Компьютерные новости

AMD расширила серию процессоров Ryzen Z2 моделями на архитектурах Zen 5/RDNA 3.5 и Zen 2/RDNA 2

AMD представила два новых процессора, специально разработанных для портативных игровых устройств: Ryzen AI Z2 Extreme и более бюджетную модель Ryzen Z2 A. Это расширение уже существующей линейки Ryzen Z2, представленной в январе.

По данным Tom's Hardware, флагманский Ryzen AI Z2 Extreme фактически является обновлённой версией Ryzen Z2 Extreme с добавленным нейронным процессором (NPU). Этот NPU обеспечивает до 50 TOPS вычислительной мощности для задач искусственного интеллекта (ИИ) и поддерживает функции Microsoft Copilot+.

Ryzen AI Z2 Extreme сохранил ключевые характеристики оригинального Z2 Extreme:

• 8-ядерный / 16-поточный CPU на архитектуре Zen 5.
• 24 Мбайт кэша.
• Поддержка оперативной памяти LPDDR5X-8000.
• Графика с 16 ядрами RDNA 3.5.
• Регулируемый TDP от 15 до 35 Вт.
• Возможности встроенного NPU позволят разработчикам и производителям устройств оптимизировать системы, повысить эффективность обработки данных в реальном времени и лучше управлять энергопотреблением.

Второй чип, Ryzen Z2 A, позиционируется компанией как более доступный вариант. Он имеет меньшее количество ядер GPU и более низкий настраиваемый TDP.

• Построен на архитектуре Zen 2.
• Оснащён 4 ядрами и 8 потоками.
• 8 графическими ядрами RDNA 2.
• 6 Мбайт кэша.
• Поддерживает память LPDDR5-6400.
• Его TDP составляет 6-20 Вт, что может положительно сказаться на автономности устройств.

Эта модель Ryzen Z2 A займёт место в линейке ниже Ryzen Z2 Go.

В настоящее время AMD не предоставила информации о реальной производительности новых процессоров или списке совместимых устройств. Однако, как отмечает Tom's Hardware, появление новых моделей может способствовать выходу большего числа портативных игровых гаджетов в этом году. На данный момент процессоры серии Ryzen Z2 используются только в Lenovo Legion Go S и Legion Go 2 Prototype. Компания Asus также уже представила на этих чипах два новых портативных устройства в этом году — ROG Xbox Ally и ROG Xbox Ally X, разработанные совместно с Microsoft.

tomshardware.com
Павлик Александр

Материнские платы Gigabyte B650 поддерживают APU AMD Ryzen 9000G

Появляется всё больше доказательств того, что AMD представит свои APU Ryzen 9000G позднее в этом году.

Важным подтверждением стала информация на официальном веб-сайте Gigabyte, где на странице совместимости памяти для материнских плат B650 AM5 теперь указаны «процессоры Ryzen 9000 G-серии». Это изменение означает, что Gigabyte готовит свою существующую линейку к работе с новыми чипами. Хотя эти APU не были представлены на Computex 2025, появление поддержки в документации крупного поставщика материнских плат свидетельствует о том, что запуск серии G всё ещё запланирован на последний квартал года.

Под капотом модели Ryzen 9000G должны сочетать в себе основную конструкцию Zen 5 с обновлённым графическим движком RDNA 3.5. Исходя из утечек и патентных заявок, интегрированный графический процессор должен иметь больше вычислительных блоков и более высокие частоты, чем базовые видеоадаптеры в современных настольных процессорах Ryzen. На практике это означает, что вы можете играть в менее требовательные киберспортивные игры или инди-игры с разумной частотой кадров без необходимости использования дискретной видеокарты.

Эта поддержка означает, что материнские платы B650 будут работать как с традиционными процессорами Ryzen, так и с новыми APU Ryzen 9000G, упрощая выбор для сборщиков ПК. Это идеальное решение для компактных систем без дискретной видеокарты, так как 9000G APU обеспечат достаточную графическую производительность для лёгких игр (возможно, с Radeon 890M и поддержкой AV1) и видеовыхода. Для пользователей, которым требуется мощная интегрированная графика без отдельного GPU, это будет очень удобно.

С точки зрения поставщика материнских плат, раннее добавление поддержки серии G помогает избежать проблем с совместимостью в последнюю минуту. Линейка Gigabyte B650, охватывающая как бюджетные, так и премиальные модели, вероятно, получит обновления BIOS, которые позволят оптимизировать профили памяти как для компонентов Ryzen 9000, так и для 9000G. Эта двойная поддержка означает, что прошивка платы должна обеспечивать стабильную работу DRAM при различных требованиях к напряжению и таймингам, что выгодно для конечных пользователей, предлагая единый, обновлённый пакет BIOS.

guru3d.com
Павлик Александр

Процессоры Intel Arrow Lake-S Refresh «Core Ultra Series 2» появятся на платах LGA 1851

Слухи о настольных процессорах Intel Arrow Lake-S Refresh ходят уже довольно давно, но, похоже, есть ещё больше доказательств того, что эти чипы вскоре появятся на рынке. Последняя утечка информации поступила от Momomo_US, который опубликовал изображение блок-схемы материнской платы W880, где указана поддержка настольных процессоров Intel Arrow Lake-S и Arrow Lake-S Refresh.

Платформа Intel Arrow Lake Refresh будет охватывать линейки Arrow Lake-S (для настольных ПК) и Arrow Lake-HX (для ноутбуков). Уже некоторое время известно, что обновление Arrow Lake-S не будет существенным по сравнению с существующей линейкой, большинство изменений будут касаться более высоких тактовых частот и более быстрого нейронного процессора. Неизвестно, увидим ли мы ещё какие-либо SKU в линейке, поскольку Arrow Lake-S имеет максимум 8 P-ядер и 16 E-ядер.

Совместимость и будущее сокетов

Линейка процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh сохранит совместимость с существующим сокетом LGA 1851 и текущими материнскими платами 800-й серии. Именно поэтому она упоминается в инструкции к плате W880 PCH. Процессоры сохранят тот же показатель TDP PL1 до 125 Вт в разблокированном исполнении.

Однако, это будет последняя линейка процессоров с сокетом LGA 1851, прежде чем Intel выпустит свой новый сокет LGA 1954, который разработан для настольных процессоров Nova Lake-S следующего поколения. Такая частая смена сокетов является некоторым недостатком со стороны Intel, поскольку платформы AMD (AM4, AM5) служат гораздо дольше и поддерживают несколько поколений процессоров. Единственным положительным моментом является то, что вы сможете повторно использовать своё решение для охлаждения на новом сокете, поскольку оно сохраняет те же размеры, что и существующий, хотя мы не знаем, как старые кулеры будут работать с новым IHS, и потребуют ли новые ILM каких-либо смещённых монтажных комплектов.

notebookcheck.net
Павлик Александр

Слухи о AMD Zen 7: три типа ядер и увеличенный кэш

В Сети появилась неподтвержденная информация относительно будущей процессорной архитектуры AMD "Zen 7". Согласно данным, распространяемым блогером "Moore's Law Is Dead", AMD планирует расширить использование различных типов ядер в своих процессорах, продолжая подход, начатый с Zen 4c и продолженный в Zen 5. Предполагается, что архитектура Zen 7 будет включать три основных типа ядер: производительные ядра, плотные ядра (предназначенные для максимальной пропускной способности) и новый вариант с низким энергопотреблением (ориентированный на энергоэффективность). Упоминаются также неопределенные типы ядер "PT" и "3D".

Касательно производства, по неофициальным сообщениям, вычислительные чиплеты (CCD) Zen 7 будут изготавливаться по процессу TSMC A14, который, как ожидается, будет включать технологию сети подачи питания на задней стороне. Чиплеты 3D V-Cache SRAM, расположенные под CCD, останутся на узле TSMC N4.

Размеры кэша также, как предполагается, вырастут. Каждое ядро, по этим данным, получит 2 МБ кэша L2 вместо текущего 1 МБ. Кэш L3 на ядро может быть расширен до 7 МБ за счет стекированных фрагментов V-Cache. Стандартные CCD без V-Cache будут иметь около 12 МБ общего L3, в то время как CCD с плотными ядрами могут содержать 16 ядер и 32 МБ L3. Спекуляции предполагают, что модель EPYC может иметь 33 ядра на CCD, что в сумме составит 264 ядра на восьми CCD.

По предварительным данным, выход на рынок архитектуры Zen 7 запланирован на конец 2026 или начало 2027 года, а готовые продукты на полках мы, вероятно, увидим не ранее 2028 года или позже. Важно отметить, что вся эта информация является спекулятивной и на ранних стадиях разработки. К ней следует относиться с осторожностью, так как финальные характеристики и планы могут существенно измениться.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD Zen 6 обещает значительный прирост в играх

Новая утечка информации от @9550pro на X раскрыла подробности о будущей архитектуре процессора AMD Zen 6.

Сообщается, что Zen 6 CCD (Core Complex Dies) будут иметь 12 ядер процессора и 48 МБ кэша L3. Это на 50% больше ядер и кэша L3 по сравнению с Zen 5 CCD, которые имеют восемь ядер и 32 МБ кэша L3.

Также отмечается, что AMD, по сообщениям, производит 32-ядерные CCD с 128 МБ кэша L3, которые, вероятно, будут использовать ядра Zen 6c, ориентированные на плотность кремния. Известно, что 12-ядерные CCD Zen 6 будут использовать 2-нм технологию TSMC, что должно обеспечить повышение энергоэффективности и плотности. Ожидается, что увеличение кэша L3 и количества ядер на Zen 6 CCD сделает их значительно производительнее предыдущего поколения, но и дороже.

Увеличение размеров кэша L3 в Zen 6, как ожидается, положительно повлияет на игровую производительность. Исторически, каждое значительное увеличение кэша L3 на ядро или CCX в процессорах AMD Ryzen, включая переходы от Zen 1 к Zen 2 и от Zen 2 к Zen 3, а также внедрение технологии X3D, приводило к заметному повышению игровой производительности. На основе этих тенденций, аналитики ожидают, что процессоры AMD Zen 6 обеспечат значительный прирост игровой производительности.

overclock3d.net
Павлик Александр

Проблемы со скоростью PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200

На платформах на базе процессоров Intel Core Ultra 200 наблюдаются проблемы с достижением максимальной пропускной способности новейших твердотельных накопителей (SSD) стандарта PCIe 5.0 NVMe. Вместо ожидаемой скорости чтения около 14 ГБ/с, реальные тесты показывают лишь около 12 ГБ/с при подключении к стандартному слоту M.2 на материнских платах.

Причиной этого является мозаичная (тайловая) структура чипов Intel Core Ultra 200. Линии PCIe 5.0 для слотов M.2 идут не напрямую от основного тайла процессора (SoC/CPU tile), а от тайла ввода-вывода (I/O tile). Этот более длинный путь от кристалла к кристаллу увеличивает задержку и уменьшает пропускную способность для SSD. Тестирование SSD через плату расширения, подключенную к основному слоту PCIe x16 (линии которого идут напрямую от тайла SoC), подтверждает, что проблема связана именно с маршрутизацией линий от слота M.2, а не с самим накопителем или чипсетом.

Для пользователей, которым нужна максимальная производительность PCIe 5.0 NVMe SSD на платформе Core Ultra 200, существуют обходные пути. Если дискретная видеокарта не используется, SSD можно установить на плату расширения в основном слоте PCIe x16. Если видеокарта присутствует, некоторые материнские платы Z890 позволяют разделять линии слота x16 на x8/x8, что позволяет установить SSD во второй слот (или через расширитель). Некоторые редкие высококачественные платы могут иметь второй слот M.2, подключенный напрямую к тайлу SoC.

Важно отметить, что эта проблема, вероятно, является аппаратным ограничением, связанным с дизайном межтайловых соединений, и вряд ли будет исправлена с помощью обновлений прошивки BIOS. Следовательно, при планировании системы на базе Intel Core Ultra 200 и желании получить максимальную скорость PCIe 5.0 SSD, стоит заранее учитывать необходимость использования обходных путей или ожидать скорости около 12 ГБ/с на стандартных слотах M.2.

guru3d.com
Павлик Александр

Intel выпустила микрокод 0x12F для стабильности напряжения Raptor Lake

Intel выпустила обновление микрокода версии 0x12F для своих настольных процессоров 13-го и 14-го поколений под кодовым названием "Raptor Lake". Этот патч предназначен для исправления специфической проблемы дрейфа напряжения.

Проблема, которую решает 0x12F, заключается в незначительных провалах напряжения ниже безопасного уровня, которые могут наблюдаться, когда процессор непрерывно выполняет легкие однопоточные задачи в течение нескольких дней. Это является уточнением предыдущих исправлений управления напряжением, в частности обновления 0x12B (сентябрь 2024 года), которое уже решило более серьезные проблемы, связанные с перенапряжением и ускоренным износом чипов Raptor Lake "K". Intel отмечает, что 0x12F точно настраивает отслеживание напряжения для предотвращения этих провалов без влияния на производительность или энергопотребление по сравнению с 0x12B. Процессоры серии Intel Core Ultra 200S ("Arrow Lake") не страдают от этой проблемы.

Обновление микрокода 0x12F развертывается через обновления BIOS от производителей материнских плат. ASRock уже имеет бета-версии BIOS с этим микрокодом, и ожидается, что другие производители также выпустят их в ближайшие недели. Хотя большинство типичных настольных или игровых систем могут не столкнуться со сценарием, который исправляет этот патч, пользователям систем, работающих круглосуточно с легкими фоновыми задачами (например, домашние лаборатории или небольшие серверы), стоит проверять наличие обновлений BIOS. Обновление поможет избежать редких, но неприятных провалов напряжения, обеспечивая стабильность и долговечность компонентов.

guru3d.com
Павлик Александр

Intel снизила цену некоторых процессоров Core Ultra 7 Arrow Lake на $100

Intel пересмотрела рекомендованные розничные цены (RRP) на два своих процессора Core Ultra 7 серии 200S для настольных ПК из линейки "Arrow Lake‑S". Это самая большая корректировка цен для этой линейки с момента ее запуска шесть месяцев назад. Рекомендованная розничная цена Core Ultra 7 265K теперь составляет 299,00 долл. США (ранее 399,00 долл. США), а разблокированная модель 265KF теперь стоит 284,00 долл. США (ранее 384,00 долл. США), что составляет снижение на 100 долларов для обоих.

При этом Intel оставила без изменений цены на свои топовые Core Ultra 9 285/285K (549,00 долл. США / 589,00 долл. США) и основные Core Ultra 5 245/245K/245KF (270,00 долл. США / 309,00 долл. США / 294,00 долл. США). Intel подчеркивает, что публикуемые ею цены являются лишь рекомендованными, и фактическая стоимость у розничных продавцов может отличаться.

Это снижение цен свидетельствует о том, что компания, вероятно, сосредотачивается на моделях среднего класса, чтобы вернуть себе долю рынка. Этот шаг может отражать давление рынка, в частности, из-за высокой производительности конкурирующих процессоров AMD Ryzen 9000X3D и, возможно, ранних проблем со стабильностью предыдущих чипов Intel.

Изменения цен происходят одновременно с акцией Intel Spring Bundle, предлагающей покупателям игровые и профессиональные программные лицензии при покупке соответствующих процессоров. Intel отмечает, что новые рекомендованные цены отделены от этих комплектов. В настоящее время не все розничные продавцы обновили цены в соответствии с новыми RRP, и в некоторых случаях цены уже можно найти ниже 299 долларов США. Привлекут ли эти скидки больше покупателей, еще предстоит выяснить.

techpowerup.com
Павлик Александр