Неофициальные подробности инженерных образцов процессоров AMD Zen

Блогер Матиас Волдхауэр (Matthias Waldhauer), более известный под ником «Dresdenboy», выложил очень любопытную информацию касательно инженерных образцов процессоров с 14-нм микроархитектурой AMD Zen. В прошлом его данные довольно часта подтверждались, поэтому есть основания полагать, что и сейчас они близки к реальности.

Итак, на данный момент компания AMD располагает минимум двумя процессорами для пользовательских систем (платформа Socket AM4) и двумя для серверных (платформа Socket SP3, которая может быть переименована в Socket SP4). Первые две новинки обладают поддержкой 4 и 8 физических ядер, а также 8 и 16 потоков соответственно. Базовая тактовая частота их работы составляет 2,8 ГГц, а динамическая может подниматься до 3,2 ГГц. В режиме простоя скорости опускаются до 550 МГц, снижая энергопотребление 4-ядерной версии до 2,5 Вт, а 8-ядерной – до 5 Вт. Объем кэш-памяти L2 и L3 у них составляет 2 / 8 и 4 / 16 МБ соответственно, а тепловой пакет находится на уровне 65 и 95 Вт.

В свою очередь серверные модели, которые дебютируют уже в 2017 году, могут похвастать гораздо большим количеством физических процессорных ядер – 16, 24 или 32. О параметрах 16-ядерной новинки Dresdenboy не упоминает, а вот динамические частоты 24-ядерной и 32-ядерной составляют 2,75 и 2,9 ГГц соответственно. В режиме простоя их скорости падают до 400 МГц для экономии электроэнергии. Показатели же TDP этих новинок составляют 150 и 180 Вт.

Сводная таблица технической спецификации инженерных образцов процессоров AMD Zen:

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Kaby Lake-X характеризуются 112-ваттным TDP

Благодаря слайдам, опубликованным на одном из китайских веб-сайтов, мы узнали новые подробности процессоров Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, а также платформы Intel Basin Falls X-Series.

Новинки появятся на рынке в 2017 году, принеся с собой новый процессорный разъем – Socket R4 (Socket LGA2066). Он не совместим с Socket LGA2011-v3, поэтому вместе с процессором потребуется покупка и новой материнской платы. Кстати, сама платформа пробудет на рынке лишь 3 года, и уже в 2020 году она будет заменена на Socket R5 (Socket LGA2076) с 10-нм процессорами Intel Cannonlake-X.

Используемый в Intel Basin Falls X-Series чипсет Intel Kaby Lake-X PCH характеризуется поддержкой 24 линий PCIe Gen3, 8 портов SATA Gen3 и максимум 10 портов USB 3.0. В паре с ним могут работать процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые обладают разными возможностями.

Intel Kabe Lake-X предлагает максимум 4 процессорных ядра с поддержкой технологии динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и 16 линий PCIe Gen3. Объем кэш-памяти последнего уровня у моделей данной серии составит 8 МБ, а показатель TDP – 112 Вт.

В свою очередь серия Intel Skylake-X представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с поддержкой технологии Intel Turbo Boost 3.0 и необычного (возможно, закралась ошибка) объема кэш-памяти последнего уровня – 13,75 МБ. Количество линий PCIe 3.0 составит 44 либо 28, в зависимости от модели ЦП. Тепловой пакет этих новинок находится на привычном уровне 140 Вт. Кстати, обе серии лишены встроенного графического ядра.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

APU AMD Zen будут использовать iGPU серии AMD Polaris

Предварительно известно, что 14-нм микроархитектура AMD Zen в первую очередь дебютирует в составе производительных пользовательских процессоров в конце 2016 года. В 2017 году на рынке появятся серверные и мобильные процессоры на AMD Zen, а также версии для встроенных систем.

Один из авторитетных веб-сайтов утверждает, что получил эксклюзивные подробности одной из моделей будущего APU на основе микроархитектуры AMD Zen. Это будет дизайн с четырьмя процессорными ядрами (8 МБ кэш-памяти L3) и одиннадцатью графическими с микроархитектурой AMD Polaris. То есть количество потоковых процессоров в iGPU достигнет 704. В паре с ними сможет работать DDR4-память с частотой до 3200 МГц.

Новинка будет поддерживать интерфейсы USB 3.1 и NVMe, аппаратную обработку 10-битного формата H.265 и VP9, а также реализацию интерфейсов DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0b со всеми вытекающими возможностями в виде HDR и AMD FreeSync через HDMI. Показатель TDP для нового поколения десктопных APU составит от 45 до 65 Вт. У мобильных версий этот диапазон будет лежать в пределах от 12 до 45 Вт.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Линейка процессоров Intel Core m постепенно уходит в историю

Появились новые подробности мобильных линеек процессоров Intel Kaby Lake-Y и Intel Kaby Lake-U, которые заменят на рынке серии Intel Skylake-Y и Intel Skylake-U соответственно. Решения первой из них нацелены на сегмент планшетов и гибридных ноутбуков 2-в-1, в то время как вторые дебютируют в обычных ноутбуках.

