будет полностью совместима со всеми существующими играми, поддерживающими XeSS 2.

Сотрудник Intel Том Петерсен подтвердил, что компания сделала XeSS 3 прямой заменой, используя тот же API. Это означает, что разработчикам не нужно вносить никаких изменений в код игр, а более 50 игр, уже использующих XeSS 2, получат эту функцию автоматически.

Генерация нескольких кадров и производительность

Новая функция генерации кадров XeSS 3 появится в качестве опции в приложении Intel Graphics Software. Пользователи смогут выбирать между режимами генерации кадров: 2×, 3× и 4×.

На демонстрациях Intel Tech Tour были показаны впечатляющие результаты, в частности, около 250 FPS в игре Painkiller и около 130 FPS в Dying Light: The Beast (обе в 1080p) с использованием XeSS 3 MFG 4× и настройкой Ultra Quality Upscaling на мобильном процессоре PTL 12Xe с теплопакетом 45 Вт.

Известно, что XeSS 3 будет работать на всех процессорах Core Ultra и видеокартах Alchemist или более новых. Метод Intel схож с подходом NVIDIA DLSS, так как он разделяет масштабирование изображения от синтеза кадров. Это дает Intel преимущество перед AMD, которая пока использует пошаговую интерполяцию.

5

Функция генерации кадров лучше всего работает при базовой частоте кадров выше 40-60 FPS. Ожидается, что XeSS 3 будет представлена вместе с линейкой процессоров следующего поколения Panther Lake, которые будут иметь интегрированную графику на базе Xe3.

techpowerup.com
videocardz.com
Павлик Александр

ASUS выпустила материнскую плату B850M AYW Gaming OC WiFi7 W

ASUS анонсировала выпуск своей последней игровой материнской платы B850M AYW Gaming OC WiFi7 W.

Главным преимуществом новой модели является ее полная совместимость с будущей микроархитектурой AMD Zen 6, запуск которой ожидается между 2026 и 2027 годами.

Перспективность платформы AM5

Решение ASUS подтвердить совместимость с Zen 6 так рано согласуется с дорожной картой AMD, обещающей поддерживать платформу AM5 по меньшей мере до 2027 года. Это гарантирует, что пользователи, которые приобретут эту плату, смогут обновлять свои процессоры в течение нескольких поколений, не меняя всю платформу.

Для обеспечения этой долгосрочной поддержки ASUS оснастила B850M AYW Gaming OC WiFi7 W увеличенным 64-мегабайтным чипом BIOS. Такой объем предоставляет достаточно места для будущих обновлений микрокода и усовершенствований системы, решая проблемы с ограниченным пространством, возникавшие в ранних версиях плат.

Технические особенности

Материнская плата B850M AYW Gaming OC WiFi7 W позиционируется как надежное и перспективное решение для геймеров и профессионалов. Среди интегрированных функций:

• Поддержка беспроводной связи Wi-Fi 7.
• Поддержка хранилищ PCIe Gen 5, которые станут стандартом для материнских плат среднего класса в будущем.

Выпуск этой модели, как и аналогичные шаги от MSI по отношению к своим сериям B850 и X870, свидетельствует о тесном сотрудничестве производителей с AMD для обеспечения стабильности и долговечности платформы AM5. Для пользователей, уже имеющих процессоры Zen 4 или планирующих перейти на Zen 5, новая плата ASUS предлагает удобный путь обновления, рассчитанный на ближайшие годы.

guru3d.com
Павлик Александр

MSI расширяет линейку AM5 материнской платой X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ

MSI выпустила свою последнюю материнскую плату MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ, предназначенную для платформы AMD AM5. 

Эта модель является одним из самых функциональных предложений MSI в серии MAG, отличаясь расположением разъемов на задней панели (PZ), серебристо-серым дизайном и мощными возможностями для разгона.

В основе материнской платы лежит внешний генератор тактовой частоты OC Engine, обеспечивающий более точное управление настройкой частоты для процессоров Ryzen. Плата построена на 8-слойной медной плате весом 2 унции и использует мощную 14+2+1-фазную систему питания на основе 80A Smart Power Stage (SPS) DrMOS. Стабильную подачу питания гарантируют два 8-контактных разъема EPS. Для обеспечения эффективного охлаждения используется термопрокладка 7 Вт/м·К, а система светодиодов EZ Debug упрощает обслуживание.

Расширение и подключение

X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ предлагает три полноразмерных слота PCIe. Один слот PCIe 5.0 x16 подключен непосредственно к процессору, что обеспечивает максимальную пропускную способность для видеокарты. Дополнительно доступны слоты PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x1 от чипсета.

Для подключения накопителей предусмотрено четыре слота M.2 NVMe (два PCIe 5.0, два PCIe 4.0) и четыре порта SATA III 6 Gbps. Примечательно, что один из слотов PCIe 5.0 M.2 разделяет пропускную способность с задним портом USB4, что подчеркивает интегрированный подход к высокоскоростному подключению.

Плата поддерживает до 192 ГБ оперативной памяти DDR5 со скоростью, достигающей 8400 МТ/с в сочетании с процессорами AMD Ryzen серии 9000.

Сетевые и внешние интерфейсы

Сетевое соединение реализовано на продвинутом уровне: проводное подключение обеспечивает контроллер Realtek RTL8126 5GbE Ethernet, а беспроводная связь — Wi-Fi 7, работающий на канале 320 МГц, дополненный Bluetooth 5.4.

Конфигурация задней панели ввода/вывода является расширенной и адаптирована для высокопроизводительных систем. Она включает два порта USB4 40 Gbps с поддержкой DisplayPort 1.4 Alt Mode, выход HDMI 2.1 FRL, несколько портов USB-A 10 Gbps и 5 Gbps, а также интерфейс USB-C 10 Gbps. Аудиовывод осуществляется с помощью кодека Realtek ALC4080, поддерживающего как аналоговые, так и цифровые соединения, включая выход S/PDIF.

guru3d.com
Павлик Александр

Samsung производит тестовые образцы 2-нм чипа Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm рассматривает возможность использования Samsung Foundry для производства своей будущей флагманской платформы Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хотя TSMC уже является основным производителем этого чипа, изготавливая его по 3-нм технологии (N3P), Qualcomm заказала тестовые образцы идентичной однокристальной системы, но выполненной по совершенно новому 2-нм техпроцессу Samsung (SF2).

Двойные поставки и преимущества Samsung

Сообщается, что южнокорейские СМИ подтверждают факт получения Qualcomm этих образцов, изготовленных Samsung. Такая стратегия, известная как двойные поставки, является разумным шагом для Qualcomm. Она позволяет диверсифицировать риски, гарантируя, что компания не столкнется с производственными трудностями, если один поставщик столкнется с проблемами со стабильностью объемов.

Кроме того, использование двух производителей дает Qualcomm значительное преимущество в переговорах. На рынке ходят слухи, что Samsung агрессивно снижает цены на свой 2-нм процесс, пытаясь привлечь крупных клиентов. Если Samsung удастся доказать стабильность объемов производства, это может спровоцировать ценовую войну и, как следствие, подорвать влияние TSMC на рынке флагманских мобильных устройств.

Технологическое различие: GAA

Ключевая техническая разница между двумя производственными версиями SoC заключается в архитектуре транзисторов. В то время как TSMC использует свою новейшую 3-нм технологию, тестовый чип Samsung основан на высокотехнологичной 2-нм архитектуре транзисторов Gate-All-Around (GAA). Технология GAA улучшает управление затвором, что обещает лучшую производительность и более низкое энергопотребление.

Этот же 2-нм техпроцесс, как ожидается, будет использоваться для производства будущего чипа Exynos 2600, которым будет оснащена серия Galaxy S26 в некоторых регионах.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel представила архитектуру Panther Lake на базе 18A: новая эра ПК с ИИ

Intel раскрыла архитектурные детали своих клиентских процессоров следующего поколения Intel Core Ultra серии 3 (кодовое название Panther Lake) и серверного процессора Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest).

Обе линейки станут первыми продуктами Intel, построенными на передовом полупроводниковом процессе Intel 18A. Производство этих чипов происходит на новом заводе Fab 52 в Чандлере, Аризона, что подчеркивает инвестиции Intel в укрепление американского технологического лидерства.

Panther Lake: масштабируемый ПК с ИИ

Процессоры Intel Core Ultra серии 3 (Panther Lake) предназначены для широкого спектра потребительских и коммерческих ПК с искусственным интеллектом, игровых устройств и периферийных решений. Они являются первыми клиентскими системами-на-чипах (SoC), использующими Intel 18A, и представляют собой масштабируемую многочиповую архитектуру.

Ключевые характеристики Panther Lake демонстрируют значительный прирост производительности:

• Производительность CPU: Новые процессоры будут иметь до 16 ядер (производительных P-ядер и эффективных E-ядер), обеспечивая более чем на 50% более высокую производительность процессора по сравнению с предыдущим поколением. Энергоэффективность при этом ожидается на уровне Lunar Lake, а производительность — класса Arrow Lake.
• Графика и ИИ: Новый графический процессор Intel Arc с 12 ядрами Xe также обеспечивает более чем на 50% более высокую графическую производительность. Общий баланс архитектуры XPU позволяет ускорять задачи ИИ с производительностью до 180 Platform TOPS (триллионов операций в секунду).

Помимо традиционных ПК, Panther Lake будет применяться в робототехнике в сочетании с новым программным пакетом Intel Robotics AI. Наращивание больших объемов производства Panther Lake начнется в этом году, а широкая доступность на рынке ожидается с января 2026 года.

Clearwater Forest: новый стандарт для центров обработки данных

Для серверного сегмента Intel анонсировала Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest), процессор E-core следующего поколения, также построенный на Intel 18A. Это самый эффективный серверный процессор, который когда-либо создавала компания, ориентированный на гипермасштабные центры обработки данных, облачных провайдеров и телекоммуникационные компании.

Ожидается, что Clearwater Forest, выпуск которого запланирован на первую половину 2026 года, будет иметь до 288 E-ядер и продемонстрирует увеличение IPC (количества инструкций за цикл) на 17% по сравнению с предыдущим поколением.

Технология Intel 18A: инновации производства

Технологический узел Intel 18A является первым узлом класса 2 нанометров, разработанным и изготовленным в США, что обеспечивает до 15% лучшую производительность на ватт и 30% повышенную плотность чипов по сравнению с Intel 35.

Ключевые инновации Intel 18A включают:

• RibbonFET: Новая транзисторная архитектура, обеспечивающая лучшее масштабирование и более эффективную коммутацию.
• PowerVia: Инновационная система подачи питания на заднюю панель, улучшающая поток мощности и передачу сигнала.

Также используется усовершенствованная технология упаковки Foveros для 3D-стекинга микросхем, что обеспечивает высокую гибкость и производительность на системном уровне. Intel 18A сформирует основу для как минимум трех будущих поколений клиентских и серверных продуктов.

techpowerup.com
Павлик Александр