На данный момент известно о подготовке трех процессоров серии Intel Kaby Lake-Y: Intel Core i7 7Y75, Intel Core i5 7Y54 и Intel Core m3 7Y30. Как видим, компания Intel отказалась от серий Intel Core m5 / Core m7 в пользу более привычного наименования Intel Core i5 / Core i7. Что же касается самих характеристик, то по сравнению со своими предшественниками новинки характеризуются более высокими тактовыми частотами процессорных и графических ядер. Каких-либо других существенных отличий быть не должно.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серий Intel Kaby Lake-Y и Intel Skylake-Y:

Серия Intel Kaby Lake-U также пока включает в себя только три модели: Intel Core i7-7500U, Intel Core i5-7200U и Intel Core i3-7100U. Тут также все согласно канону: более высокие базовые и динамические частоты процессорных ядер обеспечат дополнительный прирост производительности при сохранении прежнего уровня TDP. А вот скорость работы iGPU у этих новинок не изменилась.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серий Intel Kaby Lake-U и Intel Skylake-U:

https://computerbase.de
Сергей Будиловский

iGPU процессоров Intel Kaby Lake будет поддерживать HDR

Пускай процессоры Intel Kaby Lake и не смогут похвастать кардинальными нововведениями в дизайне процессорных ядер (будет использоваться лишь немного улучшенная 14-нм микроархитектура Intel Skylake), зато встроенное графическое ядро (iGPU) получит актуальные возможности.

В первую очередь речь идет о поддержке стандартов High Dynamic Range (HDR), Wide Color Gamut (Rec.2020) и HDCP 2.2. Дополнительно будет реализовано аппаратное ускорение кодирования и декодирования стандартов VP9 10b и HEVC 10b. Напомним, что в процессорах Intel Skylake на аппаратном уровне обрабатываются лишь 8-битные стандарты VP8 и HEVC, а для VP9 и HEVC 10b используются программные компоненты.

В результате модели серии Intel Kaby Lake смогут поддерживать три 4K-монитора с частотой 60 Гц или один 5K-дисплей @ 30 Гц. Также без особого труда получится воспроизводить потоковое 4K-видео с частотой 60 Гц (например, с сервисов YouTube или Netflix), а от реализации аппаратной поддержки VP9 в плане производительности выиграет веб-браузер Google Chrome и другие программы, использующие этот стандарт.

Предположительный релиз десктопных процессоров серии Intel Kaby Lake состоится в рамках выставки CES 2017.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake-X с разъемом Socket LGA2066 появятся с новым чипсетом

В начале июня стало известно о подготовке двух серий высокопроизводительных процессоров для оверклокерских экспериментов – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые дебютируют на рынке во втором квартале 2017 года. В первую войдут модели с максимум 10 процессорными ядрами и 140-ваттным тепловым пакетом, которые готовы заменить линейку Intel Broadwell-E. В составе второй мы увидим более доступные 4-ядерные модели с 95+ Вт TDP. Все они будут иметь разблокированный множитель для упрощения разгона.

Как стало известно, Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X будут поддерживаться чипсетами Intel 200-й серии с новым процессорным разъемом – Socket LGA2066 или Socket R4. Новый набор системной логики предложит 24 линии PCI Express 3.0 и встроенную поддержку технологии Intel Octane для нового поколения твердотельных накопителей. Среди других его возможностей – поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с и максимум десяти USB 3.0.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

AMD работает над дизайном 7-нм 48-ядерного процессора

Пока пользователи на рынке массовых систем готовятся к встрече с 8-ядерными процессорами на базе 14-нм микроархитектуры AMD Zen, в недрах компании продолжается работа над еще более мощными образцами. В 2017 году к покорению рынка серверных систем должен приступить 32-ядерный (64-поточный) х86-процессор с кодовым именем AMD Naples. Он также будет использовать 14-нм FinFET микроархитектуру AMD Zen.

А вот после него AMD не планирует останавливаться на промежуточной 10-нм технологии, сразу же перейдя на нормы 7-нм техпроцесса. И вот уже тогда на рынке появится модель с кодовым названием AMD Starship. Она использует в своем составе 48 физических ядер и 96 виртуальных потоков. Конечно, будет и менее производительные версии для энергоэффективных серверов. Уровень же TDP различных вариантов AMD Starship составит от 35 до 180 Вт, а дебют ожидается не раньше 2018 года.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Поставки процессоров Intel Kaby Lake начнутся в декабре

Один из авторитетных китайских источников утверждает, что ему удалось заполучить в свое распоряжение обновленную дорожную карту десктопных процессоров компании Intel. Если указанная на ней информация соответствует действительности, то высокопроизводительные 4-ядерные процессоры серии Intel Kaby Lake поступят в производство на 42 неделе текущего года, то есть в середине октября. Соответственно, стадия отгрузки (RTS – Ready To Ship) стартует с середины декабря. Поэтому вполне логичным видится дебют Intel Kaby Lake именно в рамках январской выставки CES 2017.

Отметим, что отгрузка менее производительных двухъядерных моделей этой серии стартует лишь в феврале 2017 года, поэтому их появление на рынке ожидается чуть позже. В то же время мобильные ЦП серий Intel Kaby Lake U и Intel Kaby Lake Y наверняка будут представлены раньше, ведь в рамках сентябрьской выставки IFA 2016 ожидается дебют первых ноутбуков, созданных на их основе.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский